限用物质技术标准

1、文件编号:限用物质技术标准.目的本标准规定了 ABC设计、制造的产品所包含的部件、材料及生产所需使用的辅助材料、 包装材料中有害物质的管控要求。.适用范围本标准适用于ABC所有售卖的所有HSF产品、及HSF产品所有的部件/材料/配件等、 以及提供给最终客户的HSF产品的所有包装和所有将随HSF产品交货的间接原料（如 说明 书、使用手册、广告等）。.引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其 随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标 准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新

2、版本适用于本标准。包装回收标志（GB18455-2001）关于限制电池产品汞含量的规定电子电气中限制使用某些有害物质（欧盟2002/95/EC指令）修订2002/95/EC,建立电子电气设备中某些有害物质最大浓度限值（欧盟 2005/618/EC 指令）电子电气产品中限用的六种物质（铅、镉、汞、六价铭、多澳联苯、多澳二苯醴）浓度的测定程序 （IEC 62321 Ed.1 111/95/CDV）基于科学进步，修订/增加2002/95/EC附录的豁免条款（欧盟2005/717/EC、2005/747/EC、 2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/

3、EC、2008/385/EC）、。电池及蓄电池指令（91/157/EEC、98/181/EC、2006/66/EC）包装指令（94/62/EC）2003电子废弃物回收法案：包括电子废弃物的支付体制（SB 20/SB 50）.术语与定义有害物质（HazardousSubstance HS）:版本：A限用物质技术标准第1页共3页文件编号:指WEEE或RoHS指令以及客户额外要求及其他适用法规或标准中列明的所有的禁止使 用的物质。可与限用物质(RS)互换。有害物质减免(H azardousSubstancesFree HSF)：指减少或消除WEEE或RoHS指令、客户额外要求及其他适用法规或标准列出

4、的有害物 质。产品：由各零部件、原材料加工而成的成品并可供最终使用者使用的整体。HSF 产品(Hazardous Substances Free ProductHSFP)指满足有害物质管控法律法规要求的产品。可与绿色产品( Green Product GP互换。 4.5物质：指化学元素及其化合物(例如：铅是一种化学元素而氧化铅是一种化合 物)。美国化学协 会的化学摘要系统的注册号可用来归类所有的化学元素及其绝大部分化合物，并可用于鉴定。部件：供应给我公司并装配到我公司的 HSF产品中的零件或者组件。均质物质(Homogenous material):用机械方法不可再拆卸出多种材质的单元。机械拆

5、卸”指的是不同的材料可以用机械方法比如拧开、剪切、碾碎、研磨及打磨分开。N.D. (not detected):有害物质浓度低于使用认可的化学测试方法可以发现的最低浓度。PPM(Parts Per Million):百万分之一，浓度单位，等价于重量计毫克每千克(mg/kg)或0.0001%重量比。包装材料：用来保护HSF产品防止污染，静电及由于储存/运输受到破坏的材料(例如，盒子、集装 箱、减震材料、泡沫袋子、热缩塑料、胶带、粘合剂等)，包括制品材料、塑胶材料、包装材 料辅料。有意加入：指生产者明知道其将使用的材料中含有超过标准规定含量的有害物质仍继续使用的，或 为达到某种性能指标而故意向其使

6、用的材料中添加有害物质的行为。豁免项：按照欧盟RoHS指令及其修改指令，对于特定产品中某些物质不作限制或限制范围相应 扩大。该项目将随欧盟指令修改而作相应调整。版本：A限用物质技术标准第2页共3页文件编号:.有害物质的管控要求HSF产品中有害物质的管控标准公司HSF产品所使用的原物料、辅助材料中有害物质的管控种类及含量管控要求应满足表一 “HS产品有害物质管理标准”中规定的要求。HSF产品中有害物质申报要求按照WEEE附件II中的要求，若供应商提供给我司的材料或零部件、 辅助材料中含有以下 物质时，应向我公司报告：电容器中含有多氯化联（二）苯（PCB）组件，如开关或者逆光灯管中含有水银塑料中含

7、澳化阻燃剂石棉氯氟姓（CFC）、氢氯氟烧（HCFC）、氢氟姓（HFC）、碳氢化合物（HC）放射性物质包装材料中有害物质的管控标准公司提供给最终客户不会返还的包装材料中含有的有害物质的种类及含量应满足表二 包装材料中有害物质管理标准”中所列的要求：表2、包装材料中有害物质管理标准物质名称限值(ppm)主要应用镉（Cd）及其化合物总含量：100纸箱，防护带（布），外包装标签*,套筒，外包装盒， 防震材料及其他应用铅（Pb）及其化合物汞（Hg）及其化合物六价铭及其化合物*注：用于产品上的标签不属于外包装标签，应按照产品管理标准要求。电池中有害物质的管控标准用于HSF产品中的电池和蓄电池中有害物质的种

8、类和含量应满足表三“中规定的要求表3、物质名称限值(ppm)适用范围镉（Cd）20所有电池铅(Pb)4040 c汞(Hg)5非钮扣电池版本：A第3页共3页限用物质技术标准文件编号:2%钮扣电池.有害物质检测方法与设备6.1针对产品、包装中有害物质的浓度符合性检验需满足均质物质的检测，检测样品前处理 方法与检测设备建议如下（以下仅对RoHS要求的六种有害物质的检测方法做出了样品前处理 的建议，其他元素可根据需要再做适当的调整）：物质化学分析XRF分析样品前处理建议参考方法测试仪器镉（Cd）EN 1122:2001; IEC 62321SJ/T 11365电感耦合等离子体发 射光谱仪（ICP/AE

9、S） /原子吸光分析仪（AAS）铅（Pb）EPA-3050B; IEC 62321 SJ/T 11365汞（Hg）EPA-3052; IEC 62321 SJ/T 11365铭(Cr(VI)IEC 62321; SJ/T 11365ISO 3613 (5.6) EPA 3060A & EPA7196紫外可见分光光度计（UV/VIS）欠儿儿工日力所仅PBBs/PBDEsIEC 62321; SJ/T 11365气相色谱和质谱联用仪（GC/MS）.标识要求有害物质符合性区分标识凡符合本标准要求的原物料、零部件、半成品均需要加贴区分HS符合性的标识，公司内的HS符合标识如下。可依据包装大小等按比例缩

10、放其尺寸大小，要求标识要清晰、明显，易 于辩识。图1图2注：图2中数字仅为示例，使用时应替换为电子信息产品相应的环保使用期若供应商所供原材料、模块及辅助标准不满足本标准要求时，需加贴以下标识标签，并 注明环境使用期限。版本：A限用物质技术标准第4页共3页文件编号:本程序起草人：审核：批准：本程序于2008年？ ？月？日正式实施版本：A限用物质技术标准第5页共3页文件编号:表一 HSF产品有害物质管理标准物质名称限值（PPM）主要应用范围豁免化学分析XRF分析铅（Pb）及其化合物1000300塑胶材料中的稳定剂、颜料、 染料，焊料，墨水，玻璃，元 件外皮，涂料，电镀槽及其它 应用1、阴极射线管、

11、电子部件和发光管的玻璃的铅含量；2、钢中合金元素中的铅含量达0.35%,铝含量达0.4%,铜合金的铅含量达 4%;3、陶瓷HSF产品的铅（如，高压电子装置）；4、铅青铜轴承外壳及其轴衬的铅；5、顺应针连接系统的铅；6、热导枪钉模组涂层的铅；7、光学玻璃和过滤玻璃的铅；8、微处理器中引脚和封装之间连接用的含两种以上组分的焊料的铅（铅含量在80%与85%之间）；9、高温融化的焊料中的铅（即，焊铅焊料合金中铅含量超过85%）;10、用于服务器，存储器和存储系统，交换、信号产生和传输、以及电信网络 管理的网络基础设施设备的焊料中的铅中的铅；11、集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所

12、用焊料中 的铅；12、线性白炽灯硅酸盐灯管中的铅；13、专业复印设备的高强度放电灯 （HID）中用作激发的卤素铅；14、紧凑型节能灯（ESL）中作为主要汞齐合金的特定成分（PbBiSn-Hg 和 PbInSg-Hg）中的铅以及作为辅助汞合金 PbSn-Hg中的铅；15、液晶显7K器（LCD）用十连接平卸荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅16、通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料里的铅。17、等离子显示屏和表面传导式电子发射显不器构件中的氧化铅，特别是玻璃前后绝缘层、总线电极、黑条（彩色显像管）、寻址电极、阻挡层肋柱、密封玻璃 料，以及封装玻璃、环状玻璃、印墨中。18、使用铁银合金或者铜引线框架

13、的细间距元器件（即不大于0.65mm的弓|脚间距）的表面处埋中的铅，不包括连接器类。19、用于无汞平面荧光灯（例如：用于液晶显示器、设计或工业照明）的焊料 中的铅。20、用于僦和氟激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。注1：此处铅限值浓度 300PPM是指设计用途皮肤可接触的部件或材料中均质物质的浓度限值。 版本：A限用物质技术标准第6页共3页文件编号:物质名称限值( 化学分析PPM)XRF分析主要应用范围豁免镉(Cd)及其化合物100连接材料，表向处理，低熔点 焊料，保险丝，颜料，化学合成 材料,油漆，墨水，相片，电镀 槽，稳定剂，半导体光敏器件 及其它应用1、电触头中的镉及其化合物以及关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的76/769/EEC指令的修改指令91/338/EEC禁止项以外的镉镀层中的镉；2、光学玻璃和滤光玻璃中的镉3、用于位于音量大于或等于100分贝的大功率扩音器音圈上的电导体的电气或机械焊点的镉合金。汞(Hg)及其化合物1000墨水，涂料，开关，燃料，杀 真菌，防腐剂，添加剂，技 术蚀刻及其它应用1、小型日光灯中的汞含量不得超过5mg/灯；2、