催化氢化反应装置

1、第七章cmcii?精细有机合成技术课件从广义上来讲，凡使反应物分子得到电子或使参加反应的碳原子上的电子云密度增高的反应均称为还原反应。从狭义上讲，凡使反应物分子的氢原子数增加或氧原子数减少的反应即为还原反应。有机合成中还原方法主要有三种，催化氢化、化学还原、电解还原。第一节催化氢化和催化脱氢r催化氢化在催化剂的存在下，有机化合物与氢发生的反应称为催化氢化。L非均相催化氢化催化剂以固态状态存在于反应体系中的称为非均相催化氢化。(1)反应机理目前对非均相氢化的机理阐述比较一致的认识是催化剂把氢气和底物吸附在催化剂的表面，在这一表面上发生相互作用，生成氢化产物。反应过程示意如下：在一定的反应条件下，

2、催化剂活性中心对氢分子进行化学吸附，生成活泼的氢原子吸附化合物。催化剂同时对不饱和化合物分子进行化学吸附，使其不饱键打开，形成两点吸附的活性中间体。生成加氢产物，然后加氢产物活泼氢原耳翔舌性中间体进行加成,脱离催化剂碘并向介质中扩散。影响因素催化剂的影响齐h其适用范围和所要求的反应条件，以及生成的还原产物有可能被还原物结构的影响不同。几乎所有的不饱和化合物能用催化氢化法还原。一般情况下不同官能团催化氢化的活性顺序如下：R-CNC6H5NORiRCONH2C6H6RCOOHRCOC1RNC)2R-C三C-R1RCHORCH=CHR1RCOR1C6H5CH2XI反应温度的影响_氢化反应是放热反应，

3、对大多数的氢化反应，即使反应温度不太高,平衡常数都很大。因此，对于有足够活性的催化氢化反应，温度不宜选择过高，以免副反应增多，使反应选择性下降。氢压的影响氢压增加，反应速度相应增加，但容易引起副反应，使反应的选择性下降。搅拌的影响氢化反应所用固体催化剂一般比重较大，会沉积在反应器底部，为了充分发挥催化剂的作用，良好的搅拌是必要的。对于釜式反应器,搅拌形式以涡轮式为最好。（3）非均相氢化催化剂氢化还原常用的催化剂主要是过渡金属元素，如钳、耙、镰、铐、钉、铜、鎔等。同一金属又有多种不同的品种，且具有各自不尽相同的催化活性。由于氢化催化剂的制作在很大程度上是经验性的，多数催化剂在国内没有商品出售。R

4、aneyNi催化剂镰催化剂不仅在实验室里，在工业上应用也十分广泛。高活性银催化剂RaneyNi（兰尼镰）是由MRaney发现，经很多人改进后而发展起来的。RaneyNi催化剂的基本原料是镰铝合金，其中镰的含量一般在3050%,其余部*为铝。将一定比例的镰铝合金细粉与氢氧化钠溶液反应，待其中的铝溶解后，得到的骨架镰就是RaneyNi催化剂，又称为骨架鎳。随制备条件（如加热温度、加热时间、或洗涤方式）的不同，可以得到影响镰催化剂催化活性的因素有.反应体系的PH值反应体系的PH值对催化反应有明显的影响。由于强酸能与催化剂反应，因而不能使用强酸作反应介质。应用弱酸或钱盐使PH3,催化活性降低，在碱性介

5、质中则能提高催化剂的催化活性。添加剂的影响银铝合金中含有310%的辂、钻、钮、耙和铐都能提高镰催化剂的活性，其中钳更为有效。若在RaneyNi催化氢化反应之前加入少量氯化钳，或再加入一些碱，如三乙胺、氢氧化钠、氢氧化锂等，就成为很强的催化氢化反应体系。原料的影响原料中少量的卤素（尤其是碘）及含磷、硫、碑、铤、错、锡或铅的化合物，都会引起RaneyNi催化剂不同程度的中毒，使用慄特别注意。气舘催化剂钳催化剂是活性最强的催化剂之一。它包括钳黑、钳/炭和二氧化钳。其中二氧化钳（Pt。?）最为常用。二氧化钠又称为Adams催化剂。尽管钳的价格昂贵，但由于可以回收，因此钳催化剂被广泛使用。除了酯、竣酸和

6、绝大多数酰胺外，各种不饱和基团都能被钳催化剂催化还原。酸能促进大多数钳催化氢化反应。少量的氯化亚锡、氯化猛、氯化肺和三氯化铁也有利于醛、酮和烯键的氢化。但是钳对于含有硫、磷、碑的化合物很敏感。此外，毗噪、三嗪、氨和胺降低钠的催化活性。耙催化剂是最常用的催化剂之一，它活性较低，价格较便宜，对毒物不敏感，耙催化剂通常分为氧化耙、耙黑和载体耙三种类型。载体耙的催化活性最高，使用最为普遍。最常用的载体耙Pd/C是以活性炭作为载体,其中耙含量常为510%。催化剂抑制剂的存在有时能提高氢化反应的选择性。1催化剂名称适用范围使用条件4申枢衣経减枢冬彳*下传Raney鎳催化剂/IJJ从、怖、Vri4&、W、拨

7、基、芳杂环、芳稠环、苯环的氢化及碳卤键、碳硫键的氢解/|区jV*TVWs1j1用，酸性增加，活性下降，PHv时则失去活性耙黑、耙炭除Raney鎳催化剂所能适用的范围以外，还可用于酯基和酰胺的催化氢化，且是最好的脱卤、脱节催化剂在申性衣酸煙条件千使用钳黑、钳炭、二氧化钳适用范围基本上与耙催化剂相同，它对苯环及共辘双烯的催化加氢能力较耙强，但钳催化剂易中毒失去活性，特别不宜用于有机氯、有机硫和有机胺类化合物的还原在第槻衣酸柚条件下使用错催化剂在温和的条件下催化芳环、杂坏及膳的氢人还原，亦可用于脂肪竣酸的氢解衣第性我聘酸介质第使用亚辂酸铜用于城基化合物，竣酸衍生物特别是酯的氢解还原，对烯键不敏*A需

8、爲泯、為圧条件，耒宜在酸性条件下使用4）催化氢化反应装置1常压催化氢化装置耳低压催化氢化装置3化氢化装直二、均相催化氢化石目催化剂氢化效果高，反应条件温和，大多数反应可在室温和常压下进行，反应选择性高，副反应少，而且避免了非均相催化反应的传质问题，大大加快了的反应速度。三（三苯基麟）氯化铐（简称TTC）是最常用的均相催化剂之一，它可由三氯化佬与三苯基麟在乙醇中加热制得。它催化的反应一般在室温和常压下进行，主要包括以下几个方面：选择性还原碳-碳双键和碳碳塞键，对于硝基、拨基、月青基等易被还原基团则不起作用；烘桂的顺式加氢及选择性在还晾末端烯炷。第二节化学还原u使用化学物质作为还原剂的还原方法称为

9、化学还原法。化学还原方法具有选择性好，应用范围广等特点，因此，化学还原可用于许多重要的精细化工产品的制备。一、铁粉还原在电解质溶液中用铁屑还原硝基化合物是一种古老的方法。由于铁屑价格低廉、工艺简单、适用范围广、副反应少，所以铁屑还原法具有较广的用途。铁粉和无机酸合用，是一种具有较强还原能力的还原剂。常用来将硝基化合物还原成胺。Fe,30%HQ100CI铁粉还原的影响因素被还原物的结构当芳环上有拉电了基时，还原反应较易进行；相反，当芳环上有推电子基时，还原反应则较难进行。铁屑的组成与细度铁粉的组成对反应活性有显著的影响。一般采用含硅的铸铁粉或灰铁粉，而熟铁粉、钢粉及化学纯的铁粉效果较差。细度一般

10、以60100目为宜。电解质电解质实质上是铁屑还原的催化剂，电解质的存在可促进铁屑还原反应的进行。因为向水中加入电解质可以提高溶液的导电能力，加速铁的预蚀，利于还原反应的进行。厂二铁粉还原的缺点是生厂成犬量含芳胺的铁泥J利废水严重污染环富锌粉的还原能力与反应介质的酸碱性有关。在不同的介质中得到不同的还原产物。锌粉可还原硝基、亚硝基、拨基、碳-碳不饱和键、碳-硫键等。1酸性条件下锌或锌汞齐可使拨基还原成亚甲基，该反应称为Clemmensen还原。CH2CH2CH2COOHZirHg/HClM2在碱性条件下可还原酮成仲醇。Zn/NaOHOH硝基化合物在碱性介质中用锌粉还原过程可通过对反应液PH值的控

11、制得到不同的还原产物。ArNO2Zn/N比叫冬人収咖2ArNO2竺毗N?HAr-N=N-Ar2ArNO2_5Zn/10NaO生Ar-N=N-Ar三、含硫化合物的还原含硫化合物一般为较温和的还原剂，它包括硫化物和含氧硫化物两类。1.硫化物常用的硫化物有：硫化钠、硫氢化钠、多硫化钠等。它可以使多硝基化合物中的硝基选择性地部分还原。NO。no2采用硫化物还原时，还原反应过程是电子得失的过程。芳环上有供电子基时，将阻碍还原反应的进行；芳环上有吸电子基时，有利于还原反应的进行。硫化物作还原剂时，随着还原反应的进行，不断有氢氧化钠生成,使反应介质的PH值不断升高，将会发生双分子还原生成氧化偶氮化合物、偶氮

12、化合物等副产物。为了减少副产物的生成，在反应体系中加入氯化铤鄭酸镁、氯化镁等物质来降低介质的碱性。I2.含氧硫化物Na2SC3H2SCh常用的含氧硫化物还原剂有亚硫酸盐、亚硫酸氢盐和连二亚硫酸盐。亚硫酸盐和亚硫酸氢盐能将重氮盐还原成月井。n2+cf亚硫酸盐和亚硫酸氢盐还可以将硝基、亚硝基、瓮氨基和偶氮基还原成胺基。连二亚硫酸钠（俗称保险粉）在稀碱介质中是一种强还原剂，它CHH它可选择性在还原竣基f鼻电A的硼原孑进攻氧原子然后硼原子上的氮以包负离子形式转移到缺电子的按基碳原子上而使Z还J原成薄。丿四、硼烷耳硼烷是一个相当强的还原剂,它是亲电性氢负离子转移还原剂。硼烷的反应特性是在温和的条件下，还

13、原拨基的速度比还原业基团要快。RCOBH0如果控制硼烷的用量和反应温度，CH2COOH豐黑aO2Nch2oh成相应的醇，而分子中其它易被还原的基团，如硝基、M基、酯基、醛或酮的拨基等均可保留，因此，它是选择还原竣基为醇的优良试剂。巨、水合月井月井的水溶液呈弱碱性,它与水组成的水合月井是较强的还原剂。在强碱条件下，醛、酮与月井缩合成腺，高温分解，放出氮气,结果使拨基还原成亚甲基的反应（Wolff-Kishner黄鸣龙反应）。H.NNH一C=NNH2OH-A二CH?+N2*水合脐作为还原剂的特点是还原过程中自身氧化成氮气而逸出反应体系，不会给反应产物带来杂质。六金属复氢化物还原剂金属复氢化物还原剂是一类重要的还原剂，由于络合金属氢化物还原剂使用时操作简便，反应迅速，选择性好，副反应少，产率高，因此，络合金属氢化物还原剂现已成为精细有机合成研究和生产中不可缺少的试剂。常用的金属复氢化合物还原剂有氢化铝锂（LiAlH4）,硼氢化锂（LiBHj,硼氢化钠（NaBH4）和硼氢化钾（KBH4）,其中氢化铝锂还原能力最强。它几乎可以还原除孤立碳碳双键外所有的官能团。而