PCB命名规则详解

1、PCB命名规则详解PCB命名规则详解14/14PCB命名规则详解SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/减小外形集成电路SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIn

2、tegratedCircuits/减小外形封装集成电路TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄减小外形封装SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装SQFP：ShrinkQuadFlatPack/减小方形扁平封装CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装QFN:QuadFlat-packNo-leadPackage/方形扁平封装无

3、引脚器件PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体LCC：Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体DIP：Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件RF：射频微波类器件DIODE：二极管LED：发光二极管TO：TransistorsOutlines，JEDECcompatibletypes/晶体管外形，JEDEC元件种类PGA：PlasticGridArray/塑封阵列器件RELAY：Relay/继电器SIP：Single-In-Lin

4、ecomponents/单排引脚元件TRAN：Transformer/变压器的命名方法SW：Switch/开关类器件IND：Inductance/电感类DIN：欧式连结器表1各样焊盘的命名方法焊盘种类简称标准图示命名表面贴命名方法：SMDS+边长装方焊SMDS盘命名举例：SMDS30S表面贴M装长方SMDR焊盘|表面贴A装圆焊SMDC盘表面贴装椭圆SMDO焊盘金属化通孔圆PADCP焊盘TH命名方法：SMDR+宽(Y)X长(X)（mil）命名举例：SMDR21X27,SMDR10X40命名方法：SMDC+焊盘直径C（mil）命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14命名方法：SMDO+宽

5、(Y)X长(X)命名举例：SMDO28X165,SMDO37X280,SMDO50X280命名方法：PADC+焊盘外径C(mil)+D+孔径(mil)+(P)P表示压接孔,公差为+/-0.05mm命名举例：PADC45D30,PADC60D37|金属化命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil)P通孔方PADSA焊盘命名举例：PADS45D30,PADS80D60D命名方法：PADR+X宽（Y）X长(X)(mil)+D+金属化孔径(mil)通孔长PADR方焊盘命名举例：PADR30X45D24,PADR60X80D40N金属化通孔椭PADO圆焊盘金属化矩形焊PADOS盘椭圆

6、通孔非金属化通孔PADNC圆焊盘命名方法：PADO+宽(Y)（mil）X长(X)（mil）焊环宽度（mil）命名举例：PADO70X100-10命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil）命名举例：PADOS100X120-70X100命名方法：PADNC+孔径（mil）命名举例：PADNC122,PADNC62非金属PADNS化方孔H非金属|化长方PADNRP孔A非金属D化通孔PADNo椭圆焊盘热焊盘TH不规则焊盘PADSPD过孔VIA命名方法：PADNS+边长（mil）命名举例：PADNS60命名方法：PADNR+宽（mil）X

7、长（mil命名举例：PADNR100X200命名方法：PADNo+宽（mil）X长（mil）命名举例：PADNo71X96命名方法：TH+孔环外径圆热焊盘命名举例：TH68椭圆热焊命名方法：TH+宽（mil）X长（mil）盘命名举例：TH68X96命名方法：PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil）命名方法：VIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）命名举例：VIA10X20命名方法：BVIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）盲埋孔BVIA_*-*命名举例：BVIA10X20_1-2、BVIA10X20_2-3电阻类(见表6)表6:分类中文名称命名细则实例备注R贴片电阻R_尺寸规

8、格R_0402、R_0805、R_1210管脚数：常用的有R*贴片阻排R+Pin数_尺寸规格R8_0603、R8_08058,10,16R10_0603尺寸规格:0603,0805等。R_AX（V）_Pin间距_元件体R_AX_10_2r5V=立式的(vertical)R_AX插装电阻直径R_AXV_12r5_3r2AX=Axial(轴向引脚)单位：mmR_AXV_5_1r8R_SIPR_SIP+Pin数_Pin间距_增补R_SIP8管脚数：常用的有(暂不插装阻排描绘R_SIP105,9,16用)RV可调电阻器RV+Pin数_Pin间距_增补描RV2_1000V=可调的述(Variable)T

9、R热敏电阻TR+Pin数_Pin间距_增补TR2_50、TR_0402T=热电的(thermal)或TR_尺寸规格_增补描绘TR_0805、TR_0603VR压敏电阻VR_尺寸规格_增补描绘VR_0402V=电压性的电容类(见表7)表7:分类中文名称命名细则实例备注C无极性贴片C_尺寸规格C_0402、电容C_0603、C_0805C*无极性贴片C+Pin数_尺寸规格C8_0603、容排C8_0805CT_SM/TH贴片/插装CT_SM尺寸规格CT_SM_6032SM=SurfaceMount表钽电容单位：mmCT_SM_7343面贴装C_TH插装瓷片电C_TH_5r08TH=插装C_TH_P

10、in间距C_TH_22r5容CE_SM_Pin边距_元件主体CE_SM_2r5_8常用直径：CE_SM贴片电解电6.3,8,10,12.5,16,18直径CE_SM_4_10容单位：mm等CE_RA_Pin间距_元件体直CE_RA_2_5RA:Radial径向引脚CE_RA径向引线插CE_RA_3r5_8径常用直径：装电解电容CE_RA_2_5r56.3,8,10,12.5,16,等单位：mmCE_AXCE_AX_Pin间距_元件体直CE_AX_2_5常用直径：轴向引线插CE_AX_5_106.3,8,10,12.5,16,18(暂不用)径装电解电容CE_AX_2_5r5单位：mm等5.7.3

11、IC类(见表8)分类封装图示中文名称实例实体图及备注SOP5_50_173标准脚间距=1.27mmSOP小外形封装集成电路SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200SSOP8_25_100Pin间距2时，槽位不行省组合组合型插座描绘插座的全部功能_增补描绘COM22个COM口型插KB/MOUSE1键盘1鼠座标口2个COM口1COM2/PRINT并口DIN+Pin数(排X列)+管脚种类(R=DIN欧式连结器弯，T=直)+器件种类(F=母型，M=DIN2X32RF_R公型)+构造种类(R,B,C,M,型等)_焊接方式CON通用连结器CON+Pin数(排X列)_Pin间距

12、_器件CON3X16_100F种类(F=母型，M=公型)_焊接方式CON5_300_SM板对板连结BTB器BTB+Pin数_Pin间距+器件种类(F=BTB100P_24F_SM(boardto母型，M=公型)_焊接方式BTB100P_24M_SMboard)专用连结器类(见表11)对专用连结器，直接采纳其专出名称来命名表11:(连结器焊接方式:缺省为插件，表帖加SM，压接加P，部分专用连结器除外)分类中文名称命名细则实例备注AGP_SLOTSlot=插槽AGPAGP连结器AGP_种类(SLOT,EDGE,ETX)Edge=边AGP_EDGE沿连结器DIMM168_VTVT=直角安装DIMMD

13、IMM+Pin数_插装种类插装内存插槽TH45=45度DIMM184_TH*(45)安装VT=直角SODIMM表面贴装内存DIMM+Pin数_插装种类(VT,TH45)SODIMM144_VT安装插槽SODIMM144_TH30TH30=30度角安装ISAISA连结器ISA+Pin数_种类(SLOT,EDGE)ISA98_SLOTSlot=插槽Edge=边ISA98_EDGE沿连结器Slot=插PCI+Pin数_种类(SLOT,EDGE)_排PinPCI120_SLOTPCIPCI连结器槽距Edge=边PCI120_EDGE沿连结器MPCI小PCI连结器同上，只要前面加MPCIEPCIE连结器

14、PCIE+信道种类PCIEX4、PCIEX8PCMCIAPCMCIA连结器PCMCIA+Pin数_焊接方式PCMCIA68_SMPCMCIA68PICMGPICMG连结器PICMG+Pin数_种类(SLOT,EDGE)PICMG164_EDGEPISAPISA连结器PISA+Pin数_种类(SLOT,EDGE)PISA188_EDGEPISA188_SLOTLCDLCD插座HDMI高清多媒体接口ANT天线座LCD+Pin数_Pin间距_焊接方式LCD41_SMHDMI+Pin数_Pin间距_焊接方式ANT+PIN数_焊接方式ANT5Slot=插AMRAMR连结器AMR+Pin数_种类(SLOT

15、,EDGE)AMR46_SLOT槽AMR46_EDGEEdge=边沿连结器USB+接口数(接口数=1时不加)_单个USB_HTHT=水平USBUSB插槽接口Pin数+插装种类(HT,VT)_焊接USB_9VT_SM插装方式USB_VTVT=垂直USB_9HT插装PWR+Pin数_电源种类_增补描绘_焊PWR4_HDDPWR电源插座PWR20_ATX接方式PWR4_FANPWR3_DC分类中文名称命名细则实例备注SCSISCSI插座SCSI+Pin数_插装方式(VT,RA)SCSI50_VTVT=垂直插装SCSI68_RARA=RightSATA+Pin数+管脚种类(R=弯，T=直)+Angle

16、SATASATA连结器器件种类(F=母型，M=公型)_焊接方式SATA22TFDVIDVI插座DVI+Pin数_第1排针离插座边的距离DVI24_382_焊接方式IDEIDE插座IDE+Pin数(排X列)_增补描绘_焊IDE79_N20N=NULL接方式FAN电扇插座FAN+Pin数_增补描绘_焊接方式FAN2,FAN3CF_TYPE1CFCF卡插座CF_种类_增补描绘_焊接方式CF_TYPE1_NCF_TYPE2A_NHM+Pin数(排X列)+构造种类HM2mmHM连结器(A,B,T,C,L,M,N型等)_管脚种类(R=HM7X19B_RF弯，T=直)+器件种类(F=母型，M=公型)_焊接方

17、式FB+Pin数(排X列)+构造种类FB2mmFB连结器(A,B,T,C,L,M,N型等)_管脚种类(R=FB7X19B_TF弯，T=直)+器件种类(F=母型，M=公型)_焊接方式AV音视频连结器AV+接口数(槽位数X每槽接口数)_AV2X4增补描绘_焊接方式FLOPPY软盘连结器FLOPPY_Pin间距_增补描绘_焊接方FLOPPY_100_TH式FPC柔性版连结器FPC+Pin数_Pin间距(mm)_增补描绘_FPC15_1_SM焊接方式FPC20_1_FCC_SMGBE光/电接口座GBE_模块种类+Pin数_增补描绘_焊GBE_GBIC20接方式GBE_SFP10IEEE13941394

18、口座IEEE1394_Pin数_焊接方式IEEE1394_6IR红外接口座IR+Pin数_焊接方式IR10JP_PWR电源跳线座JP_PWR+Pin数_焊接方式JP_PWR3JACK特别规插座JACK+Pin数_增补描绘_焊接方式JACK6SASSAS连结器SAS+Pin数_Pin间距+器件种类(F=母SAS29_50F型，M=公型)_焊接方式SAS29_50MSDSD连结器SD+PIN数_PIN间距_增补描绘_焊接方式PC104PC104连结器PC104_增补描绘_焊接方式PC104_ISA_PETXETX专用连结ETX_器件种类(F=母型，M=公型)_焊ETX_F_SM器接方式ETX_M_

19、SMPMCPMC专用连结PMC+Pin数_增补描绘_焊接方式PMC64_100_SM器变压器类(见表12)表12:分类中文名称命名细则实例备注LAN网口变压器LAN+Pin数_Pin间距_器件本体宽_焊LAN16_50_270_SMTH:插件接方式(TH，SM)LAN24_50_500_SMSM：表贴开关类(见表13)表13:分类中文名称命名细则实例备注SWIC8_100_SMTH:插件SWSWIC+Pin数_Pin间距_焊接方式_(TH，SM)SWIC6_100_SM开关SM：表贴(非标类)非IC类，直接使用SWSWIC4_255_THSW4_TH晶振类(见表14)表14:分类中文名称命名细

20、则实例备注CRY+Pin数_器件大小（长X宽）_SM_补CRY4_8X3r6_SMCRY晶体充描绘（单位=mm）CRY4_6X3r5_SMCRY+Pin数_Pin间距_TH_增补描绘TH:插件(单位:mm)CRY_4r9_THSM：表贴OSC+Pin数_器件大小（长X宽）_SM_补充描绘(单位:mm)OSC4_7r3X4r9_SMOSC晶振OSC+Pin数_器件大小（长X宽）_TH_增补描绘(单位:mm)OSC4_10r5X10_TH其余类器件(见表15)表15:分类中文名称命名细则实例备注IND/INDC插装电感IND+Pin数_Pin间距_IND2_800INDC为圆形电感增补描绘(如卧式+DOWN)INDC2_600L表贴电感L_尺寸规格L_0805、L_10X10(矩形)、尺寸规格用了“X”(含磁珠)L_10_10（圆形）和“_”划分形状PL贴装功率PL_器件大小(mm)PL_5X5P=POWER电感L*贴片排感L+Pin数+尺寸规格L4_3216*=PIN数FUSE+器件大小(mm)_允FUSE保险管许电流_属性描绘FUSE6r1X2r7_1r5A_H_TH含