电子产业链的价值延伸品牌、技术

1、内容目录 HYPERLINK l _TOC_250018 目前时点消费电子行业何去何从？ 6 HYPERLINK l _TOC_250017 消费电子行业逐步走向成熟 6 HYPERLINK l _TOC_250016 在行业红利期，零组件公司保持快速增长 7 HYPERLINK l _TOC_250015 零组件公司向下游品牌整机组装延伸，开拓增量空间 8 HYPERLINK l _TOC_250014 技术端升级方向：以半导体为代表的核心元器件 16 HYPERLINK l _TOC_250013 国产半导体龙头具有较大成长空间 16 HYPERLINK l _TOC_250012 技术壁

2、垒构建较强盈利能力 16 HYPERLINK l _TOC_250011 半导体整体行业保持较快成长 17 HYPERLINK l _TOC_250010 5G 渗透率提升驱动全球半导体景气周期 17 HYPERLINK l _TOC_250009 5G 顺周期叠加国产化趋势，国内半导体行业整体景气度较好 19 HYPERLINK l _TOC_250008 产业链各环节龙头公司强者恒强 21 HYPERLINK l _TOC_250007 技术方向看好业务处于大赛道的龙头公司 24 HYPERLINK l _TOC_250006 射频芯片：5G 时代通信需求增加驱动射频芯片新一轮量价提升 2

3、4 HYPERLINK l _TOC_250005 摄像头光学芯片：人机车交互升级，驱动 CIS 芯片市场量价齐升 26 HYPERLINK l _TOC_250004 功率半导体芯片：新能源汽车放量成为行业发展拐点 27 HYPERLINK l _TOC_250003 新款 iPhone 带动 5G 换机周期，零组件强者恒强 31 HYPERLINK l _TOC_250002 从零部件制造到整机组装，龙头企业拓展成长空间 34 HYPERLINK l _TOC_250001 苹果产业链超配明显，安卓产业链迎来底部反转 35 HYPERLINK l _TOC_250000 LED 板块处于估

4、值底部，行业景气度逐步回暖 37国信证券投资评级 42分析师承诺 42风险提示 42证券投资咨询业务的说明 42图表目录图 1： 全球智能手机销量(百万部) 6图 2： 全球 iPhone 销量(百万部) 6图 3： 智能手机头部品牌市占率从 2015 年开始明显提升 7图 4： 消费电子板块营业收入同比增速中位数 7图 5： 消费电子板块头部集中化日趋明显（亿元） 8图 6： 消费电子板块毛利率持续下降 8图 7： 消费电子板块资产负债持续提升 9图 8：TWS 耳机的主要构成零部件 10图 9：2019 年非洲人口结构 12图 10：各地区未来人口预测（百万人） 12图 11：撒哈拉以南非

5、洲地区智能机用户数及渗透率 12图 12：非洲市场功能机及智能机出货量（亿部） 12图 13：非洲市场功能机及智能机保有量（亿部） 13图 14：非洲市场功能机及智能机人均保有量（亿部） 13图 15：撒哈拉以南非洲地区人均 GDP（2010 年不变价美元） 13图 16：非洲智能手机价位段 13图 17：非洲市场全球手机品牌商市场份额 14图 18：印度市场全球手机品牌商市场份额 14图 19：2020 年 Q1 印度市场功能机市场份额 14图 20：印度市场手机出货量（亿部） 15图 21：印度市场功能机及智能机保有量（亿部） 15图 22：印度市场功能机及智能机人均保有量（亿部） 15图

6、 23：印度市场智能机渗透率 15图 24：全球半导体龙头下一季度指引概览(公司数量) 18图 25：全球半导体龙头下一季度营收同比 18图 26：半导体扣非季度 ROE 呈现走高 19图 27：半导体季度营收及同比趋势 19图 28：半导体季度净利润及同比趋势 19图 29：半导体板块季度毛利率趋势 19图 30：半导体板块季度净利率趋势 19图 31：板块龙头季度营收环比趋势 20图 32：板块龙头季度净利润环比趋势 20图 33：设计板块龙头季度营收环比趋势 22图 34：设计板块龙头季度净利润同比趋势 22图 35：制造及封测季度营收环比趋势 23图 36：制造及封测季度净利润环比趋势

7、 23图 37：射频元件市场保持快速增长 24图 38：2G -4G 时代全球射频龙头增长复盘 25图 39：iPhone 射频价值量变化趋势 25图 40：2014-2021 全球智能手机单部搭载摄像头数量变化 26图 41：CIS 年收入（亿美元）及同比（%） 26图 42：CIS 季度收入（亿美元）及同比（%） 27图 43：CIS 年收入（亿美元）及同比（%） 27图 44：功率半导体发展历史 28图 45：功率半导体市场规模（亿美元） 28图 46：功率半导体全球出货量（十亿颗） 28图 47：功率半导体市场主要企业市占率 28图 48：功率半导体占全球半导体市场 5%份额 28图

8、49：IGBT 市场主要企业市占率 29图 50：MOSFET 市场主要企业市占率 29图 51：MOSFET 市场规模（亿美元） 29图 52：IGBT 市场规模（亿美元） 29图 53：电动车功率半导体价值量提升 5 倍 30图 54：电动车主要功率半导体零部件 30图 55： iphone 12 系列机型 31图 56： 苹果全球 5G 通信合作运营商 32图 57： 苹果所搭载 A14 处理器性能 32图 58：MagSafe 磁吸无线充电 33图 59： 无线充电配件 33图 60： 消费电子产业链强者愈强 34图 61：SWLED 及细分板块对比电子行业估值情况 37图 62：LE

9、D 扣非季度 ROE（%） 37图 63：LED 季度营收（亿元）及同比（%） 38图 64：LED 季度净利润（亿元）及同比（%） 38图 65：LED 季度毛利率（%） 38图 66：LED 季度净利率（%） 38图 67：存货周转天数 39图 68：应收账款周转天数 39图 69：LED 季度资产负债率（%） 39表 1：airpods2 的成本拆分及供应商梳理 11表 2：apple watch 4 BOM 及供应商 11表 3：国内半导体公司与全球对标龙头营收规模比较 16表 4：国内半导体龙头公司盈利能力 16表 5：全球半导体龙头季度营收趋势 17表 6：全球半导体龙头季度净利润

10、趋势 18表 7：A 股半导体龙头公司业绩及估值一览 20表 8：半导体设计公司季度营收趋势 21表 9：半导体设计公司季度净利润趋势 21表 10：半导体制造及封测公司季度营收趋势 22表 11：半导体制造及封测公司季度净利润趋势 22表 12：高端手机射频前端器件数量与价值变化 26表 13：iPhone 11 与 iPhone 12 系列摄像配置对比 33表 14：HomePod mini 与 HomePod 对比 34表 15：苹果产业链上市公司 35表 16：安卓产业链上市公司 36表 17：Mini LED 产业链梳理 40目前时点消费电子行业何去何从？过去十年国内电子产业迅猛发展

11、，中游零组件企业基本完成龙头集中。展望未来，产业链价值预计将往上游具备技术壁垒的核心元器件，以及下游品牌端延伸。电子产业企业未来的长期价值提升将需要更加注重品牌和技术，通过构建品牌和技术壁垒来获得成长与超额利润。消费电子行业逐步走向成熟从 2010 年 iPhone 4 发布，到 2017 年 iPhone X 发布，消费电子行业经历了较为完整的产业周期。在这 7 年中，iPhone 和其他智能手机品牌经历了早期的萌芽期、成长期、成熟期和衰退期，头部品牌集中度持续提升。这一轮行业红利周期带动着整个消费电子行业板块年化 30%的复合增速。图 1： 全球智能手机销量(百万部)资料来源：IDC，&整

12、理图 2： 全球 iPhone 销量(百万部)资料来源：IDC，&整理2010-2015 年是智能手机整体销量快速增长的黄金时期，行业整体量价齐升；2015-2017 则是市占率向头部品牌集中的成熟期，部分零部件存在创新带来的结构性成长机会。头部品牌厂商中既包括传统的三星，苹果的国际品牌，也包括后期涌现出的 HOVM 等国内品牌。其中，华为更是在 2019 年超过苹果，成为全球销量第二的手机品牌。图 3： 智能手机头部品牌市占率从 2015 年开始明显提升SamsungAppleHuaweiLGLenovoXiaomiOPPOvivoOthers100%90%80%70%60%50%40%30

13、%20%10%0%2012201320142015201620172018资料来源：IDC，&整理在行业红利期，零组件公司保持快速增长在 2010-2017 年的黄金发展时期内，消费电子整体板块持续增长，年化复合增速超过 30%。但是 2017 年之后随着智能手机进入存量时代，零组件的单一创新也难以带动整个消费电子板块增长，板块整体增速下降至 20%以下的水平。下游品牌的集中度提升同样也带来了消费电子企业的头部集中。图 4： 消费电子板块营业收入同比增速中位数YOY 板块中位数60%50%40%30%20%10%0%2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015

14、 2016 2017 2018 2019资料来源：wind，&整理我们梳理了消费电子产业链主要企业从 2015 年以来的营收变化，发现消费电子板块强者愈强的趋势十分明显。特别是 2017 年消费电子大年以后，消费电子板块前五大企业的营收增速开始明显跑赢消费电子板块整体的营收增速。我们判断由于智能手机市场进入存量市场，供应链竞争格局开始逐渐固化，未来头部供应链企业的竞争优势将会持续加强。图 5： 消费电子板块头部集中化日趋明显（亿元）资料来源：wind，&整理零组件公司向下游品牌整机组装延伸，开拓增量空间过去三年，部分消费电子龙头企业通过往下游发展获得持续的发展空间，业务从传统的零部件加工业务开

15、始向下游的整机组装，甚至往消费电子品牌发起冲击。一方面原因是零部件业务规模已经难以支撑头部供应商的持续增长，另一方面龙头企业跨品类竞争导致行业毛利率持续下降，同时行业整体资产负债率持续提升，传统发展路径已经难以持续。图 6： 消费电子板块毛利率持续下降毛利率中位数30%25%20%15%10%5%0%资料来源：wind，&整理一方面下游组装环节具备更大的市场空间以及更强的产业链地位，另一方面下游品牌直接对接普通消费者，企业具备更强的议价能力。通过自身或者与合作火棒积累自身的品牌价值，2B 型企业迎来一个根本的转型升级。图 7： 消费电子板块资产负债持续提升60%资产负债率中位数50%40%30

16、%20%10%0%2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019资料来源：wind，&整理整机品牌端方向: 新市场，新产品向下游渗透虽然是发展方向，但是也存在巨大的发展阻力。首先是台系代工企业的强势竞争和先发优势，其次终端品牌头部集中后更是面临激烈的市场竞争。优质企业要顺利实现业务突破，需要重点考虑两大核心要素：新的产品和新的市场。TWS 耳机：国产消费电子优质企业实现突破的优秀典范2016 年 9 月苹果发布第一款 Airpods 无线耳机，2017 年苹果开始在旗舰手机上取消 3.5mm 耳机接口，加大Airpods 的推广力度。2018

17、 年-2019 年，Air Pods 销量持续暴增，立讯精密和歌尔股份陆续成功从零部件供应商升级成为整机组装厂商，并持续带动整个 Air Pods 产业链向国内供应商转移。从苹果 Airpods 产业链的上中下游来看，上游主要是芯片和方案厂商，中游主要是如 PCB、电池、扬声器、线缆、天线等各种零部件，下游主要是整机组装或代工厂。随着整体市场空间快速扩大，上中下游都迎来快速爆发的机遇。TWS 耳机对便携以及舒适度的要求更高，由于其内部空间更小，下游的整机组装环节更加复杂，对厂商的要求较高。TWS 耳机总体来看可以分成充电盒及无线耳机两大部分。充电盒负责耳机电池续航，其airpod2 的拆解过程

18、可以看到无线充电线圈、电源管理、各类模拟芯片，更大的电池，以及 PCB 主板。而无线耳机的部分则更加复杂，除了以上各类芯片以外，还包括：麦克风、音频芯片、天线、更多的软板、FLASH 存储等。图 8：TWS 耳机的主要构成零部件资料来源: ifixit，我爱音频网，&整理从 Airpods 最新的第二代产品的拆分来看，单侧耳机的主板上共包含了约 16 颗芯片和传感器，其中包含可分辨的主芯片 apple H1 价值 11 美金，sony 的天线开关芯片 0.2 美金，Bosch 的三轴加速度传感器价值 0.35 美金，Cirrus Logic的音频芯片价值 1.4 美金，歌尔声学的 2 颗波束成

19、型麦克风合计价值约 0.4 美金，FLASH 存储约 1.6 美金。其他芯片还包含环境光/距离传感器 0.4 美金，LDO 稳压器 2 颗约 0.12 美金，以及其他的若干芯片。除了芯片以外，还包含电池、连接器、天线、MEMS 贴片硅麦、防尘网、保护壳、麦克风盖板等其他零部件。元器件方面包含 01005 电感 1 颗，其他 0402 、0201、0603 等电感共计 10 颗，01005 电容 50 颗，其他电容 46 颗，电阻合计47 颗。从拆解图来看，Airpods 2 代整体设计异常紧凑，整体装配组装难度较大，从元器件的 BOM 列表来看，单个耳机芯片和传感器总价值量约 16.55 美金

20、，两个耳机的芯片总价值量为 33.1 美金。整体代工价格在 8090 美金。表 1：airpods2 的成本拆分及供应商梳理名称描述供应商价格（美元）核心芯片苹果自研苹果22存储芯片美光、东芝3.2上游芯片模拟芯片电源、音频TI、Cirrus Logic、仙童3.04传感器包含声学、加速度、环境光歌尔股份、意法、STM3.8其他芯片包含开关芯片、杂项芯片赛普拉斯1.06电池耳机柱形电池Varta11.4软板FPC鹏鼎控股中游零部 件电池case 电池ATL元器件包含电感、电、电容murata、tdk合计 35 美金模切件、功能件内部屏蔽、散热、模切等领益智造下游代工OEM、EMS 代工立讯精密

21、、歌尔股份、英 代工价格 80-90 美金资料来源:产业链调研、ifixit，&整理从 apple watch 的拆解来看供应链情况，Apple Watch Series4 的元器件主要集中在主板的背面，手表上的苹果 S4-64 位双核处理器与内存芯片采用了 PoP叠层封装。手表内部各部件均采用了大量防水设计，内部部件固定多采用螺丝，少用胶水/胶布，其中主板的背面采用了 SIP 封装，而主板上的芯片均采用了树脂和屏蔽罩来做屏蔽防护。散热则采用了铜箔及石墨。内部包含大量的泡棉、屏蔽件、防风罩等功能件及模切件。表 2：apple watch 4 BOM 及供应商名称描述供应商价格（美元）处理器苹果

22、自研苹果35存储器包含 NAND、DRAM东芝、美光、海力士9上游芯片电源管理、控制器WLAN/BT无线连接及传输dialog、博通苹果3.851.35RF、PA、ASIC、功放包含射频模块、传感 asicskyworks、博通3.75传感器包含光学传感器、加速度计AMS、STM3电池电池 pack0.8中游零部件屏幕OLED 及触控LG、长信科技20.5机械及电子配件腕带、PCB、开关、外壳、蓝宝石等臻鼎、嘉联益、华通、联丰、伯恩、LSKJ16.5下游组装SIP、OEM、EMS 代工配件、包装、充电器环旭电子、日月光、广达、立讯精密9资料来源:IHS、集微网、&整理通过梳理国内苹果可穿戴供应

23、商从出货量的增长，份额提升，以及价值量提升几个角度来看国内苹果供应链受益标的：TWS 代工及微型扬声器：受益于 airpods 及 airpods pro 的热销，国内主要受益标的：立讯精密、歌尔股份等。Watch 触控模组：长信科技目前已经成为新一代 watch 的主要 OLED 触控模组的供应商，伴随着 apple watch 销量的持续增长，公司产能的释放，有望充分受益。受益标的：长信科技。Watch SIP：目前环旭是 apple watch SIP 的唯一供应商，未来立讯精密也有望成为苹果手表的 SIP 及组装供应商。受益标的：环旭电子、立讯精密。Watch 盖板及 FPC软板：主要

24、受益标的：鹏鼎控股、东山精密。优质手机品牌在新兴市场突破巨头的围剿，实现自身成长另一类成功扩展典范则是优质手机及周边组件品牌在新兴市场突破传统手机品牌巨头的围剿，较为有代表性的企业包括有：非洲手机之王传音控股。传音控股的成功拓展。非洲市场人口增速及年龄结构在全球最具活力，预计人口红利将持续释放。非洲拥有庞大的人口基数及年轻的人口结构，并且保持着较快的人口增长速度，总人口数仍将维持上行。据 PopulationPyramid 统计，截至 2019 年非洲总人口达 13.08 亿，其中 0-14 岁人口约占总人口 41%，15-29岁约占 27%，年轻人口占比大，人口结构呈现典型的金字塔形，预计未

25、来非洲人口仍将上行。图 9：2019 年非洲人口结构图 10：各地区未来人口预测（百万人）95-990.0%0.0%90-940.0%0.0%85-890.0%0.1%80-840.1%0.2%100+3,000非洲中国印度其余亚洲欧洲美国75-790.3%0.3%2,50070-740.4%0.5%Female Male0.0%0.0%0.7%0.9%1.2%1.5%1.9%2.3%2.9%3.4%3.9%4.5%5.2%6.0%6.9%7.7%0.8%1.0%1.3%1.6%2.0%2.4%2.9%3.4%3.9%4.4%5.1%5.9%6.7%7.4%65-6960-6455-5950-

26、5445-4940-4435-3930-3425-2920-2415-1910-145-90-410%8%6%4%2%0%2%4%6%8%10%2,0001,5001,000500019501960198020002020 2040E 2050E资料来源：PopulationPyramid，&整理资料来源：PopulationPyramid，&整理移动手机渗透率提升，叠加功能机向智能机切换升级，非洲市场迎来充足成长动能。目前非洲市场的手机渗透率相对较低，根据 GSMA 数据显示，撒哈拉以南非洲地区 2018 年智能机渗透率 39%，GSMA 预计到 2025 年智能机渗透率将提升至 67%，非

27、洲地区智能手机渗透率提升空间大。图 11：撒哈拉以南非洲地区智能机用户数及渗透率图 12：非洲市场功能机及智能机出货量（亿部）7006005004003002001000智能机用户数（百万个）智能机渗透率50%62344%45632%287201220152020E2025E60%50%40%30%20%10%0%1.51.00.50.0功能机出货量智能机出货量1.331.271.071.131.030.920.920.860.880.5420142015201620172018资料来源：GSMA Intelligence，&整理资料来源：IDC，&整理据 IDC 统计，2014-2018 年

28、，非洲市场功能手机出货量由 1.07 亿部增长为 1.27亿部，保有量则由 4.98 亿部下滑为 3.57 亿部，人均保有量也由 0.43 部下滑至0.28 部；相反，智能手机出货量由 0.54 亿部增长为 0.88 亿部，保有量由 1.52亿部增长为 4.30 亿部，人均保有量也由 0.13 部增长为 0.33 部，保有量稳定提升。2018 年非洲市场智能机人均保有量首次超过功能机人均保有量，非洲手机市场正处于功能机向智能机切换升级阶段。图 13：非洲市场功能机及智能机保有量（亿部）图 14：非洲市场功能机及智能机人均保有量（亿部）功能机保有量智能机保有量4.984.664.324.33.9

29、13.713.5732.241.526543210.50.40.30.20.1功能机人均保有量智能机人均保有量0201420152016201720180.00.430.390.350.310.30.33 0.280.240.190.1320142015201620172018资料来源：IDC，&整理资料来源：IDC，&整理从消费水平来看，非洲人均 GDP 较低，智能手机价位集中于中低端，预计未来伴随着非洲经济水平提升，智能手机消费能力有望随之提升。据 IDC 统计，非洲智能手机消费水平集中在 100 美元以下，2019 年 Q4 当地智能手机价位低于 100 美元的约占 51%。随着当地经济

30、水平的逐步提升和基础设施建设的逐渐完善，用户群体的手机迭代周期不断缩短，智能手机需求有望不断增长。图 15：撒哈拉以南非洲地区人均 GDP（2010 年不变价美元）图 16：非洲智能手机价位段1,750人均GDP100%80%$100 $100$200 $200$400 $400$600 $600+1,70060%1,6501,600201320142015201620172018201940%20%0%47%51%2019Q32019Q4资料来源：World Bank，&整理资料来源：IDC，&整理传音控股为非洲市场绝对龙头。公司凭借技术创新、销售网络等先发竞争优势 加大非洲市场的开发力度，

31、增加区域销售网点并引入新的经销商，2018 年公司 非洲市场占有率稳步提升至 48.71%，在与其他手机厂商的竞争中占有绝对优势，并且保持强劲增长态势。图 17：非洲市场全球手机品牌商市场份额100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%传音控股三星HMD华为TCL其他45.12%48.71%33.73%201620172018资料来源：公司招股说明书，&整理南亚市场竞争激烈，传音功能机业绩表现亮眼。由于三星、小米等厂商对南亚市场的研发、营销等领域持续增加投入；印度本土厂商 lyf 依赖本地运营商领域的优势，在功能机领域推出了绑定流量的超低价功能机业务，抢占市场份额，导致公

32、司在印度市场市占率由 2017 年的 9.03%下滑至 2018 年的 6.72%。公司坚持切合印度市场的营销策略，根据 IDC 数据，2020 年 Q1 itel 在印度市场功能机份额 18.6%，位列第三。图 18：印度市场全球手机品牌商市场份额图 19：2020 年 Q1 印度市场功能机市场份额100%Lyf三星小米传音控股HMD其他100%ITEL LAVA SAMSUNG NOKIA MICROMAX 其他3.40%6.72%9.03%22%7%80%80%60%60%40%40%20%0%20162017201820%0%2019Q12020Q1资料来源：公司招股说明书，&整理资料

33、来源：Counterpoint，&整理南亚手机市场仍具有较大的发展空间。据 IDC 统计，2014 年-2018 年印度市场功能手机出货量由 1.79 亿部增长为 1.81 亿部，保有量由 5.67 亿部下降为 4.90亿部，人均保有量由 0.44 部下降为 0.36 部；智能手机出货量由 0.80 亿部增长为 1.42 亿部，保有量由 1.29 亿部增长为 3.69 亿部，人均保有量由 0.10 部增长为 0.27 部。据 Statista 数据，2018 年印度的智能机渗透率仅为 26%。图 20：印度市场手机出货量（亿部）图 21：印度市场功能机及智能机保有量（亿部）2.01.51.00

34、.5功能机出货量智能机出货量功能机保有量智能机保有量5.675.414.94.894.93.692.912.391.81.296543210.01.791.811.641.51.41.421.241.041.090.820142015201620172018020142015201620172018资料来源：IDC，&整理资料来源：IDC，&整理一方面，由于印度经济发展水平仍极不均衡，国内贫富差距较大，中低端手机依然在该国消费者中占主导地位，功能手机和低端智能手机在印度市场仍具有较强的结构性需求；另一方面，随着近年来印度经济快速增长，印度市场已成长为全球主要手机消费市场之一，市场容量巨大，未来

35、随着智能机放量，传音在印度市场也存在较大发展空间。图 22：印度市场功能机及智能机人均保有量（亿部）图 23：印度市场智能机渗透率0.50.40.30.20.10.0功能机人均保有量智能机人均保有量0.440.410.370.370.360.270.220.180.140.120142015201620172018403020100智能机渗透率2014 2015 2016 2017 2018 2019E 2020E 2021E 2022E资料来源：IDC，&整理资料来源：Statista，&整理我们梳理国内消费电子向下游品牌受益标的：传音控股：传音控股主要从事以手机为核心的智能终端业务。19

36、年手机出货量 1.37 亿部，全球市场占有率 8.1%，排名第四；非洲市场占有率 52.5%，排名第一。传音的成功来自于创始人多年在手机行业的深耕细作以及在海外市场的长期积累。我们认为公司是中国品牌出口海外的成功典范，一方面受益于非洲及南亚市场的长期成长红利，一方面也得益于国内制造业和互联网产业的成熟模式。 利用多年积累的海外线下渠道建设，公司筑起强大的竞争壁垒。内循环：利用国内成熟的供应链，以及互联网企业的成功模式拓展海外新兴市场，打造了适合非洲市场需求的供应链，未来公司还将依托硬件的高市占率优势，打造独立 APP 以及物联网业务的长期发展局面。其他消费电子品牌成功实现业务扩展的包括：小米集

37、团（港股覆盖，仅作列式），安克创新（零售覆盖，仅作列式）。技术端升级方向：以半导体为代表的核心元器件国产半导体龙头具有较大成长空间5G、新能源车等创新与国产化替代双重共振，具备技术优势的核心元器件龙头公司迎来快速发展期。国内半导体龙头公司营收规模相对较小，核心元器件公司市场占有率仅 1%10%，国内龙头营收相比海外仍有较大差距，长期具有较大成长空间。表 3：国内半导体公司与全球对标龙头营收规模比较代码企业简称主营业务市值19 年营收17 年营收3 年复合海外对标企营收营收占比(亿元)（亿元）（亿元）增速业（亿美元）603501.SHWEGFCIS 芯片设计1,74313624138%SONY1

38、3914.0%688008.SH澜起科技存储相关设计870171219.0%IDT735.5%603986.SH兆易创新存储芯片设计977322025.6%MICRON2342.0%603290.SH斯达半导功率芯片设计3688433.4%TI1580.7%300661.SZ圣邦股份模拟芯片设计4848522.1%TI1580.7%603160.SH汇顶科技指纹芯片设计817653732.6%FPC4256.9%603068.SH博通集成射频芯片设计9912644.1%300782.SZ卓胜微射频芯片设计97615659.9%002049.SZ紫光国微综合芯片设计579341836.9%QUA

39、LCCO M SKYWROK S QUALCCO2270.7%346.4%688396.SH华润微特色工艺制造6515759-1.1%MINFINEON839.9%688981.SH中芯国际-U晶圆制造2,3662202141.5%台积电4507.0%600584.SH长电科技封装测试691235239-0.7%日月光10930.8%688126.SH沪硅产业硅片86315746.7%SUMCO297.4%688019.SH安集科技CMP 耗材1763210.8%陶氏化学6030.1%300054.SZ鼎龙股份CMP 耗材1451117-17.8%陶氏化学6030.3%688012.SH中微公

40、司设备制造853191041.5%AMAT1731.6%002371.SZ北方华创设备制造900412235.1%AMAT1733.4%300623.SZ捷捷微电功率及分立器件2597425.1%INFINEON831.2%300373.SZ扬杰科技功率及分立器件216201516.9%INFINEON833.5%600745.SH闻泰科技功率器件制造1,36741616956.8%INFINEON8371.6%2272.2%资料来源: wind，&整理技术壁垒构建较强盈利能力国内龙头公司ROE 及毛利率近年来呈现持续提升，而对比海外半导体龙头，国内公司盈利能力相比差距减小，并仍有提升空间。部

41、分龙头例如澜起科技、卓胜微、汇顶科技等其毛利率、ROE 指标均与海外龙头基本齐平，显现国内龙头公司在细分领域的产品竞争力较好，且基于中国广阔的市场需求，叠加工程师红利，最终体现为较好的财务指标。表 4：国内半导体龙头公司盈利能力代码企业简称主营业务市值(亿元)2017 年ROE2019 年 ROE17 年毛利率19 毛利率海外对标企业2019 年ROE2019 毛利率603501.SWEGFCIS 芯片1,74311.65.920.527.4SONY14.146.1603986.S兆易创新存储芯片97722.611.639.240.5MICRON17.645.7300782.S卓胜微射频芯片9

42、7654.729.255.952.5SKYWORKS20.755.6002371.S北方华创设备制造9003.85.336.640.5AMAT32.943.7688008.S澜起科技存储相关87029.212.753.574.0IDT0.216.7688012.S中微公司设备制造85311.25.038.634.9AMAT32.943.7603160.S汇顶科技指纹芯片81725.436.047.160.4FPC(0.8)22.7002049.S紫光国微综合芯片5798.09.733.135.8QUALCCOM89.364.6300661.S圣邦股份模拟芯片48412.315.843.446.

43、9TI56.363.7603290.S斯达半导功率芯片36815.424.230.630.6TI10.137.3688099.S晶晨股份视频芯片2889.45.635.233.9QUALCOM89.364.6688018.S乐鑫科技射频芯片13414.09.850.847.0QUALCCOM89.364.6603068.S博通集成射频芯片9928.220.034.036.3QUALCCOM89.364.6资料来源: wind，&整理半导体整体行业保持较快成长全球半导体景气度从 19 年 Q3 开始反转，2020 年 Q1 受到疫情有一定影响，但总体全球半导体呈现较强的持续增长能力。其中晶圆代工

44、龙头台积电、封测龙头日月光，半导体设备 ASML、泛林集团等均呈现较强的增长动力。对应下游需求来看，主要以 5G 消费电子及服务器等需求驱动的产业链各个环节均有较好成长，随着 5G 大周期的加速推进，半导体行业高景气度有望延续。表 5：全球半导体龙头季度营收趋势季度营收(亿美元)季度营收同比企业简称所属 地区主营业务19Q119Q219Q320Q120Q220Q320Q120Q220Q3英特尔US半导体-IDM16061165051919019828197281833323%20%-4%台积电TW半导体-晶圆代工70957748939910313103911213045%34%29%高通公司U

45、S半导体-Fabless4982963548145216489383465%-49%73%海力士KR半导体-IDM6019553557286038705868400%28%19%镁光US半导体-IDM583547884870479754386056-18%14%24%ASMLNL半导体设备2532288533212692366046196%27%39%日月光TW半导体-封测28832917377132333597419312%23%11%TIUS半导体-IDM359436683771332932393817-7%-12%1%东京电子JP半导体设备289619682721296929283330

46、2%49%22%联发科TW半导体-Fabless17101979215620212261331118%14%54%泛林集团US半导体设备2439236121662504279231773%18%47%AMD 公司US半导体-Fabless12721531180117861932280140%26%56%意法半导体IT半导体-IDM2076217325532231208726667%-4%4%NXPUS半导体-IDM209422172265202118172267-3%-18%0%瑞萨电子JP半导体产品13641752170916411550168420%-12%-1%KLA 公司US半导体设备

47、10971258141314241460153930%16%9%联电TW半导体-晶圆代工10571158121014031484152733%28%26%艾迈斯半导体CH半导体-IDM390415645501460142828%11%122%安靠US半导体-封测895895108411531173135429%31%25%安森美US半导体-IDM138713481382127812141317-8%-10%-5%资料来源: wind，&整理5G 渗透率提升驱动全球半导体景气周期未来 35 年全球半导体市场复合增速约 510%左右，其中微处理器、逻辑芯片、存储器是当前市场最大的三个细分应用领域。

48、受益于云计算、5G 及物联网等产业趋势，存储器、传感器、射频器件等市场具有更快增速。目前国内公司在各主要赛道上均有所参与，未来将在国产替代及产业趋势需求下加速成长。全球排名前 100 的半导体龙头公司，约有 30 家公布了下一季度业绩指引，其中 21 家预告同比将实现营收正增长。其中代工龙头台积电(指引中值同比+21%)、射频芯片龙头博通(指引中值+11%)、存储芯片镁光(指引中值同比+9%)、设备 龙头应用材料(指引营收中值同比增长+46%)。表 6：全球半导体龙头季度净利润趋势季度净利润(亿美元)季度净利润同比企业简称所属 地区主营业务19Q119Q219Q320Q120Q220Q320Q

49、120Q220Q3英特尔US半导体-IDM39744179599056615105427642%22%-29%台积电TW半导体-晶圆代工19922146324238844041467395%88%44%高通公司US半导体-Fabless66321495064688452960-29%-61%485%海力士KR半导体-IDM9804594135441036906-45%125%119%镁光US半导体-IDM1619840561405803988-75%-4%76%ASMLNL半导体设备40453569743182612397%55%78%日月光TW半导体-封测114133184129232228

50、14%74%24%TIUS半导体-IDM121713051425117413801353-4%6%-5%东京电子JP半导体设备582290436525525524-10%81%20%联发科TW半导体-Fabless11020722019024145172%17%105%泛林集团US半导体设备5475424665756978235%29%77%AMD 公司US半导体-Fabless1635120162157390913%349%225%意法半导体IT半导体-IDM1782302192902428%4400%-20%NXPUS半导体-IDM-2141109-21-214-220%-200%-200

51、%瑞萨电子JP半导体产品-17-1135104111144200%200%310%KLA 公司US半导体设备19321834778411421-59%89%21%联电TW半导体-晶圆代工3956947322331088%299%230%艾迈斯半导体CH半导体-IDM-925158-166-14673%-76%-200%安靠US半导体-封测-23-954645592200%200%70%资料来源: wind，&整理图 24：全球半导体龙头下一季度指引概览(公司数量)图 25：全球半导体龙头下一季度营收同比 海外半导体下一季度指引 21 9 40%30%20% 34% 10%0%-10%下一季度营

52、收同比2520%20-3%15 34% 29%1050营收同比下降营收同比增长 资料来源:wind，&整理资料来源: wind，&整理5G 顺周期叠加国产化趋势，国内半导体行业整体景气度较好受益国产替代加速，板块季度盈利趋势提升。2020 年 Q3 半导体板块营收 539亿，同比增长 40%，环比增长 16%；净利润 69 亿，同比 148%，环比增长 28%，营收及利润均创历史新高。2020 年 Q3 SW 半导体扣非季度 ROE 为 2.26%，环比提升 0.1pct。在全部 62家半导体公司中，49 家营收实现同比正增长(20 年 Q2 为 39 家)，占比 79%(20年Q2 为65%

53、)，42 家净利润实现同比正增长(20 年Q2 为27 家)，占比68%(20Q2为 43%)，行业盈利景气度相比 20 年 Q2 继续提升。图 26：半导体扣非季度 ROE 呈现走高400%半导体扣非季度ROE（ ）半导体200%0%-200%-400%资料来源：Wind，&整理图 27：半导体季度营收及同比趋势图 28：半导体季度净利润及同比趋势 6005004003002001000半导体同比80%60%40%20%0%-20%2015/032015/062015/092015/122016/032016/062016/092016/122017/032017/062017/092017

54、/122018/032018/062018/092018/122019/032019/062019/092019/122020/032020/062020/09-40%80706050403020100-10-20-30半导体同比200%100%0%-100%-200%2015/032015/062015/092015/122016/032016/062016/092016/122017/032017/062017/092017/122018/032018/062018/092018/122019/032019/062019/092019/122020/032020/062020/09-300

55、%-400%资料来源:wind，&整理资料来源: wind，&整理单季度整体毛利率为 28%，同比提升约 3 pct，环比基本持平，季度净利率为 12%，同比提升 5 pct，环比 0.5 pct。整体毛利率保持较好，行业费用率下降，推动净利率提升。图 29：半导体板块季度毛利率趋势图 30：半导体板块季度净利率趋势30%25%20%15%10%5%0%80半导体毛利率（ ）706050403020102015/032015/062015/092015/122016/032016/062016/092016/122017/032017/062017/092017/122018/032018/0

56、62018/092018/122019/032019/062019/092019/122020/032020/062020/090-10-20-30半导体同比200%100%0%-100%-200%2015/032015/062015/092015/122016/032016/062016/092016/122017/032017/062017/092017/122018/032018/062018/092018/122019/032019/062019/092019/122020/032020/062020/09-300%-400% 资料来源:wind，&整理资料来源: wind，&整理根据

57、半导体龙头公司分行业统计显示，季度上营收边际提升较多的主要来自产业链环节龙头企业如：射频芯片(卓胜微)、CIS 芯片 (豪威科技)、模拟芯片(圣邦股份) 、制造端(中芯国际)、设备端(北方华创)等。图 31：板块龙头季度营收环比趋势图 32：板块龙头季度净利润环比趋势 50%40%30%20%10% 42% 34% 19% 0%-10%15%31%2%5%20Q3营收环比增速平均值45%40%35%30%25%20% 9%-4%7%15%10%5%0%20Q3净利润环比增速平均值 39% 27% 20% 30% 资料来源:wind，&整理资料来源: wind，&整理表 7：A 股半导体龙头公司

58、业绩及估值一览19 年20Q320Q320Q3归母市值营收归母净归母净净利(亿元)环比利润环利润同润增速比增速比增速(亿元)中芯国际-U*半导体-制造1,21415%132%884%17.9140%19.509%62-40%0%0%9%兆易创新*半导体-设计97078%59%18%6.150%9.7360%100-26%21%26%21%汇顶科技*半导体-设计81021%28%-28%23.2212%17.34-25%47-29%7%6%4%卓胜微*半导体-设计81078%81%115%5.0206%9.2686%87-1%28%16%13%澜起科技*半导体-设计792-36%-18%-6%9

59、.327%11.5924%68-20%9%25%1%紫光国微*半导体-设计6265%34%66%4.117%8.64113%7365%7%11%18%WEGF*半导体-设计1,88140%38%544%4.7221%24.09417%78-11%23%28%5%中微公司*半导体-设备831-12%70%51%1.9108%3.2271%258-22%14%41%12%北方华创*半导体-设备88634%-6%60%3.132%4.7453%187-4%11%14%12%闻泰科技*半导体-模拟芯片1,27714%-48%87%12.51954%34.18173%37-6%10%12%10%圣邦股份

60、*半导体-模拟芯片45546%38%71%1.870%2.8461%1613%36%27%21%华润微*半导体-功率5779%-3%119%4.0-7%9.43135%6136%7%8%3%斯达半导*半导体-功率321-10%-1%34%1.440%1.8637%173-6%4%28%15%长电科技*半导体-封测6178%71%415%0.9109%8.87900%7016%16%22%20%华天科技*半导体-封测4009%-8%139%2.9-26%7.05146%573%8%7%7%通富微电*半导体-封测29710%21%193%0.2-85%4.152068%72-8%8%6%5%安集科