波峰焊问题改善方案

1、波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合1锡尖锡液中杂质或锡渣太多输送带传输角度太小输送带有振动现象锡波高度太高或太低锡波有扰流现象零件脚污染氧化零件脚太长PCB未放置好PCB可焊性不良，污染氧化输送带速度太快锡温过低或吃锡时间太短预热温度过低助焊剂喷量偏小助焊剂未润湿板面助焊剂污染或失去效能助焊剂比重过低2针孔及氧化输送带速度太快Conveyor角度太大零件脚污染氧化锡波太低锡波有扰流现象PCB过量印上油墨PCB孔内粗糙PCB孔径过小，零件阻塞,空气不易逸出PCB孔径过大PCB变形，未置于定位PCB可焊性差，污染氧化,含水气PCB贯穿孔印上油墨PCB油墨未印到位焊锡温度过低或过高焊锡时间太长或

2、太短预热温度过低助焊剂喷雾量偏大助焊剂污染成效能失去助焊剂比重过低或过高 3短路输送带速度太快Conveyor角度太小吃锡时间太短锡波有扰流现象锡波中杂质或锡渣过多PCB两焊点间印有标记油墨，造成短路抗焊印刷不良线路设计过近或方向不良零件脚污染PCB可焊性差，污染氧化零件太长或插件歪斜锡温过低预热温度过低助焊剂喷雾量太小助焊剂污染或失去效能助焊剂比重过低4 SMD漏焊改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波)在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔，可减少漏焊零件排列整齐及空出适当空间，可减少漏焊电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系，可减少漏焊输送带速度太快零件死角或焊锡的阴影效应锡液中杂

3、质或锡渣过多PCB表面处理不当PCB印刷油墨渗入铜箔零件受污染氧化锡波太低锡温过低预热温度过低助焊剂喷量太大或太小助焊剂污染或含水气助焊剂比重过低5锡洞铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走(靠边的锡易成锡洞)PCB临时钻孔，造成铜箔有毛边,容易造成锡洞零件脚插件歪斜零件脚太长铜箔破孔PCB孔径过大零件受污染氧化PCB可焊性差，污染氧化含水气PCB贯穿孔印有油墨PCB油墨未印到位预热温度过低助焊剂喷量过大或过小助焊剂污染或含水气助焊剂比重过低6 多锡链条速度太快轨道角度太小锡波不正常，有扰流现象锡液中杂质或锡渣过多焊锡面设计不良PCB未放置好预热温度过低锡温过低或吃锡时间太短助焊剂比重低或过高(比重

4、过高,残留物越多)7焊点不光滑(空焊，吃锡不良)预热温度过低或太高锡温过低或过高锡液中杂质或锡渣过多PCB可悍性不良，污染氧化零件脚污染氧化链条有微振现象链条速度太快或太慢8锡珠锡液中含水分框架底部含水滴太多(清洗机内未烘干)PCB未插零件大孔，因PCB的弯曲，造成锡珠溢上来PCB保护层处理不当抗焊印刷不良，防焊线路漏铜,造成焊锡面粘上锡珠(较难排除)防焊胶未干超音波过大锡波太高或不平锡波有扰流现象锡液中杂质或锡渣过多零件脚污染PCB可焊性差，污染氧化,含水气链条的速度太快锡温过高预热温度过低助焊剂喷量过大助焊剂污染或含水气助焊剂比重过低9锡少零件脚细而铜箔面积较大，相对吃锡高度较低，易造成锡

5、少的误断轨道角度太大锡波有扰流现象锡波太低或太高助焊剂种类选择错误零件脚污染，氧化零件脚太长PCB贯穿孔印上油墨PCB油墨未印到位PCB孔径太大PCB铜箔过大或过小PCB变形，未置于定位PCB可焊性差，污染氧化,含水气输送带速度太快或太慢焊锡时间太长或太短锡温过高预热温度过低或过高助焊剂喷量太小助焊剂污染或失去功效助焊剂比重过低或过高 10不沾锡框架过高,不平均锡波太低锡液中杂质或锡渣过多零件脚污染，氧化PCB或零件过期及储存不当PCB表面处理不当PCB贯穿孔印上油墨PCB可焊性差，污染氧化,含水气，油脂焊锡时间太短锡温过低预热温度过低或过高助焊剂喷量太小助焊剂污染或失去效能助焊剂比重过低或过

6、高11退锡：助焊剂比重过低或过高助焊剂污染或失去效能预热温度过高或过低锡温过高或过低PCB可焊性差，污染氧化,含水气，油脂PCB无表面处理污染,药水未洗干净锡波太高助焊剂种类选择错误焊锡时间太长12 锡渣后挡板太高，再降低一点后,使锡渣暂时经后挡板流溢.零件脚太长抗焊印刷不够印刷油墨不良锡液中杂质或锡渣过多锡波过低输送带速度太快焊锡时间太短锡温过低预热温度过低助焊剂喷量太小助焊剂比重过低输出线熔损13输出线熔损预热温度过高线材耐热差，材料不良锡温过高输送带速度太慢PCB卡列停留过久在锡炉中输出线未摆好,以至于碰到预热板或锡槽内14 PCB W 曲PCB四周多用夹具扶助支撑，可克服板子鹭曲PCB卡列停留遏久在金易：中第一次遏：零件遏重，集中于某一匾域PCB尺寸言殳不良PCB重遏多PCB材料本身就鹭曲燮形板夹得太紧焊金易畤太畏输送带速度太慢金易温遏高琪熟温度遏低或遏高15白色殛留物助焊洌中含水分琪熟温度遏高金易温遏高焊金易畤太畏或金易波太高PCBM理不富(保屑)抗焊印刷不良助焊膂昕重美邀撑金昔言吴PCB本身含有水麻清漂檄的水不干浮PCB飙面氧化防止蒯之配方不相容焊金易后停