延边半导体服务项目投资计划书

1、泓域咨询/延边半导体服务项目投资计划书延边半导体服务项目投资计划书xx投资管理公司报告说明全球半导体行业市场规模波动上升的同时，得益于半导体制造产能重心的转移、政府政策扶持等多重影响，中国半导体行业市场规模呈现持续增长趋势。特别是2021年，国内宏观经济运行良好。根据中国半导体协会统计数据，2021年度中国半导体市场规模首次突破万亿，达到10,458.30亿元，同比增长18.20%。根据谨慎财务估算，项目总投资3979.73万元，其中：建设投资2179.61万元，占项目总投资的54.77%；建设期利息24.33万元，占项目总投资的0.61%；流动资金1775.79万元，占项目总投资的44.62

2、%。项目正常运营每年营业收入15900.00万元，综合总成本费用11696.03万元，净利润3088.71万元，财务内部收益率65.27%，财务净现值9710.80万元，全部投资回收期2.97年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc113

3、989339 第一章 项目绪论 PAGEREF _Toc113989339 h 8 HYPERLINK l _Toc113989340 一、 项目名称及投资人 PAGEREF _Toc113989340 h 8 HYPERLINK l _Toc113989341 二、 项目背景 PAGEREF _Toc113989341 h 8 HYPERLINK l _Toc113989342 三、 结论分析 PAGEREF _Toc113989342 h 8 HYPERLINK l _Toc113989343 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc113989343 h 10 HYPERLINK l

4、 _Toc113989344 第二章 发展规划 PAGEREF _Toc113989344 h 12 HYPERLINK l _Toc113989345 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc113989345 h 12 HYPERLINK l _Toc113989346 二、 保障措施 PAGEREF _Toc113989346 h 18 HYPERLINK l _Toc113989347 第三章 市场分析 PAGEREF _Toc113989347 h 21 HYPERLINK l _Toc113989348 一、 面临的挑战 PAGEREF _Toc113989348 h 21 H

5、YPERLINK l _Toc113989349 二、 扩大总需求 PAGEREF _Toc113989349 h 21 HYPERLINK l _Toc113989350 三、 行业发展态势与面临的机遇 PAGEREF _Toc113989350 h 25 HYPERLINK l _Toc113989351 四、 品牌经理制与品牌管理 PAGEREF _Toc113989351 h 28 HYPERLINK l _Toc113989352 五、 半导体及半导体行业介绍 PAGEREF _Toc113989352 h 30 HYPERLINK l _Toc113989353 六、 市场细分的原

6、则 PAGEREF _Toc113989353 h 31 HYPERLINK l _Toc113989354 七、 半导体材料行业发展情况 PAGEREF _Toc113989354 h 32 HYPERLINK l _Toc113989355 八、 半导体行业发展情况 PAGEREF _Toc113989355 h 34 HYPERLINK l _Toc113989356 九、 市场导向组织创新 PAGEREF _Toc113989356 h 35 HYPERLINK l _Toc113989357 十、 半导体硅片行业发展情况及未来发展趋势 PAGEREF _Toc113989357 h

7、38 HYPERLINK l _Toc113989358 十一、 市场需求测量 PAGEREF _Toc113989358 h 47 HYPERLINK l _Toc113989359 十二、 企业营销对策 PAGEREF _Toc113989359 h 50 HYPERLINK l _Toc113989360 第四章 公司筹建方案 PAGEREF _Toc113989360 h 52 HYPERLINK l _Toc113989361 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc113989361 h 52 HYPERLINK l _Toc113989362 二、 公司的目标、主要职责 PA

8、GEREF _Toc113989362 h 52 HYPERLINK l _Toc113989363 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc113989363 h 53 HYPERLINK l _Toc113989364 四、 公司管理体制 PAGEREF _Toc113989364 h 53 HYPERLINK l _Toc113989365 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc113989365 h 54 HYPERLINK l _Toc113989366 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc113989366 h 58 HYPERLINK l _Toc113989

9、367 七、 财务会计制度 PAGEREF _Toc113989367 h 59 HYPERLINK l _Toc113989368 第五章 经营战略分析 PAGEREF _Toc113989368 h 63 HYPERLINK l _Toc113989369 一、 营销组合战略的选择 PAGEREF _Toc113989369 h 63 HYPERLINK l _Toc113989370 二、 差异化战略的实现途径 PAGEREF _Toc113989370 h 66 HYPERLINK l _Toc113989371 三、 资本运营战略决策应考虑的因素 PAGEREF _Toc113989

10、371 h 68 HYPERLINK l _Toc113989372 四、 人力资源战略的概念和目标 PAGEREF _Toc113989372 h 71 HYPERLINK l _Toc113989373 五、 实施融合战略的影响因素与条件 PAGEREF _Toc113989373 h 74 HYPERLINK l _Toc113989374 六、 资本运营战略的含义 PAGEREF _Toc113989374 h 76 HYPERLINK l _Toc113989375 第六章 运营管理模式 PAGEREF _Toc113989375 h 79 HYPERLINK l _Toc11398

11、9376 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc113989376 h 79 HYPERLINK l _Toc113989377 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc113989377 h 79 HYPERLINK l _Toc113989378 三、 各部门职责及权限 PAGEREF _Toc113989378 h 80 HYPERLINK l _Toc113989379 四、 财务会计制度 PAGEREF _Toc113989379 h 83 HYPERLINK l _Toc113989380 第七章 企业文化 PAGEREF _Toc113989380 h 87 H

12、YPERLINK l _Toc113989381 一、 造就企业楷模 PAGEREF _Toc113989381 h 87 HYPERLINK l _Toc113989382 二、 塑造鲜亮的企业形象 PAGEREF _Toc113989382 h 90 HYPERLINK l _Toc113989383 三、 企业文化是企业生命的基因 PAGEREF _Toc113989383 h 95 HYPERLINK l _Toc113989384 四、 培养现代企业价值观 PAGEREF _Toc113989384 h 98 HYPERLINK l _Toc113989385 五、 企业文化管理规划

13、的制定 PAGEREF _Toc113989385 h 102 HYPERLINK l _Toc113989386 六、 企业伦理道德建设的原则与内容 PAGEREF _Toc113989386 h 105 HYPERLINK l _Toc113989387 七、 建设高素质的企业家队伍 PAGEREF _Toc113989387 h 111 HYPERLINK l _Toc113989388 第八章 公司治理分析 PAGEREF _Toc113989388 h 122 HYPERLINK l _Toc113989389 一、 债权人治理机制 PAGEREF _Toc113989389 h 1

14、22 HYPERLINK l _Toc113989390 二、 内部控制的种类 PAGEREF _Toc113989390 h 125 HYPERLINK l _Toc113989391 三、 公司治理原则的概念 PAGEREF _Toc113989391 h 130 HYPERLINK l _Toc113989392 四、 机构投资者治理机制 PAGEREF _Toc113989392 h 131 HYPERLINK l _Toc113989393 五、 公司治理的框架 PAGEREF _Toc113989393 h 134 HYPERLINK l _Toc113989394 六、 信息披露

15、机制 PAGEREF _Toc113989394 h 138 HYPERLINK l _Toc113989395 七、 高级管理人员 PAGEREF _Toc113989395 h 144 HYPERLINK l _Toc113989396 八、 公司治理的定义 PAGEREF _Toc113989396 h 148 HYPERLINK l _Toc113989397 第九章 人力资源分析 PAGEREF _Toc113989397 h 155 HYPERLINK l _Toc113989398 一、 制订绩效改善计划的程序 PAGEREF _Toc113989398 h 155 HYPERL

16、INK l _Toc113989399 二、 奖金制度的制定 PAGEREF _Toc113989399 h 156 HYPERLINK l _Toc113989400 三、 企业人力资源费用的构成 PAGEREF _Toc113989400 h 160 HYPERLINK l _Toc113989401 四、 福利管理的基本程序 PAGEREF _Toc113989401 h 162 HYPERLINK l _Toc113989402 五、 劳动环境优化的内容和方法 PAGEREF _Toc113989402 h 165 HYPERLINK l _Toc113989403 六、 企业组织劳动

17、分工与协作的方法 PAGEREF _Toc113989403 h 168 HYPERLINK l _Toc113989404 七、 组织结构设计后的实施原则 PAGEREF _Toc113989404 h 172 HYPERLINK l _Toc113989405 八、 人力资源费用支出控制的原则 PAGEREF _Toc113989405 h 174 HYPERLINK l _Toc113989406 第十章 财务管理 PAGEREF _Toc113989406 h 176 HYPERLINK l _Toc113989407 一、 现金的日常管理 PAGEREF _Toc113989407

18、h 176 HYPERLINK l _Toc113989408 二、 资本结构 PAGEREF _Toc113989408 h 180 HYPERLINK l _Toc113989409 三、 存货成本 PAGEREF _Toc113989409 h 187 HYPERLINK l _Toc113989410 四、 营运资金的特点 PAGEREF _Toc113989410 h 188 HYPERLINK l _Toc113989411 五、 短期融资券 PAGEREF _Toc113989411 h 190 HYPERLINK l _Toc113989412 六、 应收款项的日常管理 PAG

19、EREF _Toc113989412 h 194 HYPERLINK l _Toc113989413 七、 财务管理的内容 PAGEREF _Toc113989413 h 197 HYPERLINK l _Toc113989414 第十一章 投资估算及资金筹措 PAGEREF _Toc113989414 h 200 HYPERLINK l _Toc113989415 一、 建设投资估算 PAGEREF _Toc113989415 h 200 HYPERLINK l _Toc113989416 建设投资估算表 PAGEREF _Toc113989416 h 201 HYPERLINK l _To

20、c113989417 二、 建设期利息 PAGEREF _Toc113989417 h 201 HYPERLINK l _Toc113989418 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc113989418 h 202 HYPERLINK l _Toc113989419 三、 流动资金 PAGEREF _Toc113989419 h 203 HYPERLINK l _Toc113989420 流动资金估算表 PAGEREF _Toc113989420 h 203 HYPERLINK l _Toc113989421 四、 项目总投资 PAGEREF _Toc113989421 h 204 HY

21、PERLINK l _Toc113989422 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc113989422 h 204 HYPERLINK l _Toc113989423 五、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc113989423 h 205 HYPERLINK l _Toc113989424 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc113989424 h 205 HYPERLINK l _Toc113989425 第十二章 经济收益分析 PAGEREF _Toc113989425 h 207 HYPERLINK l _Toc113989426 一、 经济评价财务测

22、算 PAGEREF _Toc113989426 h 207 HYPERLINK l _Toc113989427 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc113989427 h 207 HYPERLINK l _Toc113989428 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc113989428 h 208 HYPERLINK l _Toc113989429 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc113989429 h 209 HYPERLINK l _Toc113989430 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc113989430 h 210

23、 HYPERLINK l _Toc113989431 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc113989431 h 211 HYPERLINK l _Toc113989432 二、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc113989432 h 212 HYPERLINK l _Toc113989433 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc113989433 h 214 HYPERLINK l _Toc113989434 三、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc113989434 h 215 HYPERLINK l _Toc113989435 借款还本付息计划表 PAGERE

24、F _Toc113989435 h 216项目绪论项目名称及投资人（一）项目名称延边半导体服务项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准）。项目背景根据SEMI预计，2022年和2023年，12英寸半导体硅片出货量仍将保持增长并突破百亿平方英寸规模，分别达到105.84亿平方英寸和108.76亿平方英寸。12英寸半导体硅片需求占比最大的终端应用为智能手机，其次为数据中心、PC/平板电脑、汽车，数据中心和汽车对12英寸半导体硅片的需求增长最为快速。结论分析（一）项目实施进度项目建设期限规划12个月。（二）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期

25、利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资3979.73万元，其中：建设投资2179.61万元，占项目总投资的54.77%；建设期利息24.33万元，占项目总投资的0.61%；流动资金1775.79万元，占项目总投资的44.62%。（三）资金筹措项目总投资3979.73万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）2986.84万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额992.89万元。（四）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：15900.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：11696.03万元。3、项目达产年净利润（NP）：3088.71万元。4、财务

26、内部收益率（FIRR）：65.27%。5、全部投资回收期（Pt）：2.97年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：3739.98万元（产值）。（五）社会效益综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。（六）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元3979.731.1建设投资万元2179.611.1.1工程费用万元1408.611.1.2其他费用万元739.341.1.3预备费万元31.661.2建设期利息万元24.331.3流动资金万元1775.792资金筹措万元3979.7

27、32.1自筹资金万元2986.842.2银行贷款万元992.893营业收入万元15900.00正常运营年份4总成本费用万元11696.035利润总额万元4118.286净利润万元3088.717所得税万元1029.578增值税万元714.159税金及附加万元85.6910纳税总额万元1829.4111盈亏平衡点万元3739.98产值12回收期年2.9713内部收益率65.27%所得税后14财务净现值万元9710.80所得税后发展规划公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创

28、新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有

29、市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐。主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、

30、节能环保、知识产权保护等方面展开。公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上，进一步加强知识产权的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护。为保证上述技术开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准的制定，不断提高企业的整体技术开发能力。3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力。随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现。为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养与引进

31、工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用高校的人才优势和教育资源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，提高劳动熟练程度和自动化设备的操作能力，有效提高劳动效率和产品质量。（4）积极探索员工激励机制，进一步完善以绩效为导向的人力资源管理体系，充分调动员工的积极性。4、企业并购计划公司将抓住行业整合机会，根据自身发展战略，充分利用现有的综合竞争优势，整合有价值的市场资源，推进收购、兼并、控股或参股同行业具有一定互补优势的公司，实现产品经营和资本经营、产业资本与金融资本的有机结合，进一步增强公司的经营规

32、模和市场竞争能力。5、筹融资计划目前公司正处于快速发展期，新生产线建设、技术改造、科技开发、人才引进、市场拓展等方面均需较大的资金投入。公司将根据经营发展计划和需要，综合考虑融资成本、资产结构、资金使用时间等多种因素，采取多元化的筹资方式，满足不同时期的资金需求，推动公司持续、快速、健康发展。积极利用资本市场的直接融资功能，为公司的长远发展筹措资金。（三）面临困难公司资产规模将进一步增长，业务将不断发展和扩大，但在战略规划、营销策略、组织设计、资源配置，特别是资金管理和内部控制等方面面临新的挑战。同时，公司今后发展中，需要大量的管理、营销、技术等方面的人才，也使公司面临较大的人才培养、引进和合

33、理使用的压力。公司必须尽快提高各方面的应对能力，才能保持持续发展，实现各项业务发展目标。1、资金不足发展计划的实施需要足够的资金支持。目前公司融资手段较为单一，所需资金主要通过银行贷款解决，融资成本较高，还本付息压力较大，难以满足公司快速发展的要求。因此，能否借助资本市场，将成为公司发展计划能否成功实施的关键。如果不能顺利募集到足够的资金，公司的发展计划将难以如期实现。2、人才紧缺随着经营规模的不断扩大，公司在新产品新技术开发、生产经营管理方面，高级科研人才和管理人才相对缺乏，将影响公司进一步提高研发能力和管理水平。因此，能否尽快引进、培养这方面人才将对募投项目的顺利实施和公司未来发展产生较大

34、的影响。（四）采用的方式、方法或途径建立多渠道融资体系，实现公司经营发展目标公司拟建立资本市场直接融资渠道，改变融资渠道单一依赖银行贷款的现状，为公司未来重大投资项目的顺利实施筹集所需资金，确保公司经营发展目标的实现。同时，加强与商业银行的联系，构建良好的银企合作关系，及时获得商业银行的贷款支持，缓解公司发展过程中的资金压力。1、内部培养和外部引进高层次人才，应对经营规模快速提升面临的挑战公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足公司快速发展的需求，公司需加快内部培养和外部引进高层次人才的力度，确保高素质技术人才、经营管理人才以及营销人才满足公司发展需要。为此，公司拟采取下列措

35、施：1、加强人力资源战略规划，通过建立有市场竞争力的薪酬体系和公平有序的职业晋升机制，吸引优秀的技术、营销、管理人才加入公司，提升公司综合竞争力；2、进一步完善以绩效为导向的员工激励与约束机制，努力营造团结和谐的企业文化，强化员工对企业的归属感和责任感，保持公司人才队伍的稳定性和积极性；3、加强年轻人才的培养，建立人才储备机制，增强公司人才队伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯队，实现公司可持续发展。2、以市场需求为驱动，提高公司竞争能力公司将以市场为导向，认真研究市场需求，密切跟踪印染行业政策及最新发展动向，推动科技创新和加大研发投入，优化产品结构，开拓高端市场，不断提升管理水平和服务质量，

36、丰富服务内容，完善和延伸产业链，提升公司的核心竞争力和市场地位，最终实现公司的战略发展目标。保障措施(一)厚植人才队伍推动重点企业与高等院校、专业院所的合作。推动重点产业集群与高等职业学校合作，建立一批实训基地，定向培养专业技术工人。从行业龙头骨干、单项冠军、隐形冠军和专精特新企业中遴选企业主要负责人，组建创新型企业家培育库，培养一批具有国际视野与创新能力的企业家。(二)营造良好发展环境深化企业投资管理体制改革，促进民间资本投向产业领域。加大专利等知识产权保护力度，营造有利于产业发展的诚信、规范、公平的市场环境。倡导“工匠精神”，传承和创新工业文化，为产业提供强大的精神动力，探索产学研用协同创

37、新的组织形态和“产业+知识创造”的实践之路。广泛开展典型案例宣传，提高全社会对产业的认识，调动社会各方参与的主动性、积极性。(三)建立并完善知识产权和品牌保护机制强化企业品牌意识，加强自主品牌建设，重点扶持一批在品牌创建、技术研发、市场营销网络建设方面具有优势的企业。加强知识产权保护，严厉打击侵犯知名品牌合法权益的行为，在工商登记、商标注册、域名注册、市场监管等环节提供支持和服务，为知名品牌的创建创造良好的市场环境。(四)推进全行业信息化管理水平的措施主管部门做好行业发展和运行形势监测分析，及时了解和掌握主要产业产、供、销、价格、进出口及投资等方面的动态信息，针对突出存在的矛盾和问题，提出有效

38、的政策措施建议。加强行业发展的基础信息工作，建设包括产业投资发展、生产运行、市场供求和价格、人才、新产品、新装备等动态信息在内的反映行业发展和运行的数据库及信息分析系统，为实施行业管理提供信息支撑，为企业经营管理提供信息服务。推动企业构筑信息化平台，利用信息化技术整合信息资源，实现内部管理运行和商务活动的电子化、网络化和智能化。通过试点示范，以点带面，不断推动企业信息化水平的全面提高。(五)创新招商模式完善招商信息。建立招商引资重点项目信息库，汇集符合产业功能定位和发展方向的重点企业和重点项目信息，动态跟踪管理。优化招商方式。充分发掘行业内优势企业和潜在项目，建立重点项目跟踪和项目动态储备制度

39、，高质量招商；优化项目落地服务，高质量安商。积极推进产业链招商、组团招商等新模式，按照“龙头项目产业链产业集群”的发展思路，开展“重点企业寻求配套、本地企业主动配套、外来企业跟进配套、产业园区支撑配套”的专业化招商。加大引才引智。对接咨询评估、职业教育等机构，汇集研发、设计、管理等方面的高端领军人才，建设高端人才集聚区。(六)积极发挥中介组织作用充分发挥行业协会、研究院等中介服务机构的作用，加快产业服务体系建设。充分发挥行业协会服务职能，促进行业技术服务平台建设，建立完善面向社会提供科技信息、技术推广、行业标准、成果交易的服务。进一步发挥中介组织在行业规划、法律法规制定、中小企业服务、行业预警

40、、反倾销与应诉、贸易仲裁、项目评估、市场监管、人才培训等方面的作用。市场分析面临的挑战1、全球半导体硅片龙头企业竞争力强半导体硅片行业行业集中度比较高，由于半导体硅片行业技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，率先掌握先进技术的全球龙头半导体硅片制造商占据着绝大部分的市场份额，已经形成良好的规模效应，在技术、价格等方面具有很强的竞争力。中国大陆半导体硅片企业起步晚、技术积累较少，整体规模偏小，很难在短期内撼动全球龙头企业的市场地位。2、高端技术人才稀缺半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及物理、化学、材料学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。由于中国大

41、陆在半导体产业起步较晚，具有较高专业知识背景、研发能力和经验积累的专业人才缺乏。尽管近年来高校和科研机构对相关人才的培养力度已逐渐加大，但人才匮乏的情况依然普遍存在，加上高端技术人才的培养周期较长，对短期内中国大陆半导体硅片行业的发展形成了较大的挑战。扩大总需求市场领导者占有的市场份额最大，在市场总需求扩大时受益也最多。扩大总需求的途径有开发产品的新用户、寻找产品的新用途和增加顾客使用量等。（一）开发新用户1、转变未使用者转变未使用者，即说服那些尚未使用本行业产品的人开始使用，把潜在顾客转变为现实顾客。比如，有人担心电淋浴器使用不安全而不愿购买，企业可大力宣传它装有多重，安全保护装置，绝对不会

42、发生意外，将这部分潜在购买者转变为现实购买者。有人认为纯水中不含有益矿物质而不愿安装家用纯水机。纯水机制造公司可大力宣传人们所需的矿物质主要从日常食物中获取，从饮水中获取的比例可以忽略不计，饮用纯水不会影响身体健康。而自来水中虽然含有矿物质但是也可能含有许多污染物质，危害身体健康。安装家用纯水机直接饮用纯水更加有益身体健康。2、进入新的细分市场“新的细分市场”指该细分市场的顾客使用本行业产品，但是不使用其他细分市场的同类产品和品牌。例如，服装市场可以根据性别分为男性和女性两个细分市场，根据年龄不同分为老年、中年、青少年和儿童等不同细分市场，一般而言，女性不会购买男性服装，男性也不会购买女性服装

43、；老年人不会购买青少年时装，青少年也不会购买老年人服装。企业在原细分市场的需求饱和后可设法进入新的细分市场，扩大原有产品的适用范围，说服新细分市场的顾客使用本产品。例如，青年时装制造公司可通过营销宣传说服中老年人购买年轻人的时装，实现心理上的年轻。3、地理扩展地理扩展指寻找尚未使用本产品的地区，开发新的地理市场。例如，空调、摩托车等产品在城市市场已经趋于饱和，可着重开发农村市场。轿车在发达国家已经趋于饱和，可向发展中国家和不发达国家转移。（二）寻找新用途寻找新用途指在产品原有用途之外找出新用途或新使用方法以增加销售量。比如，食品生产者常常在包装上印制多种食用或烹制方法，有冷食、热食、浸泡、炸炒

44、、干食等。自行车最初是作为交通工具而走向市场的，在摩托车、汽车普及的条件下，许多人购买自行车是作为健身工具。产品的许多新用途往往是顾客在使用中发现的，企业应及时了解和推广这些发现。烘焙苏打粉生产企业发现美国一些家庭将该产品作为冰箱除臭剂使用，就通过多种途径广泛宣传这一用途，成功地推动一半的美国家庭采用这一方法。（三）增加使用量1、提高使用频率企业应设法促使顾客更频繁地使用产品。例如，果汁营销人员应说服人们不仅在待客时才饮用果汁，平时也要饮用果汁以增加维生素。2、增加每次使用量企业可以设法促使顾客增加每次使用量以扩大产品销售。洗发剂生产企业可提示顾客，每次洗发时，洗发剂涂抹两次、冲洗两次比只用一

45、次效果更好。洗衣粉包装袋上可说明增加洗衣粉用量则衣服更洁净。有的调味品制造商将调味品瓶盖上的小孔略微扩大，销售量就明显增加。3、增加使用场所电视机生产企业可以宣传在卧室和客厅等不同房间分别摆放电视机的好处，如观看方便、避免家庭成员选择频道的冲突等。宣传这是美好生活的需要而不是奢侈或浪费，打破原先只买一台的习惯和“节俭”思想，使有条件的家庭乐于购买两台以上的电视机。4、提醒顾客及时更换超过保质期或使用期的产品有的顾客由于节约或者疏忽而继续使用超过保质期或使用期的产品，不仅影响健康或者使用效果，也减少了企业的产品销售。企业可以通过及时提醒顾客更换产品而扩大市场需求，包括：提醒顾客注意产品的首次使用

46、时间和应当更换的时间；提醒顾客注意产品当前的性能状况。轮胎经营企业在售出轮胎之后的适当时间可以提醒顾客注意轮胎的行驶里程并检查轮胎是否需要更换以保证行车安全。吉列剃须刀在反复使用之后，上面的彩条会逐渐褪色，提醒消费者更换以保证荆须的舒适性。行业发展态势与面临的机遇1、全球半导体行业区域转移全球半导体产业链历史上曾经历过两次地域上的产业转移，第一次为20世纪70年代从美国向日本转移，第二次是20世纪80年代从美国、日本向韩国和中国台湾地区转移。目前，全球半导体产业正处于向中国大陆地区转移的进程之中半导体材料行业作为半导体产业的主要支撑性行业有望持续增长。在半导体产业向中国大陆转移的背景下，中国大

47、陆作为全球最大的半导体终端应用市场，将有望吸引更多境内外半导体企业在中国大陆建厂，将进一步提升国内半导体材料产业链的整体发展水平，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。2、国家产业政策的有力支持半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。近年来国家和各级地方政策不断出台针对集成电路产业的鼓励和支持政策。2014年国务院出台了国家集成电路产业发展推进纲要，着力推动中国集成电路产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力；2017年工信部出台的新材料产业发展指南，明确提出加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金

48、溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约；工信部出台的重点新材料首批次应用示范指导目录（2021版），将8-12英寸硅单晶抛光片、8-12英寸硅单晶外延片确定为先进半导体材料；2020年，国务院出台的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，从财税、投融资、研发开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作八个方面制定相关政策，进一步优化集成电路产业的发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量；国务院2016至2022年历年政府工作报告中均明确提出了促进科技创新、发挥创新驱动等。国务院及各相关部委的相关政策支持为中国集成电路

49、产业持续发展创造了良好的政策环境。3、芯片制造企业等积极扩产带动半导体硅片需求的增长在终端应用市场的增长背景下，全球知名的晶圆代工厂商和IDM厂商等芯片制造企业开始加大投入扩大产能，台积电、三星、英特尔均推出了扩产计划。根据SEMI统计，到2022年全球将新扩建29座晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。中国大陆方面，以长江存储、合肥长鑫为代表的中国大陆存储器厂商也迅速扩产。此外中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微等晶圆代工厂及IDM厂商均在推进产能爬坡、扩产。以中芯国际为例，截至2022年6月末，中芯国际在上海、北京、深圳各有一座12英寸晶圆厂处于建设过程中。受益于

50、中国大陆芯片制造企业产能的扩张，并基于半导体产业链本土化的考虑，有望直接带动对国产半导体硅片需求的增长，国产半导体硅片出货面积有望加速增长。4、12英寸半导体硅片国产替代空间广阔从硅片尺寸需求来看，当前8英寸、12英寸半导体硅片需求旺盛。根据SEMI预测，保守预计2020年至2024年全球8英寸半导体硅片出货量增幅或高于20%，12英寸半导体硅片市场份额同样保持增长，2022年市占率或增加至70%。在中国大陆市场，12英寸半导体硅片绝大部分均来自进口，目前中国大陆掌握且能实现12英寸半导体硅片量产的企业较少，12英寸半导体硅片国产替代空间广阔。品牌经理制与品牌管理品牌是企业重要的无形资产，品牌

51、管理实质就是品牌资产管理。品牌管理水平的高低直接关系到品牌资产投资和利用效果的好坏。一般而言，企业的品牌管理的主要任务包括监控品牌运营状况，设计或参与设计品牌，申请注册商标，管理品牌或商标档案，管理商标标签的印制、领用与销毁，处理品牌纠纷、维护商标权，协助打假，品牌全员管理教育等。品牌管理的组织形式反映了在品牌运营活动中企业内部各部门、各机构的权力与责任及其相互关系，主要有职能管理制和品牌经理制两种。（一）职能管理制职能管理制是在西方盛行于20世纪2050年代的品牌管理制度（当然，许多企业至今仍很钟爱）。作为品牌管理制度，其主要做法是，在企业统一领导、组织与协调下，品牌管理的职责主要由企业各职

52、能部门分别承担，各职能部门在各自的权责范围内行使权利、承担义务。亦即，在职能管理制度下，有关品牌的决策与计划都由各职能管理部门的负责人或主管人员共同参与、研究制定、分别执行。（二）品牌经理制品牌经理制诞生在美国宝洁（P&G）公司。宝洁产品在全世界得到广大消费者认同，成功的原因除了160多年来一直恪守产品质量原则之外，品牌经理制的灵活而有效运用也是重要成因之一，甚至也可以说，其核心理念“一个人负责一个品牌”的品牌经理制（管理系统）是宝洁公司品牌运营的重要基石。品牌经理制在20世纪30年代问世于宝洁公司。到第二次世界大战结束以后，品牌经理制被认为是从事多品种经营的消费品生产企业品牌运营的规范组织形

53、式。许多消费品生产企业（尤其是耐用消费品的生产企业）都学习宝洁公司，纷纷采用品牌经理制。美国庄臣公司、美国家用品公司等世界范围内的众多大公司都先后采用了品牌经理制，主要是因为品牌经理制有许多“职能制”所不具备的优点。第一，品牌经理制比职能管理制具有较强的品牌运作协调性。在品牌经理制下，企业委任品牌经理负责某品牌运营全过程，具体负责该品牌标定下的产品的开发、生产与销售，协调该品牌产品的开发部门、生产部门和销售部门的工作。这就在很大程度上消除了部门之间的互相扯皮、推读，减少因未能考虑整体利益、不熟悉整体情况而产生的盲目性和分散性。第二，品牌经理制有利于达到品牌定位目标，快速实现品牌个性化。在职能制

54、下，常因互相扯皮、办事拖拉而致使品牌运营各环节不能很好地衔接，而品牌经理制相当程度地克服了这些弊端。第三，品牌经理制有助于长期维系品牌整体形象。由于品牌经理是专司品牌运营之职，监控品牌运营状况与市场变化是其重要职责，加之品牌经理制下协调性增强，使得品牌运营活动适应市场变化的能力大大加强。品牌经理制固然有许多优点，但它也存在着一些有待完善的地方，例如，品牌经理及品牌管理部门与生产、销售和财务等职能部门的权责划分问题。实践中，由于职权定位不清晰，很多品牌经理对自己的角色比较模糊，进而招致责难，使品牌经理的作用受到限制。此外，对品牌经理的业绩考评也是比较棘手的问题。半导体及半导体行业介绍半导体是指在

55、常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等化合物半导体。半导体产业以半导体材料和设备产业为依托，主要包括设计、制造和封装测试等制造环节。根据WSTS分类标准，半导体产品主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，并广泛应用于移动通信、计算机、云计算、大数据、汽车电子、物联网、工业电子、人工智能、军事太空、虚拟现实、LED和智能穿戴等行业。半导体产业在保障国家安全、促进国民经济增长过程中起到了基础性、决定性作用，而半导体材料产业得益于其较高的附加值和对整个电子信息产业的支撑作用，是整个半导体产业发展的基石。市场细分

56、的原则从企业市场营销的角度看，无论消费者市场还是生产者市场，并非所有的细分市场都有意义。所选择的细分市场必须具备一定的条件：（一）可实现性可实现性即企业所选择的目标市场是否易于进入，根据企业目前的人、财、物和技术等资源条件能否通过适当的营销组合策略占领目标市场。例如，通过适当的营销渠道，产品可以进入所选中的目标市场；通过适当的媒体可以将产品信息传达到目标市场，并使有兴趣的消费者通过适当的方式购买到产品。（二）可营利性可营利性即所选择的细分市场应当具有能够盈利的规模，且有一定的发展潜力，使企业赢得长期稳定的利润，值得营销者为之设计一套营销规划方案的尽可能大的同质群体。例如：如果专门为2米以上身高

57、的人生产汽车，对于汽车制造商来说就是不合算的。应当注意的是：需求量是相对于本企业的产品而言，并不是泛指一般的人口和购买力。（三）可衡量性可衡量性表明该细分市场特征的有关数据资料必须能够加以衡量和推算。比如在电冰箱市场上，在重视产品质量的情况下，有多少人更注重价格，有多少人更重视耗电量，有多少人更注重外观，或兼顾几种特性，当然，将这些资料予以量化是比较复杂的过程，必须运用科学的市场调研方法（四）可区分性可区分性指细分市场在观念上能被区别并对不同的营销组合因素和方案有不同的反应，比如女性化妆品市场可依据年龄层次和肌肤类型等变量加以区分；汽车市场可以根据收入水平和年龄层次等变量进行区分。半导体材料行

58、业发展情况半导体材料是半导体产业的重要组成部分。根据SEMI统计，自2016年至2021年，全球半导体材料市场规模自430亿美元增长至643亿美元，复合增长率为8.37%。按应用环节划分，半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料，其中半导体制造材料市场规模占比较高。根据SEMI统计，自2018年开始，半导体制造材料市场规模保持占据半导体材料总体市场规模60%以上比例。2016年至2021年，半导体制造材料市场规模由248亿美元增长至404亿美元，复合增长率为10.25%，高于半导体材料总体增长率。半导体硅片作为最主要的半导体制造材料，是半导体器件的主要载体，下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离

59、子注入等加工工序后用于后续制造。半导体制造材料还包括电子气体、光掩模、光刻胶配套试剂、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。半导体硅片材料市场规模在半导体制造材料市场中一直占据着最高的市场份额。根据SEMI统计，半导体硅片、电子气体、光掩模占据全球半导体制造材料行业的主要市场份额，半导体硅片市场规模在半导体制造材料市场中占比最高。根据SEMI统计，从地区来看，中国大陆是仅次于中国台湾地区的半导体制造材料市场。合并来看，2021年度中国大陆和中国台湾地区半导体材料市场规模占比达41.45%，连续两年超过40%。根据SEMI统计，中国大陆半导体制造材料市场规模处于持续增长中，且于2021年首次

60、实现百亿美元，达到119.29亿美元。其中2019年至2021年，中国大陆半导体材料市场规模从87.17亿美元增长到119.29亿美元，复合增长率为16.98%。根据SEMI预计，中国大陆半导体材料市场规模于2022年仍将保持增长。半导体行业发展情况半导体行业市场规模总体呈波动上升趋势，主要受宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素的影响。根据WSTS数据，2011年至2021年，全球半导体行业销售额从2,995.21亿美元增长至5,558.93亿美元，销售额增长85.59%；其中2021年全球半导体行业销售额较2020年增长26.23%，为2010年以来的年度最大涨幅。根据WSTS预测数