含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型

1、含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型（征 求 意 见 稿）编 制 说 明2018年3月目 录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc507856167 1.任务来源 含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型征求意见稿编制说明任务来源本标准含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型根据国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“IC装备工艺模拟与多领域建模工艺仿真设计平台”项目（项目编号：2011ZX02403）制订。起草单位本标准的起草单位：中车信息技术有限公司、清华大学。编制背景IC装备通常是指应用于集成电路制造行业的生产装备。近几十年来，随着IC的集成度不断提

2、升，IC装备的设计及制造难度亦逐渐增大，只采用真实模型进行实验已难以适应新装备设计的效率、成本等要求。近些年，计算机建模仿真技术在国内得到应用推广，其直观性、高效率、低成本等优势被越来越多IC装备类企业所重视，这使得仿真技术在IC装备设计领域逐渐发挥着越来越重要的作用。本标准是“IC装备工艺模拟与多领域建模工艺仿真设计平台”项目课题六“基于产品信息模型的IC装备仿真与设计工业软件平台”的一项研究任务，课题所属项目于2011年1月启动，并于2017年9月正式验收。课题在研发IC装备仿真与设计工业软件平台的同时，结合含工艺腔室类集成电路装备特点，制定含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型标准，为 I

3、C装备建模仿真设计软件平台的搭建提供依据。主要工作过程本标准的编制过程主要包括以下几个阶段：（1）广泛调研阶段本标准获得立项以后，成立了起草小组，2012年6月2014年12月，多次对项目的考核用户企业以及项目内其他课题的考核用户企业需求对接情况进行调研，了解企业对含工艺腔室类集成电路装备设计过程的实际需求。结合行业需求的同时，通过分析、比较国内外主流流程集成软件和优化软件，查阅国内外有关文献，与项目内其他课题共同研究、探讨IC装备建模仿真设计软件平台所应具有的功能和特性。 （2）起草阶段在上述调研基础上，通过对相关信息的整理和归纳总结，起草小组共同研究确定了标准框架和基本内容，2015年2月

4、形成含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型标准的初稿。（3）内部讨论阶段2015年2月2018年2月，标准起草小组召开了多次标准内容讨论会，对初稿进行了充分地讨论，整理各方会上及会下的意见，综合考虑作了修改，形成标准征求意见稿。编写规则本标准在制定过程中，严格按照GB/T1.1-2009标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写的规定进行编写，保证标准的编写质量。标准的主要内容除了标准的规范性要素（范围、规范性引用文件、术语和定义等）外，本标准的正文部分主要包含两部分内容：（1）阐述了建模仿真设计在IC装备领域的应用背景，IC装备建模仿真的一般设计过程；总结了企业对含工艺腔室类集成电路装备设计过

5、程的两大需求：多学科协同设计需求，以及参数化、集成化、自动化的优化设计需求；提出了IC装备建模仿真设计软件平台的结构体系，及软件平台架构中三大部分（用户端、平台端、模块端）的功能和相互关系。（2）软件平台的核心控制部分是平台端，平台端通过数据库管理，实现了从上下游接收信息，以及向上下游传递信息的功能。给出了平台端数据库需包含4个重要的数据集（即4个重要要素）：用户信息、产品信息、仿真流程模板和仿真参数集，以及四个要素之间的关系（互相关联所需要的信息）。对信息模型元素对象进行了概念性描述。标准制定的目的IC装备作为IC产业的驱动力和重要组成部分，目前已进入发展迅速、应用广泛、市场日益扩大的阶段。本标准提出的含工艺腔室类集成电路装备设计信息模型，为IC装备建模、仿真和设计优化提供了信息基础，适用于实现IC装备仿真设计软件平台的软件提供方。该软件平台实例化版本的服务对象主要是IC装备类企业，以满足企业装备研发的多学科协同设计需求，以及参数化、集成化、自动化的优化设计需求，