芯联锐创模组生产品控3-pcba外观检验

1、1.目的为明确PCBA焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 2.适用范围适合于本3.术语及定义PCBA外观检验。判定分为合格和不合格：合格：外观完全满足标准要求状况,判定为合格。不合格：外观缺陷未能满足标准要求,且影响产品功能和可靠度，判定为不合格。4.职责权限4.14.2生产部：生产部按照此检验标准进行生产、检验。品质部: 负责对生产部生产的过程和产品质量进行监督。5.文件：IPC-A-610E程序内容：不良现象名称：立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。移位或偏位：元件在焊

2、盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。6.1.3.16.1.3.26.1.3.3横向（水平）偏位 - 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）纵向（垂直）偏位 - 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）旋转偏位 - 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）6.1.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象文件：Q/XL-AZ-03版本：A0修订日期：2016年 3 月 15 日页码：1 /106.1.56.1.66.1.76.1.86.1

3、.96.1.106.1.11反向：是指有极性元件贴装时方向错误。错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。少件： 要求有元件的位置未贴装物料。露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔 露在外的现象。起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。锡裂：锡面裂纹。6.1.126.1.136.1.146.1.15堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。6.1.166.1.176.1.186.1.19反贴/反

4、白：指元件表面丝印反贴于PCB板，无法识别其品名、规格丝印字体。冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。少锡：指元件焊盘锡量偏少。多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。6.1.206.1.216.1.226.1.23锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。 断路：指元件或PCBA线路中间断开。元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。6.2检验标准项目元件种类标准要求参考移位片式元件侧面偏位(水平）1.侧面偏移时，最小宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。片式元件末端偏移(垂直）

5、1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2.按P与W的较小者计算。文件：Q/XL-AZ-03版本：A0修订日期：2016年 3 月 15 日页码：2 /10项目元件种类标准要求参考移位无引脚芯片最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2.不接受末端偏移圆柱状元 件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。圆柱状元 件（末端偏移）末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的 1/2。圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的 1/2.三极管

6、三极管的移位引脚水平移位出焊盘区域的 1/2(即偏移量过焊盘宽度的 1/4）.垂直移位其引脚应有 2/3 以上的长度在焊接区.IC/多脚物料最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽 (W)的 1/3。末端偏移必须有 2/3 以上的接触引脚长度在焊盘以内.文件：Q/XL-AZ-03版本：A0修订日期：2016年 3 月 15 日页码：3 /10项目元件种类标准要求参考移位J形引脚元件侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的1/3.末端偏移时，侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.旋转偏位片式元件片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的1/3.圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分

7、不得大于元件直径的1/4.三极管三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有 1/2以上的焊接长度.IC/多脚物料IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度（A）应小于脚宽（W）的1/3A1/3W反贴/反白元件翻贴不允许正标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下）片式电阻常见文件：Q/XL-AZ-03版本：A0修订日期：2016年 3 月 15 日页码：4 /10项目元件种类标准要求参考立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而）焊锡高度无引脚元件最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的25%.侧立片式元件不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋

8、转90度贴放）片式电容常见错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象文件：Q/XL-AZ-03版本：A0修订日期：2016年 3 月 15 日页码：5 /10项目元件种类标准要求参考反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)多件所有元件不允许有空位焊盘贴装元件连锡/短路所有元件1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。 2.不接受空脚与接地脚之间连锡。3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡所有元件焊端焊点高度（T）不得小于元件引脚厚度的 1/2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度

9、（L）的 3/4D3/4LIC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良. 4.柱状锡面须光滑，焊接轮廓宽度 L1/2D，锡面高度 T1/4D文件：Q/XL-AZ-03版本：A0修订日期：2016年 3 月 15 日页码：6 /10项目元件种类标准要求参考虚焊/假焊所有元件不允许虚焊、假焊多锡片式元件最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上.多脚元件不接受焊料触及封装元器件体的多锡现象。锡裂所有元件不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象空焊所有元件不接受焊盘无锡的焊接不良.文件：Q/XL-AZ-03版本

10、：A0修订日期：2016年 3 月 15 日页码：7 /10项目元件种类标准要求参考锡孔所有元件不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。BGABGA目视.放大镜或X-ray观察可见的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全冷焊/锡膏未融化所有元件不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品浮高所有元件元件本体浮起与PCB的间隙不得大于 0.1mm。锡尖所有元件贴片元件锡尖的长度不得大于0.2mm（从元件本体表面计算）且不能元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准文件：Q/XL-AZ-03版本：A0修订日期：2016年 3 月 15 日页码：8 /10翘脚有引脚元件不允许元件引脚变形

11、而造成虚焊等不良.元件破损所有元件不接受元件本体破损的不良品项目元件种类标准要求参考金属镀层缺失所有元件元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过1/5（每一个端子）露铜PCB不允许PCB线路有露铜的现象不影响引线的露铜面积不得大于 1mm插件堵孔PCBA不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装文件：Q/XL-AZ-03版本：A0修订日期：2016年 3 月 15 日页码：9 /10起铜箔所有元件焊接造成铜箔的现象变形PCB弯曲距离（H)对角线长度1%；以弯曲程度严重的一边为准（最大不得超过2mm）金手指上锡/刮伤PCB金手指上不允许有焊锡残留/刮伤的现象项目元件种类标准要求参考PCB刮花/掉绿油PCB带金手指的PCB不接受有感划伤。板面允许有轻微划痕，长度小于 1mm;宽度小于0.2mmPCBA不允许出现掉绿油状况；NGNGPCB脏污PCB（不含金手指板）焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白。在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m。锡珠所有元件不接受锡珠残留而导致短路现象 ；不允许锡飞溅至大面积