FCT治具制作规范

1、-. z.FCT 治 具 制 作 规 格 书目录：定义 1围 1容 1权责 2制作规5.1 35.2 35.3 45.4 55.5 55.6 65.7 71、定义：FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(鼓励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对目标板加载适宜的鼓励，测量输出端响应是否符合要求。一般专指PCBA的功能测试。FCT治具是针对PCBA已经成品进展模拟功能测试的一种治具。 ICT与FCT的不同： ICT只测导通状态，可侦测元件开短路，LCR的数值，二极管的

2、反向，其它半导体的通断等等。他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。FCT不一样，即是指功能测试，它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形，真值是否合格。不针对元件测试。当然，如果元件失败，功能是一定会有影响的。ICT有通用测试仪，FCT只能根据具体的测试要求来做。2、围： FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。构造材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。根据需要可以采用上下植针进展测试，应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能

3、测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。快速夹构造压扣构造手动曲柄构造气动构造3、容：FCT治具制作流程：3.1 FCT治具原材料的选择。3.2 FCT治具的设计3.3 FCT治具组装调试。3.4 FCT治具检验标准。3.5 FCT治具使用考前须知。3.6 FCT治具的保养。4、权责： 4.1 生产部负责FCT治具的C编程设计，C加工，机械组装。 4.2 品质部依据接单表、FCT检验标准进展检验。 4.3 采购负责原材料的采购并要求供给商提供材料的材质报告、ROHS等文件。 4.4 业务部将客户要求反应给设计、制作人员、检验人员协助完成检验， 4.5 工程部负责FCT治具测试电路设计及安

4、装调试。5、制作规：FCT治具的接单、设计、制作、检验流程如下： 5.1 FCT治具原材料的选择： a.治具构造局部材料选择：序号名称材料备注1快速夹大、中、小304/305-HM/EM/CM2压扣大、小3载板英钢板4针板亚克力、电木5培林柱进口镀烙棒6 b.测试系统选择：根据测试板及测试要求选择继电器控制、嵌入式单片机控制方式、PC控制方式、PLC控制方式，方式确定后选择相应的元器件。5.2 FCT治具的设计根据客户提供的资料：被测板的功能测试要求书； 被测板的原理图或者参考原理图； 被测板的GERBER File文档(治具制作选点用)； 被测板样板：光板、实板各一块(注：空板-测试治具制作

5、用;实板-功能调试用，所以必须为性能完好的实装板；)如图： 其它的，在功能测试中需要特别用到的物品(例如，特定的负载、配套设备等)5.2.1 FCT治具构造设计 1.根据测试板及测试要求，选择好控制方式后即可进展治具机构设计，设计载板，压板，连接器模块等。 2.治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施防止损坏测试板；3.治具的定位准确，连接器的对接应该畅顺；4.治具盒布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。5.治具预留的接口位置应正确，足够，布局合理；6.光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，且位置准区；7.治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。

6、8.治具正面应雕刻治具名称字体：宋体，字高10mm,颜色：白色，位置：面板中部。公司Logo ，制作日期等字体：宋体，字高8mm,颜色：白色，位置：面板左下角。或者粘贴公司制作的铭牌。 9.按键刻字需明确每个按键及开关的用途和作用。 10.按键较大如；急停开关类，需加白色赛钢保护。赛钢高度不得低于开关弹起最高点 11.设计时必须考虑功能使用寿命，可操作性，美观等要点，要做到测试稳定使用寿命长，外型美观人性化操作。12.治具需使用绿黄色底线，长度80-100CM。一段装鳄鱼夹另外一段装圆形或者钳形端子。 5.2.2 测试系统设计软件、硬件PCBA的功能测试不管测试的方式是什么样的，其系统主要分为

7、以下局部： 1.系统控制中心：这局部一般是PC、单片机、PLC等中央处理器组成，它主要作用是控制整个测试过程的进程，并对每一步的测试容进展判断和记录，最终得出测试结果。它是整个测试系统的核心大脑。在控制中心的选择方面要考虑测试板需测试的功能、本钱、测试效率等选择系统的控制中心。 2. 控制执行局部：控制执行局部主要由I/O部件组成，它是测试过程逻辑动作的感应和执行机构。系统通过它来搭建各种测试环境，实现测试功能。控制执行单元在设计中应考虑对测试板的使用平安，并且能够长时间稳定的运行。 3. 参数测量局部：测量局部主要由一些测量用的板卡、仪表组成。它主要可以完成测试过程中各种模拟或者数字量的采集

8、工作。 4. 数据处理和输出局部：每一步以及最终的测试结果，数据存储、输出，都需要进展数据处理和输出局部。数据输出得结果尽可能采用视觉和听觉进展显示便于操作者处理。5.3 FCT治具的组装调试构造局部组装：非功能需要保存的锐角都需倒角R1或者0.545架构采用黑电木时螺丝采用发黑六角螺丝锁合，红点木和压克力时采用不锈钢六角螺丝。组装过程必须做好每一个细节，保证压板和载板的平行度立板与面板的垂直度，保证治具的测试精度。合理选择安装测试探针，测试点一般使用尖针，元件脚使用爪针，假设客户有特殊要求可使用其他类型的探针圆头等。探针接触3.5mm-4.0mm,测试点多的可以相应减少接触行程。定位pin选

9、择不锈钢材料制作，pin头加工成球型状。防止划伤测试产品。压棒选择防静电黑色赛钢棒，压PCB一端在不阻碍测试及撞料的情况下尽可能选择平压棒，位置小的可加工成锥型。完成组装后必须调试顺畅，针点矫正。面板刻字涂成醒目颜色便于观察。对易损件要有一定量的备品。功能测试局部调试： 3.3.2 接线 1.将测试系统的电路板，电源模块等在治具箱体固定，并布线； 2.将电源局部，气动控制局部，外部开关的连线接好，并安装固定； 3.依照接线图把产品测试点与测试系统的TP点接好，并布局固定；3.3.3 上电前准备 1.上电前，确认电源正负极性是否正确，是否断路、开路； 2.上电前，确认系统各个模块是否正确接地；

10、3.上电前确认正常后，上电，并检查各组电压是否正常，每个模块供电电压是否正常；3.3.4 软硬件联合调试 1.上电后，确认测试硬件的供电电压正常；2.连接DAQ连接线，开场软件调试；3.未加备测产品时，测试点选通网络自检正常，开短路自学习并检测正常；假设测试需要将特殊TP点短路连接，则软件屏蔽该自检短路点； 4.未加备测产品时，电阻，电容的测试正常且测试值与目标值的误差处于合理围；5.未加备测产品时进展开短路自学习，在此空样板根底上测试被测产品，将错误信息反映出来的备测产品短路群逐一核对；6.短路确认无误后，加被测样板重新自学习短路群并测试正常；7.在测试系统的调试模式下，分别测试多个良品及不

11、良品，验证测试结果是否与产品的实际状况相吻合，必要时修正测试标准；5.4 FCT治具的检验标准5.4.1 用同一个良品在不取放的前提下反复测试10遍，验证治具重复测试的稳定性。用同一个良品，反复取放产品，反复测试10遍，验证夹具定位的准确性及易放置性。5.4.3 验证治具测试结果输出结果是否正确，格式是否符合要求。5.4.4 检验操作按钮、电源、以及气动控制局部的平安性；5.4.5 检验夹具的稳固性及保护措施，尤其关注特殊部件，例如外置光纤，MIC，自动插卡装置，转接板固定模块，压板下针模块，以及其它特殊切换装置等；5.4.6 外观是否符合要求，例如无损伤，无明显划痕等；5.4.7 夹具标示是

12、否规，高压局部、易夹手部位有无标识； 5.4.8 散热局部风扇运转是否正常。压棒是否正确:是否已避开零件5.4.10过高零件相对天板位置是否铣凹槽5.4.11载板铣槽是否正确,未铣槽局部是否会压零件5.4.12探针上下活动是否顺畅,无歪斜,靡擦情形5.4.13套管的松紧度适中,无任何松脱现象,套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/31/2)5.4.14探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动5.4.15机台下压时针床是否平整且无异声 5.4.16 备件是否符合要求。完成检验后需按交货产品清单准备资料： 客户订制的功能测试系统(含测试仪和治具)； 功能测试系统操作说明书； 功能测试系统维护

13、说明书； 客户提供的被测板资料(软件程序、图纸等) 客户提供的所有空板、实板； 客户提供的所有其它物品(有些在测试系统中包含) 备件齐全。 5.5 FCT治具的使用考前须知： 5.5.1 FCT治具使用中注意输入电压是否符合要求。 5.5.2 FCT治具存放时不能叠加存放，要单独放在货架上，防止重物压着治具。5.5.3 气压压力是否在适宜围(4-6kg/cm2)，测试程序与治具是否无误，治具排线是否依序接好。防止治具接触强酸强碱物质以延具的寿命；在插拔任何测试外围时，务必关闭测试治具的电源，以防止测试外围的损坏。操作CPU时，应用双手扶住CPU的两侧；插入时请对准CPU Slot并由上往下CPU的金手指插入至定位；反之在拔取时应用双手由下往上把CPU取出。5.5.6 插存储卡时，请注意其使用的方向，推迟存储卡是需先按下存储卡后让存储卡自行退出。5.5.7 测试时请注意机箱的散热风扇是否转动，以确保散热正常，否则会损害测试系统。5.5