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文档简介

1、SIwave与Icepak无缝电-热协同仿真SIwave 直流分析专门用来预测封装和电路板上直流电源供电问题求解器使用独特的自适应网格细化技术来确保高精度结果，对包含铜皮、走 线、过孔、键合丝、焊球和凸点等电子设计元素的芯片、封装和电路板进行 准确预测。生成如下分析结果电源和地网络上的直流电压跌落（V）电源和回流路径上的直流电流密度分布 (Amps/Area2)流进流出过孔的电流量功率密度分布(W/Area2)和每层功耗(Watts)生成.html报告自动判别用户预先定义的pass/fail判据DC 自适应网格优化1次自适应迭代3次自适应迭代10次自适应迭代20次自适应迭代SIwave-DC

2、与Icepak 耦合SIwave- DCSetup File (optional)Board Layout FileHeat Sources File (optional)ConvergenceIcepak ThermalYesNoMax(|D|)goal?Temperature Profile统一接口的端到端自动流程SIwave 调用Icepak Solver在SIwave中直接进行包含焦耳热的热分析Icepak Solver:焦耳热考虑传导热强制对流热分析空气可沿PCB平行或垂直方向流动自然对流分析包含简化cabinet结构可设置器件功率可直接在Icepak GUI中打开工程文件SIwav

3、e仿真案例U15WU28WU7 5WVRMSIwave-直流分析-向导式操作SIwave-直流分析-向导式操作SIwave-DC直流分析结果-接收端电压SIwave-DC直流分析结果-电压降/电流密度电压降电流密度SIwave调用Icepak设置仿真核数设置求解类型SIwave调用Icepak强制对流，可设置风速大小及方向自然对流SIwave调用Icepak设定仿真器件的功率大小SIwave调用IcepakIcepak解空间大小SIwave-Icepak Thermal仿真结果在Icepak中打开仿真工程结论SIwave的直流求解器通过电流密度的分析，得到系统上电瓶颈点， 提前进行优化，降低电源失效概率。SIwave界面中直接调用Icepak求解器，设置简单方便，快速进行电热协同分析。Icepak的三维散热

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