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文档简介

1、鼎盛兴电路路板科技有限公司品质部SUB:关于近期孔无铜分析报告呈：电镀由：廖思华日期:2012-6-9审核：抄送：张总，冯总，王厂,张经理、概述近段时间孔无铜数量明显上升，主要为小0.5以下的孔径.二、目的分析查找导致孔无铜的原因，并对后续生产进行逐步解决和预防，提高生产效率及产品的优良率。三、原因分析（根据分析主要为镀锡时孔内气泡不能排出所致）a、电锡缸的振动马达故障或振动太小b、摇摆幅度太小，发挥作用不大；c、硫酸，硫酸哑锡，光剂各组份含量高；硫酸亚锡 酸性镀锡的主盐，提高浓度，可提高阴极电流密度，增加沉积速度， 但浓度过高时，分散能力下降硫酸主要起导电、防止锡离子水解和提高阳极电流效率作

2、用。硫酸含量过低， 槽电压升高，低电流区光亮度降低，锡离子易水解而造成镀液浑浊；硫酸含量 过高，析出氢气严重，电流效率下降。d、电流过大，析氢产生气泡电流密度镀锡电流密度一般控制在1A-1.6A/dm2。电流密度过高会析氢造成孔 内气泡，针孔，镀层疏松、边缘易烧焦、脆性增加；电流密度过低，镀层光亮度 低，生产效率下降。电流密度不能过高，以免产生二价锡氧化。e、过滤泵漏气产生气泡.搅拌 光亮镀锡应采用阴极移动或循环搅拌，阴极移动速度为1530次/分钟，有利于镀层光亮和提高生产效率。但为防止Sn2+氧化，禁止采用空气搅拌。f、阳极面积小.锡条数量不足，另一方面，可酌情增加阳极面积。这是因为用补加硫酸亚锡的方法来增加溶液中 的亚锡离子，一则容易引进杂质，二则增加生产成本。四、改善对策生产在操作时应该注意到以下几点：a、更换振动提高振动效果.b、调整摇摆幅度.c、硫酸，硫酸哑锡，光剂组份的含量控制在下限.但是要少量多次添加.每 周分析两次.一次性只能添加10千克.超出分次添加.以免温度过高.及 添加时添加位置攻击湿膜和析氢产生气泡.d、计算好电流下缸后将镖丝打紧后再打电流.如果在下缸时镖丝没还没打 紧时其中有一挂打紧了镖丝易烧板，及

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