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文档简介
1、一、VR:行业迎来快速发展期,上游零部件具备确定性成长机遇VR 迎来快速发展期,Meta 龙头优势显著VR 成功实现 C 端突破,产业开启新一轮景气周期。2013 年 Meta Rift产品问世开启了 VR 行业的民用元年,2016 年市场热度达到高点,随后由于受限于商业模式的不清晰、软硬件和生态的不成熟,VR 产业经历了 2017-2019 年行业的瓶颈期。2019 年 5G 商用元年开启,VR 产业迎来又一轮快速发展,2020 年疫情冲击增加对 VR 产品的需求,Quest2硬件升级与高性价成催化剂带动 VR 行业发展,加快 VR 对传统游戏机的渗透进程。根据 VR 陀螺统计,2021 年
2、全球 VR 头显出货量达到 1110万台,2019-21 年CAGR 达 68.7%。其中,Meta 于 2020 年 10 月推出的 Quest 2 成为最热门产品,2021 年实现 880 万台的销量,在 VR 头显市场的份额高达 79.3%,Quest 2 的放量增长标志着 VR 完成了从B 端向 C 端的突破。22H1 全球 VR 头显出货量约 684 万台,预计全年将实现 1450 台销量。另外据 Statistics 预测,2025 年全球 VR 头显出货量将达到 5970 万台,2021-2025 年CAGR 高达 52.3%。图表 1:全球 VR 头显出货量7000全球VR头显
3、出货量(万台)yoy(右轴)59704499217511101450375350390670120%600050004000300020001000020172018201920202021 2022E 2023E 2024E 2025E100%80%60%40%20%0%-20%VR 陀螺,Statistics,从终端品牌来看,Meta 全球第一,中国市场国产品牌潜力较大。全球市场:Meta 稳居第一。2013 年 Meta Rift 产品问世开启了 VR行业的民用元年,随后微软、索尼、HTC 等各大厂商纷纷入场布局。根据 Counterpoint 数据,20Q4 Meta 市占率从 29%
4、跃升至 74%,主要由其爆款新品 Quest 2 贡献,另外根据 IDC 数据,22Q1 Meta 全球市占率进一步提升至 90%,Pico 则以 4.5%份额位居第二。从具体产品来看, Quest 2 在 21 年的销量为 880 万台,22H1 销量为 590 万台,单品市占率高达 86.3%,累计销量 1750 万台;Pico 21 年销量约 50 万台,字节跳动将 22 年Pico 出货目标从之前的 100 万台增加到 180 万台,硬件设备出货量的增长助力全球 VR 市场扩容。图表 2:全球 VR 头显市场格局图表 3:Meta Quest 2 季度出货量(万台) 100%90%80
5、%70%60%50%40%30%20%10%0%MetaPicoDPVR其他20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1400340321280269210180150350300250200150100500 Counterpoint,IDC,IDC,中国市场:Pico 崛起将带来国产产业链成长机遇。由于 Meta 并未在中国发售,Pico、大朋 VR 等国产厂商占据国内主要市场,根据 IDC数据,20Q2、Q3 大朋 VR 连续两季度中国区市场份额第一,但 20Q4被Pico 反超。Pico 在 21 年5 月发布的新品Neo3 获得较好的市场反
6、馈,根据 VR 陀螺数据,22H1 国内 VR 头显出货量约 60.58 万台,Pico 出货量约 37 万台,市占率提升至 61%,领先其他众多国产厂商。我们认为,未来 Pico 作为国内 VR 龙头,其国内和全球市占率有望逐步提升,驱动力主要来自:1)硬件升级:21 年新产品 Neo3 全面对标 Quest2,视场角、电池容量和轻薄化等方面均优于 Quest2,新产品的热销也助力Pico 登顶国内 VR 市场,近期字节也将 22 年出货量目标由 100 万台提升至 180 万台,下半年Neo4 系列的发布和出货有望进一步带动销量增长;2)内容生态升级:Pico 背靠字节跳动,在视频、社交等
7、泛娱乐领域具有明显优势,同时也在积极拓展游戏生态。硬件和内容共同发力有望推动 Pico 市占率不断提升;3)海外市场布局:22 年上半年 Pico 正式宣布在欧洲市场推出消费级Neo3Link 产品,这是 Pico 产品首次出海,同时 Pico 亦在积极筹备美国市场团队。综上,在硬件+生态同步升级和海外拓展的驱动下,未来Pico 全球市占率有望逐步提升,从而带来中上游国产产业链成长机遇。图表 4:中国 VR 头显市场格局100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%PicoDPVR3GlassesHTCiQIYI其他26%31%31%22%32%61%26%31%30%34
8、%24%19Q420Q120Q220Q320Q422H1IDC,VR 陀螺,一体机为主流,PCVR、分体式 VR 定位不同功能。目前以 Pico Neo3、 Quest2 为代表的一体机是消费级 VR 的主流形态,22 年上半年发布的新产品包括 Simula One、Pimax Crystal 和 arpara 5K VR;PC VR 主打 B 端市场和高端玩家,21 年仅有惠普Reverb G2 眼动追踪版和HTC Vive Pro 2 两款 PC VR 头显发布,22 年仅佳能和Vrgineers 发布相关产品,售价高于 8000 美元;分体式 VR 定位于手机周边附件,主打观影、投屏和
9、3DOF 游戏功能。图表 5:部分主流 VR 产品参数对比产品类型一体式 VR分体式 VR名称Pico Neo3Oculus Quest 2Pico G2 4KSHTC Vive FocusPlusSony PS VROculus Rift SHTC ViveCosmos发售日期2021.052020.092020.072019.042016.12019.032019.01发行价格(美元)385299375799399399699CPU高通骁龙 XR2高通骁龙 XR2高通骁龙 835高通骁龙 835/运行内存6GB6GB4GB4GB/最大存储容量256GB256GB128GB32GB/屏幕类型
10、LCDLCDLCDAMOLEDOLEDLCDLCD分辨率(单眼)3664*19203664*19203840*2160单眼:1440*1600单眼:960*1080单眼:1280*1440单眼:1440*1700刷新率(Hz)909075751208090视场角(度)9888101110100115110头显 DOF6636666手柄 DOF6636666重量(g)395450470695610520651各公司官网,VR 陀螺,下游高增长带来上游零部件确定性成长机遇成本拆分:芯片占比最高。以 Meta Quest 2 为例,其 BOM 成本约为299 美元,其中芯片成本为 135-150 美
11、元,占比最高达 50%;光学元器件 18-30 美元,占比 6-10%;显示屏 60-75 美元,占比约 20-25%;其他零部件占比 10-15%;整机组装 9-15 美元,占比 3-5%。图表 6:VR 产业链梳理环节价值量细分环节主要公司整机组装9-15 美元(整机中占比约 3-5%)歌尔股份、立讯精密、和硕、捷普、欧菲光135-150 美元(整机芯片中占比约 45-50%)美元(整机中占光学比约 6-10%)Soc(占比约 23%,在 quest2 中约为 70 美元)高通、全志科技、瑞芯微、海思、三星、联发科memory(占比约 15%,在 quest2 中约为 45 美元)普冉股份
12、、兆易创新、海力士、三星Wifi&BT(占比约 6%,在 quest2 中约为 19 美元)乐鑫科技、恒玄科技、博通、Nordic镜头(占比约 4%,在 quest2 价格约为 11 美元)舜宇光学、欧菲光、大立光、玉晶光、联创电子菲涅尔透镜(占比约 3%,在 quest2 价格约为 8 美元)、歌尔股份、舜宇光学、玉晶光、3M、Kopinpancake 镜片等CMOS 芯片(占比约 3.3%,2.5 美金 1 颗,quest 2 使用4 颗)三星、索尼、韦尔股份显示其他零部件60-75 美元(整机中占比约 20-25%)美元(整机中占比约 10-15%)LCD(占比约 23%,在 quest
13、2 价格约为 70 美元)、伟时电子、TCL 科技、JDI OLED、三星、LG、维信诺Micro/MiniLED、隆利科技 声学歌尔股份、瑞声科技陀螺仪&眼动追踪歌尔股份、韦尔股份、博世、意法半导体其他(PCB、精密结构件等)鹏鼎控股、东山精密、长盈精密Meta 官网,;注:以 Meta Quest 2 售价 299 美元作为参考光学:现阶段菲涅尔透镜方案应用较多,Pancake 方案有望逐步成为主流。现阶段菲涅尔透镜是成熟的主流方案,主流 VR 头显 Quest2、 PicoNeo3、爱奇艺奇遇 3 等热门产品均采用菲涅尔方案。但该方案的核心缺陷在于存在光学模组较厚、体积重、边缘画质下降等
14、问题,影响使用体验。目前 VR 头显正从菲涅尔方案向 Pancake 方案过渡,22 年上半年 arpara、佳能、松下、Gloture 发布的机型均采用了 Pancake 方案。Pancake 方案优势在于:1)轻薄化,采用多镜片折叠光路设计,镜片组无需与显示面板保持一定距离,从而有效减小镜片组厚度,实现 VR头显轻薄化,目前菲涅尔方案厚度约为 40-60mm,Pancake 方案则缩短至 17-26mm;2)Pancake 方案透镜组合可提高边缘成像质量,降低图像畸变;3)Pancake 支持屈光度调节,一般可支持 0-700屈光度调节,单透镜菲涅尔和非球面方案均无法实现屈光度调节。但 P
15、ancake 方案也仍存在一定缺陷:1)光学效率较低:理论最高光效为 25%,菲涅 尔方案光学效率可达 90%;2)视场角较小:Pancake 方案压缩了 TTL总长,也因此压缩了透镜直径,导致视场角较小,现阶段量产方案最高视场角仅 95,而菲涅尔方案基本高于 100,最高可达 200;3)成本较高:光学膜材料成本较高,且光学效率较低需要使用高亮度屏幕,也会增加成本。综上,Pancake 方案轻薄化优势显著,更适合拓展消费端市场,随着未来技术方案趋于成熟,缺陷逐步改善,预计 Pancake 方案将成为 VR 头显主流方案。目前国内光学方面国内玩家包括舜宇光学、联创电子、水晶光电等,舜宇光学已于
16、 22H1 实现了 Pancake 模块的量产,同时也是 Meta 等品牌的核心供应商,有望充分受益 VR 下游市场的快速发展。菲涅尔透镜方案Pancake方案图表 7:菲涅尔透镜和 Pancake 方案对比原理重量250g400g厚度40-60mm17-26mmfov已实现90-200理论最高可达200,目前仅能实现95光学效率90%25%分辨率最高4K*4K无限制成本成本较低成本较高,主因1)光学效率低,需配备高亮度屏幕;2)光学膜材料成本高鬼影-光路精度不够时,易出现鬼影问题其他-能够改善视野边缘模糊、画面畸变、边缘眩光等问题应用机型现阶段主流方案,Quest 2、Pico Neo3和奇
17、遇3等已发布:3Glasses X1、arpara 5K VR、HTC VIVE Flow、华为VR Glass、创维S6 Pro待发布:苹果首款MR设备(预计2023年)、Meta Quest Pro预计2022年10月)、Pico新产品(预计2022年9月)WellsennXR,VR 陀螺,图表 8:2022 年上半年 VR 新产品光学方案对比arpara佳能松下 ShiftallGlotureVRgineersVRgineers索尼SimulaVR小派科技arpara产品AIO 5KVR 一体机MREAL XIMeganeXGXR VerseXTAL 3Virtual RealityXT
18、AL 3Mixed RealityPS VR2Simula OnePimax Crystal非球面玻璃镜光学方案PancakePancakePancakePancake菲涅尔透镜菲涅尔透镜菲涅尔透镜菲涅尔透镜12010011017018094未知58水平*60垂直95视场角片IPD56-72mm57-76mm未知60-76mm60-76mm支持55-77mm58-72mm屈光度500近视-100远视-0-800 度-0-700 度重量380 克359 克250 克130 克600 克700 克VR 陀螺,图表 9:国内主要布局 VR 的光学公司客户布局与能力公司歌尔股份提供非球面透镜、菲涅尔透
19、镜、衍射光学元器件等多种VR 光学解决方案,以及分光曲面反射、棱Meta 等可生产高精度、轻薄化、成熟型的VR 镜片,可实现终端产品的轻量化、成熟的功能性设计发开发、高精度注塑工艺满足不同客户需求;22H1 实现了 Pancake 模组量产舜宇光学科技镜反射等 AR 光学解决方案,并在自由曲面、光波导、微显示等前沿AR、VR 光学技术上持续进行研发投入。Meta、索尼等联创电子拥有VR/AR 几何光波导、超薄镜头技术Insta360、三星、华为等AMS 集团、康宁集团、DigiLens、Magic Leap成功掌握中大尺寸超高精度玻璃晶圆加工技术,能够对折射率 2.0、直径 12 英寸、厚度
20、0.2mm 的玻璃晶圆片进行切割、通孔、光刻,可应用于AR/VR 产品蓝特光学欧菲光产品包括菲涅尔透镜、超短焦透镜,2016 年取得 3Glasses 10.71%的股权,控股设立南昌虚拟现-实研究院,整合 VR 视觉等技术各公司官网,公司公告,显示:分辨率从 4K 向 5K 升级,显示屏逐步从 Fast-LCD 向 MiniLED甚至 Micro-OLED 过渡。1)分辨率方面,目前消费端 VR 4K 分辨率为主流,Quest2 和PicoNeo3 都是 4K 分辨率。同时存在 4K 向 5K 升级的趋势,22 年上半年发布的Simula One、arpara AIO VR、索尼PS VR2
21、都已实现 5K 分辨率,小派新品甚至升级至 6K,VRgineers 新产品作为 B 端产品,分辨率高达 8K。2)显示屏方面,2018 年研发出 VR专用屏 Fast-LCD,并成功应用于华为 VR2、Meta Go 等产品,并凭借低成本优势迅速成为当前 VR 显示的主流,但也存在分辨率不足、饱和度低、光效低、屏幕不易弯曲等问题。Micro-OLED 采用自发光,在亮度、分辨率和反应速度等方面优势显著,是 Pancake 方案的首选( Pancake 方案光学效率较低, 需要更高亮度屏幕)。但现阶段 Micro-OLED 应用存在成本较高的问题,MiniLED 由于具备较好的性价比和清晰度,
22、成为当前主流应用方案。显示器主要有、深天马等国内行业龙头。SimulaVR小派科技arpara佳能索尼松下ShiftallGlotureVRgineersVRgineers图表 10:2022 年上半年 VR 新产品显示参数对比arpara AIO 5K VRXTAL 3 VirtualXTAL 3 Mixed一体机RealityReality屏幕LCDQLED+MiNi-LEDMicro-OLEDOLEDMicro-OLEDLCDLCD分辨率双目 5K单目双目 6K单目 2880*28805K 双目5120*25604K 双目单目1920*2160双目双目 4K单目双目 5.2K单目3K双目
23、双目 8K单目 3840*2160双目 8K单目2448*24483840*19203840*21602000*20402560*25603200*16003840*2160刷新率90Hz160Hz5K 70Hz/4K 90Hz120Hz120Hz120Hz75Hz(QHD 时120Hz)75Hz(QHD 时120Hz)产品Simula OnePimax CrystalMREAL XIPS VR2MeganeXGXR VerseVR 陀螺,图表 11:VR 中的 Fast-LCD图表 12:VR 中的 OLEDOLED-INFO,OLED-INFO,芯片:国内产品有较大的的赶超空间。以高通骁龙
24、 865 为基础的 XR2芯片是目前 VR 一体机的绝对主力芯片,统治了 2000-4000 元级消费级 VR 一体机;中低端机使用传统手机 SOC,性能满足要求,成本也比较低;目前国产芯片与国外存在较大差距,2020 年电信天翼小 V 一体机使用了全志 VR9 芯片,但仅主打低端观影功能;Dream Glass 4K 则使用了瑞芯微 Mali-T864 GPU,虽然在性能上与高通 XR2 尚有较大差距,但国产芯片已在 VR/AR 领域突围。此外,XR2 芯片的性能已有大幅提升,但在一体机上运行大型游戏,效果全开仍然有些吃力,并且随着未来分辨率的提高、刷新率的提高,对渲染、运算、存储等处理要求
25、还会不断增加,预计 VR 芯片算力提升是大势所趋。中长期来看,随着 5G云计算的引入,有望减轻终端设备算力的要求,部分运算可在云端完成,这也为国产芯片提供了弯道超车的机会。在 VR 芯片领域,国内有瑞芯微、全志科技成为一体机 SoC 的解决方案供应商;韦尔股份、晶方科技凭借多年在智能手机、车载等摄像头领域的布局积累,业务拓展至 VR CIS 领域。松下GlotureShiftall索尼VRgineers佳能arpara公司SimulaVR小派科技图表 13:22 年上半年 VR 新产品芯片应用Simula产品分体式主机VR分体式VRVRPC VRPC VRPC VRVR 一体机形态VR 一体机
26、VR 一体机OnePimax Crystalarpara AIO 5K VR 一体机MREAL XIXTAL 3 Virtual Reality、 XTAL 3 Mixed RealityPS VR2MeganeXGXRVerse芯片英特尔i7VR 陀螺,高通骁龙XR2高通骁龙 XR2PS5 主机高通骁龙XR1图表 14:国内外 VR 芯片产品对比公司VR 相关产品产品介绍骁龙 XR2 平台是全球唯一的 5G+XR 的芯片平台,采用台积电 7 纳米制成工艺,支持多达七个摄像头。与上一高通骁龙 XR2代 XR 产品相比,高通骁龙XR2CPU 和 GPU 性能提升两倍,CPU 和GPU 的提升预示
27、着产品整体水平的提高。此外,高通骁龙 XR2 其他方面也有所提升,视频带宽、分辨率、AI 性能分别提升 4 倍,6 倍和 11 倍。瑞芯微RK3288基于 Cortex-A17 四核架构,主频 1.8GHz,GPU 是四核的 Mali-T764,是一款经过长期市场验证的芯片RK3399采用big.LITTLE 大小核架构,拥有两颗Cortex-A72 大核心 四颗Cortex-A53 小核心,最高主频可达2.0GHz,是一颗 64 位六核处理器,GPU 采用的是目前ARM Mali 系列最强的 T880 四核RK35882021 年 12 月 16 日,瑞芯微发布了新一代旗舰芯片 RK3588
28、 VR/AR 显示模组及整机解决方案,RK3588拥有 8K60P 视频解码能力,采用四核A76+四核A55 CPU,Mali-G610 GPU,6T 算力 NPU。该方案具有高画质、高刷新率、快速响应、低延迟等特点全志科技基于Cortex-A7 八核架构,支持 8 核心同时 2.0GHz 高速运行,同时搭配 ImaginaTIon PowerVR SGX544 图H8像处理架构,工作频率可达 700M 左右H8vr基于 H8 进行优化,H8vr 视频一体机解决方案拥有“低发热、无眩晕、极轻小”等特色炬芯S900VR / V500基于 64 位 Cortex-A53 四核,GPU 为 Powe
29、rVR G6230,S900VR 可满足VR 产品三大技术标准V500基于 Cortex-A9 四核,GPU 是 PowerVR SGX544,主打的入门级 VR 视频一体机公司公告,21ic,IT 之家,感知交互:头手 6DoF、眼动追踪逐渐成为标配。与 3DoF 相比,6DoF具备三维空间交互特性,沉浸交互感更强,更适合游戏和社交。VR 头显 6DoF 交互包括头部 6DoF 和手柄 6DoF, Quest2、PicoNeo3、爱奇艺奇遇 3、Pimax Reality 等主流产品均支持头部和手柄 6DoF,22H1新发布的 9 款产品中,有 6 款支持头手 6DoF。此外,眼动追踪也是各
30、大厂商布局焦点,22 年上半年有五款产品支持眼动追踪,Meta 下一代产品也将搭载眼动追踪技术,该技术能够实现注视点高精度渲染、眼动交互等功能,用户体验更自然且能有效降低能耗。感知交互功能的实现需要芯片算法和各类传感器支持,在传感器环节,歌尔股份主要布局声学传感器,韦尔股份则在眼动追踪和手势跟踪领域有布局。公司SimulaVR小派科技arpara佳能VRgineersVRgineers索尼松下 Shiftall Gloture图表 15:22 年上半年 VR 新产品感知交互功能对比Simula产品RealityReality形态VR 一体机VR 一体机VR 一体机PC VRPC VRPC VR
31、主机VR分体式分体式VRVR光学方案菲涅尔透镜非球面玻璃镜片PancakePancake菲涅尔透镜菲涅尔透镜菲涅尔透镜PancakePancakeOnePimax Crystalarpara AIO 5K VR 一体机MREAL XIXTAL 3VirtualXTAL 3MixedPS VR2MeganeXGXRVerse交互头部6DoF6DoF6DoF6DoF6DoF6DoF6DoF6DoF3DoF手柄6DoF6DoF6DoF6DoF6DoF6DoF3DoF眼动追踪支持支持-支持支持支持-空间定位Inside-OutInside-Out6DoFInside-OutInside-OutInsi
32、de-OutInside-OutInside-Out-VR 陀螺,图表 16:国内外公司传感器布局曼恒数字全身动捕、手势交互传感器等布局公司歌尔股份驻极体麦克风、MEMS 麦克风、气压传感器、光学传感器等韦尔股份眼动追踪传感器、SLAM 追踪传感器、手势跟踪传感器等奥比中光3D 视觉传感器等德州仪器MEMS 陀螺仪和环境光传感器等运动传感器、压力传感器等博世公司官网,公司公告,整机组装:歌尔深度绑定 VR 大客户,充分享受 VR 行业成长红利。歌尔已与 VR 行业龙头厂商达成长期深度合作,包括 Meta、索尼、HTC、 Pico、华为、爱奇艺、三星等。目前,Meta Quest2 由歌尔独家代
33、工,歌尔代工的中高端 VR 头显出货量占全球总量一半以上,已经成为出货量最大的 VR 代工厂商。市占率前 3 的 Meta、Pico、索尼从第一代 VR产品开始,一直与歌尔合作至今。多年的合作经验积累,使歌尔深入了解各厂商的VR 设计理念、对子系统/功能的要求与发展方向,提前研发、改进适配的零组件、算法解决方案和系统集成方案。经过疫情催化、5G网络支持共同推动 VR 进入快速发展阶段,龙头厂商出货量提升,歌尔充分享受 VR 行业成长红利。图表 17:歌尔股份的整体解决方案来源:歌尔股份官网,从未来增长驱动力来看:1)除 Meta、大朋、Pico、HTC 等已有玩家外,华为 2020 年发布端+
34、管+云协同的 XR 战略,创维 2022 年 7 月发布全球首款消费级短焦 6DoF VR 一体机Pancake 系列产品,腾讯也在今年正式成立 XR 业务线,软硬件同步布局 XR,苹果 MR 预计将于 2023 年发布;2)消费者习惯培养成功,终端出货快速增长,拉动产业链投资热情,逐步突破各种关键技术,加速 VR 新品落地。图表 18:IT 巨头布局 VRMetaQuest 系列Mobile SDK, Surreal, RakNetOculus Acrade, Oculus 360 Video, Oculus Cinema, Oculus Social AlphaOculus Platfor
35、mGoogel Glass , Cardboard,Fly Labs, Resolusion Games,Skillman & Hackett, ThriveGear VR Store,GoogleProject Tango, Magic Leap,Emergent Jaunt, Digisfera, HighAudioYoutube 360Jump, Cardboard CameraFidelity, AltSpace VR, ExpeditionsAppleMRPrirneSernse, Faceshift,Emotient, Metaio, PolarVR 音乐视频Apple Music
36、Rose, Flyby MediaIntelRecon Instruments, 完美幻境Replay Technologies微软Hololens, Kinect, OZOWindows 10, HavokMojang, Jaron LanierXbox StoreAMOLED 生产, PS VR, PS 电影,索尼PS StoreSoftkineticGear VR, FOVE, Bublcam, Gear三星360Milk VR, VR 电影, Baobab StudiosVR 网络浏览器VR 网络浏览器PocketGems, EpicGames,AltSpace VRTencent V
37、R SDKministration, VR 头盔腾讯厂商硬件软件内容渠道阿里Magic LeapGnomeMagic Lab“Buy+”计划华辰产业研究院,36kr,优酷, 阿里影业, 阿里音乐行业空间:预计2025 年VR 设备市场空间将达到207 亿美元,2021-2025年 CAGR 高达 52%,其中屏幕/芯片/摄像头模组增速较快。目前主流 VR 设备的单价在 300-400 美元,高配版和商用 VR 头显的单价更高,我们假设取 350 美元作为 2021 年 VR 设备的均价,根据产业链调研显示,芯片/屏幕/摄像头模组/手柄/包装组装件(包含外壳、头带、电池等)的 ASP 约为 15
38、4/31/60/60/45 美元。1)芯片:产品年降需求叠加渲染、算力处理需求提高带来的升级,预计 VR 芯片 ASP 维持不变,2025 年 VR 芯片的市场空间为 92 亿美元,2021-2025 年CAGR 为 52%。2)屏幕:我们预计今明两年出于性价比的考虑 Fast-LCD 仍是主流,由于分辨率的提升,ASP 维持不变,之后MiniLED 和Micro-OLED 屏占比提升,预计将带动 ASP 每年 3%的提升,2025 年 VR 屏幕市场空间为 20 亿美元,2021-25 年CAGR 为 56%。而摄像模组/手柄/包装组装件由于技术进步、规模效应ASP 每年约有 5%的下降,但
39、摄像模组存在个数增加的趋势,因此我们预计 2025 年 VR 摄像模组/手柄/包装组装机市场空间分别为 44/29/22 亿美元,CAGR 分别为 60%/45%/45%。综上,我们预计 2025 年 VR 设备市场空间将达到 207 亿美元,2021-25 年 CAGR 高达52%。图表 19:VR 市场空间测算20212022E2023E2024E2025ECAGRVR 出货量(百万台)11.114.521.845.059.752%yoy31%50%107%33%芯片ASP($)154154154154154yoy0%0%0%0%芯片空间(亿美元)17.122.333.569.391.95
40、2%(包含头显中的全部芯片)屏幕ASP($)3131.031.932.933.9yoy0%3%3%3%屏幕空间(亿美元)3.44.56.914.820.256%摄像头模组ASP($)1514.313.512.912.2yoy-5%-5%-5%-5%个数45566摄像头模组空间(亿美元)6.710.314.734.743.860%手柄ASP($)3028.527.125.724.4yoy-5%-5%-5%-5%个数22222手柄市场空间(亿美元)6.78.311.823.129.245%包装组装件ASP($)4542.840.638.636.7yoy-5%-5%-5%-5%包装组装件空间(亿美元
41、)5.06.28.817.421.945%(含外壳、头带、电池等)VR 整机 ASP($)350356348354347(包含头显中的全部芯片)VR 市场空间(亿美元)38.951.675.8159.3207.052%yoy25%58%24%32%VR 陀螺,Statistics,二、AR:技术持续升级,C 端市场放量可期AR 仍以 B 端应用为主,C 端市场放量可期AR 产业因形态和价格尚未达到消费级的水平,仍在 B 端商业场景落地。 AR 目前主要有三种产品形态:头戴式、手持式、空间展示;在物理形态上,分为眼镜/头盔/手机,相比 VR,AR 拥有更广泛的应用。2021 年全球 AR 眼镜出
42、货量为 57 万台,因形态和价格尚未达到消费级的水平,目前 AR 仍主要应用于 B 端场景,根据 Strategy Analytics 数据,2020年 AR 81%的出货量来自于 B 端。目前消费端产品相对统一,主要包括两种,其一为 Birdbath 方案主打观影场景的产品,如雷鸟 Air、Rokid Air,其二以信息提示类为主,以光波导方案为主,如 OPPO Air、影目 Air 等。随着 AR 眼镜在光学、感知交互等领域实现技术突破,预计 2024 年将打开C 端市场,根据 VR 陀螺预测,2025 年全球出货量将达到 4800 万台。图表 20:AR 应用空间广泛应用领域应用方式军用
43、军队通过增强现实技术,创造出虚拟坐标以及所在地点的地理数据, 帮助士兵进行方位的识别,获得实时所在地点的地理数据等重要军 事数据,进行模拟军事训练工业通过头盔显示器将各种辅助显示给用户,包括虚拟仪表的面板、设 备的内容结构、设备零件图等商业导航利用手机摄像头获得所需要导航的街道,通过 GPS、陀螺仪确定用 户当前的位置和方向,通过算法结合实景路况,把当前导航提示在 路面上古迹复原/旅游、展览文物古迹的信息以增强现实的方式提供给参观者,用户不仅获取古 迹的文字解说,还能看到遗址残缺部分的虚拟重构消费教育增强现实可以将静态的文字、图片读物立体化,增加月度的互动性、 趣味性游戏增强现实可以让位于不同
44、地点的玩家,结合 GPS 和陀螺仪,以真实 世界为游戏背景,加入虚拟元素,使游戏虚实结合视频通过增强现实技术可以在转播体育比赛的时候实时将辅助信息(如 球员数据)叠加到转播画面中,使得观众可以得到更多的信息。来源:华辰产业研究院,Woodside Capital Partners,图表 21:AR 成本结构图表 22:全球 AR 出货量预测(万部)电池显存等3%15%感知交互单元景深摄像头等10%光学高清光引擎 18%处理器CPU等25%光学透明全息透镜 29% 来源:微软官网,VR 陀螺,图表 23:22 年上半年发布或上市部分 AR 眼镜梳理公司ThirdEye雷鸟创新OPPO仁宝Mojo
45、 Vision谷东高通TOOZ诠视科技爱普生爱普生产品名称Razor MR Glasses雷鸟AirOPPO AirGlassAPAL 5G MRMojo Lens ARC2000S无线AR智能眼镜参考设计ESSNZ BERLINSeerLens One ARMoverio BT- 45CMoverio BT- 45CS产品形态分体式AR分体式AR一体式AR单眼绿色分体式ARAR隐形眼镜一体式AR分体式AR分体式AR单眼绿色分体式AR分体式AR分体式AR处理器高通骁龙4100高通骁龙XR2Arm Core M0高通662高通骁龙XR2瑞芯微RK3588高通骁龙XR1显示屏幕Micro-OLED
46、Micro-LEDMicro-LEDMicro-OLED0.13inch Micro-LEDSi-OLED0.45inch Si-OLED0.45inch Si-OLED分辨率1920*1080(单眼)480*6401920*1080480*6401920*10801920*10801920*1080刷新率70Hz60Hz90Hz60Hz60Hz光学方案光学方案BirdbathBirdbath衍射光波导衍射光波导阵列光波导自由曲面光波导自由曲面棱镜自由曲面自由曲面视场角434728403015343434交互头部3DoF3DoF6DoF6DoF6DoF手势6DoF定位Inside-OutIns
47、ide-OutInside-Out存储RAM8GB4GB4GBROM64GB64GB操作系统Android9.0Android11Android10电池3500mAh650mAh210mAh3400mAh重量85克75克30克469克350克115克6-8克204克550克550克官方定价2899元4999元发布/上市日期2022/01发布2022/01发布2022/02上市2022/03发布2022/04曝光2022/05曝光2022/05发布2022/05曝光2022/05曝光2022/06发布2022/06发布VR 陀螺,AR 产业链与 VR 产业链相似度较高图表 24:AR 产业链硬件
48、设备来源:华辰产业研究院,终端:由于一体式对芯片和电池要求高,当前难以做到轻量级,目前 AR终端产品多为分体式。芯片:高通骁龙芯片仍是主力,国产芯片存在赶超空间。主流 AR 产品 Quest2、PicoNeo3 等多使用高通骁龙芯片,22 年上半年发布或上市的 AR 眼镜,大部分采用高通骁龙芯片。影目科技 INMO X 首次使用紫光展锐 T770 芯片,T770 是全球首款 6nm 制程 5G 芯片,采用 8 核心架构,包括四个 A76 核心、四个 A55 核心,同时集成四个 Mali-G7GPU图形核心,770 具有四核 ISP,能实现 4K60fps 编解码能力、120Hz高频率刷新,支持
49、 108MP 传感器。显示:Micro-OLED 屏迎来规模化应用。目前 Micro-OLED 屏幕与自由曲面和BirdBath 光学方案搭配较多,因自由曲面和 BirdBath 光损较低, 1080P 分辨率 Micro-OLED 成熟稳定,成为自由曲面和 BirdBath 黄金搭档,22 年上半年发布的 AR 新产品普遍搭载Micro-OLED 屏。而光波导方案对亮度要求高,Micro-OLED 在亮度上很难满足光波导方案需求,现阶段 LCOS、DLP 方案与光波导搭配较多。光学:升级路径明确,光波导为发展方向。由于 AR 眼镜既要看到外部的真实世界,也要看到虚拟信息,需要多加一个或一组光
50、学组合器,通过“层叠”的形式,将虚拟信息和真实场景融为一体,互相补充,因此光学组件成本占比也较高。以 Hololens 为例,该产品全息处理模块、2 个光导透明全息透镜、2 个 LCOS 微型投影、6 个摄像头等,其中,全息透镜和高清光引擎两大光学组件成本占比高达 47%,因此,未来 AR 市场放量将带动对上游光学元组件的强劲需求。目前主流的光学方案主要是自由曲面和BirdBath 方案,成本较低适合量产,但存在模组较厚、透光率低等问题。光波导 AR 产品体积形态更接近传统眼镜,因此更适合拓展C 端市场,但成本相对较高。目前采用光波导方案的头显包括微软 Hololens,Maigc Leap
51、One,DAQRI 等光波导方案,22 年上半年有 4款新产品采用了光波导方案,随着光波导量产工艺突破,降本放量、打开C 端市场指日可待。感知交互:2022 年上半年发布 AR 眼镜中,消费端产品由于主打观影和信息提示场景,大部分不配备 6DoF 空间定位功能,而以陀螺仪头控、物理触控和语音方式为主。图表 25:AR 光学显示系统的分类和产品Rokid,未来发展驱动力: Facebook、微软、苹果等科技龙头积极布局 AR。9 月 Facebook发布与雷朋合作生产的 AR 眼镜; 3 月微软发布 Microsoft Mesh,一个基于混合现实和微软 Azure 云的写作平台,不同物理位臵的用
52、户可以通过各种设备体验混合现实,包括远程全息,功效是协作等。6 月苹果 WWDC2021 发布 Arkit5.0,Reality Kit 2.0,苹果地图将支持 AR 导航,另外产业预计苹果将于 22 年底或明年初推出重磅 MR 头显产品。远程协作开拓应用场景,元宇宙爆发驱动 VR/AR 发展。新冠疫情隔离催生了远程写作的需求,5G+云 XR 技术逐步落地,10 月 AR 远程协 作服务商 TechSee 获 3000 万美元C 轮融资,预计基于 AR 的远程协作 将成为未来几年 B 端重要应用落地场景;另外随着元宇宙概念的爆火,众多大厂争先布局,VR/AR 作为元宇宙的关键入口具有巨大的想象空间。图表 26:国内外企业巨头 AR 产品技术布局公司自有产品/收购公司名称产品/公司类型技术特征PrimeSense以色列 3D 移动传感器底层技术:体感交互MetaioAR 视觉解决方案底层技术:计算机视觉苹果Turi机器学习和人工智能创业公司底层技术:人工智能Emotient/faceshift人脸面部表情识别/动作捕捉识别底层技术:计算机视觉、动作捕捉惠普AurasmaAR 软件、图像识别底层技术:计算机视觉英特尔Nervana SystemsAR 软件、图像识别底层技术:深度学习芯片、云服务谷歌Google GlassAR 眼镜AR 硬件Emote E
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