材料储存条件

1、材料保管条件.有效期限管理表根据国家标准的有关规定并从储存气温环境条件综合考虑，现规定部品材料库储存和部品仓储管理要求：1、环境要求一般要求：环境温度+5oC至+40oCo相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持 在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于4OoC，相对湿度50%至85%的仓库中；部品分类存储要求：表一部品类别存储要求有效库存期（月）备注等级温度湿度静电防护入厂检验合格复检合格焊膏一级0100C无自生产日期始6个月内使用

2、开罐后48小时未用完的报废红胶0100C无自生产日期始6个月内使用印制板二级25356070%必须63恒温恒湿IC、二三极管等半导体器件2530oC6070%必须126恒温恒湿LCD、LCM、LED、晶振、触摸屏2535oC6070%63恒温恒湿、LCD/LCM/触摸屏必须注意防尘电池、适配器25350C6070%63恒温恒湿阻、容、感三级W350C*70%126无开关、金属按 键、连接器、插 座类W350C*70%126无蜂鸣器、扬声器、振荡开关W350C*70%63恒温恒湿标贴、双面胶、带背胶材料W350C*70%63恒温恒湿彩盒、礼盒W350C*70%63无外包装材料一般W400C*85

3、%2412无五金件W400C*70%1212无注塑件W400C*85%1212PC、亚克力 面板、镜片 类要特别 注意机械 防护、防尘2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存 储环境。3、湿敏器件（MSD）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（SMD, surface mount device） 内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分 离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会 延伸到元

4、件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。（图一）（图二）凡是外包装贴有JEDEC标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器件都属于湿敏元 件（PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH 等），其存储要求：a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月（从产品包装之日起包装日期一般会在包装袋上体 现），存储条件：温度30oC，湿度80%RH。（注意：针对不同湿度等级的器件，以厂商标签上的要求为准c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级（一般在元器件包装上体现），在有效的时间、特定 的环境下使用（见

5、下表二）湿敏等级Level No.可以有效使用的时间和环境Level 1温度30oC,湿度90%RH的环境下12个月内使用Level 2温度3OoC,湿度60%RH的环境下12个月内使用Level 3温度30oC,湿度60%RH的环境下168小时内使用Level 4温度30oC,湿度60%RH的环境下72小时内使用Level 5温度300C,湿度60%RH的环境下24小时内使用Level 6对湿度特别敏感，使用前必须烘烤，烘烤后在6小时内使用湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度10%RH的干燥箱中。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准）d、如果c项不符或在235C

6、时袋里的湿度显示卡显示湿度10%,器件贴片前须在705C的烤箱里烘 烤12小时。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准）4、静电敏感器件的存储要求：当相对湿度小于60%时，必须建立防静电安全工作区。凡是外包装贴有静电敏感器件标签（如图三）或 印有防静电标志（如图四）的元器件都属于静电敏感器件（LCD模块、BGA、FLASH、MOSFET管等），其存 储要求：仓库储存静电敏感器件应保证防静电包装袋密封的完好。静电敏感器件应当存放于防静电容器内，并存放在仓库静电安全区内。贮运中应当远离强静电、强电磁场或强放射场。仓库发料拆开包装后不能直接用手拿器件，应该戴防静电手腕、手套。工作人员应当小心轻放静电敏感器件，防止剧烈震动造成器件在格子内倾斜，影响贴片机吸取。（图三）（图四）注：库存有效期是从产品经IQC检验合格入库之日起。（如没有特殊要求，非湿敏器件的库存条件、库 存有效期如下表一所示）；湿敏器件按3要求管理。5、补充说明超过有效库存期的原材料应重新送IQC复检，重新送检合格的部品应单