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1、PCBA线路板污染物及其影响（一）-电迁移一、电迁移（一）电迁移影响因素温度湿度污染物数量污染类型高强电流导线间距（二）电迁移发生的三个阶段路径形成初始化树枝状生长（三）控制电迁移的主要方法：积极控制板级的清洁度二、电迁移枝晶产生枝晶产生的前提是金属发生了腐蚀，并存在电场的影响，而Ag、Pb、Zn等金属容易腐蚀，且在空中氧化腐蚀反应的电极电位差小，可逆反应的吉布斯自由能较小导致电迁移非常容易产生，因而银的电迁移与枝晶的生长最容易发生。电迁移失效的PCBA在进行必要的清洁后功能常常能够恢复正常。电迁移发生示意图M表示金属图3典型的铅枝晶照片图4典型的银枝晶照片HaO/HClM-ne=Nr-1A阴

2、极或低电住耐M(OnOH)注：此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所）三、电迁移引起的失效案例在体式显微镜下对样品失效位置进行外观检查及电测发现：客户反馈的失效点（A,B）之间的绝缘电阻值在45KQ，失效区域的相邻导线之间的板面上存在多处明显白斑；而良品相同之间的绝缘电阻值大于Q，板面未发现存在明显的白斑异常现象。经过正常清洗之后，PCBA板面焊盘周围无可见Flux残留物，白斑区域是在产品组装并使用一段时间之后才逐渐显现，用溶剂清洗不掉。:1PC開清洗前更13岀现亡斑M页国2P淸洗后注：此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所）四、金相切片分析现象：切片发现白斑区域的阻焊膜与基材

3、之间存在明显的空隙，空隙中的物质含有Ni,Cu,Ci等等元素，而金属电化学迁移的成分与之基本相同。其中含有Ni元素和氯元素的物质很可能来源于PCB阻焊膜印制前的处理液。注：此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所）金相切片分析原因分析：PCB制程残留液造成该处基材与阻焊膜之间结合不良二生成板面外观上的白斑。产品组装并使用时，相邻导线在偏压影响下，白斑区域的板面上会逐渐发生金属离子性物质的迁移，并在板面上出现树枝状盐类沉积物并不断蔓延伸展，导致相邻导线之间的绝缘电阻值降低甚至短路。导线之间的金属迁移是导致失效品微漏电的主要原因。五、电迁移引起的失效案例茁片和划饋柜星珞竜自应是与的唯一电Xftfc-SEM照片*提示：1.以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程

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