LED封装师技能鉴定指导-中级工封装工艺

1、 1 任 务LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）LED封装师技能鉴定指导-中级工封装工艺 封装工艺1.1 LED发光原理与技术参数（一）LED发光机理当电流通过LED的PN结时，电子与空穴复合而将电能转变为可见辐射光能，这就是LED发光原理。（二）LED光源特点LED光源具有发光效率高，响应速度快，耗电量少，节能环保，使用寿命长，可靠性高等特点。 封装工艺1.1 LED发光原理与技术参数（三）LED伏安特性LED的伏安（I-V）特性具有单向导电性。从I-V特性曲线看属于非线性，可划分为正向死区、正向工作区、反向死区、反向击穿区。开启LED发光的电压，红色（黄色）一般为0.20.25V，绿色（

2、蓝色）一般为0.30.35V。（四）LED光学特性LED光学特性发光强度、发光波长、光谱分布、光通量、发光效率、视觉灵敏度、发光亮度 封装工艺1.1 LED发光原理与技术参数（五）LED色度学参数LED的色度学参数主要包括色温发光颜色及波长显色指数 封装工艺1.2 LED封装基本工艺流程（一）LED制程基本工艺LED制程四大工艺固晶工艺焊线工艺灌胶工艺测试工艺将晶片固定在已点好胶的支架上称为固晶。固晶的位置不能偏离中心位1/3。 封装工艺1.2 LED封装基本工艺流程（二）LED封装工艺的烘烤固晶烘烤 是将半成品放入烤箱内，烤箱温度为150，烘烤1.5h。烘烤过程中不能打开烤箱。点荧光粉烘烤

3、是点完荧光粉后放入烤箱内，烤箱温度为120，烘烤1520min。灌胶后烘烤 分为前固化和后固化两个阶段。 封装工艺1.2 LED封装基本工艺流程（三）LED封装的压焊（焊线）工艺用金线焊机将电极连接到LED管芯上，用以电流注入的引线称为焊线。工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状、焊点形状、拉力。（四）LED的点胶封装工艺在LED支架上的相应位置点上银胶或绝缘胶称为点胶。点胶封装工艺主要难点是对点胶量的控制。 封装工艺1.3 LED封装防静电基础知识（一）关于静电静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称，如摩

4、擦起电就是一种静电现象。静电的基本物理特性有吸引或排斥，产生放电电流。静电放电对元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的危害。静电对电子元件的危害有使元器件硬击穿完全受损破坏，软击穿产生潜在损伤，缩短使用寿命，静电放电产生的电磁场对电子产品造成干扰甚至损坏等。 封装工艺1.3 LED封装防静电基础知识（二）静电的产生两种不同性质的物体相互摩擦或接触时，在物体间发生电子转移，一种物质把电子传给另一种物质而带正电，另一种物质得到电子而带负电，在与大地绝缘情况下，电荷无法泄漏而停留在物体的内部或表面呈相对静止状态，这种物体所带相对静止不动的电荷称为静电。 封装工艺1.3 LED封装防静电基础知识（三

5、）LED封装的烘烤工艺中静电防御LED封装的烘烤工艺中，采取的静电防御的方法有如下几种。（1）烘烤设备应良好接地，如图所示。 封装工艺1.3 LED封装防静电基础知识（2）有必要的在设备周围要铺设防静电地垫。（3）操作者穿戴防静电衣、帽、腕带等，如图所示。（4）必要时，在静电防护关键部位设置离子风机。 封装工艺1.3 LED封装防静电基础知识（四）LED封装时静电的生成（1）LED封装时空气干燥易产生静电。（2）LED封装环境温度高，易受生静电危害。（3）LED封装环境无尘化处理不好易吸附静电。（4）工作台、桌椅、地板（垫）没有静电防御，在静电防护关键部位没有设置离子风机。（5）喷射、流动、运

6、送、分离、包装等的速度不当易受生静电危害。 封装工艺1.3 LED封装防静电基础知识（五）LED封装防静电措施静电控制的主要措施有：静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等（1）生产机具有良好的接地设施。（2）使用较不易产生静电的器具，如穿戴棉质手套避免使用尼龙手套、橡皮手套，避免裸手接触晶粒或IC。操作人员须佩戴静电环。静电手环如图所示。 封装工艺1.3 LED封装防静电基础知识（3）以静电防护材料包装晶粒及IC产品。（4）使用静电防护桌垫及地毯。（5）必要时使用离子扇中和工作环镜中无法借接地来消除的静电。 封装工艺1.4 LED封装环境要求（一）LED封装生产环境对LED品质的影

7、响（1）环境的静电会使LED硬击穿完全受损破坏或软击穿产生潜在损伤，缩短使用寿命。降低环境的静电影响，能提高产品的优良率。 （2）环境温度、湿度、无尘净化率，可以减少热、湿气扩散、静电吸附，能有效降低芯片、硅胶、封装界面、荧光粉胶等的老化，提高LED产品的合格率及性能指标。 封装工艺1.4 LED封装环境要求（二）LED封装环境温度的控制要求（1）LED封装环境温度控制在（255）为宜，室温影响胶水的黏稠度和使用时间。（2）环境温度的控制可以减少热、湿气扩散，能有效降低对芯片、硅胶、封装界面、荧光粉胶等的影响。（三）环境湿度的控制要求LED封装环境相对湿度控制在（50%10%）为宜。 封装工艺1.4 LED封装环境要求（四）人员进入封装车间的流程人员进入封装车间前应取得进入封装车间资格，刷卡进入更衣室，换穿无尘衣/鞋， 戴上帽子，人手摸接地金