常用PCB封装图解

1、常用集成电路芯片封装图doc文档可能在 WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT ,或下 载源文件到本机查看。PCB元件库命名规则 2.1集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装， 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽 300mil, 引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2集成电路（贴 片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和 W三种用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间 距1

2、.27mm M为介于N和 W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距 1.27mm W 为体宽的封装，体宽 300mil,引脚间距 1.27mm如： SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小 外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽 118mil, 引脚间距0.65mm 2.3电阻2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装 +R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装2.3.2碳膜电阻命 名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6英寸的电 阻封装2.3.3水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W 表示功 率为5W

3、 的水泥电阻封装 2.4电容2.4.1无极性电容和锂电容命 名方法为：封装+C如：6032C表示封装为 6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是 引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 2.4.3电解电容命名方1法为：RB+弓脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为 200mil,外 径为400mil的电解电容封装 2.5二极管整流器件命名方法按照 元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了 Q以区别 集成电路的SOT-23封装，另外几个场

4、效应管为了调用元件不致出 错用元件名作为封装名2.7晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm,长度为8mm的圆柱封装2.8电感、变压器件 电感封封装 采用TDK公司圭t装2.9光电器件2.9.1贴片发光二极管命名方法 为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管2.9.3数码管使用器件自有名称命名 2.10接插件2.10.1 SIP+针脚 数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种： 2mm, 2.54mm 如：SI

5、P7-2.54表示针脚间距为 2.54mm的7针脚单排插针2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种： 2mm, 2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为 2.54mm的10针脚双排 插针2.10.3其他接插件均按 E3命名2.11其他元器件 详见 Protel99se元件库清单3 SCH元件库命名规则 3.1单片机、集 成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理 图时重新设定3.3电阻3.3.1 SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，

6、则在名 称后面加上封装 如：3.3-F-1812表示的是精度为1%,封装为1812,阻彳1为3.3欧 的电阻3.3.2碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值 如：CR2W-150 表示的是功率为2W,阻值为150欧的碳膜电阻3.3.3水泥电阻命 名方法为：R+型号-阻值 如：R-SQP5W-100表示的是功率为 5W, 阻值为100欧的水泥电阻3.3.4保险丝命名方法为：FUSE-规格型 号，规格型号后面加 G则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表示的 是60V,0.5A的保险丝3.4电容3.4.1无极性电容用容值来命名，如 果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。 如： 0.47U

7、F-0805C 表示的是容值为0.47UF,封装为 0805C的电容SMT独石电容命名方法为：容值-PCB封装如：39PF-RAD0.2 表示的是容值为39PF,引脚间距为200mil的SMT独石电容锂电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不 同，则在耐压值后面加 “封装”如：220UF/10V表示的是容值为 220UF,耐压值为10V的锂电容3.4.4电解电容命名方法为：容值/ 耐压值_E如：47UF/35V_E表示的是容值为 47UF,耐压值为35V 的电解电容 3.5晶振3.5.1用振荡频率作为 SCH名称3.6电感 3.6.1用电感量作为SCH名称，如果电感量相同，封装不

8、同，则在 电感量后面加封装来区分如：22UH-NLFC3225表示电感量为22UH,封装为 NLFC3225的电感 3.7接插件 3.7.1 SCH 命名和 PCB命名一致3.8其他元器件3.8.1命名详见Protel99se元件库 清单3DJP-16151?甘SOP 2SI1SOI1 犯I 川；SOT 23SOI 223SflT 89HGAJJOHLICCQFPfLcrAl显示字数：500100015003000 4500三极管封装图TO-92TO-252TO-202TOP-3TO-220TA 3T0-3PFM1gTO-2472- Ifil)HSOP-2BLCCLDCCLQFPLQFPPSD

9、IPPLCCDIPDIP-TABITO-220ITO3PFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFP7TO264TO3TO52TO71TO78TO93常见集成电路（IC）芯片的封装金属圆形封装TO99最初的芯片封装形式。引脚数 8-12 o散热好, 价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。P7IP (Plastic Zigzag 蛆-line PaCkage)塑料ZIP型封装引脚数3 -16。散热性能好，多用于大功率器件。SIP(Single In-line Package)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm弓加却数2 -23 ,多数 为定制产品。造价

10、低且安装便宜，广泛用于民品。DIP(DualIn line Package)双列直插式封装绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其 引脚数一般不超过100个。适合在PCB上插孔 焊接，操作方便。塑封 DIP应用最广泛。SOP(Small Out-Line Package)双歹！J表面安装式封装引脚有J形和L形两种形 式，中心距一般分 1.27mm 和0.8mm两种，引脚数 8-32 o体积小，是最普及 的表面贴片封装。10PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模 或超大型集成电路都采用这种封装形式，具引脚 数一

11、般在100个以上。适用于高频线路，一般采PGA(Pin Grid Array Package) 插针网格阵列封装插读情的装值多个其JSJB的插链引脚睾白御歌播 轴沿芯般爵强剧相隔与定PC跚冽投插拨嬲伸更距 嬴僮为砸艇mm,卯!峥则高酌甄福7左右。插拔 操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。BGA(Ball Grid Array Package) 球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚。适应频率超过 100MHzI/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输 延迟小，可靠性高。PLCC(Plastic leaded Chip Carrier)塑料有引线

12、芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈 J字形。弓I脚中 心距1.27mm引月却数18-84。J形引脚不易变 形，但焊接后的外观检查较为困难。CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体陶瓷封装。其它同PLCC11LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier)陶瓷无引线芯片载体芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列 在底面的四边。引脚中心距1.27mm,引脚数18-156 o高频特性好，造价高，一般用于军品。COB(Chip On Board)板上芯片封装裸芯片贴装技术之一，俗称“软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔

13、上并用黑 塑胶包封，形成“帮定”板。该封装成本最低， 主要用于民品。SIMM(Single 1n-line Memory Module)单列存贮器组件FP(flat package)扁平封装通常指插入插座的组件。只在 印刷基板的一个侧面附近配 有电极的存贮器组件。有中心 距为2.54mm(30Pin)和中心距 为1.27mm (72Pin)两种规格。LQFP(low profilequad flat package)薄型 QFP封装本体厚度 为 1.4mmHSOP带散热器的SOPCSP (Chip Scale Package) 芯片缩放式封装芯片面积与封 装面积之比超 过 1: 1.14 o1

14、2DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封装形式（图）各元器件封装形式图解，不知道有没有人发过.暂且放上！CDIPCeramic Dual In-Line PackageCLCCCeramic Leaded Chip CarrierCQFPCeramic Quad Flat PackDIPDual In-Line PackageLQFP-Low-Profile Quad Flat PackMAPBGAMold Array Process Ball Grid ArrayPBGAPlastic Ball Grid ArrayPLCCPlastic Leaded Chip CarrierPQFP-

15、Plastic Quad Flat PackQFPQuad Flat PackSDIPShrink Dual In-Line PackageSOICSmall Outline Integrated PackageSSOPShrink Small Outline PackageDIP-Dual In-Line Package-双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI ,微机电路等。PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier-PLCC封装方式，外形呈正方形， 32 脚封装，

16、四周都有管脚，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMTW面安装技术在PCB上 安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP-PlasticQuadFlat Package-PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOP-Small Outline Package19681969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP 。以后逐渐派生出 SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP、TSSOP（薄的缩小型 SOP及SOT （小外形晶体管

17、）、 SOIC （小外形集成电路）等。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平， 圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金13属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为 2.54 0.25 mm 其次有2mm多见于单列直插式）、1.778 0.25mm （多见于缩型双列直插式）、1.5 0.25mm 或1.27 0.25mm侈见于单列附散热片或单列V型）、1.27 0.25mm侈见于双列扁平封装）、1 0.15mm侈见于双列或四列扁平封装）、0.8 0.050.15mm（多见于四列扁平封装）、0.65