2022年半导体划片机行业回顾及趋势分析

1、2022年半导体划片机行业回顾及趋势分析1. 半导体划片机产业回顾公司先后收购英国 LP 公司、LPB 公司，控股以色列 ADT 公司，是行业内仅有的两 家既有切割划片机设备，又有核心零部件高精密气浮主轴的公司，综合竞争优 势突出；并顺利整合，成为为数不多兼具品牌、技术、供应链的半导体晶圆划片机 企业。LP 公司是半导体划片机的发明者，目前主要面向大学和研究机构等销售定制化产 品。1968 年，LP 公司在全球第一个发明了加工半导体器件的划片/切割机，在加工 超薄和超厚半导体器件领域，LP 公司产品拥有领先优势。2016 年以前，LP 公司产 品主要销往欧洲和北美的芯片制造业、传感器制造业、高

2、新材料制造业、航空航天、 军工及大学和研究机构等，在亚洲市场有少量销售。光力科技完成 LP 公司收购后， 努力把握中国及亚洲其他地区可观的商业机会。2016 年 11 月实现控股，目前公司 对 LP 持股 100%。产品线整合进行中，2020 年 LP 业绩略受影响，未来有望恢复成长。LP 公司过去主 要专注于欧洲市场，虽拥有核心技术，能够解决许多用户的个性化需求，但一直没 有适应下游客户需求的批量化大生产应用的划片设备，导致其销售规模一直不大。 并购以来，公司开始致力于研制开发适应下游客户需求的批量化大生产应用的相关 半导体设备，为集中精力加快新产品的研发进度，主动放弃一些在产机型的生产制

3、造工作，致使 2020 年收入略有下降。LPB 公司气浮主轴（划片机核心零部件）业内领先。1971 年，LPB 公司的气浮主轴 被安装在划片机上，是世界上第一个在半导体划片机上使用气浮主轴的公司。LPB 公司的竞争优势，在于对空气轴承 30 多年的技术革新，产品具有超高运动精度、超 高转速、高刚度特点，广泛应用在精密高效切割划片设备、隐形眼镜行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。2017 年 9 月实 现控股，目前公司对 LP 持股 100%。子公司 ADT 是全球第三大划片机公司。公司控股的以色列 ADT 公司前身为美国 K&S 公司（库力索法半导体）的以色

4、列切割设备及刀片制造销售部门，2003 年被投 资者收购并成立 ADT 公司，在半导体、微电子后道封装装备领域已有几十年的经 验，在半导体切割划片精度方面处于行业领先水平，其自主研发的切割划片设备最 关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至 0.1 微米的控制精度。ADT 公司的生 产软刀在业界处于领先地位，客户认知度较高。图：先进微电子（运营主体为 ADT）业绩表现对海外子公司整合顺利，兼具品牌、技术及供应链。公司克服疫情困难，对 LP、 LPB、ADT 的业务、研发、生产、供应链进行融合和整合，效果已逐步呈现。组建 的中国区销售和服务团队，正全力以赴推广适合中国本土封测需求的 8230 全

5、自动 双轴晶圆切割划片机；构建的全球供应链中心正在快速推进中，为批量化生产提供 保障：（1）海外子公司的品牌积淀为开拓客户奠定基础。半导体设备的进入门槛极高，下 游客户对设备供应商的品牌极为看重，公司现在拥有生产切割划片机的两个品牌 LP、 ADT 及核心零部件高精密气浮电主轴品牌 LPB，是全球行业内为数不多的既有 切割划片机设备又有高精密主轴的企业之一；（2）子公司的技术、专利为研发本土机型提供支撑。公司整合海外研发技术人员， 并对核心管理及技术人员实行了股权激励。同时为国内团队培养了 50 余名优秀的 研发人员，拥有包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线 性导轨和驱动

6、器产品生产和技术研发的实力，具有半导体封装设备领域精密切割技 术和核心零部件的研发、生产、客户定制化制造和技术服务能力，向国家知识产权 局申请了 7 项相关技术和设备的专利并获得了受理。（3）供应链：拥有半导体封装领域核心零部件高性能高精密空气主轴。公司全 资子公司 LPB 公司是全球首个将空气主轴应用在划片机上的公司，已将核心产品的 制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷 电机方面做出了创新，开发出基于空气承载的主轴定位精度达到了纳米级，通常在 10 纳米以下，在满足客户对高性能空气主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先 地位。LPB 公司不仅能提供关系到切

7、割划片设备性能的最核心部件，同时也为国际 上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所须的高性能空气 主轴。气浮主轴下游应用广阔。除半导体以外，高性能气浮主轴凭超高精度、超高转速、 超高刚度的特点，广泛应用于汽车自动喷漆、接触式光镜片加工、高速鼓风机等领 域，潜力巨大。2. 本土化研制半导体划片机以半导体划片机为切入口，本土化研制 8230 等主流机型。公司于 SEMICON China 2020 国际半导体展会展出了本土化研制的双轴 12 寸全自动划片机 8230，除了继承 了 LP 公司、LPB 公司和 ADT 公司几十年积累下来的经验和技术外，研发团队也将 公司长期积累的软

8、件技术和在复杂电磁干扰、高湿、高粉尘等恶劣环境下长期可靠 工作的微电子技术植入到产品中，为产品快速研发和成本控制做出贡献。根据公司 2021 年 11 月 5 日深交所互动易披露，公司已取得包括日月光、华天科技 等在内的多家头部封测企业的产品订单，已与华天科技签订了数十台半导体划片机 8230 型号订单，并已陆续交付客户，划片机在手订单充足。募投项目郑州航空港区生产基地（一期），形成年产划片机 500 台/套。据公司2020 年向特定对象发行 A 股股票募集说明书（注册稿），向特定对象发行股票募集资金 总额不超过 5.5 亿元，除 1.5 亿元用于补充流动资金外，其余均投向半导体智能制 造产业

9、基地项目（一期），项目建设期 2 年，预计项目建成后，形成年产 300 套半导 体精密划片设备及系统的产能；项目完全达产后，年均销售收入 6.34 亿元，年均净 利润 0.95 亿元，平均毛利率 52.46%，平均净利率 14.80%。同时据公司 2021 年 9 月 10 日披露的投资者关系活动记录表，公司对一期产能 进行了优化调整，预计可实现年产划片机 500 台/套。郑州航空港基地预计 2021 年一季度正式使用。2020 年 9 月，公司在郑州航空港区 的物联网和半导体高端装备智能制造产业基地开工建设，预计 2021 年底一期厂房 设施建成交付使用。项目建成后，公司将拥有更优良智能的办

10、公和生产环境，极大 地提升研发和生产条件及能力。建成物联网和半导体封测装备全球研发和生产基地， 实现半导体封测装备国产批量化生产供货。半导体设备毛利率 42%，预计将稳中有升。2021 年上半年半导体设备的毛利率为 42%，预计毛利率将稳中有升，募投项目达产后预计平均毛利率将达到 52.46%，主 要基于以下几点：（1）规模效应显现，原材料采购和生产制造成本降低；（2）零部 件自产、国产化，例如各类传感器和控制器等公司自主研发生产，可较大降低成本， 公司也在加大国内原材料供应链体系建设，最大程度的进行原材料供应链的国产替 代。（3）不断研发新产品满足客户需求的同时，持续进行技术迭代。3. 开展

11、新型半导体划片机及其他相关产品研发研发投入力度较大。公司保持着较高的研发投入水平，自 2017 年起研发费用率持 续走高，2020 年达 13.39%，持续投入保证了公司产品的竞争力。图：公司保持较高的研发投入水平6110 划片机及激光切割机在研发和 demo 阶段。适用于第三代半导体和 Mini LED 切割的半自动单轴切割划片机 6110 于 2021 年 3 月亮相 SEMICON China，已完成内 部多项验证、测试工作，下一步将按计划到客户现场 DEMO（验证）。同时公司已启 动激光切割机等其他半导体设备的研发。研磨减少晶圆厚度，提高集成度。经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从

12、背 面研磨开始后端处理。首先在正面贴膜（UV 膜），保护正面的电路；随后将晶圆背 面磨薄。半导体芯片越薄，就能堆叠更多芯片，提高集成度。经过背面研磨的晶圆 厚度一般会从 800-700 减少到 80-70 。减薄到十分之一的晶圆能堆叠四到六层。全球半导体研磨机约30亿人民币市场空间。日本DISCO公司2020财年营收1828.57 亿日元，按照 2020 年 12 月 31 日汇率计算，为 115.63 亿人民币，其中 17%为研磨 机，对应营收为 19.65 亿人民币。DISCO 在该类设备领域占全球 70%市场空间（2016 年年报数据），则全球半导体研磨机约 30 亿人民币市场空间。考虑到 DISCO 的营 业收入中有 26%为维修部件等其他产品，整体来看收入中 70%