波峰焊制程及常见问题介绍

1、第1页，共16页，2022年，5月20日，10点30分，星期四 波峰焊设备主要构成：一.助焊剂部分二.预热部分三.焊锡部分第2页，共16页，2022年，5月20日，10点30分，星期四1.1 助焊剂作用清除保护层去处氧化物等不良反应物防止焊接过程中再氧化降低焊点表面张力,提高润湿性第3页，共16页，2022年，5月20日，10点30分，星期四1.2 助焊剂分类 树脂型助焊剂 有机助焊剂 无机助焊剂第4页，共16页，2022年，5月20日，10点30分，星期四 作用于助焊剂 挥发溶剂 激活助焊剂活性 作用于板面 减少热冲击 减少热应力作用 2.1 预热作用第5页，共16页，2022年，5月20日

2、，10点30分，星期四 预热温度通常为: 单面板: 80-90 C双面板: 90-110C多层板: 100-120C温升斜率: 预热区温升一般建议 1-3 c/s, PCB最 大温升斜率不应超过5 c/s 2.2 预热温度第6页，共16页，2022年，5月20日，10点30分，星期四3.1 波峰焊料合金 63/37 锡铅合金 熔点183C无铅焊料 99.3Sn/0.7Cu,Sn/Ag/Cu 第7页，共16页，2022年，5月20日，10点30分，星期四3.2杂质对焊接的影响Cu 0.3-0.4% 焊料外观粗糙，流动性差， 易造成上锡不良，锡桥等不良状况Zn 0.2-0.5% 增加氧化，降低润湿

3、性，外观 粗糙，易造成焊点不圆润 Ni 0.02% 使焊点粗糙，降低焊料强度第8页，共16页，2022年，5月20日，10点30分，星期四3.3 波峰焊接焊料温度:235-255C接触宽度:3-8CM焊接深度:1深度1/2板厚第9页，共16页，2022年，5月20日，10点30分，星期四4.制程中常见不良产生原因及对策1.短路(或称桥架)BRIDGING 电路不相通的相连线路或接点之间发生焊 锡的连接,即为短路 形成原因如下: A. PC 板与焊锡接触时间不够, 即可能Conveyor速度过快 B. PC板预热温度不够 C.Flux喷雾不均匀 第10页，共16页，2022年，5月20日，10点

4、30分，星期四 D.线路设计不良,相连接点距离太近,导致脱锡不良 E. PC 板焊锡面有零件弯脚成90度时,极易与临近接点造成短路 F. PC板行进方向与设计的拉锡方向不一致 G. 焊料中氧化物过多,被锡泵带上,在PC板的焊锡面形成短路第11页，共16页，2022年，5月20日，10点30分，星期四2.沾锡不良 POORWETTING 锡洞,裸铜 形成原因如下: A. 锡波液面不平衡 B. PC板制造过程中,有打磨粒子或脱模剂遗 留通孔中,导致此通孔吃锡不良 C. 由于储存时间,储存环境不当,导致PC板铜 面被氧化,形成吃锡不良. 重焊一次有助于 沾锡效果 D. 助焊剂使用状况不佳,喷雾或发泡

5、不均匀 PC板未被完全润湿,会导致大面积沾锡不良 E. 焊锡时间或焊锡温度不够, 一般工作温度较熔点 温度高60-70度 第12页，共16页，2022年，5月20日，10点30分，星期四3.焊点的焊锡量过多ExcessSolder 过多的焊锡容易对焊点的强度造成影响,形成的原因有: A. 零件引脚过长导致挂锡太多, 或者焊盘较大时引脚太短导致脱锡不良 B. PC板与焊锡波的接触角度不当,拉锡力量不够导致焊锡较多 C. 预热温度不够, 助焊剂未能完全清洁线路第13页，共16页，2022年，5月20日，10点30分，星期四4.锡尖(或称冰柱)ICICLING 在线路上或零件脚端形成, 是另一种形状

6、的多 锡, 产生原因有: A. PC板的可焊性差,导致PC板无法完全润湿,次种情况,再次过波峰焊无法消除不良 B. PC板上零件孔或者焊盘面积过大,沾锡过多 脱锡时被重力拉下形成锡尖 C. 焊锡温度过低或时间太短 D. 金属不纯物含量高 第14页，共16页，2022年，5月20日，10点30分，星期四5.针孔及气孔PinHolesAndBlowHoles 针孔及气孔都是因为焊点中有气泡, 差别只在于外表大小,利用烘箱烘烤可解决此问题. 产生原因有: A.在PC板或零件的线脚上沾有有机污染物,有可能 来自零件本身或自动插件设备 B. PC板含有电镀溶液和类似材料所产生之水气,如 PC板使用较廉价的材料,有可能吸入此类水气,焊 锡时形成气化造成针孔 C. PC板制造工厂,用钝了的钻头会使孔边缘粗糙,使 水分或电镀液渗入,焊锡时气化产生针孔 D. PC板在制造过程中因天气潮湿