2022年臻镭科技发展现状及主营业务分析

1、2022年臻镭科技发展现状及主营业务分析1.公司介绍发展历程2015年9月杭州臻镭微波技术有限公司设立，2017年5月至2020年8月经历六轮增资引进 战略投资者，注册资本由500万元增至8190万元，规模迅速扩大。2018年12月，通过股 权置换收购城芯科技、航芯源（城芯科技主营射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC芯 片，航芯源主营高可靠性电源芯片），完善在高性能集成电路领域的布局。2020年9月 整体变更为浙江臻镭科技股份有限公司，并于2022年1月在科创板上市。2015至2016年为公司技术起步阶段，确定了产品门类和全正向研发的技术路线。2016 至2017年为公司技术积累阶段，通过向

2、多家客户的送样试用、技术支持，对主要产品完 成了多轮的技术迭代，达到批量生产状态。2019年至今为公司快速发展阶段，主要产品 都进入了批量生产供货状态，为我国无线通信终端、通信雷达系统、宇航供配电系统提 供器件支持。股权结构公司控股股东、实际控制人为郁发新先生。郁发新直接持有公司21.04%的股份，为公 司的控股股东。同时，郁发新为晨芯投资、臻雷投资、睿磊投资的执行事务合伙人，通 过上述合伙企业间接控制公司11.57%的股份，合计控制公司32.61%的股份，为公司的 实际控制人。核心团队公司是典型的“学霸企业”，团队核心人员均有多年的芯片设计研发和大规模量产经验， 并通过近二十年在射频领域的深

3、耕，形成了坚实深入且全面的技术基础沉淀，努力打破 海外厂商垄断射频芯片高端市场的技术壁垒。公司团队历经多年的磨合和技术打磨，成 为国内为数不多的极具创新力并已占领技术制高点的成熟技术团队。主营射频芯片、电源管理芯片公司专注于集成电路芯片和微系统领域的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术 服务，是国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。公司 主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯 片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解 决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统

4、供配电 等军用领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。无线通信终端在无线通信终端中，公司研制的终端射频前端芯片、射频收发芯片及电源管理芯片可在 终端设备中提供从天线到信号处理之间的完整解决方案，并应用于无线通信终端的发射 链路和接收链路。在发射链路中，射频收发芯片接收来自基带芯片的数字基带信号，并 将其通过数模转换、混频、滤波、放大后传输给终端射频前端芯片，终端射频前端芯片 对信号进行放大后传输给天线。在接收链路中，终端射频前端芯片对来自天线的微弱射 频信号进行放大，并传输给射频收发芯片，射频收发芯片将射频信号放大、混频、滤波、 模数转换为数字信号，发送给基带芯片进行处理。与此同

5、时，电源管理芯片为发射链路 和接收链路中各芯片提供良好的供配电。通信雷达系统在通信雷达系统中，公司研制的微系统及模组等产品是其重要组成部分，具体包括T/R 射频微系统及模组、馈电网络、中频微系统等产品。T/R射频微系统及模组采用相控阵 T/R套片研制而成，实现射频信号放大、幅相调节和收发切换等功能。馈电网络主要由 功分器和功合器等无源器件组成，实现发射信号功率分配及接收信号功率合成的功能。 中频微系统包括射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC、负载点电源芯片等芯片，实现 射频信号变频、滤波、增益控制、数模转换和供配电等功能。与此同时，电源管理芯片 也为T/R射频微系统及模组和中频微系统中各芯片

6、提供良好的供配电和低功耗电源管理。2.产品介绍射频收发芯片及ADC/DAC芯片射频收发芯片包括专用窄带射频收发芯片、软件定义的宽带高性能射频收发芯片，可实 现射频信号的频谱搬移、信号调理、可选频带滤波和数模转换等功能；ADC/DAC芯片 包括数模转换芯片、模数转换芯片，用于模拟信号与数字信号之间的转换。射频收发芯片及ADC/DAC芯片应用领域广泛。在军用领域，高速高精度ADC/DAC芯片 是软件无线电、电子战、雷达等需要高宽带、高采样率应用场景的核心，其性能直接决 定着雷达系统的精度和距离。在民用领域，高速高精度ADC/DAC芯片也可以满足4G、 5G的高带宽性能需求。因此，高性能射频收发芯片

7、及ADC/DAC芯片在现在信息化高科 技产品中有着重要的作用，广泛应用于雷达、通信、电子对抗、测控、医疗、仪器仪表、 高性能控制器以及数字通信系统等领域，且随着信息化产业在各行各业的渗透，其应用 领域仍将不断拓展。射频收发芯片及ADC/DAC芯片市场空间广阔。随着电子技术的迅猛发展以及大规模集 成电路的广泛应用，射频收发芯片及ADC/DAC芯片需求旺盛。根据Databeans数据显示， 2020年全球射频收发及ADC/DAC市场规模约为34亿美元。公司射频收发芯片基于SDR的设计理念自主研发，包含增益放大、混频、滤波、模数/数 模转换等功能，具有软件可重构、多模并发、快速跳频、高集成、低功耗等

8、特点；高速 高精度ADC/DAC芯片具有大带宽、高采样率、高精度、低功耗等特点。下游应用主要 包括数字相控阵雷达、卫星互联网、无线通信系统等领域。1）数字相控阵雷达数字相控阵雷达具有波束快速扫描、空间定向与空域滤波、空间功率合成能力等优点， 可对多目标实施探测和跟踪，甚至可根据任务规划实现多目标多点侦查、干扰、探测、 通信一体化（“侦干探通”一体化）。目前外军最先进的机载、舰载、车载平台均已配 备全数字相控阵雷达系统，比如装备美军最新全电驱逐舰的SPY-6全功能数字相控阵雷 达、装备F-35战机的AN/AGP-81全功能数字相控阵雷达、装备萨德陆基反导系统的 AN/TPY-2中频数字相控阵雷达

9、等装备就具备上述“侦干探通”一体化工作能力。数字相控阵雷达的核心是为每个相控阵通道单元或模块配备等量的射频直采ADC/DAC， 用于将雷达收发变频后的模拟中频信号转换为数字信号以实现高精度的数字域波束合成 和处理解算，可根据雷达瞬时带宽的需求选择ADC/DAC的带宽和采样率。通常雷达的 瞬时带宽可高达数GHz，且所需处理信号的动态范围高达60dB以上，因此对ADC/DAC 的带宽和位数均提出了非常高的要求。此类高性能ADC/DAC受限于瓦森纳协议管控， 国内市场需求强烈但长期得不到很好的满足。在数字相控阵雷达领域，公司所开发的高性能ADC/DAC芯片产品具备高达3GSPS （ADC）、12GS

10、PS（DAC）采样率和14位分辨率，为数字相控阵雷达系统核心性能指 标如探测距离、速度分辨力等提供带宽和动态性能支撑，同时公司高速高精度 ADC/DAC采用的芯片架构还具备多通道采样同步、数字上下变频、数字捷变跳频、超 高速Serdes接口等功能，极大方便了数字相控阵雷达通道间同步、波形生成、频率捷变、 数据吞吐等功能。2）卫星互联网卫星互联网是继有线互联、无线互联之后的第三代互联网基础设施，战略意义重大。低 轨卫星轨道资源有限，国际卫星发射加速将促进中国加快进行卫星互联网建设。低轨互联网卫星需大量采用宽带高通量通信技术的解决方案，以提升服务带宽并降低重 量功耗。考虑到卫星的轻量化部署，需要全

11、集成的信号处理方案，通过为每个中频数字 相控阵通道或模块串联大带宽的全集成射频收发芯片，可实现灵活多波束的指向跟踪宽 带通信服务能力。在低轨卫星互联网领域，公司所研发的高性能宽带射频收发芯片可单芯片实现GHz量级 的瞬时带宽收发变频，集成上下混频、可变增益单元、双通道或四通道收发、支持片外 同步的小数频综、数字变频、数字滤波、高速Serdes数据接口等功能模块，可极大简化 卫星互联网中射频系统的复杂度，有效解决卫星轻量化高集成与高性能之间的矛盾。此 外，在低轨卫星互联网地面终端领域，公司提供的低功耗全集成射频收发芯片亦可满足 地面卫星互联网终端设备中对全集成单片式射频收发芯片的应用需求。3）无

12、线通信系统无线通信系统可根据用户应用需求，进行定制化的研制与网络拓扑设计，最终实现所需 的无线通信功能。随着通信技术的发展和信息化数字化作战的演进，为了实现综合战力 和通信保障能力的提升，需将不同的无线通信系统和制式进行融合，在单个通信设备中 实现多模、多频的无线电收发传输处理能力。如美军联合通信战术终端（JTRS）就在 单个终端中实现了自组网、战术互联网、数据链、卫星通信等功能，并可进行模块化扩 展，以兼容更多的通信体制与互联需求。这些无线通信系统均需对射频信号进行变频、信号调理、模数转换和信号处理，而传统 的无线通信系统仅针对单个频点和制式进行研制，无法应对多模多频且面向未来可扩展 的无线

13、通信需求。为解决该问题，最新的多模多频无线通信系统均采用了软件无线电架 构进行设计，其特点为单个通信链路可支持多个频点、多种带宽、多调制模式、多线性 度和抗干扰能力的性能要求，所有射频信道链路甚至信号处理单元均可通过软件灵活配 置，其核心为软件定义可重构的射频收发芯片和信号处理芯片。在无线通信系统领域，公司提供的软件无线电射频 收 发 芯 片 可 实 现 70MHz6GHz 频率覆盖范围 、 200kHz250MHz瞬时带宽覆盖范围，且具备灵活可 配置的滤波器、增益调节器、高速跳频能力，可为 该类多模多频无线通信系统解决射频链路的信号调 理软件可编程的敏捷配置能力。终端射频前端芯片军用无线通信

14、终端主要涉及手持、背负、车载、机载等场景，依靠终端射频前端芯片实 现专网通信。相比于普通的公网通信，专网通信更加关注抗干扰、可靠性、安全性、抗 冲击、高效性等因素，军用无线通信终端还需要应对高低温、振动冲击、电磁干扰、高 空等极端环境的考验，因此，军用专网通信对终端射频前端芯片有较高的性能要求。随着军工领域信息化建设，以及装备更新换代发展，装备信息化程度不断提升，高性能 无线通信终端的普及率亦将在军队中不断提高。根据IISS在The Military Balance中 的估算，中国军队人数超过200万人，军用无线通信终端具备较大增长空间。 公司终端射频前端芯片产品主要包括终端功率放大器、终端低

15、噪声放大器、终端射频开 关等，具备超宽带、高线性、高效率、低噪声等特点，已应用于无线通信终端、北斗导 航终端和新一代电台，将受益于军用高性能无线通信终端渗透率的不断提升。电源管理芯片电源管理芯片是在集成多路转换器的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计算， 以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电 能管理功能。电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，是 电子设备中的关键器件。通信终端、雷达、新能源汽车等市场持续成长，全球电源管理芯片市场持续受益。根据 前瞻产业研究院统计，2018年度全球电源管理芯片市场规模约250亿美元，市场空间广

16、阔。2026年全球电源管理芯片市场规模有望达565亿美元，复合增长率为10.69%。受益于国内电子设备的快速发展，中国电源管理芯片市场保持快速增长。根据中商产业 研究院的数据，中国电源管理芯片市场规模由2015年的520亿元增长至2020年的781亿 元，复合增长率为8.47%。随着中国国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替 代，中国电源管理芯片市场规模有望保持持续增长。微系统及模组三维异构集成技术为相控阵系统提供了芯片化、低成本集成的技术路径。三维异构集成 充分利用半导体加工的批量制造能力实现高密度集成和一致性，利用规模自动化生产能 实现生产成本指数级下降，可实现圆片级全自动化生产及测

17、试，加工精度高，具有轻小 型化、高集成度、批量生产、高性能、成本低等优势。未来，三维异构集成技术将成为 功能、性能、周期、成本综合平衡下相控阵等大规模射频系统的最优实现方案，是新一 代装备向小型化、高性能、低成本方向发展的主要支撑技术之一。公司在传统模组基础上，采用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、高精度MMIC微 组装以及晶圆级键合等技术，将多功能异质芯片及无源器件进行一体化三维异构集成， 形成多种高集成度、高可靠性的微系统产品，主要应用于相控阵雷达射频系统、小型无 人机系统等领域。公司的微系统产品与传统模组产品相比，主要优势在于量产后可以将 成本降低为原先的10%-30%。在相控阵雷达射频系统领域，公司可提供完善的微波毫米波射频微系统T/R组件产品和 定制化解决方案，已有产品基于