从海内外厂商二季报详解当前半导体景气趋势

1、一、半导体板块行情回顾2022 年 7 月，半导体（SW）行业指数-8.97%，同期电子（SW）行业指数-3.59%，沪深 300 指数-7.02%；2022年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-28.5%，同期电子（SW）行业指数-27.17%，沪深 300 指数为-15.59%。海外方面，7 月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.07%/+5.06%；2022 年年初至今，费城半导体指数/台湾半 导体指数涨幅分别为-24.81%/-23.82%。2022 年以来，A 股半导体指数跑输费城半导体指数与中国台湾半导体指数。图 1：全球主要半导体指数行情半导体(申万)费城半导体指数台湾半导体

2、指数电子(申万)沪深30060.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%2021-01-042021-01-252021-02-152021-03-082021-03-292021-04-192021-05-102021-05-312021-06-212021-07-122021-08-022021-08-232021-09-132021-10-042021-10-252021-11-152021-12-062021-12-272022-01-172022-02-072022-02-282022-03-212022-04-112022-05-022022-05-232

3、022-06-132022-07-042022-07-250.00%-10.00%-20.00%-30.00%-40.00%、（截止至 2022 年 6 月 30 日）从细分板块看，7 月，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（-4.64%）、集成电路封测（-4.73%）、数字芯片设计（-7.99%）、分立器件（-8.76%）、半导体材料（-9.4%）、模拟芯片设计（-18.95%），同期电子（SW）指数- 3.59%，半导体各细分板块均跑输电子（SW）指数。2022 年至今，半导体各细分板块涨幅分别为：分立器件（-12.24%）、半导体材料（-21.48%）、集成电路封测（-21.55%）

4、、半导体设备（-24%）、数字芯片设计（-33.12%）、模拟芯片设计（-39.44%），同期电子（SW）指数涨幅-27.17%，分立器件、半导体材料、集成电路封测、半导体设备板块跑赢电子（SW）指数。图 2：电子（SW）各板块涨跌幅%图 3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今）1050-5-10-15-20-250-5-10-15-20-25-30品牌消费电子光学元件印制电路板消费电子零部件及组装其他电子面板LED电子（申万）电子化学品被动元件半导体设备 集成电路封测数字芯片设计分立器件半导体材料模拟芯片设计其他电子分立器件电子化学品沪深300半导体材料 集成电路封测印制电路板 半导体设备

5、面板电子（申万） 半导体（申万）消费电子零部件及组装光学元件品牌消费电子被动元件LED-357 月国内半导体公司实现正收益的少于实现下跌的公司数，收益率前十的个股有拓荆科技（+37%）、赛腾股份（+37%）、汉威科技（+32%）、芯碁微装（+31%）、天岳先进-U（+27%）、环旭电子（+24%）、万业企业（+24%）、露笑科技（+24%）、臻镭科技（+22%）、江丰电子（+22%）。跌幅前十的个股分别为卓胜微（-29%）、力芯微（-27%）、富满电子（-25%）、博通集成（-20%）、士兰微（- 20%）、晶丰明源（-20%）、闻泰科技（-19%）、英集芯（-19%）、思瑞浦（-19%）、国

6、科微（-18%）。类型代码公司市值（亿元）6 月涨跌幅（%）7 月涨跌幅（%）年初至今涨跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ设计688270.SH臻镭科技8392235864设计688711.SH宏微科技1203214-218613设计002049.SZ紫光国微1,280711-65917设计688052.SH纳芯微42225106115466设计688086.SH紫晶存储14184-67-41设计603893.SH瑞芯微394124-316913设计688325.SH赛微微电51113156021设计688608.SH恒玄科技170-33-53493设计688261.SH东微半导167-439

7、1966设计688213.SH思特威2352524689设计603290.SH斯达半导66411214013设计688220.SH翱捷科技-U29271-36-674设计605111.SH新洁能251220-15614设计688375.SH国博电子3810-1-19314设计002180.SZ纳思达71015-15515表 2：A/H 股半导体公司行情回顾设计688049.SH炬芯科技-U4519-3-39513设计688107.SH安路科技-U26623-3-7-1,40517设计300053.SZ欧比特563-4-211692设计300184.SZ力源信息619-4-24182设计6880

8、08.SH澜起科技650-6-5-32657设计603160.SH汇顶科技2677-6-46413设计688230.SH芯导科技5514-6-35483设计300077.SZ国民技术10420-6-30406设计688286.SH敏芯股份2612-7-474802设计688766.SH普冉股份775-7-40264设计688332.SH中科蓝讯710-7-7328设计688728.SH格科微4704-8-38396设计688018.SH乐鑫科技836-9-45434设计688153.SH唯捷创芯-U1842-108-58415设计688173.SH希荻微12138-11-323467设计300

9、661.SZ圣邦股份572-5-12-226521设计300327.SZ中颖电子150-10-12-283510设计688508.SH芯朋微741-13-43365设计688123.SH聚辰股份1129-1337757设计688595.SH芯海科技7024-13-43717设计688385.SH复旦微电36627-14126913设计600171.SH上海贝岭15342-14-16214设计300613.SZ富瀚微16634-15-16389设计688110.SH东芯股份14112-16-29424设计688699.SH明微电子6815-16-50104设计688099.SH晶晨股份347-6

10、-16-35358设计300223.SZ北京君正42814-16-34414设计688279.SH峰岹科技6724-11149 15类型代码公司市值（亿元）6 月涨跌幅（%）7 月涨跌幅（%）年初至今涨跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ设计688589.SH力合微3719-16-48695设计688798.SH艾为电子188-8-17-47605设计603986.SH兆易创新7890-17-32296设计300458.SZ全志科技15846-17-24335设计603501.SH韦尔股份1,2466-18-54297设计300672.SZ国科微12215-18-64458设计688536.SH

11、思瑞浦3672-19-407311设计688209.SH英集芯10430-19145814设计688368.SH晶丰明源8110-20-59144设计603068.SH博通集成4830-20-40932设计300671.SZ富满电子11718-25-33265设计688601.SH力芯微7013-27-28357设计300782.SZ卓胜微51312-29-53246设备688072.SH拓荆科技26963713140223设备603283.SH赛腾股份569372304设备600641.SH万业企业2301924-271123设备688082.SH盛美上海4901419-1221010设备6

12、88001.SH华兴源创140-1117-11434设备300604.SZ长川科技3051212-1212416设备688037.SH芯源微149711-414416设备300316.SZ晶盛机电95523865113设备688012.SH中微公司74814-4755设备300567.SZ精测电子11910-1-41764设备603690.SH至纯科技1229-5-21533设备002371.SZ北方华创1,3373-8-271108设备688200.SH华峰测控195-3-11-38377封测601231.SH环旭电子393172413163封测688135.SH利扬芯片501116-124

13、95封测002436.SZ兴森科技1912314-7265封测002156.SZ通富微电219107-15232封测688661.SH和林微纳5095-37578封测000021.SZ深科技18381-25222封测600667.SH太极实业1525-2-8162封测688216.SH气派科技2917-4-44273封测002185.SZ华天科技2849-6-30212封测600584.SH长电科技44912-6-18132封测603005.SH晶方科技15542-16-30294分销000062.SZ深圳华强1294-3-27152代工688981.SH中芯国际1,6165-11-24253

14、代工300456.SZ赛微电子11625-14-36592代工1347.HK华虹半导体306-5-17-45121材料688234.SH天岳先进-U3652527-11,6367材料002617.SZ露笑科技2702324-8-4907材料300666.SZ江丰电子17510224114312材料688138.SH清溢光电491214-41084材料688268.SH华特气体941311-13677材料603688.SH石英股份521561013216023材料300395.SZ菲利华245277116410材料300054.SZ鼎龙股份19811-1-14805材料688019.SH安集科技

15、1572-189713材料688233.SH神工股份88-9-2-37386设备688630.SH芯碁微装10240311990 11类型代码公司市值（亿元）6 月涨跌幅（%）7 月涨跌幅（%）年初至今涨跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ材料300706.SZ阿石创3831-4-81705材料300236.SZ上海新阳9911-4-221132材料300398.SZ飞凯材料1127-8-12243材料300576.SZ容大感光5517-8-211657材料002409.SZ雅克科技24214-9-37674材料300655.SZ晶瑞股份10324-9-29496材料688126.SH沪硅产业-

16、U5523-12-224534材料002129.SZ中环股份1,64435-1422345材料300346.SZ南大光电16820-14-13968材料605358.SH立昂微3849-16-30505材料603078.SH江化微6124-1617765材料003026.SZ中晶科技4926-17-34426IDM300007.SZ汉威科技771432-21283IDM002079.SZ苏州固锝12046-110535IDM688002.SH睿创微纳1692-4-52455IDM300046.SZ台基股份4410-7-201174IDM600360.SH华微电子7113-7-18542IDM6

17、88689.SH银河微电3816-8-28273IDM300623.SZ捷捷微电16621-9-28335IDM600703.SH三安光电99220-9-41843IDM300373.SZ扬杰科技3200-12-7366IDM3898.HK时代电气74317-13-24181IDM688396.SH华润微66812-14-21274IDM600745.SH闻泰科技85534-19-47353IDM600460.SH士兰微58915-20-23379EDA/IP688206.SH概伦电子134212-153956EDA/IP688262.SH国芯科技11751151334EDA/IP301269

18、.SZ华大九天40700028440EDA/IP688521.SH芯原股份2319-6-402738海外半导体方面，7 月份，收益率前十名公司分别为安森美（+33%）、迈威尔科技（+28%）、莱迪思半导体（+27%）、恩智浦（+24%）、铿腾电子（+24%）、超威半导体（+24%）、Monolithic Power（+21%）、新思科技（+21%）、阿斯麦（+21%）、意法半导体（+21%）。跌幅较大的有矽力杰（-77%）、稳懋（-17%）、华虹半导体（-17%）、联咏（-12%）、中芯国际（-10%）、旺宏（-8%）、世界先进（-6%）、ASM 太平洋（-6%）、瑞昱（-6%）、英特尔（-3

19、%）、台胜科（-3%）。板块公司市值（亿美元）6 月涨跌幅（%）7 月涨跌幅（%）2022 年初至今涨跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ设计英伟达4,541-1920-384817设计博通2,162-1610-182510设计德州仪器1,635-1317-31912设计高通1,629-1014-201310设计超威半导体1,531-2524-34453设计亚德诺894-1318-1542设计迈威尔科技473-2628-36-953设计微芯科技382-2019-20306设计联发科364-285-43472设计Monolithic217-1521-57816设计Power思佳讯175-1518-

20、29133表 3：海外半导体公司行情回顾板块公司市值（亿美元）6 月涨跌幅（%）7 月涨跌幅（%）2022 年初至今涨跌幅（%）PE-TTMPB-MRQ设计科沃110-1610-33112设计莱迪思半导体85-727-207520设计矽力杰70-21-77-89918设计瑞昱58-18-6-41264设计联咏54-26-12-51202设备阿斯麦2,313-1721-273929设备应用材料922-2216-32148设备拉姆研究694-1817-301511设备科磊半导体572-1320-101741设备东京电子538-254-31175设备爱德万测试116-2311-3800设备ASM 太

21、平洋33-7-6-2372设备盛美半导体10110-41381封测日月光126-2713-19222封测安靠49-1719-1872代工台积电4,589-148-26185代工中芯国际2406-10-1281代工联华电子160-231-4272代工世界先进39-28-6-54203代工华虹半导体39-5-17-45121代工稳懋22-14-17-58152材料信越化学526-1711-15142材料英特格149-1719-21338材料环球晶圆66-270-49154材料胜高48-165-21161材料台胜科22-32-3-41313材料CMC MATERIALS0-10-900IDM三星电子

22、2,825-158-2281IDM英特尔1,491-16-3-2881IDM镁光682-2512-3371IDMSK 海力士549-168-2571IDM恩智浦483-2224-18207IDM英飞凌355-2014-35213IDM意法半导体343-2121-22123IDM安森美290-1733-2206IDM南亚科54-266-33161IDM华邦电31-267-32731IDM旺宏20-10-8-23201EDAIP新思科技562-52105610EDAIP铿腾电子510-22406619二、行业景气跟踪：消费端需求整体疲软，汽车/光伏/服务器等保持相对高景气我们将从以下五个维度对全球

23、半导体景气度进行跟踪分析：需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM 厂商库存变化等；供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格

24、变化趋势；销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。图 4：半导体行业景气分析框架资料来源：整理1、需求端：手机和 PC 等消费端需求仍显疲弱，服务器/汽车等半导体需求较强根据 SIA 数据，2021 年全球半导体市场总额为 5560 亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、通信、汽车、消费、工业、政府占比分别为 31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0% 、 1.0%。与 2020 年相比，下游应用领域份额基本保持稳定，汽

25、车领域上升 1.0pcts；PC 与通信领域分别下降-0.8、-0.5pcts；工业与政府领域占比无明显变化。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。智能手机：Q2 全球手机需求疲软，产业链库存相对较高，下半年或仍将旺季不旺。受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，Q2 全球手机出货量疲软。2022Q2 全球智能手机出货量为 2.87 亿台，同比- 9%（Canalys）；其中 2022Q2 中国智能手机市场出货量约 6720 万台，同比-14.7（IDC），6

26、 月国内市场手机出货 量 2801.7 万部，同比+9.2%/环比+34.6%，其中 5G 手机 2302.7 万部，同比+16.3%，占同期手机出货量的 82.2%。展望下半年，需求疲软叠加产业链库存调整，下半年或仍将旺季不旺。高通/联发科近期法说会下调全年手机销量指引，高通：考虑到全球经济的不确定性以及中国新冠疫情，客户在 22 年下半年会采用更加谨慎的采购策略，FY22Q3（CQ2）法说会下调了 2022 年全球手机销量预期，预期 2022 全球手机将同比下滑中个位数（此前预估为同比持平），同时将全年全球 5G 手机出货预测从 7.5 亿部下调至 6.57.0 亿部。在库存方面，高通目前

27、大部分库存来自射频芯片，公司认为下半年库存能够调整到正常水平。联发科：22Q2 法说会下调 2022 年全球智能手机出货量指引为 12 至 12.7 亿部，同比下降 6%-11%（此前预期为 13.5 亿部，同比持平）。全球 5G 出货量下调从 6.6-6.8 亿部下调到 6 亿部左右，在高通胀的影响下 4G 产品将在中短期内保持对消费者的吸引力。在库存方面，联发科预期自身的库存调整将会持续 23 个季度。图 5：全球智能手机出货量（百万台）（Counterpoint） 图 6：全球智能手机出货量（百万台）（IDC）5004003002001000全球智能手机出货量（百万部）YoY30%20%

28、10%0%-10%-20%-30%5004003002001000全球智能手机出货量（百万部）YoY30%20%10%0%-10%19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q2-20%CounterpointIDC图 7：中国手机月度出货量及增速（万部）（至 6 月）图 8：中国 5G 手机月度出货量（万部）（至 6 月）国内市场手机出货量（万台）YoY国内市场5G手机出货量（万台）占比4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000300%250%200%150%100%50%0%-50

29、%2019-082019-102019-122020-022020-042020-062020-082020-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-06-100%3500300025002000150010005002019-082019-102019-122020-022020-042020-062020-082020-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-06090%80%70%60%50

30、%40%30%20%10%0%资料来源：中国信通院、资料来源：中国信通院、从品牌格局来看，以苹果为代表的高端机需求较为强韧，国内安卓阵营持续趋弱。从全球市场格局来看，根据 Canalys 数据，22Q2 三星/苹果市场份额同比提升 3pcts/3pcts，而小米/OPPO/vivo 份额同比下滑 3pcts/1pct/1pct，尽管并非苹果的季节性旺季，但苹果智能手机出货量仍然达到 4950 万台，市场份额占比 17%，稳居第二。图 9：全球智能手机品牌市场份额变化图 10：中国智能手机品牌市场份额变化苹果三星华为小米OPPOvivo其他苹果华为小米vivoOPPO荣耀其他100%80%60%

31、40%20%0%100%80%60%40%20%18Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q20%IDCIDCPC：疫情居家经济驱动的行业景气已结束，22Q2 全球出货量同比跌幅扩大。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1 全球 PC出货量同比加速增长，但 21Q2 同比增速开始明显下滑，22Q1 增速转负，22Q2 跌幅扩大，22Q2 全球 PC 出货量同比-14.73%/环比-11.43%。国内方面看，6 月中国笔记本电脑出货量为 247 万台，同比-5.63%/环比+161.24%。图 11：全球

32、PC 季度出货量（百万台）及增速（%）图 12：中国笔电月度出货量（万台）及增速（6 月）全球PC出货量（百万台）YOY销售量:笔记本电脑YoY100908070605040302010070%60%50%40%30%20%10%0%-10%19Q420Q220Q421Q221Q422Q2-20%300250200150100500100%80%60%40%20%0%-20%2019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-04-40%15Q215Q41

33、6Q216Q417Q217Q418Q218Q419Q2IDC、平板：中国 618 和美国亚马逊 Prime Day 促销带动 22Q2 出货量同比+0.15%，总体而言疫情居家经济驱动的行业景气已结束。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1 平板与 PC 出货量呈现出相似的加速增长趋势，21Q2 同比增速开始明显下滑， 21Q322Q1 出货量同比持续下滑，由于中国 618 促销活动和美国亚马逊的 Prime Day 活动，22Q2 出货量同比+0.15%。但总体上上轮疫情经济已结束，平板电脑市场缺乏长期增长动能。图 13：全球平板电脑季度出货量（百万台）及增速图 14：全球平板电脑品牌市场份

34、额变化销量YOY苹果三星华为亚马逊联想其他60.050.040.030.020.010.00.070%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q2-30%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q20%IDCTV：国内 6 月 LCD TV 销量 1031 万台，同比+20%，环比

35、+2.1%，销量在春节节后有所改善，环比增速有所改善，销售边际改善我们认为主要与相关长短料芯片产能缓解有关。图 15：LCD TV 销量（百万台）及当月同比（%）2,0001,5001,0005000销量:LCD TV:当月值销量:LCD TV:当月同比806040200-20-402019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-05-60iFind可穿戴

36、：受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，可穿戴市场需求疲软。可穿戴市场需求受宏观经济影响较大，根据IDC 数据，21Q122Q1 全球可穿戴设备出货量同比增速持续下行，22Q1 全球可穿戴设备出货量为 1.05 亿台，同比+0.67%。图 16：全球可穿戴设备出货量及同比（百万台）图 17：全球可穿戴设备各品牌出货份额苹果小米180160140120100806040200出货量（百万台）同比（%）120%100%80%60%40%20%18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q10%100%50%0%三星

37、华为FibitImagine MarketingBoAt其他18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q1IDCIDC汽车/新能源车：4 月和 5 月疫情影响汽车供应链稳定和居民购买，6 月乘用车销量提升幅度较大，新能源车 6 月销量环比持续高增长。根据中国汽车工业协会数据，6 月中国乘用车销量约 222 万辆，同比+41.59%/环比+36.9%，新能源车销量约 59.6 万辆，同比+133%/环比+33%，同环比均持续高增长。图 18：中国乘用车月销量（万辆）及同比增速（6 月） 图 19：中国新能源

38、车销量（万辆）及同比增速（6 月）销量:乘用车:当月值YoY新能源汽车:销量:当月值YoY300250200150100500500%400%300%200%100%0%-100%2019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-04-200%700,000600,000500,000400,000300,000200,000100,0000800%700%600%500%400%300%200%100%0%-100%服务器：缺芯逐步缓解，全球服务器季度

39、出货量预计 22Q3 环比正增长，信骅月度营收数据同环比持续增长。服务 器指标股信骅（全球服务器 BMC 芯片龙头）2022 年 6 月营收达到 5.05 亿新台币，同比增长 53.7%，同环比保持稳 健增长表明下游服务器厂商的拉货力度以及服务器景气较高。根据 DIGITIMES 信息，全球最大的服务器主机板厂英 业达表示 22Q2 服务器产品出货受到国内封城影响而递延，预计 22Q3 将重拾动能，预计 22Q3 环比增幅将达双位数， 22Q4 有望持续维持增长，英业达亦表示上下半年服务器出货量比重可望达到 45:55，意味着 22H2 出货将较 22H1 增长 22%。服务器供应链指出长短料

40、紧张的现象正在舒缓，部分 IC 虽然供应吃紧，但是已经看到舒缓的现象，在 22Q2 之前 PMIC 供货缺口达到 10%以上，目前已经缩小到 8%。图 20：全球服务器季度出货量及其增速图 21：信骅月度营收及同比增速（6 月）6005004003002001000出货量(万台）QoQYoY20Q421Q121Q221Q321Q4 22Q1E 22Q2F30%20%10%0%-10%-20%-30%6.05.04.03.02.01.00.0营收（亿新台币）同比100%80%60%40%20%0%-20%2019-12019-42019-72019-102020-12020-42020-7202

41、0-102021-12021-42021-72021-102022-12022-4-40%DIGITIMES Research，资料来源：公司公告，对于服务器的主要下游客户，全球主要互联网大厂的资本支出 22Q2 环比+20%，大部分厂商对于未来资本支出规划持乐观预期。根据各公司二季度法说会信息，微软预计未来资本支出按美元计算会连续下降；谷歌表示 22Q2 资本支出最大的是服务器，预计 2022 年全年资本支出将同比增加，在 22H2 服务器将占资本支出的绝大部分；Meta（脸书）22Q2 资本支出达 76 亿美元，同比+64.2%/环比+39.2%，资本支出同环比大幅增长主要系 AI 计算相

42、关领域支出加大，Meta 预计 2022 年资本支出约 300-340 亿美元，相比于之前的 290-340 亿美元范围缩窄，中值提升。甲骨文在 2022 财年资本支出约 45 亿美元（对应自然季度约为 21Q3-22Q2），基于云服务器强烈的需求，公司预计在 2023 财年的资本支出将更高，预计在已有的 20 个国家 36 个云服务区域的基础上，在 2023 财年将继续增加 6 个云服务区域。图 22：全球主要互联网大厂资本支出（亿美元，按自然季度）微软谷歌亚马逊脸书苹果甲骨文同比4504003503002502001501005012Q112Q212Q312Q413Q113Q213Q313

43、Q414Q114Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q20100%80%60%40%20%0%-20%-40%资料来源：彭博，2、库存端：半导体整体处于库存调整状态，汽车/工业等领域库存水位相对健康PC 链厂商英特尔强调下游 OEM 客户正在快速降低库存水平，库存周转天数处于历史相对高位。根据英特尔公告和法说会信息， 22Q2 英特尔 PC 芯片的出货量低于下游 PC OEM

44、厂商对于芯片的消耗量，主要是因为一些大客户正在以过去十年未见的速度降低库存水平，英特尔认为整个行业处于库存修正状态。高通季度库存在 22Q2 再创历史新高，库存周转天数环比上行至 87.9 天。高通季报数据显示，22Q2 库存同比+73%/环比+19%，库存创下了近五年季度历史新高，高通的库存周转天数亦超过 20Q2 的高点 87 天，消费电子类产品下游需求疲软带来较大的库存压力。图 23：英特尔分季度库存情况（百万美元）图 24：高通分季度库存情况（百万美元）14000120001000080006000400020000存货存货周转天数110105100959085806000500040

45、003000200010000存货存货周转天数100806040200BloombergBloomberg国外 IDM 大厂过去几个季度库存水位整体持续上升，库存周转天数整体也逐步提升。功率、模拟和 MCU 产品大都采用成熟制程，国外相应领域的大厂也大都采用 IDM 模拟进行生产。海外 IDM 厂商包括：TI、ST、英飞凌、安森美、ADI、NXP、思佳讯、瑞萨和罗姆。海外功率、MCU 厂商库存信息显示出汽车相关领域目前库存周转天数较低，消费电子等需求相对疲软领域库存和库存周转天数环比有上升趋势。ST 表示 22Q2 积压订单能见度达 6-8 个季度，目前 2022 年的产能已经售罄，2023

46、年的产能也即将售罄，2023 年底或 2024 年才能进行库存补充，汽车和工业市场需求保持强劲，消费电子及 PC 市场需求略显疲软。NXP 表示目前汽车领域供不应求持续，公司产能仅能覆盖 80%订单。图 25：海外主要 IDM 库存情况图 26：ST、NXP 和瑞萨平均库存情况（百万美元）16,00014,00012,00010,0008,0006,0004,0002,0000存货（百万美元）DOI1401201008060402006000400020000平均库存（左轴）库存周转天数（右轴）150100500BloombergBloomberg瑞萨汽车业务占比较高，整体库存处于相对健康水平

47、，但是汽车和非汽车类业务库存及周转天数变化态势出现差异。瑞萨的汽车业务库存水位在持续上升，但是 DOI 仍低于目标水平，非汽车类库存及周转均处高位，汽车产品渠道库 存周转天数持续上行。根据瑞萨季度法说会信息，瑞萨 22Q2 汽车业务库存环比提升，库存周转天数环比相对持平，但是总体仍低于目标天数；工业/基础设施/IoT 库存及库存周转天数环比均提升，库存周转天数（接近 120 天）远高 于目标天数。从渠道库存来看，汽车业务的渠道库存和渠道库存周转周数环比均上升，工业/基础设施/IoT 渠道库存 环比提升，渠道库存周转周数已环比降至 8 周以下，预计 22Q3 汽车业务的渠道库存水平会出现下降。图

48、 27：瑞萨电子库存情况资料来源：瑞萨，图 28：瑞萨电子展示的渠道库存情况资料来源：瑞萨，模拟芯片厂商代表企业 TI 季度库存从 21Q3 开始持续提升，库存周转天数环比相对持平，处于历史较低位。根据 TI 22Q2 季度法说会公告，TI 季报显示模拟和通信设备等需求持续高速增长，消费电子需求疲软，对于 TI 的库存情况同样具有较大影响，目前 TI 的库存水平已经达到了近五年的季度相对高位，且暂未看到明显的放缓趋势，库存周转天数也维持在 123 天左右。图 29：TI 分季度库存情况（百万美元）25002000150010005000存货存货周转天数200150100500Bloomberg

49、，全球代工厂代表厂商台积电和联电均表示目前行业正处于库存调整期，库存消化时间至少需要几个季度甚至更久。 在此选取 Foundry 中的台积电、联电、SMIC 为代表，封测厂中的日月光、安靠为代表。根据台积电 22Q2 季报信 息，台积电观察到智能手机、PC 和消费者等细分市场需求疲软，受到需求下降的影响，导致 5nm 和 7nm 库存增加，预计 22H2 库存会减少，同时内存市场遇冷，在两年的疫情因素驱动后，半导体供应链的过剩库存需要几个季度才 能恢复到健康水平，预计库存调整将持续到 23H1。数据中心和汽车方面的需求保持稳定，目前公司产品仍供不应求。联电同样表示在某些细分市场的库存水平相对较

50、高，但是在经济不确定的情况下，消化同样的库存需要多长时间则 难以预测，智能手机、PC 和消费电子产品需求疲软，但是工业和汽车领域的需求较为稳定。图 30：台积电分季度库存情况图 31：联电分季度库存情况（百万美元）80006000400020000库存（百万美元）库存周转天数1008060402018Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q2010008006004002000库存（百万美元）库存周转天数7060504030201018Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q42

51、0Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q20BloombergBloomberg图 32：海外主要封测厂商库存情况存货（百万美元）DOI40007035006030005025004020001500301000205001000Bloomberg，分销商库存在疫情影响以及需求不佳影响下在下半年可能继续维持高位，一定程度上影响对上游半导体公司的拉货力度。在这里选择艾睿电子、安富利和大联大作为全球主要分销商代表，6 月大联大营收 683 亿新台币，同比+0.76%，环比+1.97%，月度营收同比仍处于低位，反映终端需求疲弱。图 33：主要分销商库存情况图 34

52、：分销商大联大月度营收情况（6 月）14,00012,00010,0008,0006,0004,0002,00016Q10存货（百万美元）DOI70900608007005060050040400303002002010010021Q121Q322Q10营收（亿新台币）YoY60%50%40%30%20%10%0%16Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q32020-32020-42020-52020-62020-72020-82020-92020-102020-112020-122021-12021-22021-32021-42021-52021-62021-72

53、021-82021-92021-102021-112021-122022-12022-22022-32022-42022-52022-6-10%3、供给端：2022 年产能输出或有延后可能性，海外设备交期延长同时大陆产线进口设备或将受限（1）2022 全年资本支出计划预计如期进行，2023 年存储晶圆资本支出预计有所调整2022 年晶圆资本支出计划预计如期进行，但 2023 年部分存储晶圆厂资本开支预计出现调整。代工方面，台积电22Q2 资本开支为 73.4 亿美元，环比下滑 21.7%；台积电于 22Q1 预计 2022 年资本支出为 400440 亿美元，但在22Q2 法说会表示，由于供应

54、链挑战持续，预计 2022 全年资本支出接近此前指引下限 400 亿美元，将部分资本支出推迟至 2023 年，但 2022 年产能扩张计划并未受到影响；联电 22Q2 资本开支为 3.95 亿美元，环比-2.5%；联电保持 2022 年资本支出计划 36 亿美元目标保持不变（其中有 5 亿美元来自 2021 年递延），其中 22H1 资本支出为 8 亿美元，因此 22H2 计划资本支出为 28 亿美元，下半年资本开支有望提速；存储方面，三星电子 22Q2 资本开支为12.3 万亿韩元，其中 DS 部门（DRAM 和 NAND）资本开支为 10.9 万亿韩元，代工方面的投资主要用于提高 5nm及

55、以下制程的产能；三星电子表示，由于全球存储景气度下滑，22Q2 依然不提供全年资本开支指引；美光表示，保持 2022 财年资本支出目标 120 亿美元不变，但预计对 2023 财年资本开支指引有所下滑。图 35：TSMC 和 UMC 季度资本支出TSMCUMC1009080706050403020100765432102020/Q12020/Q22020/Q32020/Q42021/Q12021/Q22021/Q32021/Q42022/Q12022/Q2资料来源：公司财报，整理2022 年国内晶圆厂产能输出节奏有一定延后可能性，目前各大公司的全年资本支出规划总体仍按计划进行。根据我们的整理，

56、国内的晶圆产线主要分为存储、逻辑、功率、模拟、CIS 和射频等，大部分公司在 2022 年底及以后均有新增产能放出，目前各大厂商的资本支出总体仍按年初计划进行，但由于设备交期延长、美国潜在的出口设备限制等因素，国内部分厂商存在被动递延产能扩张的情况。同时，当前市场上晶圆供需关系紧张局面结构性缓解，部分厂商或考虑主动调整扩产节奏。图 36：国内晶圆产线扩产节奏汇总资料来源：产业调研，整理供应链问题尚未缓解，上游硅片等原材料厂商积极扩产22Q2 供应链问题依旧存在，一定程度限制设备厂商交货时间。根据 ASML，由于下游对 EUV/DUV 需求旺盛，但公司受供应链（部分气体等）影响，当前仍采用快速发

57、货模式（先发货后测试，测试后再确认收入），因此 22Q2 有 8亿欧元收入存在递延，同时预计 22Q3 有 11 亿欧元依旧递延至未来季度；根据 LAM，当前供应链仍存在一定限制， 22Q2 有 22 亿美元收入递延，并出于审慎原则，将 2022 全年 WFE（晶圆制造设备）支出从此前预期的 1000 亿美元降低至 950 亿美元；美光表示，供应链和通胀压力带来成本方面挑战，中国的防疫措施给全球电子供应链带来挑战，并一定程度影响公司封测厂商；三星电子表示，在 2022 年受俄乌冲突及中国部分地区的封锁影响，供应链的情况有所恶化，同时部分 IC 的供应中断依旧存在，2022 年公司一直增加库存水

58、平，保证持续稳定供应；三星电子预计 2023 年供应链问题依旧存在，设备交货时间可能会有所延迟。美国或将限制对中国大陆 14nm 及以下制程的设备出口，将加速国产替代进程。根据彭博社消息，美国此前禁止在没有许可证的情况下向中国领先的晶圆制造厂出售大多数可以制造 10nm 及以下芯片的设备，目前这一限制扩大到14nm，可能会影响 SMIC，包括在中国大陆的外资产线，例如 TSMC 的晶圆产线，但此法案预计不会限制更成熟制程的存储芯片；美国芯片法案目前已经在参议院投票通过，该法案规定美国补助的企业在美国建厂后，10 年内不得扩大对中国高端芯片的投资（14nm 及以下）；根据 LAM 22Q2 法说

59、会，表示已经收到通知，受到对中国出口管制的影响，对中国大陆 14nm 及以下制程的代工产线将限制出货（包括中国大陆的外资产线），具体影响将在 22Q3业绩指引中披露。全球硅片等材料整体供不应求，厂商依旧处于扩产周期。根据 SEMI，22Q2 全球硅片出货面积为 3704 百万平方英寸，保持环比增长态势，但自 21Q4 以来同比增速持续下滑，22Q2 同比+5%；SK Siltron 在当前存储价格下滑背景下，仍拥有长期合约，加上采取分散供应链等避险措施，因此将按原计划展开投资。根据韩媒 Miney Today 报道，SK Siltron 决定在 3 年内在南韩投资约 1.04 兆韩元，规划招募

60、超 1000 名员工，来增加 12 寸晶圆产能；国内厂商奕斯伟产业基地扩产项目在 6 月 14 日于西安市高新区开工；沪硅产业在 5 月 10 日宣布，子公司 OkmeticOy 拟扩产 8寸半导体特色硅片，预计每年将增加 312.2 万片抛光片产能。5 月 26 日，沪硅产业宣布拟通过子公司上海新昇与多个合资方共同成立控股子公司，在上海临港扩产 12 寸高阶硅片，预计产能 30 万片/月，在 2024 年建成后，12 寸硅片产能预计达到 60 万片/月。图 37：全球硅片出货面积4000350030002500200015001000500硅片出货面积（百万平方英寸）yoy20%15%10%