2022年思特威研究报告

1、2022年思特威研究报告1. CIS 主要应用领域：手机+汽车+安防1.1 CMOS 图像传感器市场逾 200 亿美元图像传感器决定着摄像头的成像品质，图像传感器主要分为 CCD 图像传感器和 CMOS 图像传感器两类。CCD（Charge-Coupled Device）和 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）都是利用感光二极管进行光电转换，将图像转换为数字信号，但 二者主要区别在于感光二极管的周边信号处理电路和对感光元件模拟信号的处理方式不同。 CCD 电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依 次放大，而

2、 CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信 号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从 CMOS 晶体管开关阵列中直接读取 的，而不需要像 CCD 那样逐行读取。CMOS 图像传感器已广泛应用于智能手机、功能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车 电子、移动支付、医疗影像等应用领域，已占据绝对主导地位，而 CCD 仅在卫星、医疗等 专业领域继续使用。相比于 CCD 图像传感器，CMOS 图像传感器芯片主要具有三点优势： 1）成本层面，CMOS 图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量 生产时单位成本远低于 CCD，CMOS 图像传感器芯片 AS

3、P 仅 2-3 美元。2）尺寸层面， CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩 减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面，CMOS 传感器相比于 CCD 具有低功耗和低发热的优势。 CIS 全球市场规模已逾 200 亿美元，出货量 84 亿颗。得益于多摄手机的广泛普及和 安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS 图像传感器的整体出货量及销 售额随之不断扩大。Frost&Sullivan 预计，2021 年 CMOS 图像传感器全球出货量 84 亿 颗，市场规模 210 亿美元。Counterpoint 最新报告预测，受智能

4、手机、汽车、工业和其 他应用需求增长推动，2022 年全球图像传感器（CIS）市场营收将达到 219 亿美元，同比 增长 7%。根据 Frost&Sullivan 2021 年统计数据，全球 CMOS 图像传感器销售额从 2016 年的94.1 亿美元快速增长至2020 年的179.1 亿美元，期间年复合增长率为17.5%。 预计全球 CMOS 图像传感器销售额在 2021 年至 2025 年间将保持 11.9%的年 复合增长率，2025 年全球销售额预计可达 330.0 亿美元。根据 Frost&Sullivan 2021 年统计数据，2016 年-2020 年全球 CMOS 图像传感 器出

5、货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗，期间年复合增长率达到 16.9%。预 计 2021 年至 2025 年，全球 CMOS 图像传感器的出货量将继续保持 8.5%的年 复合增长率，2025 年预计可达 116.4 亿颗。1.2 CIS 主要下游应用：手机+汽车+安防1.2.1 手机 CIS 市场占比 70%，稳居首位CMOS 图像传感器的主要应用领域：手机+汽车+安防。据 Counterpoint 预测，2022 年全球图像传感器（CIS）市场营收将达到 219 亿美元，同比增长 7%，其中手机 CIS 市场 营收将占比 71.4%、汽车 CIS 占比 8.6%、安防占比 5.6

6、%、数码相机占比 3.1%、PC 及平 板占比 3%、工业占比 2.9%。 智能手机是 CMOS 图像传感器的最大应用市场，占比约 70%。2008 年以来智能手机 出货量快速增长，2016 年以来双摄手机向多摄手机过渡，智能手机 CIS 市场规模领涨。根 据 Frost&Sullivan 统计，2019 年全球智手机 CMOS 图像传感器销售额占据了全球 73.0% 的市场份额，平板电脑、笔记本电脑等消费终端 CMOS 图像传感器销售额占据了全球 8.7% 的市场份额；2020 年智能手机领域 CMOS 图像传感器全球出货量和销售额分别为 60.6 亿 颗和 124.1 亿美元，占比分别达到

7、 78.5%和 69.3%。智能手机摄像头从量变走向质变，引领 CMOS 图像传感器功能创新。智能手机的多摄 趋势催生了“广角”、“长焦”、“微距”和“人像模式”虚实焦融合等技术需求，未来 智能手机 CMOS 图像传感器仍将保持其关键的市场地位。Frost&Sullivan 预计至 2025 年， 智能手机领域的 CMOS 图像传感器出货量和销售额预计将分别增长至 85.0 亿颗和 204.0 亿美元，占比分别为 73%和 62%。1.2.2 专业安防需求稳增，消费安防市场活跃安防视频监控整体规模保持着高速发展。在政府公用事业细分领域，运用安防监控设 备较多的国家包括中国、俄罗斯、印度、巴西等

8、。国内市场，各级政府近年来对安防建设 的重视已经让我国成为全球最大的安防视频监控产品制造地和全球最重要的安防监控市场， 国内安防市场需求正由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。 专业安防摄像机年出货量约 2.7 亿台。IHS 数据显示，2018 年全年模拟视频监控摄像 机市场出货量为 6863 万台，近年稳定在 6000-7000 万台，其中模拟高清视频监控摄像机 占比超一半；根据艾瑞咨询数据，2020 年全球 IPC SoC 的出货量超过了 20,300 万颗，IHS Markit 预计中国网络摄像机的出货量达到 15,393 万台。家用安防产品快速渗透，2025 年市场规模将突破 100

9、 亿美元，家用摄像头出货量将 突破 2 亿台。在家用领域，家居安防产品在智能家居市场中占据重要地位。根据艾瑞咨询 的统计，2020 年全球智能家居摄像机出货量为 8,889 万台，约为中国市场的 2.2 倍，预计 未来五年全球市场的年复合增长率为 19.3%，2025 年全球智能家居摄像机出货量将突破 2 亿台；预计未来五年全球家用摄像头产品市场规模年复合增长率为 14.1%，2025 年有望突 破 721 亿元。Statista 预计到 2024 年全球家居安防类产品市场规模有望达到 100 亿美元 以上。根据艾瑞咨询的统计，2020 年，中国智能家居摄像机出货量达 4,040 万台，预计未

10、 来五年的年复合增长率为 15.1%，到 2025 年将达到 8,175 万台。预计未来五年中国家用 摄像头产品市场规模年复合增长率将达 10.9%，2025 年市场规模将达到 149 亿元。视频监控系统的复杂度逐步提高，对于 CMOS 图像传感器在低照度光线环境成像、 HDR、高清/超高清成像、智能识别等成像性能方面提出了更高要求。专业安防摄像头尤其 关注超低照度夜间应用需求，需要在仅有星光的极弱光线环境下也得以呈现出清晰细腻、 色彩真实的成像效果。其次，全天候运作的安防监控摄像头还需要应对户外暴晒导致的高 温工作环境（可高达 80），高温往往会使图像传感器的成像质量大幅下降。因此，专业 安

11、防 CIS 对夜视成像、高动态范围、近红外增益（850nm-940nm）、低噪声/暗电流等 技术要求较高。 从市场发展趋势来看，全球安防监控 CMOS 图像传感器市场未来有望保持可观增速， 出货量将从 2020 年 4.2 亿颗增长至 2025 年 8.0 亿颗。根据 Frost & Sullivan 统计，2020 年，安防监控领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别为 4.2 亿颗和 8.7 亿美元，分 别占比 5.4%和 4.9%；随着未来安防监控行业整体市场规模的不断扩大，预计 2025 年出 货量和销售额将分别达到8.0 亿颗和20.1 亿美元，市场份额占比将分别上升至 6.9

12、%和6.1%， 2021-2025 年复合增长率将达到 13.6%和 16.8%。1.2.3 车载摄像头市场机遇与门槛并存车载 CIS 以 2M 为主流像素，对 HDR、近红外技术、闪烁抑制技术要求高。汽车电子 应用场景复杂，隧道场景对 CMOS 图像传感器的动态范围要求极高（通常大于 100dB）， 高端车载 CMOS 图像传感器需要精准识别红绿灯信号，对 LED 闪烁抑制技术要求非常严 苛。此外，CMOS 图像传感器的帧率、量子效率、高温工作性能以及全场景的适应能力等 也是重要参数。像素方面，2MP 像素芯片已成为最主流的车载摄像头视觉解决方案，Yole 预计到 2023 年 2MP 像素

13、芯片渗透率将达到 55%并在未来较长时间持续主流优势。 前装 CIS 车规认证壁垒高，认证周期长。车载芯片作为智能汽车的核心部件，其安全 性、可靠性等贯穿着汽车的全生命周期。车载半导体领域除了需通过基本的 AEC-Q100 可靠性认证外，还需通过严苛的 ISO 26262 功能安全认证。前装车载电子均采用车规级芯片， 对芯片可靠性要求较高，因此通常需要 7-8 个月的认证较长周期。汽车摄像头常见的应用场景有以下三大类别： 1) 机器视觉：识别清晰图像，让智能驾驶更安全，包含 ADAS、AD（自动驾驶） 2) 人眼视觉：拒绝盲区，一切尽在视野之中，包括环视、后视、电子后视镜等 3) 舱内应用：驾

14、驶员监控、乘客监控 传统汽车单车摄像头 2-3 颗，L2+单车摄像头用量提升至 8-13 颗。汽车电子领域， 目前 L2+、L3 级自动驾驶汽车对 ADAS 传感器的需求量已达到 30+颗/辆左右，其中 CMOS 图像传感器已经大规模地被安装在智能车载行车记录、前视及倒车影像、360环视影像、 防碰撞系统、信号灯识别等多元化的车载智能视觉系统。1.2.4 面向新兴机器视觉的全局快门CIS 机器视觉指的是通过计算机、图像传感器及其他相关设备模拟人类视觉功能的技术， 以赋予机器“看”和“认知”的能力。机器视觉技术利用图像传感器搭配多角度光源以获 取检测对象的图像，并通过计算机从图像中提取信息进行分

15、析和处理，最终实现多场景下 的识别、测量、定位和检测四大功能。由人工智能、计算机科学、图像处理和模式识别等 诸多领域合作完成。 全局快门 CIS 的应用场景主要分为工业机器视觉和消费级机器视觉。工业机器视觉应 用主要包括产线检测、不良品筛检、条码识别、自动化流水线运作等，消费级机器视觉应 包括无人机、扫地机器人、AR/VR、新型家用式游戏主机、智能教学终端和翻译笔等新型 智能产品。只有高帧率的全局快门 CMOS 图像传感器才能满足这类动态场景下拍摄无畸变 影像的技术需求。全球新兴领域全局快门 CMOS 图像传感器市场规模预计将持续增长，总出货量 2025 年将增至 3.92 亿颗。根据 Fro

16、st&Sullivan 统计，全球新兴领域 CMOS 图像传感器市场自 2018 年实现行业技术突破后迅速扩张，全局快门 CMOS 图像传感器总出货量从 2018 年 的 1100 万颗迅速增至 2020 年的 6000 万颗，年均复合增长率高达 132.7%。随着下游应用多样化，其设备搭载的摄像头数量也随之增加，预计 2025 年总出货量将增至 3.92 亿颗， 2021-2025 年间年均复合增长率为 35.6%。2. CIS 技术结构与技术指标2.1 技术结构从 FSI 到 BSI、Stack 到 Multi-Stack根据感光元件安装位置，CMOS 图像传感器的主要分为三种：前照式(F

17、SI)、背照式(BSI) 及堆栈式(Stack)。其中，BSI 是中高端 CIS 主流技术结构。 前照式结构（Front Side Illumination, FSI）为过往 CMOS 图像传感器的传统结构。 即自上而下分别是微透镜层、彩色滤色片层、金属线路层、感光元件层和基板层。对于采 用 FSI 结构的 CMOS 图像传感器，当光从正面入射透镜和滤色片层后，光线需要经过金属 线路层的开口，方可到达感光元件层以进行光电转换。因此，FSI 结构 CMOS 图像传感器 的固有缺陷是光学路径长，光线在经过金属布线层会发生的反射和损耗，且随着像素尺寸 变小、填充因子下降会愈发严重，极大限制了传感器的

18、感光灵敏度。但是，由于 FSI 线路 部分遮挡了感光层从而削弱了进光量，因此 FSI 的弱光表现好于 BSI。此外，相比于 BSI 结构及其基础上的 Stack 结构，FSI 结构的主要优点是工艺难度和制造成本相对较低，且良 品率高。FSI 拥有非常有吸引力的性能、成本和价值定位，在低光灵敏度尤其适合于需要 1.4um 以上较大像素的应用。背照式结构（Back Side Illumination, BSI）针对 FSI 结构中金属线层对光线的损耗 进行改良，将感光元件层更换至线路层上方，感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路。这 一结构使得光线从微透镜和滤色片层入射后直接到达感光二极管，光线反射、

19、散射等效应 带来的光线损失大幅减少，同时也能减少光入射角度变化导致感光度下降的问题。因此， BSI 结构对于低照度应用场景如夜间摄像、夜间安防监控是主流方案。但是，BSI 结构 CMOS 图像传感器的制造工艺涉及晶圆的正面和背面，生产工艺比 FSI 结构复杂、成本较高。堆栈式结构（Stack）在 BSI 结构的基础上的进一步改良，所有逻辑电路层被移至感光 元件的下方，芯片的整体面积得以极大地缩减，并且新逻辑电路层可以集成额外的功能； 尤其适合智能手机摄像头的小型化、多功能需求。采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器可 在同尺寸规格下将填充因子从传统方案中的近 60%提升到近 90%，因而图像质

20、量大大优化。 此外，由于感光元件周围的逻辑电路移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感 光效果。但同时，堆栈式 CMOS 图像传感器所需的制作工艺与成本高于 BSI 结构 CMOS 图像传感器，对制造环节有极高的技术水平要求。 堆栈式结构下像素部分和电路部分可以分别认为是两枚独立的芯片，因此可以针对像 素部分与电路部分分别采用不同的设计与制造技术来提升画质与功能，同时实现图像传感 器的高画质化、高功能化和小型化。加之，CIS 的逻辑电路部分可以采用更加先进的制程与 工艺，图像传感器的信号处理速度、能耗水平等指标也有望得到改善。 多层堆叠（multi-stack）和混合堆叠（hybrid-

21、stack）等新技术可以进一步集成诸 如相位自动对焦（PDAF）、光学防抖（OIS）等摄像辅助功能，以及高速摄像需要的 DRAM 层，推动着如 AI 神经网络运算、3D 感应、超慢动作摄像、事件相机（EVS）等功能的发 展。2.2 新兴机器视觉必备全局快门技术根据 CMOS 图像传感器快门曝光方式不同，分为卷帘快门（Rolling Shutter）和全 局快门（Global Shutter）两大类。卷帘快门 CMOS 图像传感器难以避免在高速拍摄场景 下因每行像素曝光时间差异而形成的“果冻效应”，而全局快门避免了“果冻效应”，成 为新兴机器视觉应用领域内的必要核心技术。 卷帘快门（Rollin

22、g Shutter, RS）通过控制感光单元逐行或逐列曝光，扫描完成所有 行或列后完成成像。卷帘快门更容易实现双相关采样，因此在感光度以及低噪声成像上较 全局快门有一定的优势，但需要更长的曝光时间，因此在近距离拍摄或被摄对象移动速度 较快时易出现因晃动或被拍摄物体快速移动导致的图像模糊、斜坡图形（畸变）、尾影等 有损拍摄质量的情况统称为“果冻效应”。卷帘快门的这一固有缺陷给诸多新兴应用 带来很大的局限性；它更适用于远距离拍摄静止或移动速度较慢的对象。全局快门（Global Shutter, GS）每个像素处都增加了采样保持单元，使得所有的像 素可以在同一时间曝光。在此过程中，快门的收集电路切断

23、器会在曝光结束时启动以中止 曝光过程，下一次曝光在一帧图像读出后才会重启。全局快门是高速摄影等应用场景下的 最佳快门方式；并且虽然固定读出噪声较高，但可以通过增加列并行 ADC 抑制，实现了高 速化和低噪化的兼顾。在越来越多的通过软件算法进行识别和判断的智能化新兴应用场景 中，例如快速行驶的汽车车牌、无人机飞行时的避障系统、自动化产线检查等，由于需要 实时地进行精准的影像捕捉以及识别，全局快门已经成为必备的性能要求。Sony 全局快门技术已演进到第四代，产品可应用于生物医学、显微镜检查、半 导体流程控制、计量等工业用途。2013 年 Sony 发布第一颗全局快门传感器 Pregius CMOS

24、 sensor, 2.3 MP IMX174，pixel size 5.86um；2019 年，第四代 Pregius S 系列， 首次在全局快门采用 BSI 技术，快门间隔缩短到 2us。Pregius S 传感器的 2.74 m 像素 是 Pregius 旧款传感器像素密度的近两倍，分辨率高达 24.5 MP。2.3 CIS 在主要应用场景中的技术参数CIS 主要应用领域对技术要求有所不同。手机摄像头逐渐向着高像素配置发展，同时 衍生了多摄组合、手持夜景拍摄、逆光拍摄、3D 摄像等多种技术要求；安防摄像机需在24 小时全天候使用，对近红外感度、低照度下的夜视能力、高温场景下的暗电流技术等要

25、 求高；车用CMOS 图像传感器产品往往需要满足不少独特细节的需求，例如夜视全彩性能、 宽动态范围、LED 闪烁抑制功能、基于全局快门图像传感器实现无形变的精准成像等。3. 思特威以安防、机器视觉 CIS 为特色3.1 思特威位列全球 CIS 供应商Top 10思特威主营高性能 CMOS 图像传感器芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用在安防 监控、机器视觉、智能车载电子等众多领域。公司在安防监控应用领域已经拥有了覆盖全 市场的各类像素水平及前照式、背照式各系列多款产品，满足行业各种细分场景、从高端 到低端的各类应用需求；在机器视觉领域，公司凭借创新性的背照式结构全局快门技术， 在无人机、扫地机

26、器人、智能翻译笔、人脸识别设备、智能家居等领域取得领先的地位， 并已进一步推出应用于智慧交通的高分辨率全局快门产品，打破了该细分市场份额长期由 索尼占据的格局。CMOS 图像传感器市场 CR 3 份额逾 70%，CR 10 逾 90%。Yole 数据显示，2019 年市场领导者索尼占据 42%市场份额，其次三星约占 22，第三供应商豪威约占 9，CR3 高达 73%。Counterpoint 预测，2022 年全球图像传感器市场营收将达到 219 亿美元，同 比增长 7%，前三大 CIS 供应商索尼、三星和豪威营收占比分别为 39.1%、24.9%、12.9%， CR3 达到 77%。 思特威

27、 CIS 销售量及销售额分别位列全球第六、第九。根据 Frost & Sullivan 统计， 2020 年，全球 CMOS 图像传感器出货量前十名的企业的市场份额合计达到 94.6%，思特 威排名第六；全球 CMOS 图像传感器销售额前十名的企业的市场份额合计达到 94.2%，思 特威排名第九。3.2 安防 CIS 出货量市场份额第一思特威从成立之初即专注于安防监控行业的 CMOS 图像传感器研发，对于该领域所需 关键技术有充分的积累。思特威SFCPixel专利技术、近红外感度NIR+技术（940nm QE40% 以上）、低照度下基于 FSI/BSI 工艺的夜视全彩技术、高温场景下暗电流优化

28、技术等核心技 术，可实现高感光度、宽动态范围、高温环境下暗电流无显著提升的产品特性。 2020 年，思特威安防 CMOS 图像传感器出货量市场份额 34.95%、销售额市场份额 22.18%，均排名第一。安防 CIS 主要供应商包括思特威、豪威、格科微、晶相、索尼、比 亚迪等。根据 Frost&Sullivan 统计，在安防监控领域，2020 年思特威实现 1.46 亿颗 CMOS 图像传感器出货量，位居全球第一。从高端安防市场来看，索尼在高端安防市场的 CMOS 图像传感器单 价较高，仍 然占据销售 额领先的 地位，其按 销售额计算 的市场份 额达到 24.82%。3.3 IoT 机器视觉

29、CIS 份额领先在机器视觉领域，思特威是国内最早从事全局快门 CIS 产品研发的厂家之一。公司独 特的 BSI 技术产品，配合三维堆栈等技术，已具备单帧 HDR 功能和超高的快门效率和感 光性能，产品系列覆盖 0.3-9M 像素、帧率高达 240fps、快门效率大于 99%。2017 年，思特威推出了第一代基于背照式（BSI）工艺的全局快门图像传感器芯 片，相比传统的前照式（FSI）工艺+全局快门架构，大幅提升全局快门芯片的量 子效率及感光度，同时保障了极高的快门效率，具有出色的性能指标；随后，公 司推出基于堆栈工艺的全局快门产品2021 年，第二代 BSI 全局快门技术方案，读取噪声较前代产

30、品降低 40%，HDR 提升 24dB，像素阵列扩展至 4M、6M、9M，打破了索尼在该领域长期几乎独供 的地位，在智慧交通领域实现。目前预研的第三代全局快门技术，致力于进一步将读取噪声降低至小于 2 个电子， 同时将快门效率提升一倍以上，进一步拓展至更多的智慧交通、工业相机以及单 反相机等应用场景。三大全局快门 CIS 厂商应用领域各有优势。目前全球范围内只有索尼、豪威、思特威 三家厂商拥有大规模全局快门 CMOS 图像传感器量产的能力，在此领域年出货量达到千万 级别。豪威科技主要应用的终端产品为 AR/VR 设备，索尼主要应用的终端产品为其自有品 牌游戏机 Play Station，思特威

31、在无人机、扫地机器人、电子词典笔、智能物流分拣、人 脸支付终端、智能家居、智能交通等众多新兴应用领域取得领先地位。 根据 Frost&Sullivan 统计，思特威全局快门 CMOS 图像传感器 2020 年出货超过 2500 万颗，出货量占比约 42%，位居行业前列。3.4 汽车 CIS 后装量产+前装破冰在安防领域和机器视觉领域的技术积累下，公司智能车载电子产品在夜视性能、高动 态范围、LED 闪烁抑制等性能指标具备优势。车载产品本身对成像色彩、动态范围、夜视 低照性能等有较高的要求，这些性能需求与安防产品具有一定的相似性。在智能车载电子 领域，公司拥有卷帘快门架构下的 HDR 像素设计（

32、包括多重曝光 HDR 技术和 PixGain HDR 技术）、ISP 片上集成二合一技术、LED 闪烁抑制技术等多项核心技术，实现感光度提升、 宽动态范围、集成 ISP 功能的效果。 思特威汽车 CIS 产品适用于倒车后视、360 度环视、前视、ADAS、车内监控和驾驶 员疲劳检测全系列场景。思特威着重针对车载图像传感器夜视性能、高动态范围、LED 闪 烁抑制等核心需求研发出了覆盖 ADAS（辅助驾驶）系统、DMS（驾驶员监控）系统及 SAE 自动驾驶等级的智能视频图像解决方案的车载系列产品，并量产了包括车载前装和后装的 多款 CMOS 图像传感器，其中包括两款集成片上 ISP 功能的车载图像

33、传感器产品。公司也 部署了多个智能车载电子在研项目，如第二代自研 FSI 架构的 ISP 片上集成二合一技术的 智能车载图像传感器设计、基于 BSI 架构以及堆栈式架构的 ISP 片上集成二合一技术的车 规级智能车载图像传感器设计等。外延方面，收购深圳安芯微强化智能车载电子研发实力。深圳安芯微是一家专注于车 载摄像头 CMOS 图像传感器的 IC 设计公司，拥有十多款车载 CMOS 图像传感器，在标清 同轴模拟视频（CVBS）方面有市场竞争力，产品广泛应用在倒车摄像头后装市场。2019 年 12 月，公司以知识产权评估值为依据购买了深圳安芯微 5 项专利及 7 项集成电路布图设 计。公司将深圳

34、安芯微专利与自身技术优势相结合，陆续推出了 SC030AP、SC100AP 等 实现了 ISP 片上集成二合一功能的高清 CIS 车载产品，较公司及深圳安芯微的原有产品均 有较大幅度的性能提升，并进入了车载前装市场。 思特威汽车 CIS 产品矩阵涵盖 1.23MP-8MP，动态范围高达 140dB，已有三款车规 级 CIS 产品。截至 2022 年 7 月，思特威已经有三款 CIS 产品（SC2331AT、SC800AT、 SC220AT）通过了车规级认证，并在多家主车厂开始量产验证和小批量出货。其中，思特 威 SC2331AT 入选了中国汽车工业协会和中国半导体行业协会发布的 2022 年

35、4 月版汽 车芯片推广应用推荐目录，代表了思特威在车规级 CIS 的实力获得了业内专家的认证。2022 年 IPO 募投项目之一即为“研发中心设备与系统建设项目”，通过搭建车用 CMOS 图像传感器研发平台，以打造公司新一代的车规级产品线，研发具备高性能、低功耗、低 噪声、120 万像素的车规级视觉感知芯片，重点突破 LED 频闪抑制、HDR 成像等技术，以 满足智能驾驶环视监测、前/后视监测、变道辅助、车道偏离警告和驾驶员监测系统等功能 应用。 思特威在后装车载市场年出货量逾 2000 万颗。在后装车载市场，2020 年思特威实现 出货量 2,004 万颗、销售额 9,908 万元；2021

36、 年 1-9 月实现出货量 1,457.87 万颗、销售 额 6,413.79 万元。前装车规级芯片市场目前主要由安森美、索尼、豪威科技三大厂商占据，思特威前装 车载市场已破冰。根据 Frost & Sullivan，安森美、索尼、豪威科技三家厂商 2020 年智能 车载 CMOS 图像传感器的出货量市场份额分别为 54%、29%和 8%，CR3 高达 91%。在 前装车载市场，思特威已与多家主流整车厂的一级供应商开展合作。据旭日数据，2022Q1 思特威在前装汽车 CIS 出货量达 36 万颗，占比约 0.8%，4 月、5 月出货量分别为 21 万 颗、28 万颗，已有销售突破。3.5 手机

37、 CIS 市场初试水全球智能手机 CMOS 图像传感器市场主要有索尼、三星、豪威科技、格科微等厂商占 据。根据 Frost & Sullivan，以销售额口径，2020 年索尼以 46%的份额领跑全球市场，其 次是三星占据 29%的份额，豪威科技占据 10%份额；以出货量口径，2020 年索尼占据 24% 市场分额，格科微占据 22%市场份额，三星和豪威分别占据 19%和 15%的市场分额。目 前智能手机领域行业龙头企业已占据约 80%的市场份额。 在智能手机领域，公司具备的 SFCPixel专利技术、近红外感度 NIR+技术、低照度 下基于 FSI/BSI 工艺的夜视全彩技术，在同样的像素下

38、可以取得更好的低照度性能，更高 的信噪比和更宽的动态范围。此外公司产品具备低功耗特性，可以带来更高的能效比。手机 CIS 量产产品覆盖 2M-16M。启动智能手机研发后一年时间内快速推出多个系列 的智能手机 CMOS 图像传感器产品。目前公司已量产 2M 像素至 16M 像素系列手机 CIS， 包括具有 PDAF 技术的 13M 手机 CIS 产品，并在验证面向高端旗舰机型的 50M 新品。 手机 CIS 市场新玩家，低基数、纯增量。自 2021 年第一季度起，发行人已开始大批 量供货给多家手机整机厂和手机 ODM 厂商，并在多家市场主流品牌厂商进行验证和产品 导入。发行人手机领域已实现销售的直接客户主要为 ODM 厂商和经销商，并通过直接客 户实现对品牌客户的最终销售。 据旭日数据，2022Q1 思特威手机 CIS 出货量达 16KK，4、5 月出货量分别为 8.1KK、 9.2KK，环比增长显著。4. 思特威经营模式特征4.1 与优质行业客户、供应链协同发展思特威针对目标应用领域的特定及新兴需求，开发了具有高信噪比、高感光度、高速 全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器，已应用在 大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有道、科沃斯等品牌的终端 产品中。2018 年、2019 年、2020 年及 2021 年 1-9 月，思特威