MSD控制规范培训教材

1、潮湿敏感器件（MSD）控制规范潮湿敏感器件（MSD）控制规范目录第一节：潮湿敏感器件（MSD）术语第二节：潮湿敏感器件（MSD）分级第三节：设备及材料第四节：潮湿敏感器件控制流程图第五节：潮湿敏感器件（MSD）控制第六节：潮湿敏感器件（MSD）的返修控制第七节：MSD包装要求及异常的识别判定第八节：潮湿敏感器件的操作要求一、潮湿敏感器件（MSD）术语术语定义PSMD塑料封装表面安装器件。MSD潮湿敏感器件、指非气密性封装的表面安装器件。MSL潮湿敏感等级、指MSD对潮湿环境的敏感程度。MBB防潮包装袋、MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。仓储寿命指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开

2、的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。车间寿命指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。制造商曝露时间制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊接之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。干燥剂一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。二、潮湿敏感器件（MSD）分级潮湿敏感等级（MSL）车间寿命要求时间（车间寿命）环境条件1无限制30/85%RH21年30/60%RH2a四周30/60%RH3168小时、电子加工部器件拆包至回流焊接完成要求控制在120小时内，车间寿命定义为120小时。30/60%RH472小时30/60%RH548小时30/60%RH

3、5a24小时30/60%RH6使用前必须进行烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。30/60%RH三、设备及材料1、设备分类：高低温烘烤箱真空封装机防潮柜2、材料分类：潮敏器件使用跟踪卡MBB包装袋干燥剂湿度指示卡（HIC）四、潮湿敏感器件控制流程图五、潮湿敏感器件（MSD）控制序号潮湿敏感器件（MSD）控制1生产线操作工接收MSD器件包装后只能在使用前10分钟拆开包装。A、打开包装后首先检查真空包装内HIC卡显示的受潮程度，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，则需根据MSD控制规范或来料警示标贴所规定的条件烘烤，烘烤后再生产。B、检查MBB袋中是否有干燥剂，没有则判定为

4、不合格来料，以工作联络单书面反馈IQC处理。C、非原厂家包装或是拆包后重新封装，应检查是否有“潮敏器件使用跟踪卡”，并检查累计车间寿命是否小于该器件要求，若已接近失效时间或“潮敏器件使用跟踪卡”填写有异常，应拒收退物料房进行烘烤或者其它处理。D、物料发到生产线上，生产人员发现来料不符合MSD控制规范，应拒绝收料生产和转机。五、潮湿敏感器件（MSD）控制序号潮湿敏感器件（MSD）控制2所有潮敏器件拆包后必须立刻真实填写“潮敏器件使用跟踪卡”。3拆封时要小心，在封口处1cm左右开封（采用刀片划开，严禁撕开），以便包装袋再次使用，同时干燥剂和HIC卡如要重新利用需确认是否正常。4为了减少潮敏器件的烘

5、烤周期，包装开封后未用完且未超过车间寿命的潮湿敏感器件，应立即放入运行中电子除湿防潮机中或使用活性干燥剂及MBB密封保存，下批使用优先于电子除湿防潮机内的MSD物料。52级及以上MSD,若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时间过长，（见警告标签上密封日期及存放条件，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损，漏气使器件受潮，要求回流焊前必须退回物料房进行烘烤。五、潮湿敏感器件（MSD）控制序号潮湿敏感器件（MSD）控制6对于生产线未使用完的元件烘烤后必须指定专人重新做真空包装，真空包装时必须放入合格的HIC卡和干燥剂。目视封装后真

6、空效果是否符合要求，当包装圆盘带料时，为避免压坏IC和料盘，可以允许袋内空气不抽成完全真空状态，包装方盘Tray料时袋内必须完全抽成真空。7双面回流焊接工艺单板，设计时应充分考虑MSD贴片在第二次回流焊接表面的原则，保证单板上所有的MSD暴露时间在第二次回流焊接前不超过其规定车间寿命要求。8贴片后MSD如采用波峰焊接，波峰焊接前也必须保证MSD不超过其规定车间寿命要求。9MSD在进行回流焊接时，第一严格控制温度的变化速率：升温速率要求3/s max，降温速率要求10包。六、潮湿敏感器件（MSD）的返修控制序号潮湿敏感器件（MSD）的返修控制1所有市场及其退回的PCBA拆卸前需对单板进行烘烤，烘

7、烤条件潮湿敏感器件（MSD）控制技术规范进行。单板烘烤条件的选择要求考虑板上所有元件器件温度敏感特性。没有经过烘板拆卸的器件一律不允许重复使用。2对于不需要再利用的MSD：直接进行器件的拆卸。3以上返修过程须注意减少加热对周边元器件的影响。4在处理潮湿敏感器件及其组件的过程中，要做好静电防护。5维修所有物料在电子加工部物料房领取，在拆卸及其相关使用过程中的所有操作必须立刻真实填写“潮敏器件使用跟踪卡”。6所有需要烘烤的MSD器件及其组件需如实填写“潮湿敏感器件（MSD）烘烤记录表”，在出入烤箱与电子除湿防潮机时除了使用防静电手套还需同时佩戴防静电手腕带。七、MSD包装要求及异常的识别判定序号M

8、SD干燥包装要求1干燥剂材料2湿度指示卡（HIC）3潮敏标签（包括湿度敏感识别标签与警示标签）1.MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的以下几部份组成：MSL包装前干燥指示卡干燥剂湿度敏感识别标签警示标签1可选可选可选不要求不要求（焊接温度低于220225；要求（焊接温度高于220225）2可选要求要求要求要求2a、3、4、5、5a要求要求要求要求要求6可选可选可选要求要求七、MSD包装要求及异常的识别判定2.不同MSL的MSD干燥包装详细要求见下表：七、MSD包装要求及异常的识别判定七、MSD包装要求及异常的识别判定3.MSD包装材料要求：3.1防潮包装袋（MBB）要求：A、具有弹性

9、。B、ESD防护。C、抗机械强度以及防戳穿。D、袋子可以加热密封，水汽透过率小。E、不可使用普通防静电袋代替防潮包装袋（MBB），破损后严禁使用胶纸、贴纸贴补破损，需重新更换合格的MBB袋。七、MSD包装要求及异常的识别判定七、MSD包装要求及异常的识别判定3.MSD包装材料要求：3.2 干燥剂材料要求：A、有维持5RH的吸潮能力。B、具有无尘、非腐蚀性和满足规定吸潮能力要求等特点。C、可维持在5RH的吸潮能力要求的干燥材料在30/60RH环境条件中暴露时间不过过30分钟，认为是活性干燥剂（可直接使用）。D、干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材

10、料不允许重复使用。E、干燥剂的使用：要求在保质期内使用，贮存时使用密封包装。七、MSD包装要求及异常的识别判定七、MSD包装要求及异常的识别判定七、MSD包装要求及异常的识别判定3.湿MSD包装材料要求：3.3 湿度指示卡（HIC）要求：A、拆包后检查HIC卡是否至少包含5%RH、10%RH、60%RH三个色彩指示点，如采用其它6个、3个、1个色彩指示点的根据包装内的HIC卡或等到同于湿度卡的干燥剂是否变色进行判定。B、HIC卡贮存时将HIC卡密封保存在原始包装铁罐或其它防潮密封容器中，并放入干燥剂。开启3次存贮容器后要更换干燥剂，同时要保存在干燥、阴凉的环境中，避免阳光直射和水浸。C、湿度卡

11、不能含有氯化钴（红色单斜晶系结晶,易潮解） 。七、MSD包装要求及异常的识别判定七、MSD包装要求及异常的识别判定3.3 湿度指示卡（HIC）六圈式10%、20%、30%、40%、50%、60%湿度指示卡举例说明：1、当所有的黑圈内都显示“褐色”时，说明组件是干燥的，可以放心使用。2、当10%和20%的黑圈变成“蓝色”时，即表示组件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质。3、当30%以上的黑圈变成“蓝色”时，表示器件已经受潮，在贴装前一定要进行烘烤处理。七、MSD包装要求及异常的识别判定七、MSD包装要求及异常的识别判定3.4 潮湿敏感标签：1.潮敏识别标签：2.潮敏警告标签：2.1潮敏警告标签包含

12、以下内容：A、器件MSLB、最高回流焊接温度C、存储条件和时间D、包装拆封后最长存放时间E、受潮后的烘烤条件以及包装的密封日期七、MSD包装要求及异常的识别判定八、潮湿敏感器件的操作要求1.MSD包装储存环境条件及存储时间要求：1.1 MSD一般采有真空MBB密封包装。1.2 密封MSD包装存储环境要求：40/90%RH。1.3 密封MSD包装储存期限要求： 2年（从MSD密封日期开始计算），超存储期MSD在使用前必须干燥处理和器件引脚可焊性检查。2.MSD车间寿命降额要求：2.1 MSD包装拆封后的一般要求在30/60%RH环境条件下存放，在达不到30/60%RH要求时进行降额处理。2.2

13、降额举例说明：拆封前发现使用环境不符合要求，环境无法改变，需降额处理：确认器件的“封装类型以及元件体厚度”确认器件的敏感度等级确认车间使用环境的湿度-确认车间使用环境的温度找到相应座标的数值即为降额后的车间寿命。八、潮湿敏感器件的操作要求2.MSD车间寿命降额要求：器件的封装类型及元件体厚度：3.1mm;器件的敏感度等级：3等级；环境温度：80；环境湿度：30；车间寿命为4天。八、潮湿敏感器件的操作要求2.MSD车间寿命降额要求：MSD器件使用过程中发现使用环境不符合要求，需要降额：如：某3等级（正常车间寿命为7天，168小时）的MSD器件已拆包使用5天（120小时），发现使用环境为30/80

14、%RH，按照拆封前已发现使用环境不符合查询降额后的车间寿命为4天（96小时），降额比例为（168-96）1680.43，按照百分比计算为43%，降额幅度为43%。现在总车间寿命只剩下2天（48小时），按照降额43%计算，车间寿命降额为48（480.43）=27.3，降额后的车间寿命为27.3个时。八、潮湿敏感器件的操作要求八、潮湿敏感器件的操作要求3.MSD干燥技术要求：3.1 长期暴露MSD的干燥技术要求：MSD如果暴露时间较长，可参考MSD烘烤条件进行重新干燥处理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥剂包装的MBB中可恢复仓储寿命。3.2 短期暴露MSD的干燥技术要求： MSD在30/60%R

15、H环境中暴露时间较短，可使用干燥箱（维持5%RH）存放的方法进行干燥处理，具体要求如下：序号短期暴露MSD的干燥技术要求12、2a、3、4等级MSD如果暴露时间不超过12小时，5倍于暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。25、5a等级MSD如果暴露时间不超过8小时，10倍于暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。32、2a、3等级MSD如果累积暴露时间不超过车间寿命，干燥箱存放可停止已暴露时间的统计，5倍于暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。八、潮湿敏感器件的操作要求车间寿命“恢复”定义了MSD的最大暴露时间，车间寿命“暂停”定义了MSD的剩余暴露时间。八、潮湿敏感器件的操作要求3.MS

16、D烘烤技术要求：序号MSD烘烤技术要求(1)2级以上MSD，若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，要求回流焊前必须进行烘烤。 (2)对于受潮MSD，一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的，可采用高温烘烤（125）的方法。如果MSD载体（如卷盘、托盘）不能承爱125高温，建议使用高温载体进行替换。MSD载体替换过程中注意防止器件ESD损伤。根据实际使用经验一般MSD烘烤处理推荐用低温烘烤。 八、潮

17、湿敏感器件的操作要求3.MSD烘烤技术要求：烘烤具体要求如下：对于不同等级以及暴露于湿度小于60%的环境中的湿度敏感性器件，可按一个可接受的干燥方式干燥来置零落地寿命时钟。如果被烘干并密封于带干燥剂的湿气屏蔽包装袋内，仓储寿命可被置零。 序号烘烤具体要求（3）A、用于烘烤的烘箱要求通风以及能够在湿度小于5%的条件维持要求的温度（非SMT专用低温烤箱，烘烤时的温度不行低于80，低于80湿度将无法低于5%） B、如果制造厂家没有特别声明，在高温载体内运输的表面贴装元件可以125条件下烘烤。高温烘烤时要求从低温逐步升到125。 八、潮湿敏感器件的操作要求3.MSD烘烤技术要求：序号烘烤具体要求（3）

18、C、在低温载体内运输的表贴元件不可以在温度高于45条件下烘烤，如果较高温度的烘烤被要求，则应将低温载体撤换耐高温的载体。D、纸或塑胶载体（比如纸盒、气泡袋、塑料包裹等）在烘烤之前应先将其撤离，橡胶带或塑料托盘在125烘烤时也应撤离。E、用手搬运可能造成机械或ESD损坏，因此，烘烤后以及干燥的环境用手工搬动器件时要特别注意ESD防护。八、潮湿敏感器件的操作要求3.MSD烘烤技术要求：序号烘烤具体要求（3）F、当表贴器件达到规定温度时烘烤时间开始。在高温或低温烘烤条件下，烘烤期间不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境，烘烤结束后须冷却到常温1小时内取出。G、可焊性限制：烘烤的过程中可能导致氧化或端面金属化合物，这样就有可能引起在器件装配时可焊性变差，考虑到可焊性，烘烤的时间以及温度必须要限定，除非制造厂家指示，在高于90不高于125的条件下烘烤时间不应超过96小时，如果温度不高于90，烘烤时间没有限制（烘烤时间按技术规范中表格给定的时间进行），如果要采用高于125烘烤，必须咨询厂家。八、潮湿敏感器件的操作要求八、潮湿敏感器件的操作要求4.MSD跟踪标签