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1、 HYPERLINK 芯片制造业有句流行语，“只有第一，没有第二”，意思是长期来看芯片代工只有一家公司能生存。业内普遍认为，半导体市场能够长期发展的只有两类企业，一类是行业领头者像台积电、英特尔、三星这样的“大象”，大者恒大；另一类则是专注于某一细分市场的厂商，如美国国家半导体之类的“跳蚤”，不存在中间地带。作为当代代顶尖的的高科技技产业，半导体体与许多多传统产产业不同同，是个个典型的的高投入入高风险险行业。这一点点集中体体现在它它对资金金、技术术和人才才的特别别要求之之上。发展半导导体产业业还必须须面临“摩尔定定律”和“硅周期期”带来的的挑战。 由于整整个半导导体产业业都遵循循“摩尔定定律”

2、(半导导体制造造技术每每18个个月集成成度提高高一倍，成本则则成比例例递减)，因此此多年来来，世界界各国的的半导体体产业都都是按照照这样的的速度，在资金金投入、技术开开发和人人才优势势的激烈烈竞争中中发展的的。这意意味着，我国集集成电路路产业发发展速度度只有超超越摩尔尔定律，才有可可能缩短短与世界界水平的的差距。“硅周期期”则代表表着产业业波动周周期，正正因为它它的存在在，使得得半导体体产业成成为全球球让人最最变幻莫莫测、让让人捉摸摸不定的的产业。它的波波动规律律与世界界经济波波动规律律基本一一致，但但也受到到关键技技术出现现的影响响。LED封封装参差差不齐 需资本本市场助助力整合合发展发布时

3、间间：20010-1-330 99:300:488 来源源：LEED环球球在线LED产产业链总总体分为为上、中中、下游游，分别别是LEED外延延芯片、LEDD封装及及LEDD应用。作为LLED产产业链中中承上启启下的LLED封封装，在在整个产产业链中中起着无无可比拟拟的重要要作用。特别是是从半导导体照明明工程启启动以来来就受到到了广泛泛关注，或许是是由于封封装业的的直接面面对应用用市场，也或许许是由于于封装业业与国际际水平相相比差距距不大，以及其其投入尚尚不算很很大等原原因，LLED封封装业一一直处于于迅速发发展之中中。随着着白光LLED发发光效率率的大幅幅提升，使高亮亮LEDD和白光光LED

4、D可以进进入的应应用领域域大大拓拓宽了。目前不不仅仅包包括一系系列特种种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒筒、矿灯灯等在大大幅提升升，而在在更新的的领域，LCDD背光显显示、汽汽车应用用、路灯灯等领域域也已相相继进入入实际应应用阶段段。LEED封装装业不仅仅有着一一个极好好的市场场发展空空间，而而且兼顾顾国内国国外也有有了一个个较健康康发展的的产业平平台支持持，打造造国际国国内一流流的规模模化龙头头封装企企业已完完全不是是空谈。与国外外封装差差距缩小小需加强强上游高高端产品品研发目前我我国的产产业优势势主要在在封装，从封装装产值区区域分布布来看，我国在在20008年封封装产值值约255亿美元

5、元，已经经超越日日本、台台湾成为为全球最最大的封封装地区区，并具具备市场场与技术术核心竞竞争能力力。中国国是LEED封装装大国，据估计计全世界界80%数量的的LEDD器件封封装集中中在中国国，分布布在各类类美资、台资、港资、内资封封装企业业。在过过去的五五年里，外资LLED封封装企业业不断内内迁大陆陆，内资资封装企企业不断断成长发发展，技技术不断断成熟和和创新。在中低低端LEED器件件封装领领域，中中国LEED封装装企业的的市场占占有率较较高，在在高端LLED器器件封装装领域，部分中中国企业业有较大大突破。随着工工艺技术术的不断断成熟和和品牌信信誉的积积累，中中国LEED封装装企业必必将在中中

6、国这个个LEDD应用大大国里扮扮演重要要和主导导的角色色。但是是国家和和政府对对此的重重视却不不多，近近期不断断有台湾湾企业和和日本企企业内迁迁中国大大陆，随随时可能能会形成成日本独独大、台台湾地区区与美国国齐进、欧韩中中“平分秋秋色”的分布布格局，我们将将再一次次失去主主导权和和先机。因此我我们应在在已有的的产业优优势上升升级，向向封装的的高档产产品努力力，同时时在通用用照明技技术方向向上多下下功夫，突破LLED产产业的技技术专利利壁垒，培育新新兴市场场的竞争争优势。中游封封装领域域雷同多多竞争大大横向整整合需求求迫切我国中中游封装装领域的的整体特特点是进进入门槛槛低，企企业规模模小、数数量

7、多，市场竞竞争日益益激烈，定单对对企业的的生存与与发展致致关重要要，多数数厂商采采取低价价竞争策策略，产产品品质质缺乏基基本保证证。中国国LEDD封装企企业若想想取得快快速高效效发展，单靠企企业自身身积累和和力量难难以有效效率的实实现，需需要借助助资本市市场的力力量收购购兼并，进行横横向和向向下的垂垂直整合合。有些些先知先先觉的和和远大理理想的中中国的LLED封封装企业业，已经经开始尝尝试利用用中国现现有资本本市场快快速发展展的良机机，进行行横向和和向下的的垂直整整合，兼兼并收购购行业内内的竞争争对手，扩大规规模和渠渠道，借借此追赶赶国外实实力强大大的企业业。比较较典型的的如深圳圳雷曼光光电等

8、LLED封封装企业业，已经经开始聘聘请了证证券机构构，进行行上市运运作。这这些LEED封装装企业如如果上市市成功，将会给给中国LLED行行业带来来快速发发展的动动力，并并促进上上、下游游行业的的发展。下游应应用领域域企业多多未来将将出现两两极分化化据专家家预测，LEDD应用产产品将两两极分化化发展，通用型型LEDD应用产产品如室室外景观观照明、室内装装饰照明明将呈现现与LEED封装装企业合合并发展展趋势，专业化化的LEED产品品如军用用照明灯灯、医用用无热辐辐射照明明灯、治治疗灯、杀菌灯灯、农作作物及花花卉专用用照明灯灯、生物物专用灯灯、与太太阳能光光伏电池池结合的的专用LLED灯灯等将根根据

9、各自自特征独独立发展展，在产产品开发发、设计计和生产产工艺上上呈现专专业化、分工精精细化等等特点。封装技技术向模模块化发发展随着“十城万万盏”的推广广，LEED路灯灯的普遍遍应用，也基于于LEDD灯具本本身的特特点，要要在改变变色温的的同时保保持具有有高的显显色指数数，满足足不同的的应用需需要，那那么对其其封装技技术也提提出了新新的要求求模块块化。模模块化是是将光源源、散热热部件、驱动电电源合成成模块，批量生生产，通通过模具具制造出出标准化化的LEED照明明产品。尽管外外延、芯芯片不能能绕过国国外企业业的专利利壁垒，但模块块如果批批量生产产的话，具有价价格优势势，而一一次性、个性化化生产，成本

10、要要高很多多。因此此，对下下游LEED照明明应用企企业来说说，模块块化是一一个最佳佳选择。模块有有着显着着的特点点：一是是工艺性性好，模模块化的的路灯好好修理，现在国国内的路路灯大部部分用的的是小功功率的芯芯片，坏坏掉几颗颗维修起起来很不不方便，而模块块化基本本上采用用的是大大功率芯芯片，不不容易坏坏，即使使坏了也也方便修修理。二二是开发发费用降降低，用用较少的的投入即即可制造造出优质质的LEED照明明产品。LEDD路灯在在效率上上高于节节能灯55倍，如如果模块块能够实实现规模模化生产产，成本本可以降降低23倍。尽管LLED灯灯比节能能灯价格格贵，但但其节约约的能源源比节能能灯高出出很多，许多

11、企企业都会会选择LLED灯灯具，因因为多花花一点钱钱就可以以解决能能源问题题，而且且从长期期来看，更省钱钱。技术、芯片供供应、知知识产权权制约我我国封装装业发展展制约我我国LEED封装装产业发发展的原原因，从从技术上上来说：一是关关键的封封装原材材料：如如基板材材料、有有机胶（硅胶、环氧树树脂）、荧光粉粉等其性性能有待待提高。二是大大功率LLED封封装技术术的散热热问题尚尚未完全全解决。三是封封装结构构针对不不同应用用场合应应有所创创新。这这些技术术问题有有待于技技术工艺艺的不断断提高，加以克克服。从从企业发发展的层层面来看看有两个个关键问问题：一一是封装装所需的的高性能能LEDD芯片和和功率

12、芯芯片无法法购进（除个别别外商可可提供），全面面制约中中高档及及功率LLED产产品的封封装生产产。其次次，关键键封装技技术往往往与国外外的封装装专利相相悖，如如白光封封装技术术、功率率LEDD封装散散热技术术等。如如要规模模化封装装生产并并大量出出口，必必将遇到到专利的的纠纷。还有一一个就是是规模问问题：分分散，小小而缺少少竞争实实力，不不仅制约约着市场场的健康康推进和和新市场场的有效效开拓，而且在在市场占占有能力力上严重重受挫。由于规规模的局局限，在在技术投投入的能能力上又又极差，严重影影响封装装技术进进步。中国封封装要赶赶超需加加大技术术研究投投入LEDD行业界界普遍认认为，我我国LEED

13、封装装业技术术水平与与国际水水平相比比差距不不算太大大，赶超超世界水水平应是是完全可可能的。而就当当前形势势而论，国内应应用市场场的迅猛猛发展，引动了了更多的的国际资资本介入入中国市市场，如如何促进进民族工工业的发发展，并并在新一一轮竞争争中立于于不败之之地且取取得优势势？我个个人认为为，当前前尤其要要突出强强化壮大大LEDD封装业业这一直直接面对对应用市市场的重重要环节节，培植植龙头企企业、规规模企业业，抢占占先机、抢占市市场是至至关要紧紧的。就就这一点点而言，也应引引起政府府和业界界的极大大重视。当然外外延芯片片，新的的技术路路线的推推进速度度也必须须加快发发展，否否则中国国的LEED产业

14、业也只能能是无源源之水，无根之之木。目前政政府扶持持资金880%的的钱花在在了上游游外延和和芯片上上，对中中游封装装和下游游应用扶扶持不够够，并简简单认为为只有上上游才有有技术含含量，导导致产业业发展失失衡，最最需扶持持的中下下游企业业得不到到雪中送送炭。其其实中游游封装和和下游应应用同样样具有一一定的技技术含量量，而且且政府扶扶持资金金投入的的杠杆效效应更加加明显。我们需需要加大大在LEED封装装技术研研究领域域方面的的研发投投入，企企业和政政府均应应引起重重视。其其实我们们中国LLED封封装技术术与国外外的差距距主要在在研发投投入的差差距。随随着中国国国力的的增长，我们相相信中国国会成为为

15、LEDD封装强强国。结语LEDD封装是是一个涉涉及到多多学科（如光学学、热学学、机械械、电学学、力学学、材料料、半导导体等）的研究究课题。从某种种角度而而言，LLED封封装不仅仅是一门门制造技技术（TTechhnollogyy），而而且也是是一门基基础科学学（Scciennce），良好好的封装装需要对对热学、光学、材料和和工艺力力学等物物理本质质的理解解和应用用。LEED封装装设计应应与芯片片设计同同时进行行，并且且需要对对光、热热、电、结构等等性能统统一考虑虑。在封封装过程程中，虽虽然材料料（散热热基板、荧光粉粉、灌封封胶）选选择很重重要，但但封装结结构（如如热学界界面、光光学界面面）对LL

16、ED光光效和可可靠性影影响也很很大，大大功率白白光LEED封装装必须采采用新材材料，新新工艺，新思路路。对于于LEDD灯具而而言，更更是需要要将光源源、散热热、供电电和灯具具等集成成考虑LED外外延片与与芯片约约占行业业70%的利润润，LEED封装装约占110%20%，LEED应用用约占110%20%。统计计显示，我国半半导体照照明生产产企业超超过30000家家，其中中70%集中于于产业的的下游，国产LLED外外延材料料、芯片片以中低低档为主主，800%以上上的功率率型LEED芯片片、器件件依赖进进口。近年来来，政府府以撒胡胡椒面的的方式兴兴建了若若干LEED照明明产业基基地，但但中国的的LE

17、DD产业热热仍是以以70%的国人人争夺LLED的的10%200%利润润份额为为代价的的。这就就意味着着，掌控控LEDD核心技技术的国国外公司司若不急急于拉低低LEDD成本，扎堆LLED下下游的中中国LEED业者者只能以以牺牲自自己的利利润去实实现低价价而让市市场热起起来，但但没有技技术支撑撑的下游游产品，就算价价格再便便宜，又又有多少少人敢用用呢。另外，LEDD照明发发展的阻阻力除了了本身的的技术、规格、散热与与价格等等因素外外，CFFL节能能灯、萤萤光灯技技术也在在发展，办公室室照明系系统中TT5灯管管的发光光效率已已达到1100llm/WW的水准准，CFFL节能能灯也有有3W规规格的超超小

18、型产产品问世世，从目目前LEED与节节能灯的的性价比比而言，LEDD照明的的普及尚尚有较长长的路要要走。由于下下游封装装和应用用所需的的资金和和技术要要求相对对较低，目前国国内800%以上上的LEED企业业都只有有低端封封装业务务；而LLED芯芯片及外外延片等等上游产产业由于于对技术术和资金金要求较较高，因因此涉足足企业较较少，发发展相对对滞后。由于设设备占LLED整整个生产产线购置置成本近近2/33，这也也是LEED产品品难以降降低的主主要原因因。20010年年1月88日，国国内首台台自主研研发的MMOCVVD设备备在广东东昭信半半导体装装备制造造有限公公司下线线，在通通过接下下来的44个月

19、数数据测试试后将进进入设备备量产阶阶段。目前广东东封装产产量约占占全国的的，约占占全世界界的。经过100多年的的发展，LEDD技术已已具备了了传统照照明所不不可比拟拟的优势势和先进进性。它它节能效效果非常常显著，在同等等照明效效果下，耗电量量是白炽炽灯泡的的八分之之一，荧荧光灯管管的二分分之一。它使用用寿命长长，可达达5万到到10万万小时。它非常常环保，使用时时不会产产生有害害物质、无辐射射。它是是高新技技术产品品，融合合了计算算机、网网络、嵌嵌入式等等高新技技术，被被称为第第四代新新光源。目前前，发达达国家都都将LEED确定定为重点点发展的的新光源源产业。我国也也在大力力倡导“节能减减排、绿

20、绿色照明明”，积积极推动动LEDD的产业业化进程程。在金金融风暴暴严峻考考验下的的20009年，我省看看准方向向，提出出积极培培育新光光源产业业。在此此间“两两会”的的政府府工作报报告中中，也将将LEDD代表的的新光源源列为“战略性性新兴产产业”，提出要要尽快实实现核心心技术的的突破，加快产产业化。可以预预见，在在未来几几年，广广东LEED的发发展势头头会非常常迅猛，产业前前景极其其可观！目前，在在珠三角角，广州州、深圳圳、佛山山、东莞莞、中山山等地都都在争先先恐后发发展LEED产业业，最近近惠州市市也引进进了LEED芯片片巨头科科锐，这这些城市市也想打打造国家家级的LLED产产业基地地。这些

21、些城市的的财力都都比我市市要雄厚厚，在产产业资金金投入方方面比我我们有更更大的力力量，高高科技产产业也是是高投入入产业，必须要要有雄厚厚的资金金投入来来支撑。竞争是是残酷的的，是讲讲实力的的。作为为后发争争先的城城市，在在选对了了跑道，起步也也早，已已经拥有有很好基基础的条条件下，就必须须全市上上下、各各职能部部门齐心心协力，将各项项扶持政政策落在在实处，加速扩扩大产业业规模，切实推推进研发发、检测测公共服服务平台台建设，唯其如如此，才才能继续续占领广广东LEED的产产业高地地。当前，照照明约占占世界总总能耗的的20%左右。有统计计数据显显示，仅仅LEDD路灯节节能一项项，每年年就能为为中国节

22、节省约一一座三峡峡大坝所所发的电电力。正正是由于于LEDD照明所所具有的的节能、环保优优势，近近年来，其全球球产值年年增长率率保持在在20%以上，中国也也先后启启动了绿绿色照明明工程、半导体体照明工工程、“十城万万盏”计计划等推推进该产产业发展展，20008年年我国半半导体照照明总产产值近7700亿亿元。而而且，各各路资本本积极介介入投资资LEDD产业，投资规规模增长长迅速，仅20009年年上半年年，全国国各地纷纷纷上马马的LEED项目目总投资资预算已已超过2200亿亿元。尽管目目前中国国LEDD产业投投资和产产能扩充充不断加加快，LLED照照明生产产企业超超过30000家家，但其其中700%

23、集中中于下游游的集成成应用环环节，缺缺乏上游游核心技技术，而而且由于于企业规规模普遍遍偏小及及标准缺缺失，产产品质量量参差不不齐。与与跨国企企业相比比，中国国LEDD企业在在诸多方方面还存存在很大大的差距距。如何何有效提提升中国国LEDD企业的的核心竞竞争力、积极参参与到全全球化的的竞争之之中，是是我们迫迫切需要要考虑的的问题。一、优优势分析析(一)市场进进入门槛槛较低1、技技术方面面具有良良好的研研究基础础与国外外差距正正逐步缩缩小尽管国国内LEED产业业基础比比较薄弱弱，工艺艺水平比比较低，但国内内一些企企业通过过聘请海海外技术术人员，在技术术上不断断取得突突破，许许多企业业已经取取得自主

24、主知识产产权，国国内优质质企业的的技术水水平已经经与台湾湾大厂的的技术水水平相差差不大，与国际际大厂的的整体差差距也在在不断缩缩小。2、建建厂资金金投入少少LEDD初始投投资一亿亿元就可可建厂，联创光光电、士士兰微等等行业内内知名上上市公司司总资产产也就110余亿亿元，国国内企业业进入门门槛较低低，容易易实现滚滚动发展展，这与与集成电电路制造造及液晶晶面板制制造动辄辄几十亿亿到上百百亿人民民币的投投资而言言显得“微不足足道”,国内企企业容易易进入形形成产业业集群。(二)国内部部分优势势企业已已具备核核心专利利技术锦秋财财智咨询询分析认认为，与与微电子子相比，我国LLED领领域与国国外的差差距较

25、小小。我国国自主研研制的第第一个发发光二极极管(LLED)，比世世界上第第一个发发光二极极管仅仅仅晚几个个月。总总体上来来看，目目前我国国半导体体发光二二极管产产业的技技术水平平，与发发达国家家只相差差3年左左右。通通过“8863”计划等等科技计计划的支支持，我我国已经经初步形形成从外外延片生生产、芯芯片制备备、器件件封装集集成应用用的比较较完整的的产业链链，现在在全国从从事半导导体发光光二极管管器件及及照明系系统生产产的规模模以上的的企业有有4000多家，产品封封装在国国际市场场上已占占有相当当大的份份额。(三)LEDD中下游游产业具具有人力力成本优优势半导体体照明产产业，特特别是位位于产业

26、业链下游游的芯片片封装和和照明系系统产业业，既是是一个技技术密集集型产业业，又是是一个劳劳动密集集型产业业，其难难度和风风险都大大大低于于微电子子产业。发展半半导体照照明产业业，能够够充分发发挥我国国的人力力资源优优势，带带动相关关产业，并增加加出口，吸纳就就业。技技术成熟熟后，LLED下下游封装装和器件件生产属属于劳动动密集型型，我国国具备明明显的劳劳动力成成本优势势。(四)产业集集群效应应初步形形成我国LLED产产业近年年来发展展迅速。LEDD产品可可广泛应应用于景景观照明明、安全全照明、特种照照明和普普通照明明光源等等领域，其市场场潜力有有上千亿亿元。锦锦秋财智智咨询分分析认为为，我国国

27、的半导导体照明明产业正正在进入入自主创创新、实实现跨越越式发展展的重要要时期。20006年国国产芯片片市场占占有率达达44%,已经经开发成成功包括括LEDD车灯、矿灯等等四大类类1400多个新新产品，20001-220066年，半半导体照照明市场场销售额额年均增增长率为为48%.我国国已经成成为世界界第一大大照明电电器生产产国和出出口国。20006年，中国照照明行业业产值约约16000亿元元，出口口1000亿美元元，占全全球市场场18%.一场场抢占半半导体照照明新兴兴产业制制高点的的争夺战战，已经经在全球球打响。20006年，全球半半导体照照明市场场销售额额超过770亿美美元，年年均增长长率超

28、过过20%,预计计未来55-100年将形形成5000亿-10000亿美美元的潜潜在市场场。鉴于半半导体照照明产业业令人鼓鼓舞的发发展前景景，近年年日本“21世世纪光计计划”、美国“下一代代照明计计划”、欧盟“彩虹计计划”、韩国“GaNN半导体体发光计计划”等等政府计计划纷纷纷启动。中国在在20003年66月也成成立国家家半导体体照明工工程协调调领导小小组，启启动国家家半导体体照明工工程。面对半半导体照照明市场场的巨大大诱惑，世界三三大传统统照明工工业巨头头飞利浦浦、通用用电气、欧司朗朗也与半半导体公公司合作作，成立立半导体体照明企企业。目目前，半半导体照照明发光光效率高高于白炽炽灯，正正以更快

29、快的速度度拓展其其多种应应用范围围，大尺尺寸液晶晶电视背背光源、汽车、商业和和工业用用照明都都已逐步步成为LLED主主要应用用领域。预计220100年，LLED还还将超过过荧光灯灯，进入入普通照照明领域域，节能能效果将将更加显显着。半导体体照明被被看好，是源于于其令人人信服的的技术，半导体体照明灯灯具具有有长寿命命、节能能、安全全、绿色色环保等等显着优优点，它它的耗电电量只有有普通照照明的11/100,但半半导体照照明行业业仍是笼笼罩着一一片乌云云，成本本等各方方面原因因导致其其应用还还在推广广中。但但是，所所有行业业内人士士都相当当看好半半导体照照明的前前途，认认为新光光源将掀掀起一股股替代

30、运运动，这这场运动动将以半半导体照照明灯具具全面替替代传统统的荧光光和白炽炽照明灯灯具画上上句号。只要目目前1/3的白白炽灯被被半导体体灯所取取代，每每年就可可为国家家节省用用电10000亿亿度，几几乎相当当于节省省一个三三峡工程程的年发发电量。LEDD产业链链包括LLED外外延片生生产、LLED芯芯片生产产、LEED芯片片封装及及LEDD产品应应用等四四个环节节。其中中外延片片的技术术含量最最高，芯芯片次之之。在诸多多企业和和政府部部门的努努力下，我国LLED产产业已经经初步形形成珠江江三角洲洲、长江江三角洲洲、东南南地区、北京与与大连等等北方地地区四大大区域，每一区区域基本本形成了了比较完

31、完整的产产业链。总体而而言，我我国的LLED产产业格局局南方产产业化程程度较高高，而北北方依托托众多高高校和科科研机构构产品研研发实力力较强。在地域域分布上上，珠三三角和长长三角是是国内LLED产产业最为为集中的的地区，上中下下游产业业链比较较完整，集中了了全国880%以以上的相相关企业业，也是是国内LLED产产业发展展最快的的区域，产业综综合优势势比较明明显。与与LEDD有关的的设备及及原材料料供应商商纷纷在在这两个个区域落落户，与与国际应应用市场场便捷的的联系为为LEDD产业的的发展创创造了良良好的服服务及市市场环境境，产业业集群效效应正在在逐步显显现。(五)产业政政策支持持产品发发展前景

32、景广阔财政部部计划220099年中央央财政将将加大高高效照明明产品推推广力度度，大力力推广节节能的使使用范围围。我国国目前每每年用于于照明的的电力接接近25500亿亿度，其其中若能能有三分分之一采采用半导导体照明明，每年年可节约约8000亿度电电，基本本上相当当于三峡峡电站总总的发电电量。为为此，政政策上正正在大力力引导与与推广节节能灯具具。特别别是利用用财政补补贴重点点支持如如半导体体(LEED)高高效照明明产品等等。因具备备节能、减排和和环保的的独特优优势，LLED(发光二二极管)近几年年需求暴暴发式增增长。预预计20012年年全球LLED市市场规模模将增长长到1223亿美美元，其其中，中

33、中国到220100年LEED产业业的产值值将超过过千亿元元。该产产品目前前主要专专利和高高端产品品由欧美美日5大大厂商控控制，后后进入者者易受专专利诉讼讼的威胁胁。可以以说，目目前已拥拥有LEED半导导体材料料国内生生产企业业都具有有一定程程度的技技术垄断断优势。二级市市场上，半导体体节能材材料股也也被市场场热列追追捧。像像主营业业务LEED的三三安光电电即因为为题材炒炒作因素素，股价价一度大大幅度上上涨，从从底部启启动后的的累积涨涨幅已经经超过2200%,可见见投资者者对LEED新能能源材料料的投资资热情。而目前前在国内内LEDD行业中中，除了了行业龙龙头三安安光电外外，成长长性最快快的华微

34、微电子与与士微兰兰。总之，中国LLED照照明产业业面临前前所未有有的政策策机遇、超乎预预期的技技术升级级空间、巨大的的市场潜潜力，发发展前景景广阔，但中国国能否抓抓住LEED产业业发展机机遇，做做大做强强，归根根结底要要靠自己己。自主主创新是是中国LLED产产业突破破重围的的唯一出出路。只只有通过过不断地地创新，中国LLED产产业才能能开辟出出一条“中国式式”道路路，在日日益增强强的国际际化竞争争中掌握握更多的的话语权权和主导导权。只只有通过过不断地地创新，才能在在广阔的的市场机机遇下做做大做强强中国LLED产产业。(六)国内下下游应用用领域市市场容量量巨大产产品具有有发展潜潜力国内LLED主

35、主要应用用领域，该产品品除了大大量用于于各种电电器及装装置、仪仪器仪表表、设备备的显示示外，主主要集中中在：1、大大、中、小LEED显示示屏：室室内外广广告牌、体育场场记分牌牌、信息息显示屏屏等。2、交交通信号号灯：全全国各大大、中城城市的市市内交通通信号灯灯、高速速公路、铁路和和机场信信号灯。3、光光色照明明：室外外景观照照明和室室内装饰饰照明。4、专专用普通通照明：便携式式照明(手电筒筒、头灯灯)、低低照度照照明(廊廊灯、门门牌灯、庭用灯灯)、阅阅读照明明(飞机机、火车车、汽车车的阅读读灯)、显微镜镜灯、照照相机闪闪光灯、台灯、路灯。5、安安全照明明：矿灯灯、防爆爆灯、应应急灯、安全指指标

36、灯。6、特特种照明明：军用用照明灯灯(无红红外辐射射)、医医用手术术灯(无无热辐射射)、医医用治疗疗灯、农农作物和和花卉专专用照明明灯。从国内内LEDD应用市市场看，建筑照照明、显显示屏及及交通信信号灯合合计占比比56%,这些些市场总总量增长长比较快快，但相相对分散散，技术术标准也也不统一一;而在在小尺寸寸背光与与汽车上上的应用用合计只只有7%.锦秋财财智咨询询分析认认为，从从总体上上来看国国内市场场巨大，LEDD未来主主要市场场是通用用照明市市场，市市场容量量大，终终端消费费市场比比较分散散，不易易形成垄垄断，国国内企业业生存空空间广阔阔。近年，LLED技技术在照照明等领领域广泛泛应用，LE

37、DD产业也也在中国国快速走走热，但但很多企企业在技技术上缺缺乏竞争争力，预预期利润润不高，大量的的资本进进入这个个市场势势必造成成利润摊摊薄，引引起无序序竞争，行业洗洗牌或在在今年。多位位业内专专家也表表示，LLED产产业已现现过热苗苗头，需需警惕产产能过剩剩问题；另外国国外巨头头的强势势进入，国内厂厂商在新新一轮竞竞争中应应加快技技术开发发和专利利保护。或透透支未来来355年产能能2月月2日，国家首首批新型型工业化化产业示示范基地地授牌，其中光光电产业业基地占占据3席席，LEED产业业成为国国家发展展的重点点产业。与此同同时，LLED初初始投资资1亿元元就可建建厂的低低门槛，刺激各各地争先先

38、恐后上上马LEED项目目。公公开资料料显示，仅20009年年上半年年，全国国各地纷纷纷上马马LEDD项目总总投资预预算已超超过2000亿元元。220099年，国国内LEED企业业纷纷宣宣布融资资扩大生生产。除增资资扩产外外，上市市融资也也成为LLED企企业发展展的迫切切需求。据国家家火炬计计划重点点高新技技术企业业广东国国星光电电（以下下简称国国星光电电）此前前曾对媒媒体透露露，目前前该公司司已提交交中小板板上市申申请，等等待证监监会审核核。LLED发发展的资资金饥渴渴也吸引引了民间间投资纷纷至沓来来。据统统计，220099年民间间资本积积极介入入LEDD产业，投资规规模增长长迅速，投资领领域

39、涉及及整个产产业链。近年来来风险投投资针对对国内企企业投资资超过115亿元元。据据专家分分析，从从目前开开工建设设和计划划建设项项目统计计来看，LEDD的产能能至少透透支未来来三到五五年的产产能和市市场。大大量LEED项目目建成后后将造成成我国LLED产产业不集集中、产产能过剩剩、市场场无序竞竞争、人人才缺乏乏等问题题。国国内企业业或面临临被购风风险“国内LLED企企业的好好日子要要到头了了！”国国外巨头头从去年年开始抢抢滩中国国，CRREE宣宣布惠州州投建芯芯片厂、旭明南南海组建建芯片厂厂、晶元元大连组组建芯片片厂。据统计计，目前前我国有有LEDD外延及及芯片企企业622家，LLED封封装企

40、业业10000多家家，LEED应用用类企业业接近220000家。然然而，我我国LEED企业业普遍存存在技术术含量不不高、创创新能力力低、核核心竞争争力缺乏乏等问题题。随着着国际巨巨头进入入中国市市场，国国内企业业将面临临被并购购或直接接被淘汰汰的风险险。广广东省LLED产产业联盟盟主席李李旭亮表表示，我我国目前前LEDD尚无统统一的行行业标准准进行规规范和引引导，由由此产生生市场竞竞争难以以有序开开展、产产品同质质化现象象严重、质量难难以有效效提升等等问题，已经对对国内LLED产产业发展展构成极极大障碍碍。国国内LEED厂商商林立，但作为为LEDD芯片的的生长工工具MOOCVDD设备技技术，基

41、基本被德德国AIIXTRRON公公司和美美国VEEECOO公司两两强垄断断，其国国际市场场占有率率加起来来超过992%。LEED厂商商的哄抢抢将使这这两公司司可能提提价，若若LEDD产能日日益饱和和，LEED厂商商的毛利利率将下下降，国国内中小小LEDD厂商的的日子将将难以为为继。广东省知知识产权权局和广广东省信信息产业业厅日前前联合发发布平平板显示示器产业业专利态态势分析析报告和LLED产产业专利利态势分分析报告告。数数据显示示，LEED应用用的相关关专利国国家中，日本占占全球的的27.9%，我国仅仅占9.34%。李旭亮亮曾用“六少”形容中中国LEED行业业“短板板”：研研发投入入少、科科研

42、人员员少、知知识产权权少、承承建工程程少、售售后服务务少、市市场经验验少。我国LEED封装装产业的的现状与与未来发发展LED光光电产业业是一个个新兴的的朝阳产产业，具具有节能能、环保保的特点点，尤其其是20009年年12月月哥本哈哈根全球球气候会会议的低低碳减排排效应，将使LLED光光电产业业更加符符合我们们国家的的能源、减碳战战略，而而获得更更多的产产业支持持和市场场需求，成为一一道亮丽丽的产业业发展风风景。LEED产业业链总体体分为上上、中、下游，分别是是LEDD外延芯芯片、LLED封封装及LLED应应用。作作为LEED产业业链中承承上启下下的LEED封装装产业，在整个个产业链链中起着着无

43、可比比拟的重重要作用用。基于于LEDD器件的的各类应应用产品品大量使使用LEED器件件，如大大型LEED显示示屏、液液晶显示示器的LLED背背光源、LEDD照明灯灯具、LLED交交通灯和和LEDD汽车灯灯等，LLED器器件在应应用产品品总成本本上占了了40%至700%,且且LEDD应用产产品的各各项性能能往往770%以以上由LLED器器件的性性能决定定。中国国是LEED封装装大国，据估计计全世界界80%数量的的LEDD器件封封装集中中在中国国，分布布在各类类美资、台资、港资、内资封封装企业业。在过过去的五五年里，外资LLED封封装企业业不断内内迁大陆陆，内资资封装企企业不断断成长发发展，技技术

44、不断断成熟和和创新。在中低低端LEED器件件封装领领域，中中国LEED封装装企业的的市场占占有率较较高，在在高端LLED器器件封装装领域，部分中中国企业业有较大大突破。随着工工艺技术术的不断断成熟和和品牌信信誉的积积累，中中国LEED封装装企业必必将在中中国这个个LEDD应用大大国里扮扮演重要要和主导导的角色色。我国国LEDD封装业业的现状状与未来来下面面从十个个方面来来论述我我国LEED封装装业的现现状与未未来：(一一)LEED封装装产品LEED封装装产品大大致分为为直插式式(LAAMP)、贴片片式(SSMD)、大功功率(HHI-PPOWEER)三三大类，三大类类产品中中有不同同尺寸、不同形

45、形状、不不同颜色色等各类类产品。我国国的LEED封装装产品经经过十多多年的发发展，已已形成门门类齐全全的各类类封装型型号，与与国外的的封装产产品型号号基本同同步，在在国内基基本能找找到各类类进口产产品的替替代产品品。在今今后的几几年里，我国的的LEDD封装产产品种类类将更加加齐全，与国外外产品保保持同步步。(二二)LEED封装装产能中国国已逐渐渐成为世世界LEED封装装器件的的制造中中心，其其中包括括台资、港资、美资等等企业在在中国的的制造基基地。据估估算，中中国的封封装产能能(含外外资在大大陆的工工厂)占占全世界界封装产产能的660%,并且随随着LEED产业业的聚集集度在中中国的增增加，此此

46、比例还还在上升升。大陆陆LEDD封装企企业的封封装产能能扩充较较快，随随着更多多资本进进入大陆陆封装产产业，LLED封封装产能能将会快快速扩张张。(三三)LEED封装装生产及及测试设设备LEED封装装主要生生产设备备有自动动固晶机机、自动动焊线机机、自动动封胶机机、自动动分光分分色机、自动点点胶机、自动贴贴带机等等;LEED主要要测试设设备有IIS标准准仪、光光电综合合测试仪仪、TGG点测试试仪、积积分球流流明测试试仪、荧荧光粉测测试仪、冷热冲冲击箱、高温高高湿箱等等。五年年前，LLED主主要封装装设备是是欧洲、台湾厂厂商的天天下，国国产设备备多为半半自动设设备，现现在，除除自动焊焊线机外外，

47、国产产全自动动设备已已能批量量供应，不过精精度和速速度有待待进一步步提高。LEDD的主要要测试设设备，除除IS标标准仪外外，其它它设备已已基本实实现国产产化。就硬硬件水平平来说，中国规规模以上上的LEED封装装企业是是世界上上最先进进的。当当然，一一些更高高层次的的测试分分析设备备还有待待进一步步配备。中国国在封装装设备硬硬件上，由于购购买了最最新型和和最先进进的封装装设备，拥有后后发优势势，具备备先进封封装技术术和工艺艺发展的的基础。(四四)LEED芯片片LEED封装装器件的的性能在在50%程度上上取决于于芯片，50%取决于于封装工工艺和辅辅助材料料。目前前中国大大陆的LLED芯芯片企业业约

48、有十十家左右右，起步步较晚，规模不不够大，最大的的LEDD芯片企企业年产产值约33个亿人人民币，每家平平均产能能在1至至2个亿亿。国内内中小尺尺寸芯片片(指115miil以下下)已能能基本满满足国内内封装企企业的需需求，大大尺寸(指功率率型瓦级级芯片)还需进进口，主主要来自自美国、台湾企企业。国产品牌牌的中小小尺寸芯芯片性能能与国外外品牌差差距较小小，具有有良好的的性价比比，能满满足绝大大部分LLED应应用企业业的需求求。国产产大尺寸寸瓦级芯芯片还需需努力，以满足足未来照照明市场场的巨大大需求。随着资资本市场场对上游游芯片企企业的介介入，预预计未来来三年我我国LEED芯片片企业将将有较大大的发

49、展展，将有有力地促促进LEED封装装产业总总体水平平的提高高。(五五)LEED封装装辅助材材料LEED封装装辅助材材料主要要有支架架、胶水水、模条条、金线线、透镜镜等。目目前中国国大陆的的封装辅辅助材料料供应链链已较完完善，大大部分材材料已能能在大陆陆生产供供应。高高性能的的环氧树树脂和硅硅胶以进进口居多多，这两两类材料料主要要要求耐高高温、耐耐紫外线线、优异异折射率率及良好好的膨胀胀系数等等。随着着全球一一体化的的进程，中国LLED封封装企业业已能应应用到世世界上最最新和最最好的封封装辅助助材料。(六六)LEED封装装设计直插插式LEED的设设计已相相对成熟熟，目前前主要在在衰减寿寿命、光光

50、学匹配配、失效效率等方方面可进进一步上上台阶。贴片式式LEDD的设计计尤其是是顶部发发光TOOP型SSMD处处在不断断发展之之中，封封装支架架尺寸、封装结结构设计计、材料料选择、光学设设计、散散热设计计等不断断创新，具有广广阔的技技术潜力力。功率率型LEED的设设计则是是一片新新天地。由于功功率型大大尺寸芯芯片制造造还处于于发展之之中，使使得功率率型LEED的结结构、光光学、材材料、参参数设计计也处于于发展之之中，不不断有新新型的设设计出现现。中国国的LEED封装装设计是是建立在在国外及及台湾已已有设计计基础上上的改进进和创新新。设计计需依赖赖良好的的电脑设设计工具具、良好好的测试试设备及及良

51、好的的可靠性性试验设设备，更更需依据据先进的的设计思思路和产产品领悟悟力。目目前中国国的LEED封装装设计水水平还与与国外行行业巨头头有一定定差距，这也与与中国LLED行行业缺乏乏规模龙龙头企业业有关，缺乏有有组织、有计划划的规模模性的研研发设计计投入。(七七)LEED封装装工艺LEED封装装工艺包包括固晶晶参数工工艺、焊焊线参数数工艺、封胶参参数工艺艺、烘烤烤参数工工艺、分分光分色色工艺等等。随着着中国LLED封封装企业业这几年年的快速速发展，LEDD封装工工艺已经经上升到到一个较较好的水水平，尤尤其是一一些高端端需求如如大型LLED显显示屏、广色域域液晶背背光源等等，中国国的LEED优秀秀

52、封装企企业已能能满足其其需求，先进封封装工艺艺生产出出来的LLED已已接近国国际同类类产品水水平。不不过，大大功率LLED器器件的封封装工艺艺要求更更高，我我国大功功率封装装工艺水水平还有有待进一一步完善善。(八八)LEED封装装器件的的性能LEED器件件性能指指标主要要包括亮亮度/光光通量、光衰、失效率率、光效效、一致致性、光光学分布布等。亮亮度或光光通量;由于于小芯片片(155mill以下)已可在在国内芯芯片企业业大规模模量产(尽管有有部分外外延片来来自进口口)，小小芯片亮亮度已与与国外最最高亮度度产品接接近，其其亮度要要求已能能满足995%的的LEDD应用需需求，而而封装器器件的亮亮度9

53、00%程度度上取决决于芯片片亮度。中大尺尺寸芯片片(244mill以上)目前绝绝大部分分依赖进进口，每每瓦流明明值取决决于所采采购芯片片的流明明值，封封装环节节对流明明值的影影响只有有10%.光光衰;一般般研究认认为，光光衰与芯芯片关联联度不大大，与封封装材料料与工艺艺关联度度最大。影响光光衰的封封装材料料主要有有固晶底底胶、荧荧光胶、外封胶胶等，影影响光衰衰的封装装工艺主主要有各各工序的的烘烤温温度和时时间及材材料匹配配等。目目前，中中国LEED封装装工艺经经过多年年的发展展和积累累，已有有较好的的基础，在光衰衰的控制制上已与与国外一一些产品品匹敌。失失效率;失效效率与芯芯片质量量、封装装辅

54、助材材料、生生产工艺艺、设计计水平和和管理水水平相关关。LEED失效效主要表表现为死死灯、光光衰过大大、波长长或色温温漂移过过大等。根据LLED器器件的不不同用途途要求，其失效效率也有有不同的的要求。例如指指示灯用用途LEED可以以为10000PPPM(30000小时时);照照明用途途LEDD为5000PPPM(330000小时);彩色色显示屏屏用途LLED为为50PPPM(30000小时时)。中中国封装装企业的的LEDD失效率率整体水水平有待待提高。可喜的的是，少少量中国国优秀封封装企业业的失效效率已达达到世界界水平。光效;LEED光效效90%取决于于芯片的的发光效效率。中中国LEED封装装

55、企业对对封装环环节的光光效提高高技术也也有大量量研究。如果中中国在大大尺寸瓦瓦级芯片片的研发发生产上上取得突突破及量量产，将将会极大大促进功功率型封封装器件件光效的的提高。一一致性;LEED的一一致性包包括波长长一致性性、亮度度一致性性、色温温一致性性、衰减减一致性性等前三三项一致致性是可可以通过过投料工工艺控制制和分光光分色机机筛选达达到的。前三项项水平来来说，中中国LEED封装装技术与与国外一一致。角角度一致致性往往往难以分分选出来来，需通通过优化化设计、物料机机械精度度控制、生产制制程严格格控制来来达到。例如，LEDD全彩显显示屏用用途的红红、绿、蓝三种种椭圆形形LEDD的角度度一致性性

56、控制非非常重要要，决定定性地影影响LEED全彩彩显示屏屏的色彩彩品质，成为LLED器器件的一一项高端端技术。衰减一一致性也也与物料料控制和和工艺控控制有关关，包括括不同颜颜色LEED的衰衰减一致致性和同同一颜色色LEDD的衰减减一致性性。一致致性的研研究是LLED封封装技术术的一个个重要课课题。中中国部分分LEDD封装企企业在LLED一一致性方方面的技技术已与与国际接接轨。光光学分布布;LEED是一一个发光光器件，对于很很多LEED应用用用途来来说，LLED的的光形分分布是一一个重要要指标，决定了了应用产产品二次次光学的的设计基基础，也也直接影影响了LLED应应用产品品的视觉觉效果。例如，LE

57、DD户外显显示屏使使用的LLED椭椭圆形透透镜设计计能够使使显示屏屏在角度度变化时时亮度变变化平稳稳并有较较大视角角，符合合人的视视觉习惯惯。又如如，LEED路灯灯的光学学要求，使得LLED的的一次光光学设计计和路灯灯的二次次光学设设计必须须匹配，达到最最佳路面面光斑和和最佳发发光效率率。通过过计算机机光学模模拟软件件来进行行设计开开发是常常用的手手段。中中国LEED封装装企业在在积极迎迎头赶上上，与国国外技术术的差距距在缩小小。(九九)LEED封装装应用方方向目前前，我国国的LEED封装装产品已已广泛地地应用在在指示、背光、显示、照明等等应用方方向，应应用领域域涵盖消消费类电电子业、汽车业业

58、、广告告业、交交通业、体育业业、娱乐乐业、建建筑业等等全方位位领域。我国LLED封封装器件件应用领领域的广广度将会会更加拓拓展，我我国在LLED的的应用上上已走在在世界的的前列。(十十)LEED封装装业人才才状况我国国LEDD封装业业的人才才是建立立在消化化吸收台台、港、美资LLED企企业的技技术和管管理人才才基础上上再培养养和成长长起来的的。行业业的中、高层技技术及管管理人才才满足不不了现有有LEDD行业快快速发展展的需要要，行业业内经验验型人才才偏多，技术型型、学术术型人才才偏少。可喜的的是，随随着产业业的发展展，部分分高校已已设置相相关光电电专业进进行培养养人才，产学研研的合作作深入也也

59、为我国国LEDD封装企企业输送送和培养养了一批批人才。三、结束语语LEED封装装产业是是LEDD光电产产业中承承上启下下的重要要环节，所有LLED应应用产品品均需使使用高品品质的LLED封封装器件件。LEED封装装设计工工艺、及及技术配配方具有有高新技技术特点点，相对对上游外外延芯片片领域，LEDD封装产产业的知知识产权权壁垒较较少。LLED照照明和LLED电电视将成成为LEED封装装产业的的强劲增增长点。我国国目前的的LEDD封装企企业规模模普遍不不够大，第一阵阵营的封封装企业业的平均均销售收收入在11个亿左左右，与与台湾的的上市封封装龙头头企业亿亿光(220088年营收收约233亿人民民币

60、)相相比差距距较大。随着我我国LEED产业业的快速速发展，中国的的LEDD封装企企业增长长潜力巨巨大。我我国LEED封装装产业迫迫切需要要自主民民族品牌牌，以打打破国外外品牌在在高端应应用领域域的垄断断。我国国LEDD封装产产品将切切实受益益于国家家节能减减排战略略的实施施，将切切实受益益于金融融危机中中中国GGDP的的高位增增长。随着着我国成成为全世世界的LLED封封装大国国，中国国的LEED封装装技术在在快速发发展和进进步，与与世界顶顶尖技术术的差距距在缩小小，并且且局部产产品有超超越。我我们需要要加深对对LEDD封装产产业的战战略认识识和重视视。需加加大在LLED封封装技术术研究领领域方