研发工艺设计规范

1、研发工艺设计规范1.范围和简介1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适适用于研研发工艺艺设计1.2简简介本规范从从PCBB外形，材料叠叠层，基基准点，器件布布局，走走线，孔孔，阻焊焊，表面面处理方方式，丝丝印设计计等多方方面，从从DFMM角度定定义了PPCB的的相关工工艺设计计参数。 2.引用用规范性性文件下面是引引用到的的企业标标准，以以行业发发布的最最新标准准为有效效版本。序号编号名称1IPC-A-6610DD电子产品品组装工工艺标准准2IPC-A-6600GG印制板的的验收条条件3IEC6601994印刷板设设计，制制造与组组装术语语与定义义4IPC-SM-7822 S

2、urffacee Moountt Deesiggn aand Lannd PPattternn Sttanddardd 5IPC-70995ADesiign andd Asssemmblyy Prroceess Impplemmenttatiion forr BGGAs6SMEMMA3.1Fiduuciaal DDesiign Staandaard 3 术语语和定义义 细间距器器件：ppitcch0.665mmm异型引引脚器件件以及ppitcch0.88mm的的面阵列列器件。Stannd ooff：器件安安装在PPCB板板上后，本体底底部与PPCB表表面的距距离。PCB表表面处理理方式缩缩写：

3、热风整平平（HAASL喷喷锡板）：Hoot AAir Sollderr Leevellingg 化学镍金金（ENNIG）：Ellecttrollesss Niickeel aand Immmerssionn Goold 有机可焊焊性保护护涂层（OSPP）：Orrgannic Sollderrabiilitty PPresservvatiivess 说明：本本规范没没有定义义的术语语和定义义请参考考印刷刷板设计计，制造造与组装装术语与与定义（IEEC6001944）4. 拼拼板和辅辅助边连连接设计计4.1 V-CCUT连连接1当当板与板板之间为为直线连连接，边边缘平整整且不影影响器件件安装的的P

4、CBB可用此此种连接接。V-CUTT为直通通型，不不能在中中间转弯弯。2VV-CUUT设计计要求的的PCBB推荐的的板厚3.00mm。3对对于需要要机器自自动分板板的PCCB，V-CCUT线线两面（TOPP和BOTTTOMM面）要要求各保保留不小小于1mm的的器件禁禁布区，以避免免在自动动分板时时损坏器器件。图1 ：V-CCUT自自动分板板PCBB禁布要要求同时还需需要考虑虑自动分分板机刀刀片的结结构，如如图2所示。在离板板边禁布布区5mmm的范范围内，不允许许布局器器件高度度高于225mmm的器件件。采用V-CUTT设计时时以上两两条需要要综合考考虑，以以条件苛苛刻者为为准。保保证在VV-C

5、UUT的过过程中不不会损伤伤到元器器件，且且分板自自如。此时需考考虑到VV-CUUT的边边缘到线线路（或或PADD）边缘缘的安全全距离“S”，以以防止线线路损伤伤或铜，一般要要求S0.33mm。如图44所示。 4.2邮邮票孔连连接4推推荐铣槽槽的宽度度为2mmm。铣铣槽常用用于单元元板之间间需留有有一定距距离的情情况，一一般与VV-CUUT和邮邮票孔配配合使用用。5邮邮票孔的的设计：孔间距距为1.5mmm，两组组邮票孔孔之间推推荐距离离为500mm。见图55 4.3拼拼版方式式推荐使用用的拼版版方式有有三种：同方向向拼版，中心对对称拼版版，镜像像对称拼拼版。6当当PCBB的单元元板尺寸寸600

6、.0mmm，在在垂直传传送边的的方向上上拼版数数量不应应超过22。 9如如果单元元板尺寸寸很小时时，在垂垂直传送送边的方方向拼版版数量可可以超过过3，但垂垂直于单单板传送送方向的的总宽度度不能超超过1550.00mm，且需要要在生产产时增加加辅助工工装夹具具以防止止单板变变形。10同方向向拼版规则单元元板采用V-CUTT拼版，如满足足4.11的禁布布要求，则允许许拼版不不加辅助助边 不规则单单元板当PCBB单元板板的外形形不规则则或有器器件超过过板边时时，可采采用铣槽槽加V-CUTT的方式式。11 中心心对称拼拼版 中心对称称拼版适适用于两两块形状状较不规规则的PPCB，将不规规则形状状的一边

7、边相对放放置中间间，使拼拼版后形形状变为为规则。不规则形形状的PPCB对对称，中中间必须须开铣槽槽才能分分离两个个单元板板如果拼版版产生较较大的变变形时，可以考考虑在拼拼版间加加辅助块块（用邮邮票孔连连接） 有金手指指的插卡卡板，需需将其对对拼，将将其金手手指朝外外，以方方便镀金金。12 镜像像对称拼拼版 使用条件件：单元元板正反反面SMMD都满满足背面面过回流流焊焊接接要求时时，可采采用镜像像对称拼拼版。 操作作注意事事项：镜镜像对称称拼版需需满足PPCB光光绘的正正负片对对称分布布。以44层板为为例：若若其 中第第2层为电电源/地的负负片，则则与其对对称的第第3层也必必须为负负片，否否则不

8、能能采用镜镜像对称称拼版。 图11 ：镜像像对称拼拼版示意意图 采用镜像像对称拼拼版后，辅助边边的Fiiducciall maark 必须满满足翻转转后重合合的要求求。具体体的位置置要求请请参见下下面的拼拼版的基基准点设设计。 4.4辅辅助边与与PCBB的连接接方法 13 一般般原则 器件布布局不能能满足传传送边宽宽度要求求（板边边5mmm禁布区区）时，应采用用加辅助助边的方方法。 PCB板板边有缺缺角或不不规则的的形状时时，且不不能满足足PCBB外形要要求时，应加辅辅助块补补齐，时时期规则则，方便便组装。图12 ：补规规则外形形PCBB补齐示示意图 14 板边边和板内内空缺处处理 当板边边有

9、缺口口，或板板内有大大于355mm*35mmm的空空缺时，建议在在缺口增增加辅助助块，以以便SMMT和波波峰焊设设备加工工。辅助助块与PPCB的的连接一一般采用用铣槽邮票孔孔的方式式。 图图13 ：PCBB外形空空缺处理理示意图图 5. 器器件布局局要求 5.1 器件布布局通用用要求 15 有极极性或方方向的TTHD器器件在布布局上要要求方向向一致，并尽量量做到排排列整齐齐。对SSMD器器件，不不能满足足方向一一致时，应尽量量满足在在X、Y方向上上保持一一致，如如钽电容容。 16 器件件如果需需要点胶胶，需要要在点胶胶处留出出至少33mm的的空间。 17 需安安装散热热器的SSMD应应注意散散

10、热器的的安装位位置，布布局时要要求有足足够大的的空间，确保不不与其它它器件相相碰。确确保最小小0.55mm的的距离满满足安装装空间要要求。 说明：11、热敏敏器件（如电阻阻电容器器、晶振振等）应应尽量远远离高热热器件。 22、热敏敏器件应应尽量放放置在上上风口，高器件件放置在在低矮元元件后面面，并且且沿风阻阻最小的的方向排排布放置置风道受受阻。 图 144 ：热热敏器件件的放置置 18 器件件之间的的距离满满足操作作空间的的要求（如：插插拔卡）。 图15 ：插拔拔器件需需要考虑虑操作空空间 19 不同同属性的的金属件件或金属属壳体的的器件不不能相碰碰。确保保最小11.0mmm的距距离满足足安装

11、要要求。 5.22 回流流焊 5.2.1 SSMD器器件的通通用要求求 20 细间间距器件件推荐布布置在PPCB同同一面，并且将将较重的的器件（如电感感，等）器件布布局在TTop面面。防止止掉件。 21 有极极性的贴贴片尽量量同方向向布置，防止较较高器件件布置在在较低器器件旁时时影响焊焊点的检检测，一一般要求求视角110mmm。 34 通孔孔回流焊焊器件焊焊盘边缘缘与传送送边的距距离110mmm，与非非传送边边距离5mmm。5.3 波峰焊焊 5.3.1 波波峰焊SSMD器器件布局局要求 35 适合合波峰焊焊接的SSMD 大于等于于06003封装装，且SStanndofff值小小于0.15的的片

12、式阻阻容器件件和片式式非露线线圈片式式电感。PITCCH1.227mmm，且Sttanddofff值小于于0.115mmm的SOPP器件。PITCCH1.227mmm，引脚脚焊盘为为外露可可见的SSOT器器件。 注：所有有过波峰峰焊的全全端子引引脚SMMD高度度要求2.00mm；其余SSMD器器件高度度要求4.00mm。 36 SOOP器件件轴向需需与过波波峰方向向一致。SOPP器件在在过波峰峰焊尾端端需增加加一对偷偷锡焊盘盘。如图233所示 图 233 ：偷偷锡焊盘盘位置要要求 37 SOOT-223封装装的器件件过波峰峰焊方向向按下图图所以定定义。 图 244 ：SOTT器件波波峰焊布布局

13、要求求 38 器件件间距一一般原则则：考虑虑波峰焊焊接的阴阴影效应应，器件件本体间间距和焊焊盘间距距需保持持一定的的距离。 相同类型型器件距距离图25：相同类类型器件件布局表3：相相同类型型器件布布局要求求数值表表不同类型型器件距距离：焊焊盘边缘缘距离1.00mm。器件本本体距离离参见图图26、表表4的要求求。图 266 ：不不同类型型器件布布局图 表4：不不同类型型器件布布局要求求数值表表5.3.2 TTHD器器件通用用布局要要求 39 除结结构有特特殊要求求之外，THDD器件都都必须放放置在正正面。 400 相相邻元件件本体之之间的距距离，见见图277。 图 277 ：元元件本体体之间的的

14、距离 41 满足足手工焊焊接和维维修的操操作空间间要求，见图228 图图28 ：烙铁铁操作空空间 5.3.3 TTHD器器件波峰峰焊通用用要求 42 优选选pittch2.00mm ，焊盘盘边缘间间距11.0mmm的器器件。在在器件本本体不相相互干涉涉的前提提下，相相邻器件件焊盘边边缘间距距满足图图29要求求： 图 299 ：最最小焊盘盘边缘距距离 43 THHD每排排引脚数数较多时时，以焊焊盘排列列方向平平行于进进板方向向布置器器件。当当布局上上有特殊殊要求，焊盘排排列方向向与进板板方向垂垂直时，应在焊焊盘设计计上采取取适当措措施扩大大工艺窗窗口，如如椭圆焊焊盘的应应用。TTHD当当相邻焊焊

15、盘边缘缘间距为为0.66mm-1.00mm 时，推推荐采用用椭圆形形焊盘或或加偷锡锡焊盘。 图图 300 ：焊焊盘排列列方向(相对于于进板方方向) 6. 孔孔设计 6.1 过孔 6.1.1 孔孔间距 图 311 ：孔孔距离要要求 44 孔与与孔盘之之间的间间距要求求：B5miil；45 孔盘盘到铜箔箔的最小小距离要要求：BB1&BB25miil； 46 金属属化孔（PTHH）到板板边（HHolee too ouutliine）最小间间距保证证焊盘距距离板边边的距离离：B3320mmil。 447 非金属属化孔（NPTTH）孔孔壁到板板边的最最小距离离推荐DD40mmil。 6.1.2 过过孔禁

16、布布区 48 过孔孔不能位位于焊盘盘上。 49 器件件金属外外壳与PPCB接接触区域域向外延延伸1.5mmm区域内内不能有有过孔。 6.2 安安装定位位孔 6.2.1 孔孔类型选选择 表5 安装定定位孔优优选类型型图32：孔类型型6.2.2 禁禁布区要要求7 阻焊焊设计 7.1 导线的的阻焊设设计 50 走线线一般要要求覆盖盖阻焊。有特殊殊要求的的PCBB可以根根据需要要使走线线裸铜。 7.2 孔的阻阻焊设计计 7.2.1 过过孔 51 过孔孔的阻焊焊开窗设设置正反反面均为为孔径5miil。如如图333所示 图 333 ：过过孔的阻阻焊开窗窗示意图图7.2.2 孔孔安装 52 金属属化安装装孔

17、正反反面禁布布区内应应作阻焊焊开窗。 图 344 ：金金属化安安装孔的的阻焊开开窗示意意图 53 有安安装铜箔箔的非金金属化安安装孔的的阻焊开开窗大小小应该与与螺钉的的安装禁禁布区大大小一致致。 图图 355 ：非非金属化化安装孔孔阻焊设设计 54 过波波峰焊类类型的安安装孔（微带焊焊盘孔）阻焊开开窗推荐荐为：图 366 ：微微带焊盘盘孔的阻阻焊开窗窗 7.2.3 定定位孔 55 非金金属化定定位孔正正反面阻阻焊开窗窗比直径径大100mill。 图图 377 ：非非金属化化定位孔孔阻焊开开窗示意意图 77.2.4 过过孔塞孔孔设计 56 需要要塞孔的的孔在正正反面阻阻焊都不不开窗。 57 需要

18、要过波峰峰焊的PPCB，或者PPitcch1.00mm的的BGAA/CSSP，其其BGAA过孔都都采用阻阻焊塞孔孔的方法法。 58 如果果要在BBGA下下加ICCT测试试点，推推荐用狗狗骨头形形状从过过孔引出出测试焊焊盘。测测试焊盘盘直径332miil，阻阻焊开窗窗40mmil。图 388 ：BGAA测试焊焊盘示意意图 59 如果果PCBB没有波波峰焊工工序，且且BGAA的Pittch1.00mm，不进行行塞孔。BGAA下的测测试点，也可以以采用以以下方法法：直接接BGAA 过孔孔做测试试孔，不不塞孔，T面按比比孔径大大5miil阻焊焊开窗，B面测试试孔焊盘盘为322mill，阻焊焊开窗440

19、miil。 7.3 焊盘的的阻焊设设计 60 推荐荐使用非非阻焊定定义的焊焊盘（NNon Sollderr Maask Deffineed）。 图 399 ：焊焊盘的阻阻焊设计计 61 由于于PCBB厂家有有阻焊对对位精度度和最小小阻焊宽宽度的限限制，阻阻焊开窗窗应比焊焊盘尺寸寸大6mmil 以上上（一边边大3mmil），最小小阻焊桥桥宽度33mill。焊盘盘和孔、孔和相相邻的孔孔之间一一定要有有阻焊桥桥间隔以以防止焊焊锡从过过孔流出出或短路路。图 400： 焊盘阻阻焊开窗窗尺寸 表7 ：阻焊设设计推荐荐尺寸项目最小值插件焊盘盘阻焊开开窗尺寸寸（A）3走线与插插件之间间的阻焊焊桥尺寸寸（B）2

20、SMT焊焊盘阻焊焊开窗尺尺寸（CC）3SMT焊焊盘之间间的阻焊焊桥尺寸寸（D）3SMT焊焊盘和插插件之间间的阻焊焊桥尺寸寸（E）3插件焊盘盘之间的的阻焊桥桥（F）3插件焊盘盘和过孔孔之见的的阻焊桥桥（G）3过孔和过过孔之间间的阻焊焊桥大小小（H）362 引脚脚间距0.55mm（20mmil），或者者焊盘之之间的边边缘间距距100mill的SMDD，可采采用整体体阻焊开开窗的方方式，如如图411所示。图 411 ：密密间距的的SMDD阻焊开开窗处理理示意图图63 散热热用途的的铺铜推推荐阻焊焊开窗。 7.4 金手指指的阻焊焊设计 64 金手手指的部部分的阻阻焊开窗窗应开整整窗，上上面和金金手指的

21、的上端平平齐，下下端要超超出金手手指下面面的板边边。见图图42所示示。 图 422 ：金金手指阻阻焊开窗窗示意图图 8. 走走线设计计 8.1 线宽/线距及及走线安安全性要要求 65 线宽宽/线距设设计与铜铜厚有关关系，铜铜厚越大大，则需需要的线线宽/线距就就越大。外层/内层对对应推荐荐的线宽宽/线距如如表8 表8 推推荐的线线宽/线距 铜厚外层线宽宽/线距距（miil）内层线宽宽/线距距（miil）HOZ,1OZZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/8 666 外外层走线线和焊盘盘的距离离建议满满足图443的要要求：图 433 ：走走线到焊焊盘的距距离 67 走线线距板边边距离20

22、mmil，内层电电源/地距板板边距离离200mill，接地地汇流线线及接地地铜箔距距离板边边也应大大于200mill。 68 在有有金属壳壳体（如如，散热热片）直直接与PPCB接接触的区区域不可可以有走走线。器器件金属属外壳与与PCBB接触区区域向外外延伸11.5mmm区域域为表层层走线禁禁布区。 图 444 ：金金属壳体体器件表表层走线线过孔禁禁布区 69 走线线到非金金属化孔孔之间的的距离 表表 9 走线到到金属化化孔之间间的距离离 孔径走线距离离孔边缘缘的距离离NPTHH800mill 安装孔见安装孔孔设计非安装孔孔8mill80miilNNPTHH1220miil安装孔见安装孔孔设计非

23、安装孔孔16miil 8.22 出线线方式 70 元件件走线和和焊盘连连接要避避免不对对称走线线。图 455 ：避避免不对对称走线线 71 元器器件出现现应从焊焊盘端面面中心位位置引出出。 图 466 ：焊焊盘中心心引出 图 477 ：焊焊盘中心心出线 72 当和和焊盘连连接的走走线比焊焊盘宽时时，走线线不能覆覆盖焊盘盘，应从从焊盘末末端引线线；密间间距的SSMT焊焊盘引脚脚需要连连接时，应从焊焊盘外部部连接，不容许许在焊脚脚中间直直接连接接。 图 488：焊盘盘出线要要求 （一） 图图 499 ：焊焊盘出线线要求（二） 73 走线线与孔的的连接，推荐按按以下方方式进行行图 500：走线线与过

24、孔孔的连接接方式 8.3 覆铜设设计工艺艺要求 74 同一一层的线线路或铜铜分布不不平衡或或者不同同层的铜铜分布不不对称时时，推荐荐覆铜设设计。 75 外层层如果有有大面积积的区域域没有走走线和图图形，建建议在该该区域内内铺铜网网格，使使得整个个板面的的铜分布布均匀。 766 推推荐铺铜铜网格间间的空方方格的大大小约为为25mmil*25mmil。 图图 511：网格格的设计计 9 丝印印设计 9.1 丝印设设计通用用要求77 通用用要求 丝印的线线宽应大大于5mmil，丝印字字符高度度确保裸裸眼可见见（推荐荐大于550miil）。丝印间的的距离建建议最小小为8mmil。 丝印不允允许与焊焊盘

25、、基基准点重重叠，两两者之间间应保持持6miil的间间距。白色是默默认的丝丝印油墨墨颜色，如有特特殊需求求，需要要在PCCB钻孔孔图文中中说明。 在高密度度的PCCB设计计中，可可根据需需要选择择丝印的的内容。丝印字字符串的的排列应应遵循正正视时代代号的排排序从左左至右、从下往往上的原原则。 9.2 丝印的的内容 78 丝印印的内容容包括：“PCCB名称称”、“PCBB版本”、元器器件序号号”、“元器件件极性和和方向标标志”、“条形形码框 ”、“安装孔孔位置代代号”、“元器器件、连连接器第第一脚位位置代号号”、“过板方方向标志志”、“防静电电标志”、“散散热器丝丝印”、等。 79 PCCB板名

26、名、版本本号： 板名、版版本应放放置在PPCB的的Topp面上，板名、版本丝丝印在PPCB上上优先水水平放置置。板名名丝印的的字体大大小以方方便读取取为原则则。要求求Topp面和Boottoom还分分别标注注“T”和“B”丝印印。80 条形形码（可可选项）： 方向：条条形码在在PCBB上水平平/垂直放放置，不不推荐使使用倾斜斜角度；位置：标标准板的的条形码码的位置置参见下下图；非非标准板板框的条条形码位位置，参参考标准准板条形形码的位位置。 图 522 ：条条形码位位置的要要求 81 元器器件丝印印： 元器件、安装孔孔、定位位孔以及及定位识识别点都都对应的的丝印标标号，且且位置清清楚、明明确。

27、 丝印字符符、极性性与方向向的丝印印标志不不能被元元器件覆覆盖。卧装器件件在其相相应位置置要有丝丝印外形形（如卧卧装电解解电容）。 82 安装装孔、定定位孔： 安装孔孔在PCCB上的的位置代代号建议议为“MM*”，定位位空在PPCB上上的位置置代号建建议为“P*”。 83 过板板方向： 对波峰峰焊接过过板方向向有明确确要求的的PCBB需要标标识出过过板方向向。适用用情况：PCBB设计了了偷锡焊焊盘、泪泪滴焊盘盘、或器器件波峰峰焊接方方向有特特定要求求等。 84 散热热器： 需要安安装散热热器的功功率芯片片。若散散热器投投影比器器件大，则需要要用丝印印画出散散热片的的真实尺尺寸大小小。 85 防

28、静静电标识识： 防静电电标识丝丝印优先先放置在在PCBB的Topp面上。 12 PPCB叠叠层设计计 10.11 叠层层方式 86 PCCB叠层层方式推推荐为FFoill叠法。 说明：PCBB叠法一一般有两两种设计计：一种种是铜箔箔加芯板板（Coore）的结构构，简称称为Fooil叠叠法；另另一种是是芯板（Corre）叠叠加的方方法，简简称Coore叠叠法。特特殊材料料多层板板以及板板材混压压时可采采用Coore叠叠法。 图 533 ：PCBB制作叠叠法示意意图 87 PCCB外层层一般选选用0.5OZZ的铜箔箔，内层层一般选选用1OOZ的铜铜箔；尽尽量避免免在内层层使用两两面铜箔箔厚度不不一

29、致的的芯板。 88 PCCB叠法法采用对对称设计计。 对对称设计计指绝缘缘层厚度度、半固固化片类类别、铜铜箔厚度度、图形形分布类类型（大大铜箔层层、线路路层）尽尽量相对对于PCCB的垂垂直中心心线对称称。 图 544 ：对对称设计计示意图图 10.22 PCCB设计计介质厚厚度要求求 89 PCCB缺省省层间介介质厚度度设计参参考表 10： 表 100 ：缺缺省的层层厚要求求层间介质质厚度（mm）类型1-22-33-44-55-66-77-88-99-10010-11111-1121.6mmm四层层板0.3660.7110.3662.0mmm四层层板0.3661.1330.3662.5mmm四

30、层层板0.4001.5330.4003.0mmm四层层板0.4001.9330.40011 PPCB尺尺寸设计计总则 11.11 可加加工的PPCB尺尺寸范围围 90 尺寸寸范围如如表 111 所所示： 图 555 ：PCBB外形示示意图 表11 ：PCBB尺寸要要求91 PCCB宽厚厚比要求求Y/ZZ1500。92 单板板长宽比比要求XX/Y293 板厚厚0.88mm以以下, Gerrberr各层的的铜箔分分布均匀匀，以防防止板弯弯。小板板拼版数数量较多多建议SSMT使使用治具具。 94 如果果单元板板尺寸在在传送边边器件禁禁布区尺尺寸上不不能满足足上述要要求时建建议在相相应的板板边增加加5

31、mmm宽的的辅助边边。 图 566 ：PCBB辅助边边设计要要求一 95 除了了结构件件等特殊殊需要外外，其器器件本体体不能超超过PCCB边缘缘，且须须满足： 引脚焊盘盘边缘（或器件件本体）距离传传送边5mmm的要求求。 当有器件件（非回回流焊接接器件）在传送送边一侧侧伸出PPCB外外时，辅辅助边的的宽度要要求： 图 577 ： PCCB辅助助边设计计要求二二 当有器件件（非回回流焊接接器件）在传送送边一侧侧伸出PPCB外外，且器器件需要要沉到PPCB内内时，辅辅助边的的宽度要要求如下下：图 558 ：PCBB辅助边边设计要要求三 12 基基准点设设计 12.11 分类类 96 根据据基准点点

32、在PCCB上的的位置和和作用分分为：拼拼版基准准点，单单元基准准点，局局部基准准点。 图 599 ：基基准点分分类 12.22 基准准点结构构 12.22.1 拼版基基准点和和单元基基准点 97 外形形/大小：直径为为1.00mm实实心圆。阻焊开开窗：圆圆心为基基准点圆圆心，直直径为22.0mmm圆形形区域。保护铜铜环：中中心为基基准点圆圆心，对对边距离离为3.0mmm的八边边形铜环环。 图 600 ：单单元Maark点点结构 12.22.2 局部基基准点 98 大小小/形状：直径为为1.00mm的的实心圆圆。阻焊焊开窗：圆心为为基准点点圆心，直径为为2.00mm的的圆形区区域。保护铜环环：不

33、需需要。图 611 ：局局部Maark结结构 12.33 基准准点位置置 99 一般般原则：经过SSMT设设备加工工的单板板必须放放置基准准点；不不经过SSMT设设备加工工的PCCB无需需基准点点。 单面基基准点数数量33。 SMDD单面布布局时，只需SSMD元元件面放放置基准准点。 SMDD双面布布局时，基准点点需双面面放置；双面放放置的基基准点，出镜像像拼版外外，正反反两面的的基准点点位置要要求基本本一致。 图 622 ：正正反面基基准点位位置基本本一致 12.3.11 拼版版的基准准点 1000 拼拼版需要要放置拼拼版基准准点，单单元基准准点。 拼版版基准点点和单元元基准点点数量各各为三个个。在板板边呈“L”形分分布。尽尽量远离离。拼版版基准点点的位置置要求见见图 663： 图 633 ：辅辅助边上上基准点点的位置置要求 采用镜像像对称拼拼版时，辅助边边上的基基准点需需要满足足翻转后后重合的的要求。 12.33.2 单元板板的基准准点 1011 基基准点数数量为33个，在在板边呈呈“L”形分分布，个个基准点点之间的的距离尽尽量远。基准点点中心距距离板边边必须大大于6.0mmm，如不不能保证证四个边边都满足足，则至至少保证证传送边边满足要要求。 12.33.3 局部