手机摄像头基础知识

1、关于手机摄像头基础知识第一张，PPT共十六页，创作于2022年6月内容目录一、摄像头模组的分类二、摄像头模组工作原理三、摄像头模组技术指标四、摄像头模组结构和组件五、摄像头组装工艺六、组装主要不良现象和原因七、摄像头选型注意事项第二张，PPT共十六页，创作于2022年6月一、摄像头模组的分类1.按象素来分（按芯片像素）(1) 0.3MP (VGA)模组（640480）(2) 1.3MP (SXGA)模组（12801024）(3) 2.0MP (UXGA)模组（16001200(4) 3.0MP (QXGA)模组（20481536）(5) 5.0MP (QSXGA)模组 (25921944）(6

2、) 8.0MP 模组 (32642448）(7) 12MP 模组（ 40403032）2.按对焦方式来分（镜头功能）(1) FF模组（定焦:Fix Focus）(2) AF模组 (自动对焦: Auto Focus)(3) ZOOM模组 (光学自动变焦: Zoom)3.按连接方式分(1) BTB(2) ZiF金手指(3) Socket(4) Reflow（SMT）第三张，PPT共十六页，创作于2022年6月二、摄像头模组工作原理景物通过镜头（LENS）生成的光学图像投射到图像传感器表面上，然后转为电信号，经过A/D（模拟信号）转换后变为数字图像信号，再送到数字信号处理芯片（DSP）中加工处理，通

3、过显示器就可以看到图像了。第四张，PPT共十六页，创作于2022年6月技术指标分三类，分别是物理参数（也就是外形尺寸）、光学参数、电气规格。物理参数：镜头尺寸、FPC尺寸、连接方式等。光学参数：焦距(EFL)、光圈数(FNO)、视场角(View Angle)、畸变(Distortion)、解像力(Image quality)、景深(Focusing Range)等。电气规格：像素大小(Array Size) 感光芯片(sensor) 图像处理芯片(ISP) 马达型号(VCM)镜头型号(Lens) 成像方向 Pin脚定义 接口方式(MIPI/Parallel) 数字电压(DVDD) 模拟电压(A

4、VDD) 接口电压(DOVDD)闪光灯驱动电压 马达驱动电压三、摄像头模组技术指标第五张，PPT共十六页，创作于2022年6月四、摄像头模组结构和组件模组组件器件包括一下几类：1.光学镜头LENS2.图像传感器SENSOR3.AF驱动组件4.镜座HOLDER5.红外滤光片IR FILTER6.PCB板(FPC)7.连接器CONNECTOR8.周边电子元件1,2,5为最主要部件第六张，PPT共十六页，创作于2022年6月下面介绍下主要的几个组件：1.光学镜头LENS镜头的好坏是影响成像质量的关键因素之一:其组成是透镜结构，由几片透镜组成，通常有：2P、1G1P、1G2P、1G3P 、2G2P、2

5、G3P、4P、5P等,P是指塑胶透镜（plastic)多为非球面,G是指玻璃透镜（glass）,多为球面；镜头按焦距来分，又可分固定焦距镜头和变焦镜头等等。四、摄像头模组结构和组件第七张，PPT共十六页，创作于2022年6月2.图像传感器SENSOR图像传感器（Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。传感器主要有两种：一种是CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件。3.AF驱动组件（马达） VCM音圈马达，调焦时推动镜头运动改变焦距，获得清晰的图像。四、摄像头模组结

6、构和组件第八张，PPT共十六页，创作于2022年6月五、摄像头组装工艺1.CSP：Chip Size Package 芯片尺寸封装简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封装; CSP有两种基本类型：一种是封装在固定的标准压点轨迹内的，另一种则是封装外壳尺寸随芯尺寸变化的。常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为柔性CSP，刚性CSP，引线框架CSP和圆片级封装(WLP)。柔性CSP封装和圆片级封装的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；刚性CSP和引线框架CSP封装则受标准压点位

7、置和大小制约。 CSP Chip Scale Package封装的优点在于封装段由前段制程完成，制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象；2.COB:Chip On Board 用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。与其它封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机

8、及封装机,设备成本较高、良品率变动大、制程时间长,有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。第九张，PPT共十六页，创作于2022年6月五、摄像头组装工艺第十张，PPT共十六页，创作于2022年6月五、摄像头组装工艺第十一张，PPT共十六页，创作于2022年6月五、摄像头组装工艺第十二张，PPT共十六页，创作于2022年6月五、摄像头组装工艺第十三张，PPT共十六页，创作于2022年6月1.黑屏sensor焊接不良，绑定不良，FPC线断，连接器损坏；2.花屏sensor裂痕，贴片不良，FPC偏薄接触不良；3.模糊调焦不到位，镜头污染/损伤，镜头受压焦距改变；4.无法调焦马达焊接不良，焊点短路，驱动IC损坏，镜头被卡住，结构干涉；5.偏红，片蓝批次芯片差异不良，软件调试可以解决六、组装主要不良现象和原因第十四张，PPT共十六页，创作于2022年6月1. 在产品定义阶段，需要确定摄像头像素和尺寸需求，以及是否需要闪光灯，一旦定下来后续更改的可能性比较小。2. 根据手机平台（指的是挂接摄像头模组的CPU）确定sensor型号是否匹配，包括接口方式是CPU接口或者RGB接口或者MIPI接口。高像素的模组通常采用RGB接口，现在开始流行采用MIPI接口，但是现在支持MIPI接口的应用处理器并不多，高通的MSM7和8系列以及TI的OMAP3系列是支持的。3.