202x年5g核心器件-柔性结构光模块(flexsom)掺铒光纤放大器(edfa)的研制

1、5G核心器件一一柔性结构光模块（FlexSOM）掺钳光纤放大器（EDFA） 的研制基于市场的需求，该类 EDFA需求结构非常紧凑，II-VI高意基 于白身技术储备及研发能力，设计开发更加迷你尺寸的光无源器件和 泵浦激光器，同时设计高可靠性光纤涂覆工艺，以满足严苛工业标准 及客户要求。研发方案1.产品设计该产品由福州高意公司工程师参与设计，制造和测试。 主要工作包括设计高可靠性光纤涂覆工艺； 开发白动化测试系统；开发超小 型EDF破配工艺；制定光学/机械设计验证实验计划；制定可靠性实 验计划。制作小批量样品， 进行全面的参数测试并通过可靠性实验 验证，保证产品各项技术指标达到设计指标。 在此基础

2、上开始批量化生产。b） 零部件采购及制备EDFA中采用的超小型光学元件由 Photop光学事业部制造，一方 面有助于随时沟通合作解决器件制作难题， 确保项目推进；另一方面 无论从时间与财务方面都有利于节省开发成本。使用的超小型宽工作 温度范围泵浦激光器来白深圳高意，其他组件来白国内外成熟产品供 应商，保证产品性能。c） 小批量样品试制和测试根据设计方案进行样机试制，完成后再根据产品的主要技术指标 要进行全面的测试，包括光机电各个方面的性能参数， 同时建立白动 测试系统。对试制和测试过程中发现的各种问题和尚未达到的各项指 标要进行汇总，输入下一个阶段。d） 方案修订与完善根据上一阶段试制和测试的

3、结果， 分析所发现的各种问题，检讨 和修订原方案。对于原技术指标要求和设计方案中可能存在的个别不 合理之处，如经过科学认证确定的，也可进行适当的修改。e）样机改进根据上一阶段所修订的设计方案， 对样机进行优化，改善原来所 发现的各种指标方面以及可靠性方面问题，以最终达到设计招标。2.技术路线本项目采用的技术路线是第一步： 进行样品整体设计，分解各关 键部分的主要技术指标。第二步：设计生产流程和装配工艺，培训员 工，制作样品，并建立白动测试系统。第三步：完善和优化生产流程 和装配工艺，进行可靠性试验，给客户送样评估，建立批量生产线。a）整机结构福州高意公司A&L研发部基于公司多年在超小型光放大器

4、模块 设计和生产方面的经验积累，以及业界领先的半导体激光器芯片技术， 和超小型光学器件设计和生产工艺，在约为87*35*6mm的光放大器光 模块中集成了 1个半导体泵浦激光器，3个高集成度超小型光学器件， 3个超小型分光光探测器，柔性电路板以及掺钳光纤和光跳线，提供 了 17dB的光信号放大，并且可以在-20 C 85C的极宽工作温度范围 内稳定工作。产品在设计阶段已充分考虑宽工作温度，超小产品尺寸 和可靠性方面的要求，保证了量产产品的温度稳定性和机械稳定性。b） 宽温度范围半导体泵浦激光器由II-VI高意白主设计与制造，具有尺寸小，散热性能优良，光 波长和功率稳定性好，输出功率高等优点，领先

5、于同行业其他厂商的 同类型产品c） 高可靠性光纤涂覆工艺设计在CFP/CFP2吉构的光模块中，由于产品空间尺寸极小，因此其 中的光放大器模块结构设计也极为紧凑， 进而对光纤排布的灵活性和 可靠性也有很高的要求。高意公司基于白身在光纤放大器产品领域多 年的制造经验，采用了高可靠性光纤涂覆工艺，确保了产品的可靠性 和生产工艺的稳定性。3.技术要求高意设计和制造的柔性结构光模块掺钳光纤放大器样品， 样品主要性能指标达到以下要求：性能指标191.22196.13 THz-18dBm-5dBm-6dBm-1dBm项目 输入光频率范围输入光功率范围输出光功率范围Local OSNRGlobal OSNRS

6、ignal to total ASE Ratio输入PD响应度输出PD响应度输入/输出PD非线性度总功耗常用工作温度范围扩展工作温度范围尺寸4.产品设计产品设计阶段。本阶段考核的指标：1.完成系统总体设计方案，理论模拟指标达到目标要求。2.完成光学、机械、电路设计方案，包括各部分相关设计文档和 图纸。3.完成光学、机械、电路关键元件选型，包括各关键元件规格书 和各部分物料清单。本阶段成果提供形式：1.总体设计方案一份。2.光学、机械、电路各部分设计文档和图纸。3.光学、机械、电路各部分物料清单和关键元件规格书。第一阶段样机生产，工艺设计。本阶段考核的指标：1.完成样机生产。2.完成样机性能测试报告。3.完成样机光学、机械、电路各部分设计验证报告4.完成初版产品生产作业指导书本阶段成果提供形式：1.一定数量的样机成品。2.样机性能测试报告一份。3.光学、机械、电路各部分设计验证报告各一份。4.初版产品生产作业指导书一份。方案优化。本阶段考核的指标：设计方案修订，改进性能，使之达到项目技术目标要求本阶段成果提供形式：改进设计方案。第二阶段样