关于protel学习的一些知识点

1、这些是我从所学习的内容中摘录出来的重点； 1, 将 PCB 中的格点进行切换 点形或线形 ,如以下图； 2, 设置原点的位置,如以下图； 第 1 页,共 29 页3, 在 keep-out-layer 定义 PCB 板的边界； 4, 设置移动的步长,如以下图； 第 2 页,共 29 页5, 可以使用过滤器 filter ,在其中输入 is ,然后点击 apply 按钮,快速选择某些部分； 如以下图； 第 3 页,共 29 页6, 在拖动元件的过程中按 L 键可使元件在顶层和底层之间切换； 7, 同时转变全部标号的尺寸：选中其中一个标号后右击此标号,再显现的快捷菜单中选择 Find Simila

2、r Objects 命令, 然后在显现的对话框中单击 OK 按钮, 在显现的对话框中进 行修改；此时板子的颜色发生了变化；按 clear 键可以回到原先的状态；如以下图； 第 4 页,共 29 页LajeLocLd8, 符合铜柱的尺寸的焊盘的设定（安装孔） ；如以下图； 9, 可以双击焊盘选定 locked 将其锁定； 10,在自动布线时可以将 Lock All Pre-routes 前面的复选框选中以便锁定自己在这之前已布 第 6 页,共 29 页好的线； 11,铺铜时的设定： 第 7 页,共 29 页12,元件的布局一般是依据电路原理图的走始终布局； 13,布线规章必需要设定的三大规章是：

3、安全间距设定（ electrical/ clearance）,粗线设定 （routing/width ）和布线层设定（ routing/ routing layers ）； 14,要取消电路板的布线,选择 tools | un-rute | all 命令即可； 15,拆单根线： tools | un-rute | connection 16,对不同的电路可以接受不同的设计规章, 认 值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置； 假如是设计双面板, 许多规章可以接受系统默 17, clearance（安全距离）选项区域设置安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时, 元件焊盘和焊盘之间,焊盘

4、与导线之间的最小的距离； 18, a,安全距离的设置方法： （1）在 clearance 上右击鼠标,从弹出的快捷菜单中选择 New Rule 选项,如以下图； 第 8 页,共 29 页系统将自动当前设计规章为准,生成名为 示； Clearance_1 的新设计规章,其设计对话框如图所 （2）在 Where the First object matches 选项区域中选定一种电器类型；在这里选定 Net 单项 项,同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名； 其中括号里也会显现对应的网络名； 在右边 Full Query 中显现 InNet（）字样, 第 9 页,共 29 页（3）同样的在 whe

5、re the Second object matches 选项区域中也选定 Net 单项项,从下拉菜单 中选择另外一个网络名； （4）在 Constrains 选项区域中的 Minimum Clearance 文本框里输入 8mil ；这里 mil 为英制 单位, ； （5）单击 Close 按钮,将退出设置,系统自动储存更换； 设置完成成效如以下图； b, Short Circuit （短路）选项区域设置短路设置就是否答应电路中有导线交叉短路；设置 方法同上,系统默认不答应短路,即取消 Allow Short Circuit 复选框的选定,如以下图； 第 10 页,共 29 页C,Un-Ro

6、uted Net （未布线网络）选项区域设置可以指定网络,检查网络布线是否成功,如 果不成功,将保持用飞线连接； d,Un-connected Pin（未连接管脚）选项区域设置对指定的网络检查是否全部元件管脚都连 线了； 19,布线设计规章 Routing （布线设计）规章主要有如下几种； A , Width （导线宽度）选项区域设置 导线的宽度有三个值可以供设置,分别为 Max width （最大宽度） , Preferred Width （正确 宽度）, Min width （最小宽度）三个值,如以下图；系统对导线宽度的默认值为 10mil ,单 击每个项直接输入数值进行更换；这里接受系统

7、默认值 B, Routing Topology （布线拓扑）选项区域设置 10mil 设置导线宽度； 拓扑规章定义是接受的布线的拓扑规律约束； Protel DXP 中常用的布线约束为统计最短 规律规章, 用户可以依据具体设计选择不同的布线拓扑规章； 线拓扑规章； Shortest（最短）规章设置 Protel DXP 供应了以下几种布 最短规章设置如以下图,从 Topology 下拉菜单中选择 Shortest 选项,该选项的定义 是在布线时连接全部节点的连线最短规章； 第 11 页,共 29 页Horizon （水平）规章设置 水平规章设置如以下图,从 Topoogy 下拉菜单中选择 Ho

8、rizontal 选基；它接受连接节点 的水平连线最短规章； Vertical （垂直）规章设置 垂直规章设置如以下图,从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Vertical 选项；接受和是连接全部 节点,在垂直方向连接最短规章； 第 12 页,共 29 页Daisy Simple （简洁雏菊）规章设置 简洁雏菊规章设置如以下图,从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Daisy simple 选项；它接受 的是使用链式连通法就,从一点到另一点连通全部的节点,并使连线最短； Daisy-MidDriven 雏菊中点 规章设置 雏菊规章设置如以下图,从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Daisy

9、-MIdDiven 选项；该规章选择一 个 Source（源点）,以它为中心向左右连通全部的节点,并使连线最短； Daisy Balanced （雏菊平稳）规章设置 雏菊规章设置如以下图,从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Daisy Balanced 选项；它也选择一个 第 13 页,共 29 页源点,将全部的中间节点数目平均分成组,全部的组都连接在源点上,并使连线最短； Star Burst（星形）规章设置 星形规章设置如以下图,从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Star Burst 选项；该规章也是接受选 择一个源点,以星形方式去连接别的节点,并使连线最短； C, Routing

10、Rriority （布线优先级别）选项区域设置该规章用于设置布线的优先次序,设置 的范畴从 0100,数值越大,优先级越高,如以下图； D,Routing Layers （布线图）选欧区域设置该规章设置布线板导的导线走线方法；包括顶层 和底层布线层,共有 32 个布线层可以设置,如以下图； 第 14 页,共 29 页由于设计的是双层板,故 Mid-Layer30 都是不存在的,该选项为灰色不能使用,只能使用 Top Layer 和 Bottom layer 两层；每层对应的右边为该层的布线走法； Protel DXP 供应了 11 种布线走法,如以下图； 各种布线方法为： Not Used 该

11、层不进行布线； Horizontal 该层按水平方向布线； Vertical 该 层为垂直方向布线； Any 该层可以任意方向布线；等； Vertical 方式； 对于系统默认的双面板情形,一面布线接受 Horizontal 方式另一面接受 E, Routing Corner （拐角）选项区域设置 布线的拐角可以有 45拐角, 90拐角和圆形拐角三种,如以下图； 第 15 页,共 29 页从 Style 上拉菜单栏中可以选择拐角的类型； Setback 文本框用于设定拐角的长度； To 文 本框用于设置拐角的大小；对于 90拐角,圆形拐角如图； F,Routing Via Style （导孔）

12、选项区域设置该规章设置用于设置布线中导孔的尺寸,其界面 如以下图； 可以调剂的参数有导孔的直径 via Diameter 和导孔中的通孔直径 Via Hole Size,包括 Maximum （最大值） ,Minimum （最小值）和 Preferred（正确值） ；设置时需留意导孔直径 和通孔直径的差值不易过小,否就将不宜于制板加工；合适的差值在 10mil 以上； 20,阻焊层设计规章 Mask （阻焊层设计）规章用于设置焊盘到阻焊层的距离,有如下几种规章； A , Solder Mask Expansion （阻焊层延长量）选项区域设置该规章用于设计从焊盘到阻焊层 之间的延长距离； 在电

13、路板的制作时, 阻焊层要预留一部分空间给焊盘； 这个延长量就是防 止阻焊层和焊盘相重叠,如以下图系统默认值为 4mil , Expansion 设置预为设置延长量的大 第 16 页,共 29 页小； B,Paste Mask Expansion（表面粘着元件延长量）选项区域设置该规章设置表面粘着元件的 焊盘和焊锡层孔之间的距离,如以下图,图中的 Expansion 设置项为设置延长量的大小； 21,内层设计规章 Plane（内层设计）规章用于多层板设计中,有如下几种设置规章； Power Plane Connect Style（电源层连接方式） 孔到电源层的连接,其设置界面如以下图； 图中共有

14、 5 项设置项,分别是 : 选项区域设置电源层连接方式规章用于设置导 Conner Style 下拉列表： 用于设置电源层和导孔的连接风格； 以 下拉列表中有 3 个选项可 选择： Relief Connect（发散状连接） ,Direct connect（直接连接） 和 No Connect（不连接）； 第 17 页,共 29 页工程制板中多接受发散状连接风格； Conductor Width 文本框：用于设置导通的导线宽度； Conductors 复选框：用于选择连通的导线的数目,可以有 22,电路板制板规章 2 条或者 4 条导线供选择； Manufacturing （电路板制板）规章用

15、于对电路板制板的设置,有如下几类设置： A , Minimum annular Ring （最小焊盘环宽） 选项区域设置电路板制作时的最小焊盘宽 度,即焊盘外直径和导孔直径之间的有效值,系统默认为 10mil ； B , Acute Angle （导线夹角设置）选项区域设置对于两条铜膜导线的交角,不小于 90； C, Hole size（导孔直径设置）选项区域设置该规章用于设置导孔的内直径大小；可 以指定导孔的内直径的最大值和最小值； Measurement Method 下拉列表中有两种选项： Absolute 以确定尺寸来设计, Percent 以相对 的比例来设计；接受确定尺寸的导孔设置

16、对话框如以下图（以 mil 为单位）； D , Layers Pais（使用板层对）选项区域设置在设计多层板时,假如使用了盲导孔, 就要在这里对板层对进行设置；对话框中的复选取项用于选择是否答应使用板层 对（ layers pairs）设置； 孔径一般比引脚直径大 12-24mil ； pad 比孔径大 15mil ,但也要依据 pcb 生产厂家的加工能 力,一般 15mil 都能做到了； 第 18 页,共 29 页23, Cleanup 清除 default cleanup strategy 默认的清理策略 default 2 layer board 默认的 2 层电路板 default 2

17、 layer with edge connectors 默认的 2 层与边缘连接器 default multi layer board 默认多层板 general orthogonal 一般 垂直 24, compile document 编译文件 duplicate net names wire 重复线的网络名称 compiler 编译器 inferred 推断 25,多面板都是偶数层； 26,将板子水平翻转 180：选中,然后用鼠标拉起,按 L 键；正反面翻过来,线路,元件 相对位置都不变；相当于用手将焊好的板子反过来； 27,以下为设置对齐和等间隔的方法： 第 19 页,共 29 页40

18、,用以下方法去掉白色区域； 第 20 页,共 29 页将 Display Sheet 前的对号去掉； 成效如以下图： 第 21 页,共 29 页41,设置过孔所在的层： 42,标注尺寸的方法：选择第一个对板子的长宽进行标注,先在板子的一端确定一个点,出 现小圆圈后单击, 再在板子的另一端确定一个点, 高度,单击左键完成绘制； 显现小圆圈后单击, 然后拉伸左键到适当 第 22 页,共 29 页43,Altium Designer 的设计规章系统的一个强大功能是： 同种类型可以定义多种规章, 每个 规章有不同的对象, 每个规章目标的精确设置是由规章的范畴准备的, 规章系统使用预定义 优先级,来确定

19、规章适用的对象； 例如,设计者可以有对接地网络（ GND ）的宽度约束规 就,也可以有一个对电源线 +12V 的宽度约束规章（这个规章忽视前一个规章） ,可能有一 个对整个板的宽度约束规章 （这个规章忽视前两个规章, 即全部的导线除电源线和地线以外 都必需是这个宽度） ,规章依优先级次序显示； 44,单击图 1 的 按钮 ,弹出图 2 所示的优先级对话框,优先级 Priority 列的数 字越小,优先级越高；可以按 “DecreasePriority 按”钮削减选中对象的优先级,按 “Increase Priority按”钮增加选中对象的优先级,图 3-18 所示的 GND 的优先级最高, W

20、idth 的优先级 最低, 单击 Close 按钮, 关闭 Edit Rule Priorities 对话框, 单击 OK 按钮, 关闭 PCB Rules and Constraints Editor 对话框； 第 23 页,共 29 页图 1 图 2 45,以下的快捷键可以在布线时使用： Enter （回车）及单击在光标当前位置放置线路； Esc 键退出当前布线,在此之前放置的线路仍然保留； BackSpace（退格）撤销上一步放置的线路；如在上一步布线操作中其他对象被推开 到别的位置以避让新的线路,它们将会复原原先的位置；本功能在使用 Auto Complete 时 就无效； 46,使用

21、 Space 键可以对走线拐角的方向进行把握切换； 47,留意在用到键盘进行操作时,要在英语输入法条件下操作； 48,使用 ctrl+ 单击的方法可以使某个网络高亮显示；单击右下角的 clear 按钮可以返回到 原先的样子； 第 24 页,共 29 页49,布线时按 tab 可对线的宽度进行设置； 50,添加过孔并切换板层： 在布线过程中按数字键盘的“ * ”或“ +”键添加一个过孔并切换到下一个信号层；按 “- ”键添加一个过孔并切换到上一个信号层；该命令遵循布线层的设计规章,也就是只能 在答应布线层中切换；单击以确定过孔位置后可连续布线； 51 ,选中边框,执行“ Design ” “ B

22、oard Shape ” “ Redefine from selected objects ”命令,将 PCB 板裁剪成边框所规定的大 小； 52,确定要检查设计的 PCB 板有无违反设计规章的地方,在主菜单中执行择“ Tools ” “Design Rule Check ”命令,弹出“ Design Rule Checker ” 对话框,单击“ Run Design Rule Check ”按钮,启动设计规章测试；如设计合理,没有违反设计规章,就进行下面的 操作； 12,如以下图, 在导线与焊盘或过孔的连接处有一段过渡,过渡的地方成泪滴状, 所以称它 为泪滴；泪滴的作用是： 在焊接或钻孔时,

23、防止应力集中在导线和焊点的接触点, 而使接触 处断裂,让焊盘和过孔与导线的连接更牢固； Arc Arc Track 图 1 泪滴的 Arc 和 Track 两种形状 放置泪滴的步骤如下： （1）打开需要放置泪滴的 PCB 板,执行“ tools ”“ Teardrops ”命令,弹出如图 2 所示 泪滴设置对话框； 第 25 页,共 29 页图 2 （2）在“ General ”设置栏中,假如选择“ All Pads”,将对全部的焊盘放置泪滴；假如选 择“ All Vias ”,将对全部的过孔放置泪滴；假如选择“ Selected Objects Only ”,将只 对所选择的元素所连接的焊盘

24、和过孔放置泪滴； （3）在“ Action ”设置栏, Add 单项按钮表示此操作将添加泪滴；Remove”单项按钮表 “ 示此操作将删除泪滴； （4）在“ Teardrop Style ”设置栏,设置泪滴的形状,其中“ Arc ”和“ Track ”两种形状 分别如图 1 所示； （5）单击 OK 按钮,系统将自动按所设置的方式放置泪滴； 53,通过按下 Shift + S 键可以查看单层,再次按下此键可以回到原先的状态； 14,去耦电容器越靠近芯片内部电路去耦速度越快； 全部的电源连接在一起的时候, 噪声会通过电源线在彼此之间传播相互影响； 因此放置电容, 把握耦合； 54,为什么要为电源

25、去耦？ 电路中的器件特别是集成电路在处理输入信号的过程中,其输出状态往往是不断变化 的,在这个变化的过程中, IC 从电源索取的电流也是不断变化的；这就要求电源能够准时 地供应出所需电流；但是, IC 到电源之间是有距离的,这段距离越长,电源链路上的分布 电感就越大,同时,即便这段距离不长,电源的输出响应也不是无限快的；因此,当 IC 存 在一个快速的状态变化时, 需要电源能够快速地为其供应增加的电流； 这时, 电源往往不能 做到； 上述过程导致的后果是 IC 输出信号的质量变差, 信号完整性不佳 信号的上升沿, 下降沿以 及信号的相移都会显现反常 ,甚至不能中意其负载对信号的要求；为明白决这

26、一问题,人 们想到了为 IC 就近供电的方法,就是在 IC 邻近放置一个小电容,容值在 之 间均可；实践证明,这个方法是可行的； 55,去耦电容一般接受陶瓷电容；电容和 IC 之间的距离要尽可能地小, 否就,电容到 IC 电 源端的导线上的分布电感也会起到等效串联电感（ ESL）的作用,使去耦成效打折； 56,多层板走线与线宽的要求： 相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线, 曲线,不 能走平行线, 以削减基板的层间耦合和干扰； 且导线应尽量走短线, 特别是对小信号电路来 讲,线越短,电阻越小,干扰越小；同一层上的信号线,转变方向时应防止锐角拐弯；对一 般数字板来说,电源输入线线宽可接受 5080mil ,信号线线宽可接受 610mil ； 印制板导线与答应通过的电流与电阻的关系： 第 26 页,共 29 页布线时仍应留意线条的宽度要尽量一样,防止导线突然变粗及突然变细,有利于阻抗的 匹配； 57,钻孔大小与焊盘的要求： 一般来说,元件孔径 及焊盘大小的运算方法为： 元件孔的孔径 =元件引脚直径（或对角线） +（ 1030mil ）; 元件焊盘直径 = 元件孔直径 +18mil ； 过孔焊