消费电子精密制造再进阶从零部件迈向组装

1、目录 HYPERLINK l _TOC_250011 本文行文逻辑 4 HYPERLINK l _TOC_250010 功能及结构件：精密制造的小件 5 HYPERLINK l _TOC_250009 工艺：多样化的加工技术 5 HYPERLINK l _TOC_250008 功能件：散热与屏蔽件需求确定性较强 7 HYPERLINK l _TOC_250007 结构件：不锈钢中框价值量提升 8 HYPERLINK l _TOC_250006 供应商：平台化发展渐成趋势 10 HYPERLINK l _TOC_250005 组装：精密制造再进阶 13 HYPERLINK l _TOC_2500

2、04 模式：EMS、ODM 占据半壁江山 13 HYPERLINK l _TOC_250003 空间：苹果产品组装市场有多大 16 HYPERLINK l _TOC_250002 Airpods 组装盈利能力测算 20 HYPERLINK l _TOC_250001 苹果产品组装市场蕴含巨大宝藏 22 HYPERLINK l _TOC_250000 附录：国内苹果供应链相关公司梳理 24图表目录图 1：本文行文逻辑框架图 4图 2：智能手机中大量使用功能件 5图 3：智能手机结构件示意图 5图 4：功能与结构件加工流程 6图 5：MIM 产品广泛应用在消费电子领域 7图 6：MIM 加工流程图

3、 7图 7：小米 10 系列 5G 手机采用 VC+石墨烯+石墨+导热凝胶+铜箔五重立体散热 8图 8：全球手机散热市场 2016-2022 年复合增速达 26.1% 8图 9：电磁屏蔽工作原理 8图 10：电磁屏蔽器件在智能手机中的应用 8图 11：iPhone 11 采用铝合金中框，Pro 采用不锈钢中框 9图 12：苹果供应链国内核心供应商占比逐年提升 10图 13：苹果供应商工厂集中于中国 10图 14：传统供应链组装厂商承担更多供应链管理职责 11图 15：新供应链品牌商直接管理其零部件厂商 11图 16：手机组装与检测环节 13图 17：主要代工模式承担的职责 14图 18：智能手

4、机 ODM&EMS 占比为 56%（2018 年） 15图 19：主要手机品牌自研与委外设计比例（2018 年） 15图 20：全球智能手机市场份额（2010 年） 16图 21：全球智能手机市场份额（2014 年） 16图 22：苹果产品组装厂主要位于国内 17图 23：2000-2019 年中国高等教育毕业人数（单位：万人） 18图 24：2014 年全球工程师薪酬对比 18图 25：来料加工模式示意图 18图 26：Buy and Sell 模式示意图 18图 27：历代 iPhone 产品 BOM 成本变化 19图 28：iPhone XS Max 物料成本：美元 19图 29：鸿海营

5、业收入与销售毛利率、净利率变化 19图 30：领益科技在苹果客户供应链所处位置 20图 31：立讯精密净利率与毛利率变化 21图 32：历代 iPhone 产品发布价格（美元） 23图 33：苹果硬件产品毛利率与成本率 23表 1：金属结构件主要加工方式 6表 2：5G 手机散热需求大幅增加 7表 3：历代 iPhone 机壳材质变迁之路 9表 4：铝合金、不锈钢材质性能对比 10表 5：国内苹果产业链主要功能及结构件上市公司 11表 6：手机制造主要经营模式 14表 7：2018 年智能手机 ODM/EMS 厂商市场份额 15表 8：苹果各产品主要组装厂汇总 16表 9：Airpods 系列

6、出货量及渗透率 20表 10：Airpods 产品 BOM 成本以及供应商梳理 21表 11：2020 年立讯精密 Airpods 系列组装业务利润敏感性测算（单位：亿元） 22表 12：2020 年立讯精密 Airpods 系列组装业务利润占比敏感性测算 22表 13：2020 年苹果产品组装市场规模估算 24表 14：国内苹果供应链相关公司梳理 24 散热 屏蔽 中框本文行文逻辑本文主要分为两部分：第一部分为苹果功能及结构件行业分析，第二部分论证了国内功能及结构件供应商进入苹果产品组装领域的可能性。第一部分，本节主要分析了功能及结构件行业的主要进入壁垒、制作工艺以及 5G时代 iPhone

7、 产品功能及结构件的材料升级趋势，同时对苹果供应链公司的平台化发展趋势进行展望。第二部分，本节介绍了苹果与安卓手机终端厂商代工模式的不同，详列了中国大陆厂商未来有望进入苹果核心产品（iPhone、Mac、iPad）组装环节的理由，此外，在本节我们测算了苹果各个产品组装市场的空间。国内零部件厂商积累了多年精密制造技术与经验，具备从零部件向组装跨越的禀赋与能 力，中国大陆厂商立讯精密与歌尔股份进入苹果 Airpods 系列组装已从侧面验证该点。未来优秀的中国大陆龙头厂商有望参与到更多苹果产品的组装环节，进一步实现零部件、模组、组装的产业链垂直一体化整合以突破成长的天花板，重新划分苹果产品组装市场

8、这块“大蛋糕”。 技术 资金模式 资质 来料加工 B&S模式 MIM产品工艺供应商壁垒成本产能良率技术超千亿美元市场组装WatchAirpodsiPadiPhoneCNCODMEMSOEM 冲压零部件图 1：本文行文逻辑框架图资料来源： 功能及结构件：精密制造的小件工艺：多样化的加工技术智能手机产业链包括终端设计、操作系统、部件、组装四大块，其中智能手机中部件可以分为电子部件、机电部件、结构件、功能件四大类。电子部件主要为智能手机主板上的贴片物料，包括主芯片、存储器、音频功放、电阻、电容、连接器等；机电部件是指既与电子相关又与结构相关的物料，包括屏、摄像头、喇叭、马达、柔性线路板等；结构件主要

9、是起保护和支撑作用的、与终端尺寸、结构、外观相关的塑胶或五金部件，如中框、后盖、I/O 接口、音量键、开关键、锁屏键、指纹识别环等部件；功能件为实现导热、缓冲、绝缘、屏蔽等特定功能的产品，例如石墨散热片、防水防尘网、导磁片等。图 2：智能手机中大量使用功能件图 3：智能手机结构件示意图资料来源：智动力, 资料来源：科森科技, 功能与结构件生产是把金属、塑料、陶瓷、泡棉等原材料采用 CNC、模切、热压等设备切割加工成型，再进行二次加工，最后进行阳极氧化、PVD 等化学处理。行业具有技术、资金、资质三重壁垒。功能与结构件属于定制化产品，采取按照客户要求“来图加工”的业务模式，简单的切割加工技术门槛

10、并不高，因此我们认为该行业进入壁垒较低。然而，若要成为大规模、专业化的消费电子功能及结构件供应商并非易事，面临着技术、资金、资质三重壁垒：技术壁垒：由于下游客户的产品多为定制化产品，结构精密、体积微小、种类繁多、工艺复杂，且手机更新速度较快，需要较强的研发生产能力和长期的技术积累，形成了行业的技术壁垒。资金壁垒：该行业属于资本密集型行业，供应商在生产之前需要耗费大量资金购置厂房、模具制造设备、模切设备、CNC 设备、流水线等，因此具有较高的资金壁垒。企业如果不能做到规模效应，成本无法摊薄，竞争力被削弱。资质壁垒：该行业客户对供应商具有严格资格认证，进入大客户供应链认证过程复杂繁琐，周期长达 1

11、-2 年。在与下游客户达成长期稳定的合作关系后，下游客户更换供应商的转换成本较高，一般不会轻易更换。喷漆、阳极氧化、水转印、热熔印、物理气相蒸镀、电镀、非导电性镀膜多样化表面处理技术CNC加工、镭射雕刻、化学刻蚀、化成皮膜、振动研磨、抛光、喷砂、拉丝等二次加工冲压、锻造、压铸、挤型、塑胶射出、合金射出成型等多样化成型技术铝、镁、锌、不锈钢、玻璃、陶瓷、塑胶等多样化材料图 4：功能与结构件加工流程资料来源：中国产业信息网, 金属结构件加工成型方式：CNC、冲压、MIM。在金属结构件加工成型的过程中，往往涉及多个工艺，当前主要的金属结构件加工方式有三种：CNC、冲压、MIM（金属粉末注射成形）。C

12、NC 工艺由于具有加工精密度高的优势，是主要的金属加工方式，广泛应用于中高端手机中框后盖市场以及几乎所有产品的二次加工；冲压工艺优势在于生产效率较高，但是难以做到精密加工，一般应用于中低端的手机中框后盖市场以及其他结构简单的零件；MIM 加工技术精密度和清洁度更高，适用于手机小型金属零部件场景，在大尺寸零件具有劣势。表 1：金属结构件主要加工方式工艺原理优点缺点应用CNC冲压/锻压将整块金属通过 CNC 数控机床进行切割、打磨成型借助外压设备动力，使金属板材受力成型无需模具设计加工方法多加工精密度高生产效率高生产周期短加工尺寸范围大材料利用率低加工费用高不适合复杂形状零件难以精密制造手机中框后

13、盖制造，几乎所有产品的二次加工手机中框后盖以及其他结构简单的零件MIM先将所选粉末与粘结剂进行混全，然后将混合料进行制粒再注射成形产量大精度高机械性能好工序较多难以生产大尺寸零件手机卡托、按键等小尺寸、高精度零部件资料来源：艾邦智造， MIM 加工工艺作为一种热门的零部件加工技术，相比较传统工艺在精密度与批量化方面优势明显，被广泛应用至消费电子产品各个部位。以 iPhone 为代表的高端手机不断加大 MIM 技术的应用，在苹果的示范作用下，国内华为、OPPO、vivo、小米等厂商亦在卡托、镜头圈、按键等外观结构件中采用 MIM 零部件。 粉末 Powder 粘合剂Binder 脱脂 Debin

14、ding坯体 Brown Body烧结 Sintering成品 Finished Part胚体 Green Body模制 Moulding给料 Feedstock混合 Mixing图 5：MIM 产品广泛应用在消费电子领域图 6：MIM 加工流程图资料来源：精研科技, 资料来源：中国产业信息网, 功能件：散热与屏蔽件需求确定性较强1）5G 时代，智能手机功能与结构升级带来单机散热价值量的提升5G 手机的功能与性能较 4G 手机有突破性的升级，5G 芯片的处理速度以及性能能耗比的提升依旧无法改变 5G 手机芯片相对 4G 手机芯片功耗绝对值的提升。从内部功能及结构的变化来看，无线充电、屏下指纹等

15、功能模块以及射频、天线的增加，使得手机内部功耗增加，同时在手机体积轻薄化趋势下，内部功能模块更为紧凑，热量扩散受限，而手机散热不畅容易导致性能下降以及安全问题，故 5G 手机的功能和结构升级使得散热成为燃眉之急。5G 手机功耗提升后，传统的壳体散热或是石墨片+导热胶的散热方案无法满足未来需求，由热传递导热升级为热交换导热，有望成为未来发展方向。因此，过去主要用在中大型设备散热的热管/均热板等方案有望被集成至智能手机中，带动单机散热价值量的显著提升。根据此前Yole 的数据显示，全球智能手机散热市场规模在2022 年有望突破36 亿美元，2016-2022 年复合增速达 26.1%。表 2：5G

16、 手机散热需求大幅增加5G 手机功能/结构变化散热需求芯片性能提升5G 芯片处理能力是 4G 芯片的 5 倍，性能的提升带来功耗的增加，5G 芯片功耗是 4G 芯片的 2.5 倍射频、天线增加射频和天线数量倍增带来发热量增加玻璃与陶瓷机身玻璃、陶瓷材料的散热比金属材料较差手机轻薄化手机体积的缩小，意味着内部零部件更为紧凑，热量扩散受限显示器作为手机耗电大户，屏幕面积的提升以及 OLED 材料的使用会导致手机折叠屏、全面屏功耗增加高清多摄、无线充电、屏下指纹增加无线充电、屏下指纹功能以及三摄、四摄都将增加发热资料来源：IDC, 图 7：小米 10 系列 5G 手机采用 VC+石墨烯+石墨+导热凝

17、胶+铜箔五重立体散热图 8：全球手机散热市场 2016-2022 年复合增速达 26.1% 全球手机散热市场规模：亿美元 40 3020100201 6201 7201 8201 9202 0E202 1E202 2E资料来源：小米, 资料来源：Yole, 2）5G 高频、高速特点促使智能手机内部屏蔽材料升级与用量提升电子元件在工作时，既不希望被外界电磁波干扰，也不希望自身辐射出电磁波干扰外界，所以需要阻断电磁波的传播路径，而这需要电磁屏蔽材料及元件实现。电磁屏蔽需要解决两个层面的干扰，一个是同一空间中电磁辐射的干扰，另一个是传输线上的干扰，相应的电磁屏蔽包括元件外部的电磁屏蔽件和线路板上的电

18、磁屏蔽膜两类。电磁屏蔽体对电磁的衰减主要是基于电磁波的反射和吸收，5G 手机带来了传输速率、频率、信号强度的提升，从核心芯片到射频器件的升级对电磁屏蔽提出了新的要求，促使内部屏蔽材料升级与用量提升。（篇幅所限，欲详细了解 5G 时代散热与屏蔽材料的变化，敬请参阅此前我们发布的专题报告5G 时代，散热与屏蔽材料的探索）图 9：电磁屏蔽工作原理图 10：电磁屏蔽器件在智能手机中的应用反射EMI/RFI屏蔽衬垫盖板底板资料来源：飞荣达招股说明书， 资料来源：飞荣达招股说明书， 结构件：不锈钢中框价值量提升塑料玻璃金属玻璃+金属中框。复盘苹果 iPhone 机壳材料变化可以发现，最初苹果采用塑料作为背

19、板材料，iPhone 4 系列采用金属边框，iPhone 5/6/7 系列采用一体化金属机身。苹果手机自 iPhone 8 以来延续双面玻璃+金属中框的外壳设计，一直延续至今，金属中框包含铝合金材质与不锈钢材质两种材料。如 iPhone 11 系列，Pro 采用不锈钢材质中框，而 iPhone 11 为铝合金中框。苹果手机中框的主要供应商为鸿海、可成科技、捷普等。表 3：历代 iPhone 机壳材质变迁之路发布时间型号机壳材质主要供应商2007第一代 iPhone铝合金、塑料组合背板鸿海2009iPhone3GS塑料背板鸿海2010/2011iPhone4/4S玻璃背板+不锈钢边框鸿海、捷普2

20、012/2013iPhone 5/5S上下玻璃+铝合金鸿海、可成科技、捷普2014/2015iPhone 6/6S铝合金+信号带鸿海、可成科技、捷普2016iPhone 7一体化铝合金机身鸿海、可成科技、捷普iPhone 8双面玻璃+铝合金201720182019iPhone X双面玻璃+不锈钢iPhone XR双面玻璃+铝合金 iPhone XS/XS Max双面玻璃+不锈钢 iPhone 11双面玻璃+铝合金iPhone 11 Pro/11 Pro Max双面玻璃+不锈钢鸿海、可成科技、捷普鸿海、可成科技、捷普鸿海、可成科技、捷普资料来源：Apple, 图 11：iPhone 11 采用铝

21、合金中框，Pro 采用不锈钢中框资料来源：苹果官网, 苹果手机中框向不锈钢材料升级，ASP 提升。由于全面屏设计以及手机内部无线充电等功能模块的增加，手机中框的厚度被压缩，对材料的强度要求更高。相比较铝合金，不锈钢材质在硬度以及耐摔、耐刮等方面具有显著优势，未来在苹果产品的占比将继续提升。由于不锈钢中框的生产工艺较为复杂，且不能进行阳极氧化需要采用 PVD 镀膜工艺， 整体价值量大幅提升，预计从铝合金中框 100 元以下提高至 200 元以上。表 4：铝合金、不锈钢材质性能对比性能铝合金不锈钢成本重量强度（硬度）耐疲劳度环保性阳极氧化（成熟度）不能加工难度良率（80%）（30-40%）外观效果

22、工艺成熟度加工方式多样化加工资料来源：Liquidmetal, 供应商：平台化发展渐成趋势锻压+CNC纯 CNC国内供应商在苹果供应链地位举足轻重。苹果公司的核心优势在于对旗下iPhone、iPad、 iMac 等产品的颠覆式设计与创新，不断提高用户的忠诚度，而苹果产品的生产与研发也离不开全球供应链的配套。全球来看，苹果每年公布的 200 家核心供应商中，国内供应商数量占比逐年提升，其在苹果供应链的重要性不言而喻。中国是电子产品（包括苹果产品在内）的生产制造和消费大国，叠加低廉劳动力成本与工程师红利，海外厂商大多在国内实行本土化建厂策略。图 12：苹果供应链国内核心供应商占比逐年提升图 13：

23、苹果供应商工厂集中于中国80 25%中国大陆&香港:个1,200 48%200大供应商中国工厂数量:个200大供应商全球工厂数量:个美国:个 中国工厂占比：右轴 中国大陆&香港占比：右轴20%60 20%900 47%41403715%60046%2010%30045%05%0201 2201 3201 4201 5201 6201 7201 8201 9201 6201 7201 8201 944% 资料来源：Apple， ，注：苹果当年公布的为上一年供应商名单资料来源：Apple， ；注：苹果当年公布的为上一年供应商名单国内给苹果供应功能及结构件的上市公司众多，产品多为小件。由于苹果实行多

24、供应商策略，故单一零部件的主要供应商多为 2-3 家，以此来规避上游断供风险并提高对供应链的掌控力，可以看到国内的苹果功能及结构件供应商供货给苹果的产品有重叠。苹果对供应商的认证周期一般为 1-2 年，由此带来转换成本较高，若非供应商出现较大基本面的变化，一般不会轻易变换。表 5：国内苹果产业链主要功能及结构件上市公司类别公司供货苹果产品功能件结构件领益智造光学胶、泡棉、声学丝网、 EMI、导热、屏蔽类产品安洁科技导电、屏蔽、双面胶、绝缘类产品信维通信屏蔽件、无线充电、天线长盈精密笔电机壳、金属小件科森科技镜头环、音量按键、指纹识别环、标志类产品蓝思科技玻璃盖板精研科技摄像头支架、卡托（MIM

25、 工艺）工业富联手机中框奋达科技弹片、支架、USB 接口等产品资料来源：公司公告, 苹果直接管理其零部件厂商。消费电子制造供应链按照产品/服务流与信息流的方向不同，可以分为两种供应链模式，即传统供应链与新供应链。在两种供应链模式下最大的区别为品牌商是否对上游的原材料与零部件供应商进行管理与培育。苹果采用的便是新供应链模式，越过组装厂商直接管理并培养功能及结构件供应商，给予供应商技术与资金支持，提高零部件厂商的技术实力、缩短产品的研发周期。传统供应链：该模式主要是由富士康、和硕等 EMS 组装供应商承担供应链管理的职能，对零部件厂商的方案设计和采购进行管理。在这种模式下，组装厂商出于成本管控考虑

26、向下压低采购价格，零部件供应商的利润空间进一步被压缩。新供应链：终端品牌商为了保证产品的快速迭代以及进一步管控成本，会越过组装厂直接管理其原材料及零部件供应商，保障产品质量的同时也能加速新料号的开发。该模式下零部件厂商的利润率有所上升，获得品牌商的技术、设备等支持。图 14：传统供应链组装厂商承担更多供应链管理职责图 15：新供应链品牌商直接管理其零部件厂商原材料供应商A原材料供应商B原材料供应商C原材料供应商D原材料供应商E零部件供应商A零部件供应商B零部件供应商C传统供应链原材料供应商A原材料供应商B新供应链零部件供应商A零部件供应商B组装供应商品牌商零部件供应商C原材料供应商C组装供应商

27、品牌商原材料供应商D原材料供应商E原材料供应商F产品/服务流信息流原材料供应商F产品/服务流信息流 资料来源： 资料来源： 零部件龙头厂商成长路径为“老客户新产品”，平台化发展渐成趋势。在过去，零部件企业的成长路径是经典的“三驾马车”，即老产品新客户、老客户新产品、新客户新产品。时至今日，龙头企业基本实现了一线客户的全覆盖，老产品新客户的逻辑逐步弱化；除半导体外的大部分零组件、模组实现了国产替代，海外订单转移（新客户新产品）的逻辑同样在弱化。未来消费电子龙头企业的成长路径主要为老客户新产品，从零部件向模组、组装方向延伸，向平台化发展。消费电子行业平台化发展案例不在少数：立讯精密传统业务为连接器

28、，通过产品线扩张成为集连接器、声学、线性马达、LCP 天线、无线充电、TWS 耳机代工的平台型企业；瑞声科技传统业务为声学产品，目前业务拓展至触控马达、无线射频和光学镜头等多个领域。组装：精密制造再进阶模式：EMS、ODM 占据半壁江山智能手机零部件在生产之后发往组装厂进行 FATP（组装、测试、包装），手机组装与测试环节中涉及焊接、装配、检测、品质控制四个环节。由于手机组装与测试环节中零部件精细化程度较高涉及多道工序，每条生产线上有接近 100 道工序，装配工序与检测工序间隔排开，做到每完成一次装配就检测一次。该过程需要使用大量人力与自动化设备，人力成本占到近 50%，其中用到的机器设备包括

29、工业机器人和各类检测设备。焊接工段合格批合格判定不合格 主板贴泡棉/绝缘片 维修不良品流向FQC检查/抽检品质控制工段 装底壳外观全检 加电测试/半成品测试贴镜片 装前壳耦合测试功能测试检测工段装配工段 锁螺丝钉外观检查良品流向前壳外观检查/前加工底壳外观检查/前加工焊LCM/焊屏维修自检/测试装天线支架组件/螺钉焊Mic/听筒/扬声器/马达主板贴Dome片主板升级转包装图 16：手机组装与检测环节资料来源：IT 之家, 代工的三种形式：OEM、EMS、ODM。在电子制造代工中有三种模式，包括 ODM（原始设计制造商）、OEM（原始设备制造商）、EMS（电子制造服务商）。ODM 代工是为品牌商

30、提供“设计+生产”服务，参与产品的开发环节；而 OEM 代工是指设计由品牌商完成，代工厂仅仅提供生产加工服务；EMS 代工是在 OEM 基础上，参与物流采购以及供应链管理等环节。表 6：手机制造主要经营模式模式含义主要经营模式经营特点OEM（Original Equipment Manufacturer） EMS（Electronic Manufacturer Services）IDH（Independent Design House）原始设备制造商电子制造服务商独立设计公司品牌商提供产品生产方案，制造商不参与设计，为品牌商提供加工制造服务为品牌商提供原材料的采购、产品的制造和相关的物流配送、

31、售后服务等环节服务作为设计公司仅从事设计研发活动，在取得品牌商的订单后，大多通过外协厂商进属于专业加工模式行委托加工，然后再销售给品牌手机厂商包含产品方案的设计，与专业加工ODM（Original Design Manufacturer）OBM（Own Brand Manufacturer）资料来源：龙旗科技, 原始设计制造商自有品牌生产商品牌商提供产品框架要求，制造商参与部分设计后采购原材料、生产产品，直接销售给品牌商自有品牌生产商自主设计、采购原材料、生产产品，销售给渠道商、批发商或消费者模式相比，研发技术水平相对较高行业中最高级别的经营模式，但在渠道推广以及自主品牌建立阶段需花费大量的成

32、本，风险较高智能手机的问世包括市场研究产品开发生产制造配套服务等多个环节，不同代工模式负责的环节不同。OEM、EMS、ODM 模式分工对比：OEM：包括原材料采购、生产制造、产品封装环节。 EMS：OEM+服务（仓储、物流、售后服务）。 ODM：EMS+产品开发+产品及市场研究。产品及市场研究产品开发软硬件开发结构设计模具开发品牌商O D M 科技进步技术创新 样品测试 品牌策划 售后服务 产品封装 物流 生产制造 原材料采购 市场跟踪EMS生产制造(OEM)仓储服务图 17：主要代工模式承担的职责资料来源：电子发烧友, 苹果核心产品采用 EMS 模式，国内 ODM 模式居多。智能手机代工主流

33、方式为 EMS 与ODM 两种模式，随着智能手机产业链分工趋于专业化，ODM/EMS 模式占比会逐渐提高，终端品牌商更多的精力将集中在产品设计以及品牌形象的管理。苹果的手机、平板、电脑等核心产品采用自主设计然后交由 EMS 代工厂生产组装的模式，而国内华为、小米等厂商会有部分产品采用 ODM 的形式生产。根据 Counterpoint 数据，在 2018 年 ODM 模式占比为 24%，EMS 模式占比为 32%,两者合计占比为 56%。图 18：智能手机 ODM&EMS 占比为 56%（2018 年）图 19：主要手机品牌自研与委外设计比例（2018 年）24%44%32%ODM EMSIn

34、-House苹果诺基亚 vivo三星OPP O TCL LG华为魅族小米联想0%20%40%60%委外设计 自研80%100 % 资料来源：Counterpoint， 资料来源：Counterpoint， 中国作为全球最大的消费电子制造国，全球主要的智能手机 ODM 与 EMS 厂商都集中在中国，其中 ODM 厂商以中国大陆为主，而 EMS 厂商则集中在中国台湾。全球智能手机 ODM 厂商前三甲皆为中国大陆厂商，而 EMS 厂商份额前三公司全部是中国台湾厂商。表 7：2018 年智能手机 ODM/EMS 厂商市场份额排名公司ODM市场份额中国大陆/中国台湾公司EMS市场份额中国大陆/中国台湾1

35、闻泰科技25%中国大陆富士康51%中国台湾2华勤通讯24%中国大陆和硕15%中国台湾3龙旗科技16%中国大陆伟创力10%中国台湾4富智康5%中国台湾英业达9%中国台湾5天珑移动4%中国大陆光弘科技2%中国大陆6与德4%中国大陆长城开发2%中国大陆7智慧海派2%中国大陆纬创资通2%中国台湾8中诺通讯2%中国大陆卓翼科技2%中国大陆9-智慧海派1%中国大陆-其他18%-其他6%-资料来源：Counterpoint, 20 世纪 90 年代，中国台湾厂商在 PC 代工领域迅速崛起跻身全球第一，在 PC 代工领域积累的技术与制造优势奠定了其在手机代工领域继续领跑的基础。2010 年之前功能机盛行，以诺

36、基亚为代表的头部终端厂商自行进行产品设计并使用中国台湾的 EMS 厂商为其代工。中国大陆拥有设计、元器件、零部件、物流与制造等完整的供应链，配套之下中国大陆ODM 厂商成本优势凸显。2014 年以来，智能手机快速普及，国内智能终端厂商迅速崛起，由于国内终端厂商在中低端机型大多采取 ODM 模式以节约制造成本和缩短产品研发时间，这直接促进了中国大陆 ODM 厂商发展。图 20：全球智能手机市场份额（2010 年）图 21：全球智能手机市场份额（2014 年）20.9%32.9%7.1%7.5%16.0%15.6%Nokia RIMApple Samsung HTCOthersSamsung Ap

37、ple Huawei Lenovo LG24.4%41.5%14.8%4.4%5.7%4.5% 4.6%Xiaomi Others 资料来源：IDC， 资料来源：IDC， 空间：苹果产品组装市场有多大鸿海为苹果产品重要组装厂商，参与多款产品。苹果的组装厂商依然实行的是多供应商策略，不同厂商份额有所不同。其中最为重要的 iPhone 产品主要组装厂商为鸿海，其次为和硕、纬创等厂商。Mac 产品主要由广达组装，此外苹果本身在爱尔兰和德州亦有组装工厂。iPad 主要组装厂为仁宝，其次为和硕、鸿海。苹果 iPhone 产品组装工厂主要分布在国内，仅有一小部分工厂设在印度、越南、巴西以承接本土化需求。可

38、以看到在 Airpods 系列中，中国大陆两家供应商进入组装环节，份额占比较高。我们认为国内零组件供应商在消费电子精密制造积累了多年经验，有望切入下游组装环节，未来将不限于 Airpods，苹果其他核心产品（iPhone、Mac、iPad）组装环节亦有可能看到中国大陆厂商的身影。产品代工厂表 8：苹果各产品主要组装厂汇总iPhone鸿海、和硕、纬创Mac广达、苹果、伟创力、鸿海iPad仁宝、鸿海、和硕iPod英业达、鸿海、广达、比亚迪电子iWatch广达Airpods立讯精密、歌尔股份、英业达配件比亚迪电子、鸿海资料来源：公司公告, 图 22：苹果产品组装厂主要位于国内80 国内组装厂数量:个

39、海外组装厂数量:个100 %90.9% 88.1%88.1%83.8%82.1%32313036752527760 国内占比:右轴90%4080%2070%0201 5201 6201 7201 8201 960%资料来源：Reuters, 由于中国大陆厂商并无给苹果核心产品（iPhone、Mac、iPad）组装的先例，基于以下几点推断，我们认为中国大陆苹果供应链零组件厂商具备切入苹果客户核心产品组装的潜在可能： 从代工行业自身的壁垒来看，在消费电子产业链中组装业务的壁垒是显著低于零组件制造的，虽然需要使用大量人力但是对工人的技术与经验要求相对较低。国内富士康等组装厂商已经出现将代工厂迁移至印

40、度、越南等劳动力相对低廉的东南亚国家，这些地区居民整体受教育程度以及熟练工程师数量都不及国内，厂商更多的是出于节约人工成本、享受部分优惠政策以及本土化配套的考量。 中国台湾企业凭借先发优势从电脑 EMS 组装顺势进入苹果手机 EMS 组装领域，中国大陆厂商虽然并未进入苹果手机 EMS 组装之列，但是在全球智能手机 ODM领域已经处于“统治级”地位，技术与成本优势明显。我们认为 ODM 相较于 EMS涉及的环节更多，对供应链管理与产品研发的要求更高，这意味着中国大陆厂商在安卓手机积累的代工优势可以复制在苹果手机产品。 目前苹果核心产品组装玩家包括鸿海、和硕、纬创等台企，其中大部分份额长期被鸿海囊

41、括。出于对供应链安全以及维持议价能力考虑，苹果有望通过引入其他厂商以减少对台企的过度依赖，进一步制衡台企，全球具备短时间内承接苹果产品组装业务技术与产能实力的厂商首选中国大陆企业。我们认为最有可能进入苹果核心产品（iPhone、Mac、iPad）组装市场的为原有 苹果供应链公司。首先，苹果供应链公司直接跳过时间跨度较长供应商资质认证 环节；其次，苹果供应链公司与苹果公司在产品研发以及生产的磨合时间较长， 降低不必要的沟通与试错成本；此外，苹果供应链公司生产其零组件，进入下游 组装环节实现垂直一体化发展可以更好的进行产业链资源整合并且降低组装成本。图 23：2000-2019 年中国高等教育毕业

42、人数（单位：万人）图 24：2014 年全球工程师薪酬对比1,000 50%中国高等教育毕业人数：万人12 工程师平均薪酬：万美元/年 yoy736 753 759608 625 639659 681 704575512 53144837730723918895 104 13410.226.826.412.801.5980040%96004002000200 0 200 2 200 4 200 6 200 8 201 0 201 2 201 4201 6201 830%620%310%00%北美日本欧洲中国印度 资料来源：Wind， 资料来源：EET/EDN， EMS 厂商在进行代工时，对原材

43、料与零组件的采购方式主要包括两种：来料加工与 B/S（Buy and Sell）模式。来料加工模式是由下游品牌客户自身购买原材料与零组件交由代工厂商代工，而代工厂商在完成产品代工并交付客户后收取部分加工费；B/S 模式则是指下游品牌客户自身购买原材料与零组件再卖给代工厂，而代工厂在完成产品组装后将产品卖给下游品牌客户，该模式的核心在于代工厂从下游品牌客户购买原材料与零组件加工后再卖给品牌客户。运输、原材料&零组件采购、付款 原材料&零组件供应商 EMS厂商 运输 品牌客户 运输、成品 加工费 运输、原材料&零组件采购、付款 原材料&零组件供应商 EMS厂商 出售 品牌客户 出售成品 图 25：

44、来料加工模式示意图图 26：Buy and Sell 模式示意图 产品流资金流产品流资金流 资料来源： 资料来源： 作为苹果主要组装厂商鸿海与苹果客户之间绝大部分高附加值原材料与零组件采购方式是通过 B/S 模式实现，如中央处理器、内存、手机盖板、显示触摸屏等。对于低附加值原材料，鸿海一般采取的是直接购买的方式。在 B/S 模式下，组装厂商的营收规模体量较大，而毛利率与净利率会显得过低。图 27：历代 iPhone 产品 BOM 成本变化图 28：iPhone XS Max 物料成本：美元717 7 141017120131630417238600 历代iPhone BOM成本：美元49137

45、039028824523023620822515445030015004S55S5C6S78XXS Max 11 ProMax显示触摸屏 机械/电子元件摄像头存储应用处理器射频/功放电源管理元件基带芯片接口组件无线局域网/BT模块传感器 电池包 包装盒等深度摄像头 资料来源：IHS，iSuppli，Apple， 资料来源：IHS， 图 29：鸿海营业收入与销售毛利率、净利率变化10,000 10%总营业收入:十亿TWD销售毛利率:右轴 销售净利率:右轴8,0006,0008.15%7.72%8.44%6.44%6.93%7.15%7.38%6.44%6.27%8%6%5.91%3.14%2.7

46、2%2.35%2.88%3.47%3.35%2.45%4,0004%2,0002.47%2%2.52%2.37%00%201 0201 1201 2201 3201 4201 5201 6201 7201 8201 9资料来源：Wind, 值得一提的是，苹果在采购原材料与零组件后，并不会要求供应商将货物发往自身仓库，而是直接发往组装厂，在完成组装以后才发往苹果仓库。这点从苹果历年财报极低的存货值可以得到印证，也从侧面反映出苹果对供应链与库存管理的优越之处。以苹果手机功能件供应商领益科技为例，领益科技需将产品交货至苹果客户指定的其他零部件供应商及组装厂，再由整机组装厂交货至苹果客户。零部件供应商

47、领益科技苹果终端品牌图 30：领益科技在苹果客户供应链所处位置其他零部件、组件供应商蓝思科技瑞声科技伯恩光学 整机组装厂商（EMS厂商）富士康和硕广达 资料来源：领益智造, Airpods 组装盈利能力测算作为手机的配件，耳机天然具有和手机 1:1 的对应需求关系，TWS 耳机有望延续 2019年的高景气趋势，持续向标配的方向发展。在实现了连接稳定性、高音质、降噪和良好的续航等技术指标的突破后，TWS 耳机正在全球范围内快速替代有线耳机的市场份额。而作为智能手机配件的 TWS 耳机，天然就具备与智能手机保有量和出货量成正比例的需求空间。我们认为，TWS 耳机将是万物智联的重要一环，开启对消费电

48、子周边产品、无线发射产品以及其他 IoT 核心设备的大范围连接的进程。预计 Airpods 在 2020 年出货量有望达到 9000 万台以上。同时，如果以三年累计出货量在 iPhone 活跃使用量的比例为渗透率水平参考，预计 2020 年 Airpods 系列渗透率为 17.13%，依然具备较高的上行空间。表 9：Airpods 系列出货量及渗透率年份Airpods 系列出货量（万台）同比增速iPhone 活跃用户：亿累计三年渗透率20171,400-7.71.81%20183,500150.00%9.05.44%20196,00071.43%10.010.90%2020E9,00050.0

49、0%10.817.13%2021E14,00055.56%11.425.44%资料来源：苹果，Counterpoint Research， 我们以苹果 Airpods 系列组装厂商立讯精密为例，测算其 Airpods 组装业务对利润的贡献。立讯精密在 2017 年进入 Airpods 系列组装环节时份额较小，由于英业达组装的良率及产能问题，立讯凭借技术与产能实力迅速吞并英业达的大量份额，成为 Airpods 系列组装“头号玩家”。在测算 2020 年立讯精密 Airpods 系列组装业务盈利能力时，有四个关键参数需要假设：假设 1：Airpods 系列出货量。我们结合 Counterpoint

50、 咨询公司数据假设 2020 年Airpods 系列产品出货量为 9 千万部。假设 2：立讯精密在 Airpods 系列组装中份额。立讯精密作为苹果 Airpods 组装业务主要供应商，我们分别假设立讯 2020 年的份额为 50%、55%、60%、65%、 70%，以此对 2020 年立讯 Airpods 组装的盈利能力进行敏感性测算。假设 3：组装单部 Airpods 耳机的 ASP。根据 Techinsight 的数据显示，组装单部 Airpods 产品的 ASP 为 80-90 美元，因此我们假设单部 Airpods 耳机 ASP 价格为 80 美元，折算成人民币取 550 元/部。表

51、 10：Airpods 产品 BOM 成本以及供应商梳理产品供应商价格（美元）芯片核心芯片苹果22存储芯片美光、东芝3.2模拟芯片TI、Cirrus Logic、仙童3.04传感器歌尔股份、意法半导体、STM3.8其他芯片赛普拉斯1.06零组件电池（耳机）Varta11.4软板鹏鼎控股合计 35电池（电池盒）ATL电容、电感Murata、TDK功能组件领益智造组装OEM、EMS 代工立讯精密、歌尔股份、英业达80-90资料来源：Techinsights， 假设 4：Airpods 系列组装业务的净利率。公司在 2017 年进入 Airpods 组装后，净利率较上年 8.59%有所下降，此后净利

52、率在 6%-8%区间波动。因此合理假设立讯精密 Airpods 组装业务 2020 年的净利率为 6%、6.5%、7%、7.5%、8%进行敏感性测算。图 31：立讯精密净利率与毛利率变化30% 22.88%净利率(%)21.50%21.05% 20.00%19.91%15.93%24%毛利率(%)18%12%11.16%8.59%7.66%7.85%7.88%6.21%6%0%201 5201 6201 7201 8201 9202 0Q1资料来源：Wind, 基于上述多个假设，经我们测算可得：2020 年立讯 Airpods 系列组装的利润介于 14.9-27.7 亿区间，占公司 2020

53、年净利润比重为 22.4%-41.9%。可以看出，若公司 Airpods 系列组装业务的净利率与份额逐步提升，未来 Airpods 系列组装业务或将成为立讯精密主要利润贡献来源。表 11：2020 年立讯精密 Airpods 系列组装业务利润敏感性测算（单位：亿元）份额/净利率50%55%60%65%70%6.0%14.916.317.819.320.86.5%16.117.719.320.922.57.0%17.319.120.822.524.37.5%18.620.422.324.126.08.0%19.821.823.825.727.7资料来源：Wind， 表 12：2020 年立讯精密

54、 Airpods 系列组装业务利润占比敏感性测算份额/净利率50%55%60%65%70%6.0%22.4%24.7%26.9%29.2%31.4%6.5%24.3%26.7%29.2%31.6%34.0%7.0%26.2%28.8%31.4%34.0%36.6%7.5%28.0%30.8%33.6%36.4%39.2%8.0%29.9%32.9%35.9%38.9%41.9%资料来源：Wind， ；注：2020 年立讯精密利润数据采用Wind 一致预期在电子产品持续小型化而功能多样化的趋势下，元器件复杂度提升，SiP 封装的优势在于 3D 结构设计使得在有限空间内容纳更多功能。立讯凭借其 SiP 封装技术快速切入 Airpods Pro 组装，通过 SiP 封装工艺，可以大大缩小 Airpods Pro 核心系统的体积。若 2020 年立讯切入苹果 Watch 组装业务将成为公司业务另一重要增长极，此外不排除未来立讯凭借 SiP 封装技术进入苹果其他产品组装与 SiP 封装的可能。苹果产品组装市场蕴含巨大宝藏通过上文对 Airpods 系列代工市场空间的测算，不难发现测算产品组装