集成电路塑料封装技术与设备

1、集成电路塑料封装技术与设备 1、塑料封装与设备的关系1、我国塑料封装发展现状2、塑料封装工艺流程3、塑料封装对应设备 塑料封装与设备的关系封装和设备有着十分密切的关系。设备是封装的基础和保证，一代设备，一代集成电路，一代封装。后道封装线中四要素设备、工艺、材料和环境设备是第一要素，是决定性要素。设备和封装是互动关系。设备受封装牵动而发展，又推动封装发展。封装产业与设备产业相辅相成，要发展微电子封装，封装设备必须先行。 塑料封装与设备的关系后道封装设备工艺材料环境 我国塑料封装发展现状1、封装业的产量和销售收入一直持续稳定增长 。2002年，中国电子封装产值为213.25亿元，占集成电路工业产值

2、的79.45%；产量为77.4亿块，增长了53.3%。 2、我国封装业的主流产品是PQFP、PSOP和PDIP, 三资企业以PQFP、PSOP和PBGA为主。3、在我国的封装业，三资企业占统治地位，国有封装企业已走上良性循环，公司正在发展壮大。4、对封装的投资热潮很强劲。投资强度大 ；技术先进；地点集中。5、封装市场还很大，发展势头很好 封装产业发展态势 项目 年代200020012002IC产量（亿块）58.863.696.3IC销售额（亿元）186.2188.3268.4封装产量（亿块）4550.4977.41封装销售额（亿元）47.4161.14213.25产量比例（%）76.579.7

3、680.38销售额比例（%）25.4585.5779.45自：CCID2003区 域设计业芯片制造业封装测试业省市小计区域比例长三角上海5.629.027.962.554.7%江苏9.08.522.540.0浙江5.92.73.412.0珠三角深圳1.2-6.47.64.2%珠海等0.30.9-1.2京津地区北京6.44.97.919.237.3%天津等0.2-58.658.8其他1.42.54.18.03.8%全国总计（2002）3048.5130.8209.3100% 我国封装业的现状自：IC应用2004。1 我国封装业的现状 封装投资新动向1、江苏长电科技股份有限公司与新加坡APS公司合

4、资生产凸块晶片、倒装晶片项目正式启动。合资项目总投资2980万美元，项目建成后将形成凸块晶片24万片、倒装晶片10亿片的能力。2、微芯科技（Microchip Technology）拟斥资50007000万美元在华建立封装测试厂。3、Intel 2002年投入3.75亿美元在成都建立封装测试工厂。4、芯片封装公司美国Psi(菲律宾)科技公司三年内投资3000万美元，在成都建立封装测试厂，将于2004年第二季度投产。5、南通富士通微电子股份有限公司崇川工厂竣工，拥有年封装15亿块、成品测试8亿块、芯片测试亿块集成电路的生产规模。 6、 无锡华润安盛科技有限公司揭牌成立，前身是1999年成立的无锡

5、华润封装总厂，现有员工600余名，拥有SSOP、SOP、HSOP、QFP、PLCC、DIP、SDIP、SIP、FSIP等封装形式，年封装能力6亿块以上。7、天水华天2002年投资1.2亿，发展封装产业。8、中国航天时代电子公司771所将投资1.5亿，建立封装生产线。 PQFP、PSOP外形PQFP:plastic quad flat packagePSOP:plastic small outline package PQFP、PSOP结构键合引线芯片环氧模塑料引线框架外部装片胶接地点引线框架园 片 检 查划 片背 面 减 薄装 片固 化键 合塑 封后 固 化去 飞 边 电 镀 切 筋打 弯打

6、印测 试包 装入 库PQFP工艺流程与设备磨片机划片机装片机固化炉金丝球焊机塑封压机去飞边机电镀线切筋成型机油墨打印机激光打印机测试仪 PDIP外形 PDIP工艺流程园片检查背面减薄划片装片键合塑封后固化电镀去飞边固化切筋打弯包装测试打印 PQFN外形PQFN: plastic quad flat non-lead环氧模塑料引线框架固 化粘 片键 合贴 膜塑 封测 试揭 膜包 装切 割打 印清 洗QFN工艺流程与设备电 镀贴膜机塑封压机揭膜机切割机清洗机测试仪编带设备送进装置电镀机 PBGA外形 PBGA:plastic ball grid arrayPBGA工艺流程与设备置球机回流焊炉清洗机

7、分割机测试仪 FCBGA外形带凸点芯片多层衬底倒装焊接底部填充支撑板附接涂硅树脂装散热板焊球附接检 验FCBGA工艺流程及设备凸点制作系统衬底制作设备倒装焊机填充机点胶机印刷机回流焊炉测试仪 WLCSP工艺WLCSP工艺流程与设备圆片前道工序溅射UBM涂复介质层1刻蚀出窗口刻出窗口刻出窗口布线涂复介质层2置 球回流焊成球涂胶机光刻机溅射台光刻机光刻机置球机回流焊炉涂胶机集成电路封装技术的发展趋势DIPSOPBGAPGAQFPTQFPSOJCSP1970198019902000Increasing Pin CountWLCSPMCMSIP 封装技术发展规律1、封装技术基本上是随着集成电路发展而发

8、展，封装本身是无源元件2、封装技术包括封装工艺、封装设备和封装材料，遵循自己的一套规律发展。即和集成电路并行发展3、从面向器件到面向部件，再到面向系统4、在新型封装领域，芯片工艺和封装工艺已紧密地结合在一起年代60年代70年代80年代90年代圆片尺寸（mm）355075-100150工艺水平(m)1083-515-08集成电路制造设备业发展情况九五期间，我国具备150mm、1m分步投影光刻机供货能力； 具备150mm、0.5m分步投影光刻机开发能力。十五期间，我国正在研制300mm、0.13-0.1m投影光刻机。 集成电路封装设备的市场以一家合资公司的生产线为例： 探针台20，划片机20，装片机30，键合机250，电镀机15，切筋打弯机75，打字机50，编带机50。在我国，半导体生产厂700余家，封装与测试厂108余家，主要厂家有60多家，考虑到各厂家发展的趋势，预测的封装设备市场如下。探针台200，划片机200，装片机292，键合机2401，电镀机151，切