电子设备的保护方式-低压注塑成型技术

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2、面却是一样的。第一，它们内部都具有电子设备以保证其正常任务。第二，它们都暴露于复杂多变的外界环境中，这将会影响其中心的、复杂的电子配置，从而导致种种不便与潜在危险问题的产生，影响其正常任务。 暴露于水、灰尘、油类、化学药品以及温度极端变化环境中，以及猛烈的碰撞等都将会损坏电路，发生线路缺点。这个问题曾经引起了制造商们的留意，他们寻觅各种各样的方法将电子部件与这些有害的影响要素隔离，以确保其产品功能的可靠性与稳定性。 传统的维护方式 目前，我们曾经获得的防御外界环境破坏的传统方法包括封装将电子部件紧缩到一个壳状的维护安装中，里面塞满环氧树脂或聚氨酯与保形涂层涂料将具有防护作用的化学物质涂于或喷洒

3、于电子部件的外表。 然而，上述方法不仅本钱昂贵，而且呵斥时间的大量浪费。最终难以成为制造商与用户所期望的耐久的维护方式。另外，与加工、制造、装配、注射模具外壳或保形涂层涂料相关的本钱也相当高，在很多时候甚至超越了这些过程中的部件本钱。 在封装工艺中，需求很多装配步骤，这不仅会添加装配线的长度，同时也添加了设备与劳动力本钱。在保形涂层涂料工艺过程中会产生有毒气体，从而能够导致对任务环境的危害，需求较长时间才干得以恢复。因此，导致装配过程的延伸。尤其当这些工艺运用在小型部件上时，整个过程中密封资料浪费的数量经常会远远超越实践需求的数量。甚至在大多数时候，浪费的资料本钱会远远大于废品部件的本钱。 即

4、使将整个工艺过程涉及到的化学品正常混合，部件在密封的维护下不受损坏，这种维护也不能抵抗得住一天天的磨损。假设部件被充分浸湿，或经受剧烈震动，防护安装将会破裂。其结果会导致其中心电子部件功能妨碍或失效。 新型的维护方式 低压注塑成型技术 然而，目前有一种可替代密封与保形涂层涂料的方法。低压注塑成型技术是一种更为高效的维护方法，它仅需求很少的装配需求，并且平安、容易实施，同时对于外界压力提供了一种更直接的防护。 低压注塑成型技术最初于上世纪八十年代在欧洲自动化行业得以运用。其工艺包括成型与用熔化的热塑热熔胶封装现有部件。此工艺包含四个关键过程：原资料、模具、设备及运用技术。 该技术运用的热塑热熔胶

5、是一种以粘合尼龙为主的阻燃资料。作为一种单一资料，它不需求进展化学混合。热塑资料以露珠状或片状存储在固体泡沫中，而不像密封或保形涂层涂料所运用的化学品与液体一样有毒性。这便消除了对于导致环境与平安危害的任何顾虑。 低压注塑成型技术中铝制模具的顶部与底部而且，当运用热熔资料时，整个过程不存在任何化学反响，同时也没有可溶性物质产生。在存储及短暂的冷却与预处置过程中，原资料不会产生有毒气体。此外，对环境有益的一个附加益处在于，热塑性塑料可以用可反复利用的原资料制成。 热塑性塑料在室温下进展冷却预处置仅需求几秒钟的时间，因此，在原资料运用与下一步产品装配之间不需求等待。原料附着在PVC涂层线与PCB板

6、的最底层。原料等级根据不同的运用而有所变化。 运用在低压注塑成型工艺的铸模设备可以由铝资料或钢资料制成。铝制模具将会为短周期产品提供更加快速的热交换过程，而钢制模具对于长周期产品所要求的耐久性是极其必要的。 整个工艺的第一步是热塑性塑料的熔化。热塑性塑料在华氏370度至450度时在容器罐中熔化，然后由齿轮泵或杆状系统传送至注射器顶部。设备由旁路控制，不断添加压力，由20磅/平方英寸增至200磅/平方英寸。位于注射器顶部的喷嘴在定时器的控制下或开或关，允许热塑性塑料流到模具中，将电子部件包覆在具有维护功能的热塑性塑料之中。 绝大多数的运用压力范围在80磅/平方英寸到100磅/平方英寸之间，热塑性

7、塑料的低粘度从1000厘泊至10000厘泊，使得易碎电子部件在20磅/平方英寸的低压下成型成为能够。而这些类型的部件在传统的高压注塑成型工艺的高压下很容易遭到破坏。 由低压成型工艺产生的浪费相对于传统的封装方法是很小的，由于在较低的压力下浪费的数量能坚持到最小。另外，此工艺免除了对外壳封装的需求，同时保管了添加支架与索环的才干，这便为后来的附加部件的添加作好了预备。 对于大约90%的设备，整个工艺周期注塑、冷却与预处置仅需不到60秒的时间即可完成。这样的消费效率要远远超越传统的工艺过程，如乙烷或环氧封装，需求长达24小时的时间。 低压注塑成型工艺维护的双面电路板，左侧的维护部分为半透明琥珀色资料， 右侧的那么为不透明黑色资料，后面的图片为未维护形状下的电路板在维护的效果方面，由低压成型构成的支架是绝对意义上的密封。除了防水、防尘之外，它还对绝大多数的化学药品与水压流体具有很强的防护才干。由于运用的热塑性塑料是电绝缘的，因此，模具对电子产品同时提供ESD维护，这种情况下，便无需防静电包装资料。 外壳资料的硬度也使得电子部件免于遭到不断的机械振动的破坏。此外，由于成型资料所具有的耐高温与阻燃性的特点，从而保证了部件在温度从-40华氏度至320华氏度范围内功能的完好性。