LCD制造工艺流程(非技术类)课件

1、液晶显示器系列讲座LCD工程部2006年7月12日液晶显示器前后段制造工艺基础1第1页，共73页。一、液晶显示器制造工艺流程 液晶显示屏工艺（LCD）前工序（生产一部）整平、灌晶图形段定向段组合段切割灌晶后工序（生产二部）清洗、定向目测、电测贴片、包装2第2页，共73页。1.1 液晶显示屏制造工艺流程1.1.1 前工序图形段涂胶前清洗PR Cleaning涂胶PR Coating预烘Pre Bake曝光Exposure显影Developing坚膜Post Bake蚀刻Etching脱膜Striping投料ITO Input3第3页，共73页。图案段工艺示意图玻璃基版UV光掩膜版光刻胶玻璃基版光

2、刻胶KOH显影液光刻胶导电材料光刻胶4第4页，共73页。1.1.2 前工序定向段TOP前清洗Cleaning涂TOPTOP Coating预固化Pre Cure紫外改质UV Cure清洗Cleaning涂PI Coating预固化Pre Cure主固化Main Cure主固化Main ure5第5页，共73页。定向段工艺示意图酸光刻胶玻璃基版玻璃基版导电材料定向材料定向材料6第6页，共73页。1.1.3 前工序组合段摩擦Rubbing摩擦后水洗Rubbing Cleaning丝印边框Seal Print框胶预烤Sealant Pre-baking喷粉Spacer Sprayer贴合Assemb

3、ly摩擦Rubbing摩擦后水洗Rubbing Cleaning丝印银点Silver Printing冷压Hot Press热压固化Hot Press7第7页，共73页。框胶定向材料点胶定向材料撑垫剂液晶盒组合段工艺示意图8第8页，共73页。投料ITO Input ITO基板经拆封后，阻值、尺寸、厚度检查确认无误，以25pcs为一篮，装入Cassette中，准备基板清洗制程。 9第9页，共73页。涂胶前洗净 PR CleaningPR 前洗净机之工程目的在于去除基上脏点、油污、纤维以达到PR涂布最佳效果。10第10页，共73页。涂胶PR CoatingITO基板经洗净后，通过光阻涂布机，将光阻

4、均匀涂布于ITO基板上，以便进行下一制程。11第11页，共73页。预烘Pre Bake ITO基板经光阻涂布后，利用预烤温度将其中有机溶剂挥发，使涂布后之均匀性更佳。12第12页，共73页。曝光ExposureITO基板经过光阻涂布预烤后，来到曝光制程，利用光罩将所需的图形曝光复制于ITO基板上，准备进行显影制程。 13第13页，共73页。显影DevelopingITO基板经曝光后，进行显影制程，利用显影液将所需之图形显现出来。 14第14页，共73页。坚膜Post-baking 经显影后之基板，于蚀刻前需另经过固烤制程，使基板上的光阻表面固化，让产品质量更稳定。15第15页，共73页。显影检

5、查 Developing Inspection基板显影完成后，以图案检查机确认基板有无短路& 断路，在蚀刻前处理16第16页，共73页。蚀刻Etching产品进行显影后，准备蚀刻制程，此制程将基板上无光阻部份之ITO利用蚀刻液去除，成为需要之图形。17第17页，共73页。回顾图案段工艺示意图玻璃基版UV光掩膜版光刻胶玻璃基版光刻胶KOH显影液光刻胶导电材料光刻胶18第18页，共73页。脱膜Stripping剥膜制程，目的将其ITO基板上剩余光阻清除，使整片基板上无光阻覆盖，成为有ITO图形之基板。 19第19页，共73页。蚀刻检查Pattern Inspection基板剥膜完成后，以图案检查机

6、确认基板有无短路& 断路。20第20页，共73页。涂TOPTOP Coating 利用APR凸版将无机材图形转印于ITO基板上之出pin 端或面内，增加产品可靠性。21第21页，共73页。预固化Pre Cure 经过无机材印刷后之ITO基板需将印刷在上方之无机材烤过，让其中的有机溶剂挥发。22第22页，共73页。紫外改质UV Cure 经过无机材预烤后之基板，需经过UV照射，使无机材膜预先固化，防止固烤后表面空洞产生。 23第23页，共73页。主固化Main Cure经过无机材印刷并预烤之ITO基板，需通过高温烘烤，使基板上之无机材膜固化。 24第24页，共73页。PI前洗净PI Cleani

7、ng配向膜前洗净配向膜前洗净机，彻底清洗基板表面，脏点、油污，以达到配向膜印刷最佳效果。 25第25页，共73页。涂PI PI Coating配向膜涂布利用APR凸版将配向膜图形转印于ITO基板面内，作为基板定向用。26第26页，共73页。PI预烤Pre Cure配向膜预烤经过配向膜印刷后之基板，需将印刷在上方之配向膜烤过，让其中有的机溶剂挥发。 27第27页，共73页。PI主固化Main cure配向膜固烤经过配向膜印刷并预烤之基板，通过一定温度之固烤炉，使基板上之配向膜固化。28第28页，共73页。摩擦Rubbing定向制程是利用毛绒布与配向膜进行同一角度摩擦得均一之定向效果。 29第29

8、页，共73页。 回顾定向段工艺示意图酸光刻胶玻璃基版玻璃基版导电材料定向材料定向材料30第30页，共73页。摩擦后洗净After Rubbing Cleaning将定向后之基板上的污垢清除，包括脱落于上方之毛绒屑，使基板达至最干净状态。31第31页，共73页。印框Seal Printing利用网版在基板上印制与cell 大小之框，其可帮基板稳固黏着外，若加上导电Spacer，另有导电作用 。 32第32页，共73页。印点Silver Printing利用网版在基板上印制银点，可借银点导通上下基板之电极。33第33页，共73页。框胶预烤Sealant Pre-baking将印框后之基板放入预烤炉

9、中预烤，将其中有机溶剂挥发，避免压合后框胶产生气泡。34第34页，共73页。喷粉Spacer Spraying间隙子散布为维持上下基板一定空隙，于是在下片基板撒上间隙子，以维持产品之Cell Gap。 35第35页，共73页。组合Assembly利用基板的对位记号，将上下基板组合起来，并在四周点UV处照射UV光，使两片基板更牢固，不至偏移。36第36页，共73页。冷压Hot Press将已组合完之大对基板平整放于治具上加压，施予一定之压力，使基板维持均匀Cell Gap。37第37页，共73页。热压固化Hot Press将压合后之大对基板，锁上固定治具，连同加压治具放入固烤炉内烘烤，使框胶固化

10、，以增加大对基板之接着性。 38第38页，共73页。框胶定向材料点胶定向材料撑垫剂液晶盒回顾组合段工艺示意图39第39页，共73页。1.1.4 后工序切割Scribing裂片（断条）Breaking液晶灌注LC Filling加压封口End Seal(二次切割)2nd Scribing断粒2nd Breaking清洗Cleaning再定向Aging检测Developing贴偏光片Etching脱泡Post Bake切偏光片Striping磨边Grinding包装akaging40第40页，共73页。GLASSF GLASSThe edge of knife LCDLC刀轮角度液晶盒液晶End

11、sealLC封口胶液晶切割，灌晶段工艺示意图41第41页，共73页。GLASSLCDGrinding machineLCDGrinding machinelampPolarizerUS清洗剂42第42页，共73页。二、 后工序2.1 切割工艺2.1.1 切割工艺简介 切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。43第43页，共73页。玻璃厚度 切割深度切割压力刀轮使用次数2.1.4 切割工序的管理项目44第44页，共73页。2.1.3 切割工序的设备2.1.3 切割工序的设备及操作流程调整刀轮参数放置玻璃安装切割刀轮开机玻璃定位刀轮定位设置切割程序试切割(

12、双面) 检验 合格 不合格 正式切割(双面) a) 玻璃切割机简介 b) 切割流程简介 45第45页，共73页。切割机图片46第46页，共73页。切割47第47页，共73页。2.2 裂片工艺2.2.1 裂片工艺简介 裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。48第48页，共73页。裂片49第49页，共73页。玻璃厚度 玻璃位移精度裂片压力裂片刀的水平度2.1.4 裂片工序的管理项目50第50页，共73页。2.3 液晶灌注工艺2.3.1 液晶灌注工艺简介 液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外充

13、气后产生的压差将液晶灌入盒内。51第51页，共73页。灌晶原理52第52页，共73页。灌晶图片53第53页，共73页。2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程抽真空放置液晶空盒安装液晶盘开机液晶脱泡到达灌注真空度液晶盘上升 检验 合格 不合格 正式灌注 a) 液晶灌注机简介 b) 液晶灌注流程简介 设置液晶灌注程序充气灌注开始 灌注结束,取出54第54页，共73页。液晶盒大小玻璃厚度液晶添加量液晶灌注量温度和湿度真空度脱泡时间灌注时间灌注压力 2.3.4 液晶灌注工序的管理项目55第55页，共73页。整平原理56第56页，共73页。检片57第57页，共73页。2.4 加压封口工艺2.4.1 加

14、压封口工艺简介 加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。58第58页，共73页。2.4.3 加压封口工序的设备及操作流程封口点胶多段加压排玻璃 开机擦拭液晶翻转 吐液晶 反转 合格 不合格 正式生产 a) 加压封口机简介 b) 加压封口流程简介 设置加压封口程序渗胶 曝光真空减压,取玻璃检验 59第59页，共73页。液晶盒大小玻璃厚度加压大小加压时间渗胶压力控制渗胶时间曝光时间2.4.4 工序的管理项目60第60页，共73页。2.5 断粒工艺2.5.1断粒工艺简介 断粒是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。61第61页，共73页。清洗机图片62第62页，共73页。再定向原理63第63页，共73页。目测1、基本原理掌握l 光台检测是利用偏光片来进行的。根据配置的不同，两块平行的偏光片可以组成透光区和不透光区。透光区是由偏光轴相平行的两片偏光片形成的，不透光区是由偏光轴相互正交的两片偏光片形成的。64第64页，共73页。目测65第65页，共73页。电测66第66页，共73页。磨边67第67页，共73页。二次清洗偏貼前清洗的目的是為了清洗掉玻璃表面的污