PCB检验及评估标准

1、PCB检验及评估标准外观检查1.1 印刷线路板尺寸印刷线路板的边长，厚度，切口，装配定位(支撑)孔径及孔距，槽以及板边底座定位尺寸等均应符合采购文件之SPEC. 板边破损之深度应小于板厚，长度和宽度满足不大于离最近导体的距离的1/2或2.0mm,两者中取最小值。 1.2 导通孔(plating through hole)及组件孔(plain hole)尺寸 原则上用专用孔针/孔规检验孔径，孔径应符合采购文件之标准和精度，由于导通孔内的结瘤和镀层粗糙造成的孔径减小不应小于采购文件SPEC的最小允许值。组件孔不应有不规则情形。对喷锡类印刷线路板，组件孔不能油锡塞孔现象，导通孔不应超过5个/pcs。

2、 1.3 孔环(外层)与导线连接的导通孔孔环最小环宽不应小于50m，孤立焊盘的外层孔环由于麻点，压痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不应小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔环不应小于150m, 孤立焊盘的外层孔环由于麻点，压痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不应小于最小值的20%. 1.4 弯曲和扭曲变形应符合采购文件要求的公差范围。 1.5 导线宽度最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线图形的80%。由于孤立的缺陷例如边缘粗糙，缺口，针孔，划痕等造成的导线宽度减少，最大不应超过导线最小宽度的20%，且IC位不能有。 1.6 导线间距在采购文件(LAYOUT)规定的最小导线间距内，由于边缘粗糙/

3、毛刺造成的额外减少应小于20%. 1.7 导线清晰度导线的图形应符合采购文件(LAYOUT)的规定。在1.6,1.7中规定的任何缺陷面积的长度不应大于导线长度的10%或13mm，两者取较小值。 1.8 表面安装焊盘 沿焊盘边沿的缺口，针孔，和压痕等缺陷不应超过焊盘长或宽的20%对焊盘内的此类缺陷，应不超过焊盘长或宽的10%。 1.9 板边连接器连接盘(金手指) 在板边连接器的镀金连接盘上，插接区的缺陷包括：露镍或铜的缺口及划痕，有锡，铅锡镀层，凸出于表面的结瘤或金属凸瘤，麻点，凹坑或压痕等上述缺陷应符合以下要求：最长尺寸不超过0.15mm,每个连接盘上不超过3个，并且出现这些缺陷的连接盘不超过

4、30%. 1.10 焊盘起翘 任何焊盘起翘均不允许。 1.11 标记/文字 每一块单独的印刷线路板都应有标记，以保证制造过程的可追溯性及辩明供货商的身份。导电性标记应视为电路的导电元素，并且不应减少对导电间距的要求。所有标记/文字经过各种试验后应仍可以辨认，并在任何情况下均不影响印刷线路板的性能。标记/文字覆盖用于焊接的焊盘。圆形焊盘不能超过1/3,方形焊盘不能超过1/10. 1.12 工艺定位孔及邮票孔 印刷线路板制造过程中的定位孔(亦称靶孔)和邮票孔不应出现在成型范围内，过边可有。 1.13 防焊涂层(绿油) 绿油上金手指小于金手指总长1/6,IC脚位不能有绿油。绿油上圆形焊盘的面积不能超

5、过1/3,上方形焊盘不能超过单边的1/10，一块板不超过10个.组件孔不能进绿油。导通孔进油后，高度不能超过线面。两面绿油颜色应尽量一致。信赖性测试2.1 阻焊层(油墨)附着力样本在852C的CHAMBER内放置60分钟，然后在室温下放置244Hr,用新的不少于50mm长的3M胶带贴于洁净的防焊层表面，用手指抹平以挤出残留气泡，约10秒钟后沿与防焊层平面垂直的方向快速拉起胶带，用直接目视或放大镜检查防焊层有无起泡或粘附在胶带上。 2.2 可焊性 样本在852C的CHAMBER内放置60分钟，然后在室温下放置244Hr，涂上规定的助焊剂(松香)，浸入规定焊锡的锡炉230235C内34秒钟，取出目

6、测焊点是否完全浸润焊盘，导通孔以及是否有针眼等缺陷。 2.3 微切片 此项测试主要用于焊盘镀层厚度，回蚀深度，导通孔(包括内层)连贯性等检验。由于需要其它设备(如切割机)进行样本准备，检验亦需高精度的显微镜，一般要求供货商每批附检测报告。 2.4 焊盘及阻焊层之抗热性 对IQC来讲，此项测试可要求供货商每批做测试并随货附测试报告对验证组，此项测试可要求SMT外包商做相应REFLOW SOLDERING后再目测有无起泡等异常。 2.5 超声波铝线焊接性能 此项测试主要用于帮定金手指尺寸及表面处理评估。对IQC，可要求供货商提供每批测试报告。对验证组，可要求BONDING外包商做相应帮线拉力测试。 2.6 环境测试(包括温度冲击和高温高湿测试) 根据客户要求决定测试频率。若客户无要求，可只在新产