IC产品认识电子版本

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。IC产品认识-转IC产品认识日志地址:请用Ctrl+C复制后贴给好友。大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很多生产厂家不是这样的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（

2、赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：

3、AMD公司FLASH常识：AM29LV640D（1）U（2）90RWH（3）I（4）1：表示工艺：B=0.32uMC=0.32uMthin-filmD=0.23uMthin-filmG=0.16uMthin-filmM=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOPB=BOTTOMH=UnifomhighestaddressL=UnifomlowestaddressU、BLANK=Unifom3：表示封装：P=PDIPJ=PLCCS=SOPZ=SSOPE/F=TSSOPM/P/W=FPGA4：温度范围C=0TO+60I=-40TO+85E=-55TO+85MAXIMMAXIM产品命名信息(专有

4、命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。三字母后缀：例如：MAX232CPEC=等级（温度系数范围）P=封装类型（直插）E=管脚数（16脚）四字母后缀：例如：MAX1480BCPIB=指标等级或附带功能C=温度范围P=封装类型（直插）E=管脚数（28脚）温度范围：C=0至60（商业级）I=-20至85（工业级）E=-40至85（扩展工业

5、级）A=-40至82（航空级）M=-55至125（军品级）封装类型：ASSOP；BCERQUAD；CTO-200，TQFP；D陶瓷铜顶；EQSOP；F陶瓷SOP，HSBGAJ-陶瓷DIP；KTO-3；LLCC，MMQFP；N窄DIP；NDIP；QPLCC；R窄陶瓷DIP（300mil）;STO-52，TTO5，TO-99，TO-100；UTSSOP，uMAX，SOT；W宽体小外型（300mil）；XSC-60（3P，5P，6P）；Y窄体铜顶；ZTO-92，MQUAD；D裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。管脚数：A8；B10；C12，192；D14；E16；F22，256；G4；H4；I28

6、；J2；K5，68；L40；M6，48；N18；O42；P20；Q2，100；R3，84；S4，80；T6，160；U60；V8（圆形）；W10（圆形）；X36；Y8（圆形）；Z10（圆形）。注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能AD公司的命名规则：在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。AD公司前、后缀说明ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母

7、一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：后缀代码温度范围描述I,J,K,L,M0to60性能依次递增，M最优A,B,C-40to125性能依次递增，C最优S,T,U-55to125性能依次递增，U最优最后一个字母表示封装对应如下：封装描述后缀代码封装描述后缀代码封装描述后缀代码BGABPDIPNSOIC_wbRWCSP-BGABCPDIP-doublepinrowNDMQFPSBGA-powerBPPLCCPMQFP_EDSPChipCPLCC

8、-EDPPLQFP_EDSQCAPCACERDIPQLQFP(formertqfp)STChip-solderbumpCBCERPAKQCTQFPSUDIP/SBDCQFPQSTQFP_EDSVLCCECERDIP-windowQWTO-92TLDCCEJSOICRTSOPUCLCCESSO-batwingRBSOICpowerVFlstpakFSOJRJDDPAKVRPGAGMini-SORMTO-220VSHeaderDSOIC-nbRNHybridWJLCCJPSOPRPSampleXSOT-23KAQSOPRQPre-productionXXSOT-143KBSSOPRSSIPYSOT

9、-223KCSOT23orSOT143RTSIP-formedleadsYSMetalDIPMTSSOPRUNotapackageZZIC封装小常识：IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。PLCC特征：四边有脚向内：管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。QFP特征：四边有脚向外：管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/3

10、04。SOP特征：两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。DIP特征：双列直插，管脚数最少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。PGA特征：方的，向下直插，多脚。BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。QFN特征：下面焊的TO220特征：直插，单排直插。有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是TO263。以下

11、是几种封装的示例图片，供参考：BGA封装PGA封装TO-220封装TO-8TO5SOT-223PLCCTQFPDIPTSOPPBGACPGA在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。

12、窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。助你正确识别XILINXG型号：有XILINX产品型号图片，文字说明。助你正确识别ALTERAG型号：有ALTERA产品型号图片，文字说明。生产批号小常识：IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生产的为01，每二周为02，依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就是06年第32周生产的，如果看到有0

13、654是不可能的。美国国家半导体公司（NS），它的datacode（批号）比较特殊，以每6周为出厂标记，每年有9个批号，下面是NS公司从1996-2006年所有的datacode(批号表)。199619971998199920002001xxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxyw960660661A970670671J980680681S990690691A000600601J010610611S961261262B971271272K981281282T990690692B001201202K011211212T9

14、61261263C971871873L981881883U990690693C001801803L011811813U961261264D972472474M982482484V990690694D002402404M012412414V961261265E973073075N983083085W990690695E003003005N013013015W961261266F973673676O983683686X990690696F003003600O013613616X961261267G974274277P984284287Y990690697G004204207P014214217Y9

15、61261268H974874878Q984884888Z990690698H004804808Q014814818Z961261269I975275279R985285289=990690699I005205209R015215219=200220032004200520062007xxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxywxxyyxyyxyw020620621A030630631J040640641S050650651A060660661J070670671S021221222B031231232K041241242T0512512

16、52B061261262K071271272T021821823C031831833L041841843U051851853C061861863L071871873U02242244D032432434M042442444V052452454D062462464M072472474V023023025E033033035N043043045W053053055E063063065N073073075W023923926F033033636O043643646X053953956F063063666O073673676X024224227G034234237P044244247Y05425425

17、7G064264267P074274277Y024824828H034834838Q044844848Z054854858H064864868Q074874878Z025225229I035235239R045245249=055255259I065265269R075275279=三星NANDFLASH基本常识：16MK9F2808UOC-PCBO512MK9F4G08UOA-PCBO32MK9F5608UOD-PCBOK9K4G08UOM-PCBO64MK9F1208UOB-PCBOK9G4G08UOA-PCBO128MK9F1G08UOA-PCBO1GBK9K8G08UUOA-PCBOK9F1G08UOB-PCBOK9L8G08UUOA-PCBO256MK9F2G08UOM-PCBOK9G8G08UUOM-PCBOK9F2G08UOA-PCBO2