汽车智能化重构汽车软件产业供应链

1、目录 HYPERLINK l _TOC_250017 一、自动驾驶普及对汽车软件供应商带来的重构 5 HYPERLINK l _TOC_250016 （一）以Tesla 为代表的一类自研车企技术路线和对产业格局的改变 5 HYPERLINK l _TOC_250015 （二）NV，Mobileye 为代表的芯片供应商对软件产业格局的改变 7 HYPERLINK l _TOC_250014 （三）百度，谷歌为代表的软件集成方案供应商对产业链的改变 8 HYPERLINK l _TOC_250013 （四）从近年部分投融资事件看自动驾驶汽车软件产业的价值 8 HYPERLINK l _TOC_25

2、0012 二、座舱全面智能化重塑对汽车软硬件供应商带来的重构 10 HYPERLINK l _TOC_250011 （一）座舱内全面智能化将对汽车电子系统架构的改变 10 HYPERLINK l _TOC_250010 （二）高通-应行业大势积极拓展智能汽车业务 13 HYPERLINK l _TOC_250009 1、无线解决方案 13 HYPERLINK l _TOC_250008 2、计算和图像显示解决方案 13 HYPERLINK l _TOC_250007 3、汽车到云 14 HYPERLINK l _TOC_250006 4、自主驾驶 14 HYPERLINK l _TOC_250

3、005 （三）高通在汽车行业的主要优势：Wireless 数十年的积累 15 HYPERLINK l _TOC_250004 三、A 股相关公司在智能化重构产业链中的机遇和挑战 19 HYPERLINK l _TOC_250003 （一）中科创达 19 HYPERLINK l _TOC_250002 （二）四维图新 20 HYPERLINK l _TOC_250001 （三）德赛西威 21 HYPERLINK l _TOC_250000 四、风险提示 21图表目录图表 1三类不同企业主导的自动驾驶技术的产业链结构 5图表 2特斯拉自动驾驶平台核心供应商演变历史 6图表 3NVIDIA 自动驾驶

4、软件平台模组架构 7图表 4百度自动驾驶平台与Tier1 的部分生态合作伙伴 8图表 5最近知名自动驾驶汽车融资事件列举 9图表 6汽车电子架构未来演进推演 11图表 7汽车电子对车载算力需求提升的演进 12图表 8汽车电子对车载通信能力需求提升的演进 12图表 9高通在智能汽车行业的全部产品 13图表 10智能汽车驾驶舱 14图表 11高通骁龙驾驶平台 14图表 12高通在智能汽车领域的合作伙伴 15图表 13高通及其在汽车电子领域的竞争对手 16图表 14汽车电子不同场景对不同通信能力的需求 17图表 15高通与英伟达近四季度的智能汽车业务收入（单位：百万美元） 18图表 16中科创达和高

5、通客户群体在不同时代的结构比较 19图表 17未来 IVI 行业，软件供应商有望转化为产业链Tier1 20一、自动驾驶普及对汽车软件供应商带来的重构自动驾驶技术的普及将是未来 10 年智能汽车行业最重要的行业变革因素。我们观察到今年以来自动驾驶技术普及在海外和国内均呈现加速落地态势：通用公司在 2020 年初在加州开始测试无人驾驶出租车。在 2021 年 5 月，通用 Cruise宣布计划在2023 年迪拜试点商业化运营无人驾驶出租车，并在2023 年底前将 Super Cruise 系统推广到 22 个车型。谷歌旗下的Waymo 在2020 年10 月宣布将在凤凰城菲尼克斯向公众开放没有安

6、全员的无人驾驶出租车服务。特斯拉公司在 2021 年 6 月宣布，将开始测试不使用雷达的 FSD（Full Self-Driving）,并计划推向市场。减少传感器的使用标志着特斯拉对其视觉可靠性的信心越来越强。华为在 2021 年 4 月展示了市区内无干预的自动驾驶功能，并预计在一到两年内大规模量产推向市场。百度在 21 年初宣布：“2021 年下半年，Apollo 智能驾驶将迎来量产高峰，每个月都会有一款新车上市，未来 3-5 年内预计前装量产搭载量达到 100 万台”；国内的初创公司文远知行在 2019 年开始在广州常态化运营带安全员的 robotaxi，截止到 2021 年 5 月，累计

7、历程已经超过 500 万公里。以上即将达成自动驾驶大批量应用的公司，大致可以分为三类：有车厂自己主导，由硬件供应商主导提供软硬件方案，以及由软件供应商集成形成解决方案，我们认为这三类公司均将对产业链格局的变革产生较大的影响：图表 1三类不同企业主导的自动驾驶技术的产业链结构资料来源：（一） 以 Tesla 为代表的一类自研车企技术路线和对产业格局的改变Tesla 公司的自动驾驶技术路径代表了一类新锐车企的发展路径，既弱化外部供应商的地位，坚持自己主导自动驾驶软件硬件的完全自主开发。特斯拉的发展历史为：HW1.0：特斯拉在 2013 年发布的第一代自动驾驶平台，其基于 Mobileye 芯片，使

8、用了单个 EQ3 系列摄像头，单个毫米波雷达和 12 个中程超声波传感器，毫米波雷达是由博世提供。HW2.0：特斯拉在 2016 年发布了第二代自动驾驶平台，其基于英伟达Drive PX2 开发一个全新的驾驶辅助硬件，MCU 芯片采用英飞凌TriCore 系列产品，毫米波雷达仍然是博世产品。HW3.0：特斯拉驾驶辅助硬件的重大革新，首次采用自研的自动驾驶芯片，抛弃英飞凌/英伟达的产品，自研高度集成的 SoC+MCU 芯片，使用了芯片代工模式；HW4.0：特斯拉下一代芯片平台，使用台积电 7nm 工艺。整套系统的亮点是预计抛弃毫米波雷达，使用全视觉方案。图表 2特斯拉自动驾驶平台核心供应商演变历

9、史资料来源：mobileye 官网，NV 官网，Tesla 官网，以特斯拉为代表的车厂完全自研模式，对车厂有较高的吸引力：自身主导，外部供应商为辅的模式下，自己对技术路演的演进有绝对话语权。比如马斯克从第一性原则出发极度不看好多传感器融合，押注纯视觉自动驾驶。结果不论，但特斯拉的完全自研的路线能支持他实现应用自己的理念。从产业链价值量来说，自动驾驶最核心的硬件和软件都保留在特斯拉自己手中，未来的利润一定最高的，也保留了向其他车厂输出自动驾驶解决方案的可能。拉长时间来看，掌握核心技术，是车厂保持独立性，不至于沦为“代工厂”的关键；从以上三个方面的优点虽然极为吸引主流车厂，但另一方面这一条路也是最

10、艰难的：软件方面，特斯拉有深厚的积累，并且是从零开始没有历史包袱的科技公司。而主流车厂的组织架构和管理模式未必能适应软件开发这个行业。大众庞大的为 ID.3 开发软件的团队最终失败就证明了这一问题是普遍的。硬件方面，开发自有的芯片和系统对于习惯于伸手向供应商要成熟方案的主流车厂而言，难度也比看起来大很多。我们认为，虽然有很多主流车厂会向这个目标努力，但未必每一家都能达到特斯拉同样的高度，这样，外部的软硬件供应商均有可能获得更大的话语权，主要的机会有：车厂处于组织架构改革困难等因素，直接并购外部软件供应商，如通用汽车先后在2016 年和 2021 年并购自动驾驶软件方案供应商Cruise 和Vo

11、yage；软件供应商和车厂的自研部门深度合作，共同完成自动驾驶应用方案的开发，预计这种模型在中国将比较流行，可能有很大的发展机会。（二） NV，Mobileye 为代表的芯片供应商对软件产业格局的改变芯片供应商化身为软硬一体解决方案供应商主导自动驾驶解决方案再提供给车厂也是目前较为流行的一种模式：英伟达在 2017 年发布了开放式自动驾驶平台NVIDIA DRIVE，为合作伙伴提供从底层运算、操作系统层、软件算法层以及应用层在内的全套可定制的解决方案，支持 L3L5 级的自动驾驶。Intel 收购 Mobileye 之后，将其整合进了自己的整套自动驾驶方案内 Intel Go 内。解决方案囊括

12、了高性能车载计算，软件开发工具，5G 连接，强大的数据中心平台及最新的AI 技术。在软件 SDK 方面包括深度学习 SDK，计算视觉 SDK 等诸多SDK。图表 3NVIDIA 自动驾驶软件平台模组架构资料来源：Nvidia 官网，以上图的 NV 自动驾驶软件平台为例，我们注意到这个平台的功能并不是完整的自动驾驶即插即用的产品，而是提供了大量丰富的 SDK。芯片厂这样做的考虑是：软件开发有一个产品边际成本为零的特点，因此可高度复用并提供给所有客户的SDK 一定是芯片厂商优先开发的重点；考虑不同的客户会使用不同的传感器，架构，有着不同的应用场景，通用话的SDK能更广泛覆盖这些共性化的需求；传统上

13、下游客户（车厂等）希望把一定的核心技术和算法掌握到自己手中，芯片厂商这一操作模式也有照顾客户诉求的考虑。我们认为，围绕着芯片厂商提供的自动驾驶 SDK，软件供应商产业链也将产生需求：从 SDK 转化到客户实际应用的自动驾驶方案，必然对应着定制化开发和测试，专业的软件供应商相比车厂的自研部门可能提供更物美价廉的服务。开放的 SDK 本身也有更新维护测试改进的需求，专业软件厂商同样可以参与到共同的生态建设之中，并获取合理的收入。（三） 百度，谷歌为代表的软件集成方案供应商对产业链的改变目前另一派加入自动驾驶研发洪流的是以谷歌 Waymo 为代表的软件厂商，国内包括百度，文远知行等公司，均是作为软件

14、算法的总集成商角色，直接推出近乎可即插即用的自动 驾驶解决方案给下游技术实力稍弱车厂，从而让相对较弱的车厂客户能够和技术实力以 及积累较深厚，如特斯拉这样的企业在自动驾驶领域同台竞技。即便这类企业自身的软件能力极强，已经将自动驾驶相关功能打包形成了完整解决方案，但落地到其目标客户车企上仍有一定的定制化开发-测试的工作，而该项工作本身由软件企业自身完成未必有经济性，所以对这类行业领头羊，仍然有一个庞大的生态合作伙伴体系来完成周边的工作，以百度生态体系为例：图表 4百度自动驾驶平台与 Tier1 的部分生态合作伙伴资料来源：百度 apollo 官网，相对而言，我们预计这类软件主集成商留给产业链的空

15、间会聚焦于终端车企的服务上。（四） 从近年部分投融资事件看自动驾驶汽车软件产业的价值市场对自动驾驶软件产业链未来的发展空间有着较高期待，但另一方面，对这类企业的合理定价缺成为了一个棘手的难题：远期的市场空间无疑是一个天文数字，但何时能够真正落地仍然有一定的悬念，在没有落地前，我们也难以判断市场格局以及市场份额；短期来看，自动驾驶并没有给各家公司贡献有实质意义的收入和利润，因此传统的PE，PB，PS 估值方法也并不成立；我们收集汇总了最近几年自动驾驶领域的投融资案例，我们认为这些案例可能对自动驾驶软件公司的价值有参考的意义：1）投融资案例是真实发生的投资，代表了一定的市场认可水平；2）通常二级市

16、场相对一级市场有一定的流动性溢价，因此一级市场的估值相对二级市场也是一个可接受的锚。图表 5最近知名自动驾驶汽车融资事件列举时间公司名称融资额预计估值公司定位2020 年 5 月Waymo30 亿$超 300 亿$自动驾驶全栈供应商2020 年 11 月nuro5 亿$50 亿$低速自动驾驶投递系统2021 年 1 月Cruise20 亿$超 300 亿$自动驾驶全栈供应商21 年初小马智行3.67 亿$100 亿$自动驾驶全栈供应商2021 年 5 月文远知行3.1 亿$33 亿$robobus+robotaxi 供应商资料来源：整理二、座舱全面智能化重塑对汽车软硬件供应商带来的重构（一）座

17、舱内全面智能化将对汽车电子系统架构的改变座舱内全面智能化，屏幕化是最近 10 年，也是未来 10 年的大趋势：早在 12 年，特斯拉率先在 model S 上将中控换成了 17 英寸超大屏，开启了座舱智能化的时代；在 14 年之后，奥迪引入了智能仪表盘，将机械仪表盘的功能大为丰富并提升了用户的驾驶体验；智能仪表盘的渗透率随后不断提升并从高端向中低端扩大覆盖；近些年，智能后视镜等渐渐也成为行业潮流。对电动车而言，左右智能后视镜能有效降低风阻提升高速续航，有着较大意义；HUD 这种较为酷炫的辅助驾驶信息系统近些年也从高端车开始逐渐普及；未来，智能A 柱等信息系统预计也会引入座舱，从安全性等多方面提

18、升汽车的驾乘体验。例如，智能A 柱能有效提升传统驾驶中A 柱遮挡视野碰到行人的痛点；座舱全面智能化趋势带来的结果是整个汽车需要越来越软件化，智能化，也对汽车电子的架构提出了新的变革的需求。在最早期的汽车电子系统中，每一个功能都有一个独立的 ECU（Electronic Control Unit 电子控制单元），ECU 之间也没有通路；随着电子化的深入，车内形成了几个“域”-车身域底盘域，动力总成域，娱乐域。域内不同的模块自由通信，域之间通过专用通道传递信息和控制指令。（今天）当前的汽车电子主流架构是由一个中央网关统筹管理各个域的通信，中央网关同时具备路由功能和一定的控制计算功能，实现复杂的诸如

19、自适应巡航功能。而未来的汽车电子架构进化方向是第四代，第五代：第四代将演化出中央网关和域控制器，通过对计算权限的下放到域控制器，实现更复杂的功能，对功能的整合则会带来成本的优化；第五代则将进化到虚拟域和虚拟硬件，通过一块高性能芯片实现所有功能，通过虚拟化实现域分割，通过以太网支持复杂功能的通信需求，限制专属硬件的数量来控制成本，实现了成本-性能和安全性的三者平衡。对于上述演进的脉络，我们认为其终极原因是电子化、信息化对计算和模块通信的要求在不断的提升。比如原本机械仪表盘，变成智能仪表盘之后，仪表的显示从依靠机械变成依靠 GPU 形成图像，自然加了图像计算的需求，以及控制器和车轮传感器之间通信的

20、需求。这些需求持续深度的演进，带来了汽车电子架构的革新，也引入了新供应商，带来了行业格局的改变。图表 6汽车电子架构未来演进推演资料来源：McKinseyautomotive-software-and-electronics-2030，随着未来汽车架构演进，未来对车载算力以及车载通信的能力的需求均有了大幅度提升：1）Intel 在其报告“Technology and Computing Requirements for Self-Driving Cars”中给出了公司对未来不同层级汽车需要的算力的评估，可以看出，随着未来汽车信息化需求的提升，其对计算能力提升的需求是指数级别的。图表 7汽车电子

21、对车载算力需求提升的演进资料来源：McKinseyautomotive-software-and-electronics-2030而 IEEE 则评估了智能车载和自动驾驶对通信速率的要求：仅仅考虑简单的车载娱乐能力，1Gbps 的速率可以保证用户体验，而 L34 级以上的自动驾驶需要高达 24Gbps 的速率。图表 8汽车电子对车载通信能力需求提升的演进资料来源：IEEE Spectrum（二）高通-应行业大势积极拓展智能汽车业务1985 年高通在加州注册成立。作为无线行业基础技术开发和商业化的全球领导者，高通的技术和产品用于移动设备和其他无线产品，包括网络设备、宽带网关设备、消费电子设备和其

22、他连接设备。在汽车行业，高通的主要策略是利用其在手机创新方面的强大基础，推动汽车应用的加速创新和全面系统集成。目前的主要功能是：远程信息处理：高通骁龙 4G/5G 汽车平台专为汽车设计，旨在支持C-V2X（cellular vehicle-to-everything 蜂窝连接-汽车与所有）功能；信息娱乐：借助后座娱乐解决方案，扩展智能手机的娱乐方式。对于驾驶员，高通骁龙智能驾驶舱平台支持同步显示多界面和组合仪表等；ADAS：先进的驾驶员辅助项目（ADAS）基于骁龙移动平台和高通AI 引擎，遵循严格的安全标准，旨在确保乘客和车辆的安全；云连接：云平台管理解决方案扩展了 4G 和 5G 移动平台的

23、能力，帮助保持驾驶员和乘客与云的互联。图表 9高通在智能汽车行业的全部产品资料来源：高通公司官网1、无线解决方案高通提供经过成本优化、架构精简的汽车无线解决方案并采用了其基于手机平台的最先进的 4G/5G 汽车平台，集成 C-V2X 和HP GNSS 技术、更先进的 Wi-Fi 和蓝牙以及精确的定位和计算技术。有助于汽车安全地连接到云、彼此和环境，同时有更高的安全性和自主性。2、计算和图像显示解决方案高通骁龙智能驾驶舱平台（第 3 代）为车辆提供更高级别的计算解决方案和智能化服务，包括高度直观的人工智能协助、车辆和驾驶员之间的自然交互、情景式安全、沉浸式图形、多媒体、计算机视觉、高级音频、高级

24、无线技术、车内或外部摄像头处理功能、后座娱乐等。图表 10智能汽车驾驶舱资料来源：高通公司官网3、汽车到云高通的汽车到云平台是一个集成的、安全的服务套件。帮助汽车制造商提高成本效益，通过空中（OTA）更新、按需解锁功能以及即用即付服务，同时收集有价值的车辆和使用分析，在车辆的整个生命周期中解锁新的收入来源。4、自主驾驶高通骁龙驾驶平台专门为在低功耗下提供极高性能而设计，是目前汽车行业最先进、可扩展且完全可定制的自动驾驶平台之一，为汽车供应商和汽车制造商提供灵活的关于安全性、便利性和自动驾驶功能的部署需求。图表 11高通骁龙驾驶平台资料来源：高通公司官网高通在智能汽车领域也进行了广泛且深入的合作

25、，包括各类知名的软件提供商以及大型车企业：德国大陆集团，松下电子，博世，捷豹，戴姆勒，宝马，特斯拉，大众等。图表 12高通在智能汽车领域的合作伙伴资料来源：高通公司官网（三）高通在汽车行业的主要优势：Wireless 数十年的积累当前高通在汽车芯片行业面临两类主要竞争对手：传统的老牌汽车芯片供应商如瑞萨， TI，意法半导体等公司，以及消费电子芯片巨头新进入者入 Nvidia，Intel（包括收购的 Moible Eye）。高通公司和其主要竞争对手相比较见下表：图表 13高通及其在汽车电子领域的竞争对手公司最主要的芯片产品汽车电子业务的历史2020 汽车电子业务收入（百万美元）主要客户优劣势高通

26、骁龙车载 5G/4G 平台、骁龙 820A自 2004 年起开始汽车芯片的研发，2014 年推出 602A 芯片，正式进入车载芯片市场；2016 年推出 820A 芯片644奥迪、本田、比亚迪；小鹏、理想、拜腾性能优越，820A 采用 14nm 制程，提供整体方案（在线传感器、定位导航、无线连接和多媒体娱乐等）；相对传统汽车芯片厂商进入市场较晚英伟达Drive AGXOrin、AGX Xavier2015 年发布了第一代自动驾驶芯片 Drive CX；2019 年，推出Drive AGX Orin 芯片554大众等主要传统车企；理想、小鹏在自动驾驶和 AI 运算方面有绝对优势IntelEyeQ

27、52017 年收购 Mobileye，开始发展自动驾驶芯片-宝马、大众、威马在单目视觉高级驾驶辅助系统 (ADAS)的开发方面走在世界前列德州仪器Jacinto 6在汽车领域长期耕耘三十多年，主要涉及 ADAS、娱乐与信息系统、车身电子及照明、新能源汽车及动力系统四个领域1960主流车企当今主流的业已量产的汽车处理器平台之一；性能相对高通等新势力较为落后恩智浦i.MX 8长期布局 V2X，覆盖了 MCU 和 MPU、车载网络、媒体和音频处理等，提供完整汽车半导体解决方案；2015 年收购飞思卡尔3729主流车企汽车行业最大的芯片供应商，但制程仍停留在 28nm瑞萨电子R-Car 系列老牌汽车芯

28、片制造商，2018 年收购 IDT，加注汽车电子领域。业务聚焦多品类车载 MCU、SoC和自动驾驶3333主流车企；与日系车企合作紧密传统汽车半导体市场的龙头，性能落后，制程仍存在代差资料来源：公司官网，公司年报，；注：若 NY20 年报数据未公布，则选择最近 12 月的收入数据相对于主要竞争对手，高通公司有一些劣势：ADAS 布局较晚，在汽车行业缺乏客户积淀，但高通也在汽车行业拥有杀手锏级的优势：全栈 Wireless 能力。对于未来汽车的主控芯片，全栈 Wireless 能力毫无疑问是至关重要的一环：V2X 通信能力：未来的自动驾驶会将 V2X 作为行驶和安全的一个重要保障；5G 通信能力

29、：OTA，高精度地图实时获取，以及共享出行中，通过 5G 通信能力接入通用互联网都是汽车电子系统的最佳选项；车内WIFI：wifi 作为短距超高速免费通信协议，是车和乘客智能设备互动的最佳选项之一，未来也一定会成为智能车载的必选项；卫星通信能力：定位，野外通信等场景下卫星通信能力同样重要IEEE 在下图中分类描述了不同车载电子的应用需要的不同通信能力；图表 14汽车电子不同场景对不同通信能力的需求资料来源：IEEE Spectrum作为全球领先的智能手机芯片生产商，高通在通信方面的专利、产品、经验积累毫无疑问是大大优于目前的车载主流芯片供应商的：在 5G 通信方面：目前 5G 主要使用基于 O

30、FDM 的技术，通过向单个用户分配不同的子载波，允许多个用户来共享相同的频段和时间。高通在 2014 年底就开始对 5G应用的探索。IPlytics 在 2020 年 2 月发布的5G 标准专利声明的实情调查研究显示，截至 2019 年底，高通已经宣告的 5G SEP （Standards-Essential Patents，标准必要专利）数量为 1293 项，位于全球第 7 名。专利数量多于其在汽车电子领域的主要竞争对手。在 C-V2X 通信方面：高通于 2017 年 3 月完成C-V2X 的开发标准，其中使用了类似于 ETSI（欧洲电信标准化协会）和SAE（美国汽车工程师学会）的既定服务和

31、应用程序标准。同时，高通的C-V2X 技术受到包括 5GAA（5G Automotive Association， 5G 汽车协会，帮助制定 5G C-V2X 通信规则的跨行业财团）在内的广泛的支持。在 WIFI，卫星等方面：高通在 2019 年提出首个面向移动终端的 WiFi-6 解决方案和面向汽车的 WiFi-6 SoC。令传输速率提高了三倍，同时采用 MU-MIMO（多用户-多输入多输出）技术减缓网络拥堵情况。在2019 年末，高通与定位系统开发商Trimble联合开发汽车高精度定位系统，预计提供的定位精度为 2 厘米。目前高通在智能汽车市场上面对的最强劲竞争对手是 NV 英伟达，且从产

32、业链当前普遍的观点上英伟达在自动驾驶成熟解决方案上大幅度领先高通。但如果我们回顾历史，就会发现英伟达在智能移动时代从 PC“出圈”的梦想，就折戟在“无线”这一阿喀琉斯之踵上，如果未来智能汽车芯片市场对“无线”更为重视，这一因素仍会持续影响市场竞争的平衡。英伟达于 2008 年发布 Tegra 首代芯片，主要应用于智能手机，一上市就因其高性能和低能耗受到广泛关注。2010 年发布 Tegra 2 芯片，是首款四核移动处理器，可用于手机、电脑、电子书。2013 年发布的Tegra 3 也被特斯拉Model S 车型使用。英伟达原本认为 Tegra 优异的图像处理性能会在高端手机市场有足够的竞争力，

33、但因为其在通信能力的大为落后，手机厂商并没有买账，最终 Tegra 的主要市场也从手机、平板逐渐转向智能汽车。需要注意的是当 Tegra 转向智能汽车行业之时，彼时联网能力还未必对汽车是刚需。当前对汽车行业而言，联网能力处于一个逐步增强需求的态势，而英伟达当前方案依然是外挂其他通信模组，造成额外的开发成本和不稳定因素。英伟达缺乏无线行业的积累问题预计将像 10 多年前手机行业市场竞争历史一样，再次暴露。图表 15 高通与英伟达近四季度的智能汽车业务收入（单位：百万美元）2001801601401201008060402002020年Q12020年Q22020年Q32020年Q4高通英伟达资料来

34、源：高通、英伟达公司年报，汽车厂商老牌芯片厂面临的主要问题则是错过消费电子市场，造成技术和研发相对落后，无法适应未来高计算-通信需求以及自动驾驶需求。瑞萨目前使用的还是 2-3 代前的技术和工艺制程，在高通已经推出 7nm 车载芯片的时候瑞萨的主力产品还停留在 1628nm 时代；恩智浦和德州仪器生产的芯片在功耗和性能方面也都停留在 28 纳米的级别。目前看除非这些厂商能快速推出新产品，否则竞争态势将难有很大改观。三、A 股相关公司在智能化重构产业链中的机遇和挑战（一）中科创达在智能手机时代，中科创达和高通的合作模式中，高通相对处于更有上游优势的产业链地位。在高通的主要客群中，中科创达并不重点

35、服务主要大客户，而是中兴，联想等二线客户。在智能手机行业集中度提升的过程中，中科创达获取的价值量分成不可避免承受一定压力。但随着近些年公司能力的持续提升，近年在智能手机领域公司客户档次也持续提升。在智能汽车时代，中科创达的产业链地位发生了大的扭转：客户结构的进化：在智能手机时代，我们看到中科创达的智能手机客户存在的重要问题是客户层次偏中低端，但这一点在智能汽车时代有了很大不同，可以说高通在智能汽车领域的主要客户，同时也是中科创达的主要客户，仅仅是客群层次的变化，就已经证明中科创达的产业链地位发生变化。图表 16中科创达和高通客户群体在不同时代的结构比较资料来源：公司招股书，公司官网，公司各方面

36、积累带来的议价能力的提升：在研究中科创达产业链地位的时候，我们必须用动态得眼光看公司的成长，公司作为 2015 年末上市的公司，距离 2008 年创立仅有7 年的时间，创立之初公司只有 2 人。公司产业链地位在智能手机时代不高，更多的原因是公司缺乏必要的积累，只能从更基础的，更辛苦的工作开始做起。但当公司从 2014 年开始战略进入汽车行业之时，公司拥有了更多的资源，在 IT 行业长年的积累也奠定了对客户的议价能力优势。需要注意的是在智能手机时代，中科创达面对的主要客户是、联想等 IT 行业的“老兵”。而在汽车行业面对的主要客户都可以说是 IT 能力或者经验更弱的，资源和经验的强弱转换带来了议

37、价能力的增强。汽车整车厂当前对产业链变化的态度有利于创达在智能和电子化时代，IT 大厂和消费电子芯片巨头开始涉足汽车产业，传统汽车产业链的厂商也有自己对产业链变革的应对态度。从消费电子的历史经验来看，车厂对演变成类似富士康这类制造企业存在着深深的恐惧，因此对电子领域集中度很高的科技企业，比如 NV，华为，高通等巨头都有一定的防范，反而对中科创达这样体量的中小（相对而言）企业会认为是比较理想的合作伙伴，会优先扶持。商业模式的根本性变化从客户结构，经验和资源积累的逆转，产业链态度的变化都使得中科创达在最终商业模式上有了根本性的变化，从原本的按项目工作量收费，向按出货量转变的模式。这一模式原本就是

38、Rightware 公司向客户收费的主要模式，随着中科创达溢价能力的提升，其收费模式也逐渐向其并购的Rightware 公司靠拢。更长期的来看，随着软件内容的复杂度提升，车厂面对的 Tier1 会逐步从硬件向软件公司转变，即硬件公司的相对地位下降，软件公司的地位上升，这一变化的根本原因是软件作为和用户直接对接的界面，不太合适再采取“一供”“二供”这样的模式引入多个软件供应商，否则用户体验的不一致性是非常不合理的，我们预计，最终集成商的角色变换成软件供应商，软件供应商成为Tier1，也就是顺理成章的产业变化方向。图表 17 未来 IVI 行业，软件供应商有望转化为产业链 Tier1资料来源：Roland Bergerglobal automotive supplier study 2018随着软件供应商的产业地位提升到Tier 1，作为总集成商，按照出货量收取软件的价值量也就是顺理成章的事情了。（二）四维图新四维图新是国内领先的高精度地图供应商，而高精度