半导体产业竞争分析课件

1、半導體產業競爭分析南台科技大學 企業管理所課 程：策略管理授課老師：簡俊成 教授組別成員：碩專二甲 N970003 李豐安 N970011 高癸華 N970012 李明昇 N970019 黃文聖第1页，共61页。1目 錄壹、半導體發展現況貳、半導體景氣趨勢參、台灣半導體產業競爭力分析肆、IC設計產業競爭力分析伍、晶圓製造產業競爭力分析陸、覆晶封測產業競爭力分析柒、參考文獻第2页，共61页。2200911月WSTS（全球半導體貿易統計組織） 預估2009全球半導體市場出貨額為2,201億美元，較2008減少11.5%。2010為2,469億美元，2011增至2,698億美元，分別成長12.2%和

2、9.3%。壹、半導體發展現況（一）第3页，共61页。320082011 全球半導體市場資源： WSTS、台灣工業銀行(2009/11)第4页，共61页。4 主要原因：1.預估電腦的銷售情況在2010全面回升。2.某些國家的經濟激政策奏效。壹、半導體發展現況（二）第5页，共61页。519912113全球半導體市場規模與成長資源： WSTS、MIC 200910月 台灣工業銀行(2009/11)在無總體經濟突然化之假設基礎下，預估2010 2013全球半導體市場穩定持續成長，但成長自2011之10%逐緩。 第6页，共61页。6貳、半導體景氣趨勢 半導體設備訂貨/出貨比(B/B值)經常被拿來當作是研

3、究全球半導體產業景氣的重要指標。1.當B/B值小於1時，表示接單金額低於出貨金額，顯示半導體未來市場景氣趨緩，廠商可能會減少設備投資金額。 2.反之，當B/B值大於1時，顯示半導體未來市場景氣看溫和復甦，廠商也會增加設備投資金額。 例如：2009年台積電將資本支出從12億美元 到18億美元 聯電從4億美元 到78億美元第7页，共61页。7半導體設備B/B值走勢比較圖 北 美日 本資源： SEMI、SEAJ 金屬中心產業研究組整理（2009/10） 第8页，共61页。820082013年全球半導體資本及設備支出 資源： Gartner Dataquest 、 金屬中心產業研究組整理（2009/1

4、0） 單位：百萬美元第9页，共61页。9半導體產業範疇，上、中、下游第10页，共61页。10台灣IC產業的發展趨勢傳統銲線(Wired Bonding)先進覆晶(Flip Chip)3D SiP封裝綠色封裝8吋晶圓廠12吋晶圓廠(18座量產、6座建置中及16座規劃中)PC晶片組消費性晶片光儲存晶片通訊3C整合的系統單晶片 SoC晶片DRAM(16128Mb)SDRAM(128256Mb)DDR(256512Mb)DDR2(512Mb2Gb)DDR3(2Gb)0.35um0.25um0.18um0.13um90nm65nm/45nm台灣IC設計業者佈局方向朝整合資訊/通訊/消費性的SoC晶片 I

5、C製造業積極投入大尺寸晶圓與製程微縮，以成本與效率強化競爭優勢 封測業則是朝3D的SiP與綠色環保材料封裝發展DIPQFPBGACSP設計封測製造第11页，共61页。11半導體製程 主要可分成1. IC設計（威盛）2. 晶圓製程（台積電、聯電）3. 晶圓測試（京元）4. 晶圓封裝（日月光）第12页，共61页。12 IC設計就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計這整個過程。第13页，共61页。13 一、將晶片所要達成的功能列出並且設定其 規格 二、規格工程師將這些功能轉變為晶片所須 要接受的輸入信號以及輸出信號 三、邏輯工程師先用電路模擬軟體來設計出 晶片本身的電路邏輯 四、測試工程師把設

6、計好的電路邏輯進行整 體測試第14页，共61页。14五、設計工程師將電路邏輯轉變成實體的半導 體，再把實體電路排版到晶圓上面。 六、晶圓排版完成之後，工程師必須要再進行 測試，從純數位設計變成類比電路設計。七、進行晶圓規則(design rule)設計。 八、設計藍圖交給晶圓廠，進行設計及開模。第15页，共61页。15晶圓製程 ( Wafer Process)1.氧化模成型 2.感光劑塗佈 3.乾板設計組合 4.曝光顯像 5.定影顯像 6.高溫擴散 / 離子植入7.蝕刻溶解 8.金屬蒸著 9.成型晶圓第16页，共61页。16晶圓製造流程圖第17页，共61页。17 晶圓測試（Wafer Prob

7、e）是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個製程，以免徒增製造成本。晶圓封裝（Packaging）是整個半導體製程中的最後一道手續，它主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質之中。第18页，共61页。18參、台灣半導體產業競爭力分析SWOT分析第19页，共61页。19優 勢（Strength）1、半導體產業鏈成熟。2、擁有全球第一大晶圓代工產業和全球 第二大IC設計產業。3、擁有自主研發技術。4、製

8、造技術較先進，產品線較寬廣。5、金融制度健全，籌資較易。6、半導體製程相關專利排名全球第三。7、擁有豐富的市場經驗。8、擁有專業的客戶服務。第20页，共61页。20劣 勢（Weakness）1、台灣內需市場較小。2、人力、土地成本較高。3、人力、天然資源有限（電力、土地 的限制）。4、政府戒急用忍政策，將喪失許 多中國商機。第21页，共61页。21機 會（Opportunity）1、中國半導體市場供需缺口高達802、國外半導體廠商在台灣設立研發中 心。兩岸簽訂ECFA協議？第22页，共61页。22威 脅（Threat）1、中國半導體產業的崛起。2、日、韓半導體大廠紛紛布局中國。3、國際IDM大

9、廠跨足晶圓代工產業。第23页，共61页。23肆、IC設計產業競爭力分析五力分析SWOT分析第24页，共61页。24既有競爭者的威脅： 台灣IC 測試產業除了必須對抗IDM大廠的競爭，還須抵擋同業測試廠低成本策略的搶單。因應高階產品製程開出，各大測試廠皆不斷增加其測試技術與設備投入，積極的佈局利基性產品，因此現有廠商的競爭相當激烈，其對抗強度為強。五力分析第25页，共61页。25新進入者的威脅：1.隨著中國大陸成為全球最重要的電子資訊產品製造基地，國際半導體大廠的進駐加上中國大陸內需市場逐漸擴大，中國大陸的IC測試產業也呈現快速成長。 2.IC測試產業在半導體價值鏈中屬於勞力較密集的產業，而中國

10、大陸低廉的勞力成本與廣大的內需市場，國際各大測試業者以接近市場、開拓市場、低勞力成本、土地資源廣大的考量下，利用當地廉價的生產優勢，紛紛至中國大陸投資設廠。也對台灣測試業者造成競爭壓力。故新進入者的威脅強度為中偏強。第26页，共61页。26供應商的議價能力：1.測試產業的供應商以機器設備為主，為符合市場需求以高階製程技術為導向，擴大機器設備的投資是必然的趨勢。2.對供應商的議價能力強弱隨景氣趨勢而變，目前因有多家設備商可供測試業者挑選，且測試業者為其主要需求者，所以供應者可議價的空間並不大，其議價能力為中偏弱。第27页，共61页。27客戶的議價能力： 由於台灣IC測試業者有37家，客戶有多家測

11、試廠可做選擇，客戶的籌碼相對較大，且在市場供需較為平衡、產能供給過剩的情況下，客戶更具議價能力。所以在客戶議價能力方面為中偏強。第28页，共61页。28替代品的威脅： 測試產業的替代品威脅來自內建自我測試機能或是不做測試製程。1.目前IC生產大廠仍然維持測試製程，以確保IC產品品質良率。2.內建IC自我測試尚有技術性門檻需突破，所以此兩種替代品的威脅是屬於弱。第29页，共61页。29台灣IC測試產業五力分析圖資源： 傅玉芬（2005） 第30页，共61页。30優 勢（Strength）1.有良好的製程技術支援。2.擁有豐富的工程人才。3.與IDM大廠有長期合作關係及策略聯盟。SWOT分析第31

12、页，共61页。31劣 勢（Weakness）1.國內客戶係因上下游策略聯盟關係，難以再突破成長。2.市場因景氣波動翻覆甚劇，影響價格利潤。3.產業菁英人員出走，員工向心力觀念缺乏。第32页，共61页。32機 會（Opportunity）1.著眼對岸廣大的市場與商機，待政府政策再開放。2.與上游客戶完成供應鏈管理，邁向資訊系統虛擬工廠化。3.優秀的工程與品質能力成為各大IDM大廠的認證實驗中心。第33页，共61页。33威 脅（Threat）1.在同業的強力挖角及競爭下易造成人才流失及產業威脅。2.一旦發生天災人禍(921大地震)將造成產能流失及顧客轉移訂單。3.面對大陸競爭者來勢洶洶(低成本)將

13、對市場造成莫大影響。第34页，共61页。34伍、晶圓製造產業競爭力分析五力分析SWOT分析第35页，共61页。35既有競爭者的威脅： 台灣晶圓製造產業，除須對抗一線IDM大廠搶食高階製程產品，還須抵擋二線廠商與新興晶圓製造廠以集中及低成本策略來搶單。 因此，現存競爭者之間的競爭相當激烈，對抗強度為強。五力分析第36页，共61页。36新進入者的威脅： 隨著製程技術與建廠資金不斷的提高，晶圓製造產業的進入障礙不斷提高。 如建造一座12吋晶圓廠 1.至少須投入1000億台幣的資金 2.製程與製造技術的研發與門檻不易跨越 3.代工服務模式的建立及技術人才培訓不易 致使新加入者的威脅並不高，威脅強度為弱

14、。第37页，共61页。37供應商的議價能力： 供應商負責提供給晶圓製造業者生產所需項目，例如：機器設備、化學原料、氣體、或晶圓等。因為，可提供晶圓製造業者選擇的供應商並非只有一家，且晶圓製造業者又為供應商的主要需求者，所以供應商可以議價的籌碼並不多，其議價能力為中偏弱。第38页，共61页。38客戶的議價能力： 由於製程技術的進步及產能供給的增加，購買者可以選擇投單的廠家因此增多。尤其，當經濟不景氣的時候，在產能供給過剩的情況下，購買者更具議價能力。綜合以上，購買者對製造業者的議價能力為中偏強。第39页，共61页。39替代品的威脅： 半導體是與矽有關的產業，目前認為可以取代矽的替代品為砷化鎵，而

15、其須在實驗室進行組合，昂貴且難以生產，故來自替代品的壓力為弱。第40页，共61页。40台灣晶圓製造產業五力分析圖資源： 官坤林（2003） 第41页，共61页。41優 勢（Strength）1.專業的晶圓製造技術與能力2.完整的產業群聚，分工完整3.位居市場的領導地位4.新晶圓廠的規劃、建造、與成熟製程5.具客戶導向與服務導向的企業6.與客戶的成功合作模式、豐富的客戶 管理經驗，提供客戶滿意的代工服務7.人才素質優異與人力管理SWOT分析第42页，共61页。42劣 勢（Weakness）1.政府的經濟規劃與法令的實施與限制。2.高階製程的研發與量產速度不夠快。3.SoC相關設計、製造技術仍待加

16、強。4.製造成本還要加強。第43页，共61页。43機 會（Opportunity）1.IC設計業與SoC未來的成長趨勢。2.12吋晶圓廠進入的門檻高，因此有能力 興建的廠商不多。3.IDM廠委外代工，產能外包的趨勢。4.與IDM廠合作開發先進製程技術，以 爭取IDM廠的大訂單。5.挖掘並支持具潛力的IC設計公司。第44页，共61页。44威 脅（Threat）1.人才的流失。2.IDM廠與二線或新興晶圓代工廠策略 聯盟，共同分享產能與技術。3.IDM廠爭奪搶進高階晶圓代工。4.二線晶圓廠與新興晶圓代工廠以集中、低成本 與策略聯盟方式搶食中高階產品市場。第45页，共61页。45陸、覆晶封測產業競爭

17、力分析五力分析SWOT分析第46页，共61页。46既有競爭者的威脅： 台灣覆晶封裝業已形成大者恆大的現象，由於投資金額大，所以固定成本高，產品缺少差異化及客戶轉換成本低，在規模經濟作用之下，產能的增加必須大量進行，而且覆晶封裝業又屬高退出障礙的行業，因此造成現有廠商競爭強烈。五力分析第47页，共61页。47潛在進入者的威脅： 由於台灣覆晶封裝業為技術密集及產能需求要求龐大的行業，因此必須採用較大規模的方式以對抗現有廠商的競爭，其進入障礙如下： 1.經濟規模(大者恆大) 2.產品良率、品質要求高 3.成本優勢(成本及價格優勢) 4.專利技術保護、學習曲線、認證 5.資金需求大、營運風險高 所以，

18、新進入者的威脅較弱。第48页，共61页。48供應商的議價能力： 覆晶封裝業主要成本為生產機器設備與原物料，二者佔總成本65%70%左右，所以採購行為為封裝業的重要活動。 由於機器設備及原物料均為少數供應商壟斷，除了極少數原物料及機器設備覆晶封裝業者可以自台灣地區購入外，大部份必須仰賴國外供應商，並且供應商的產能規模皆相當大，台灣封裝業者所購買的總值佔供應商的產值比例不大，因此供應商的議價力量在封裝業極強。第49页，共61页。49客戶的議價能力： 購買者因為購買數量大，委託封裝業者代工之產品大部份為標準品轉換成本低，必要時又可集中採購，特別是資訊產品使用之記憶體產品，所以購買者常常轉換封裝代工業

19、者，造成覆晶封裝業者為了保有訂單而強烈競爭。 半導體封裝產業的客戶，如晶圓廠、整合元件廠及積體電路設計公司有向下整合的可能性，因此購買議價力量相當強。第50页，共61页。50替代品的威脅： 半導體產品之生命週期短，產品的功能、容量、技術不斷增大及提升，現有產品尤其以資訊、通訊產品所使用之產品容易在短期間內被新產品取代，也因此限制了產業的價格與報酬上限。因此替代品的威脅為強。第51页，共61页。51台灣覆晶封測產業五力分析圖資源： 鄭崑竹（2004） 強強強強弱第52页，共61页。52優 勢（Strength）1.須取得多家國際客戶認證積極佈 局全球市場。2.開發居領導地位之IDM客戶。3.著手

20、籌資活動，並充分運用全球最 適化資金。4.專利開發能力強。SWOT分析第53页，共61页。53劣 勢（Weakness）1.投注資金高，且學習曲線不易縮短。2.潛在市場(IDM業者)不符合製造成本效益。3.龐大資本支出折舊率，回收期長。第54页，共61页。54機 會（Opportunity）1.佈局具成長爆發力的新興市場爭取指導性企業訂單。2.未來專業封裝與測試廠商將持續進行各種層次上的整合， 以一元化之服務增加議價之空間。3.親近大陸半導體市場、更有效率地配置生產要素。4.搶得市場先機，展開產能及技術競賽。第55页，共61页。55威 脅（Threat）1.在同業的強力挖角及競爭下易造成人才流失及產業威脅。2.一旦發生天災人禍(恐怖攻擊事件