FLOTHERM经典教材

1、22223334555566677FLOTHERMIntroductory一：创建和保存项目二：设置单位三：定义求解域四：定义求解域环境五：参考点设置六：画箱体七：箱体打孔八：增加热源九：设置监控点十：创建结构树十一：设置网格十二：观测温度：十三:添加PCB13.1:添加pcb材料132：设置pcb位置133：设置pcb尺寸134：加入元件135：加入元件功率十四：定义其它热源十六：观察机箱内十七：数据观察十八：更改求解域后恢复二十：添加风扇二十二：气流观察二十三：优化一：创建和保存项目在PM中选择Project/New并选择“Defaults”表.选中文件“DefaultSI”并按0K.这就

2、按缺省设置（标准国际单位）打开一个新的工程文件，其它的设置参数也都回复为缺省值。在PM中选择Project/SaveA$（项目/保存为）。在ProjectName（项目名称）栏中键入“Tutorial2”。在Title（标题）栏中键入“SimpleElectronicsBox”。单击Notes（备注）按钮。在文本编辑框中输入一些和项目有关的信息。比如“Thisisaninitialmodeloftheelectronicsbox.。单击Date（日期）和Time（时间）按钮，为项目创建日期和时间信息。单击OK按钮，退出EditNotes（备注编辑）对话框。再单击确定（OK）来保存您的项目。二：

3、设置单位整体的缺省尺寸单位可在PM中设置。在菜单条上，选择Option/Units.在UnitClass,下面选中LENGTH并在UseUnits中选择mm。选Dismiss退出对话框。现在长度的单位在大多数FLOTHERM对象设置中缺省为mm，甚至在关闭FLOTHERM后重新打开也一样。三：定义求解域在项目管理窗口（PMwindow）中，选取System（系统）项。在该项上单击鼠标右键,然后在弹出菜单中选Location（位置）选项。这时会出现一个OverallSolutionDomain对话框。需要注意尽管我们已将长度单位设置为mm,但在OverallSolutionDomain中仍旧是m

4、。求解区域尺寸需改动如下：X=0.25mY=0.075mZ=0.3m，求解区域的position（位置）项应该保持为（0,0，0）m。然后单击OK按钮。单击图标國，打开绘图板（DB），可以察看您所定义的求解域大小。现在您可以在此窗口中察看和修正模型。您还可以在绘图板中用鼠标左键单击抓取点并拖动红色边框，将求解域的尺寸改变为您需要的大小。同时您也可通过选择在抓取点间的高亮度的线来重新定位求解区域的位置。按住鼠标左键不放并进行拖动，可以将一个区域移动到一个新位置。重设绘图板应用窗口和项目管理器（PM）的尺寸以便在您的屏幕上这两者同时可见。四：定义求解域环境在PM中的System（系统）项上单击鼠标

5、右键，选取Ambients（环境），将会显示环境对话框。单击New（新建）按钮将会出现AmbientAttribute（环境属性）对话框。输入以下信息：AmbientAttributeName（名称）：StagnantAirat35CHeatTransferCoefficient换热系数）：5W/m2.K.压力，温度和速率采用缺省设置。单击确定（OK）按钮保存设置，退出对话框。保证Attachment选择在DefaultAll。这样，环境属性就会应用于所有求解区域的边界条件上。选中列表中的“StagnantAirat35C”并单击Attach。这样，“StagnantAirat35C就会出现在

6、CurrentlyAttached中。点击Dismiss,退出AmbientAttribute（环境属性）窗口。五：参考点设置在项目管理器（PM）中，选择菜单Option/Preference$,在弹出的窗口中将显示位置“Displaypositionsin设置为AbsoluteCoordinateso局部坐标（LocalCoordinates）和绝对坐标（AbsoluteCoordinates）的区别将在练习3中详细解释。六：画箱体在PM中，点击调色板图标艇（或按热键F7）调出调色板。您会看到各种不同的模块，诸如立方体，外壳，风扇等，这些都可在FLOTHERM中直接建模。选中RootAsse

7、mbly（装配树状结构的根），并单击箱体图标因。这会使箱体尺寸与求解域（OverallDomain）尺寸随时保持一致。选中“Chassis并使用右键调出EnclosureMenu菜单。选择Construction察看输入对话框。三维尺寸应该为（250,75,300）mm。保证选项ModelingLevel选择在Thin。将机箱壁厚度Thickness设置为1.6mm。点击OK退出EnclosureMenu。要将材料属性MildSteel（低碳钢）应用于机箱，右键点击该Chassis”。选择Material（材料属性），在弹出的窗口中点击Library,这时出现MaterialLibraries

8、窗口。点开+,扩展Libraries,再点开Materials材料库。展开Alloys（合金），选中Steel（Mild）并点击Load。单击Dismiss关闭MaterialLibraries窗口。回至Material（材料属性）窗口，在Selection中选中Steel（Mild）并点击Edit（编辑）出现MaterialProperty（材料属性）对话框。单击OK关闭此对话框。再回到Material窗口，点击Attach将刚才设置的材料性能应用于机箱并点击Dismiss关掉此窗口。七：箱体打孔要使空气能够在机箱内流通，需要在机箱壁上打孔，以下我们用打孔的板代替机箱壁进行建模。在PM中，点

9、击“Chassis”配件前面的扩展附+,您将看到三个方向上的六个不同的机箱壁面。选中Wall（LowY）并在调色板中点击孔图标回。选中Hole并右键打开Construction对话框。输入以下位置及尺寸信息：位置（mm）Position（mm）:X=20Z=20.大小（mm）Size（mm）:X=190Z=80.再创建两个孔，一个在Wall（LowZ），另一个在Wall（HighZ），它们的位置尺寸如下：位置（mm）Position（mm）:X=20Y=10.大小（mm）Size（mm）:X=190Y=40.在绘图板中检查每个孔的位置和尺寸。注意每个选中的对象都会显示关联的轴坐标。这将会帮助您

10、理解每个部件是如何定义和定向的。备注：HoleinBlock窗口中提供了选项可将孔用以下方式代替：缺省设置是一个OpenSpace（开孔）。还可选择Material，重新设置Enclosure（箱体）的材料属性。或选择FlowResistance（流阻），定义一个与损耗系数有关的孔。将其切换我们可以用第三种选项定义机箱的通风孔但这里我们用更加智能化的方法，它就叫作“Perforatedplates”（打孔板）让我们定义覆盖于LowY壁面的打孔板。选中视图0（View0）,点击图标在PM中,选中孔LowYo点击绘图板中的调色板哉1孔板）图标至全屏。点击绘图板中的ToggleSnapGrid图标，

11、将其设置为SnaptoObject（贴附于物体）模式。并选择简单部件“PerforatedPlate”（打。从孔的左上角起至孔的右下角拖拽出一个打孔板。在PM中，双击PerforatedPlate编辑名称，将其更名为“LowYPlate”。选中“LowYPlate，右键点击进入Construction窗口。确定打孔板的尺寸与前面定义的孔的尺寸一致。将选项HoleType设置为Square（正方形），边长Sidelength设为4mm,X方向和Y方向上的孔间距（XoPitch，YoPitch）均设为5mm。检查CalculatedFreeAreaRatio。ResistanceModel（热阻模

12、型）设为Automatic。如果假定为TransitionalFlow模式则FlowRegime（气流模式）设为Intermediate。拷贝：选中“LowZPlate”，然后vCtrl+C复制。再选择RootAssembly（安放打孔板的位置）按+V粘贴。移动：按住并将使用鼠标左键将“HighZPlate”拖到左面的机箱壁。注意：一定要点中所选部件的边缘处再移动部件，否则会改变部件的尺寸。八：增加热源nnl在绘图板中，使用图标切换至四视图模式。将ToggleSnapGrid转换为SnaptoGrid（贴附于网格）图标#。在视图0中，绘制一个VolumetricHeatSource（热源）。点

13、击调色板中的图。从“LowYPlate的左上角开始拖拽出一个尺寸为190 x40 x260mm的几何体。您可在窗口底部的信息条中看到新建物体的尺寸和位置。右键点击PM中的Source（热源），进入Location菜单。修正热源的尺寸：X=190mm;Y=40mmandZ=260mm。将位置坐标Y设为10mm,热源Y方向的尺寸设为40mm。热源位置坐标X和Z的值均为20mm。右键点击Source，进入Source菜单。点击New创建一个新的热源。在Name（名称）中输入“25Watts”。点击Define。在弹出的窗口中选中Activate，激活Source，选择TotalSource，并输入2

14、5W。两次点击OK关掉两个窗口。并点击attach将“25Watts”的热源属性应用于该热源。确定Source菜单中CurrentlyAttached行显示“25Watts。九：设置监控点由于要监控机箱内的温度，我们创建一个虚拟的探针，名为MonitorPoint，位于机箱中心。在PM中，选择“Chassis”并点击调色板中的监控点图标驿。将其更名为“Box_temperature”。十：创建结构树在开始定义网格之前，我们需要再安排一下项目管理器中装配树结构的布局。选中RootAssembly，“Electronics”。使用图标创建两个子组件。将它们分别命名为“Structure”和将“So

15、urce”拖放到子组件“Electronics”中。将“Box_Temperature”，“Chassis”和打孔板都拖放到子组件“Structure”中。一：设置网格在绘图板中，使用键盘热键g打开网格。点击图标黠进入SystemGrid（系统网格）。点击Medium定义中等网格。软件会根据模型的情况自动设置最小网格单元尺寸和最大网格单元尺寸。确保DynamicUpdate已选中，这样，网格就可以自动更新。检查绘图板中和SystemGrid（系统网格）菜单中的网格。十二：观测温度：在FLOMOTION中单击建立可视化平面图标，创建温度显示平面。此平面自动置于机箱Y轴中心。刻度表中最大温度显示为

16、：_C.按“w”键将实体转变为线框模型。点击图标丿或按F11键）切换至可视化选择模式。保证在选择模式k下。通过拖动平面控制器移动温度平面。将显示平面的方向由Y方向转换为X或Z方向。将显示变量由温度转变为速度，从而显示速度矢量。使用操作模式迫及鼠标左键旋转视图。通过滚动Dolly滚轮对显示区域进行缩放。关掉FLOMOTION。十三:添加PCB在PM中，点击LibraryManager(库管理器)图标。这样就可以在PM中Tutorial3模型结构树的右面打开一个窗口，其中包含了所有FLOTHERM提供的库，诸如：材料，风扇，滤网，机箱等等以及用户自定义的库。131:添加pcb材料点击Librari

17、es旁边的+号将其扩展。找到Materials,同样扩展其子目录。在子目录Metals下寻找Copper(Pure)。双击把它加入到项目材料库中。再在子目录Laminates下找到FR4并双击添加到项目材料库中。在PM中的Tutorial3装配树结构中点开ProjectAttributes并扩展Material。您应该看到Copper(Pure)和FR4已被加载到项目材料列表中。由于我们在练习2中建立机箱模型时已应用了材料Steel(Mild)(低碳钢)，所以您会看到它已被列在项目材料列表中了。要关闭LibraryManager(库管理器)，点击位于库管理器底部的*标记符即可。选中PM中的“E

18、lectronics”子组件。激活绘图板中的视图0。这时绘图板中的各个视图可能会出现计算网格，使用键盘热建“g”关掉网格。检查ToggleSnapGrid图标，保证它处于七(贴附于物体)状态。选择PCB图标匀。从热源的左上角开始至右下角绘制出一个PCB。选中“Source”，使用键盘Delete键将其删除。132：设置pcb位置在绘图板中检查这个PCB，注意它本身有局部坐标标记。每个FLOTHERM对象都有一个局部坐标，可定义此对象的Xo,Yo和Zo坐标平面。这个PCB的长、宽及厚度分别定义于Xo、Yo和Zo。因此在视图2(+Z)中我们可以看到PCB的Z轴方向向下，这表明此PCB的顶部位于机箱

19、的底部。您在任何时候如果忘记FLOTHERM对象的长、宽或厚度，请到绘图板中检查此对象的局部坐标。选中此对象，它的局部坐标轴就会出现在视图中。我们旋转这块板使其顶部与机箱的顶部相对。在绘图板中，通过vTAB键切换至视图3(+X)。确定此PCB已被选中。点击图标两次使此PCB旋转180。出现消息窗口提示您由于PCB的位置提升网格将会改变。点击No继续。PCB的Zo轴指向现在应该向上。右键点击PCB进入Location。将PCB更名为“PCB1”。设置位置坐标：X=20mm;Y=10.0mm;Z=230mm单击OK关闭EditSmartPart编辑菜单。133：设置pcb尺寸右键点击PCB进入Co

20、nstruction。输入以下信息：Length=190mm;Width=210mm;Thickness=1.6mm.备注:要激活PCB的厚度信息，需要将ModelingLevel项设置在Conducting。将ConductorbyVolume设为10%。在DielectricMaterial项中点击Material选择FR4。在ConductorMaterial项中选择Copper(Pure)。点击Apply应用。点击标签Summary检查平面热传导率“InPlaneConductivity”和板厚度方向热传导率“NormalConductivity”两项的值。点击OK关闭PCB对话窗口。

21、134：加入元件由于PCB板已建好，现在可加入元件。在PM中选中“PCB1,然后到调色板中点击Component(组件)图标。选中Component右键进入Construction菜单输入功耗值15W。将元件的尺寸设置为与PCB板相同(length=190mm;width=210mm),但使元件的高为5mm。在ModelingOptions选项中，选择ApplyoverBoard将热量加在板的整个上部。点击OK应用新设置并退出此窗口。在PM中，选中“PCB1，使用键盘热键vCtr卜+C建立一个新的拷贝。选中“Electronics”子组件，在此使用vCtr卜+V粘贴。选中拷贝的PCB,将其更名

22、为“PCB2。右键进入“PCB2的Location菜单。将其位置改为X=20mm;Y=30mm;Z=110mm.。右键进入“PCB2的Construction。将其尺寸改为Xo=150mm;Yo=90mm;Zo=1.6mm。选择Component并拷贝它。在选中“PCB2作为放置新拷贝的目标对象。135：加入元件功率右键点击“Component:。编辑Construction菜单。将功耗改为2W。修正元件尺寸，使其符合板的尺寸(Xo=150mm;Yo=90mm)并将元件的Height(高度)设为3mm。“Component:。位于“PCB2的底部。将SideofBoard项设为Bottom。右

23、键点击“Component:】编辑Construction菜单。将功耗改为3W。修正元件尺寸，使其符合板的尺寸(Xo=150mm;Yo=90mm)并将元件的Height(高度)设为3mm。十四：定义其它热源用余下的热量定义电源。电源不作详细的表示，但要用一定的体积流场阻尼和一个块状热源代替。使用图标嚨定义一个名为“PSU”的新的组件，将其放置于RootAssembly（根组件）下。在FLOTHERM中，一个对象的位置可基于AbsoluteCoordinates绝对坐标或LocalCoordinates局部坐标。在菜单Option/Preference$中将DisplayPositionsin选

24、项改为LocalCoordinates局部坐标。当使用AbsoluteCoordinates绝对坐标时，每个对象，无论它是部件还是一个组件，它的位置都将基于求解域OverallDomain源点。它可以在绘图板中通过选择OverallDomain显示出来。当使用LocalCoordinates局部坐标时，一个位于某一组件下的对象（部件或组件）将会有一个基于这一组件原点的位置坐标。在PM中，右键点击“PSU”进入Location菜单。设置位置信息：X=145mm;Y=10mm;Z=235mm.现在“PSU”将离开OverallDomain（求解域）原点。所有在它下面建立的对象都将把“PSU”的位置

25、作为其坐标原点。在PM中选中“PSU”并到调色板中选择一个VolumeHeatSource（体积热源）包。输入“PSUHeat”作为此热源的名称。右键点击“PSUHeat”进入Location菜单。注意：位置坐标为（0,0,0）。将“PSUHeat”的尺寸设为：X=75mm;Y=40mm;Z=50mm右键点击“PSUHeat”进入Source。编辑我们在练习2中已建立的名为“25Watts”的热源，将其更名为“5Watts”。点击Define（定义）进入SourceOption窗口。将TotalSource（总功耗）由25W改为5W。将“5Watts”应用于“PSUHeat”。电源的第二个部分

26、就是流场阻尼。在PM中，选中“PSUHeat。从调色板中选择一个VolumeFlowResistance（体积流场阻尼）。这样就可以创建一个与PSUHeat”尺寸相同的名为“Resistance”的体积流阻。通过右键点击它进入Location可以检查它的尺寸和位置。双击Resistance将其更名为“PSUBlockage。右键点击“PSUBlockage”进入Resistance菜单。单击New创建一个新的阻抗属性。其名为“PSUresistance”。将ResistanceType改为Volume。将LossCoefficientBasedOn（损失系数基于）设为DeviceVelocit

27、yo在FreeAreaRatio项中输入“0.3。LossCoefficient（损失系数）设为“51/m。保证以上设置被应用于此阻抗的Xo,Yo和Zo三个方向上。点击OK退出此窗口。将“PSUresistance应用于FlowResistanceo十六：观察机箱内点击FLOMOTION图标團打开后处理视图。使用键盘热键“i切换至机箱等视图。通过点击图标或使用热键F9切换至选择模式*下。选中机箱顶部并按F12键将其隐藏。这样您就会看到机箱内部的情况：两块PCB板和一个电源。点击图标创建显示温度平面，它会自动位于机箱Y方向的中点。通过点击图标丿或使用热键F11转换至可视化选择模式。通过拖动控制器

28、移动该平面。按“w”键将实体转换为线框结构。通过将Y方向切换至X或Z方向可改变平面的方向。转换到控制模式综下，旋转视图。滚动Dolly滚轮进行缩放。使用键盘热键“X”,“Y”或“Z”创建项目视图。并将视图从透视图爲转换为笛卡尔视图闵。使用图标目可察看任意一个可视化平面的详细数值。在选择模式下，将鼠标在温度平面上移动。您可以看到随着指针位置的移动会显示不同的温度值。使用控制器在X,Y,或Z方向上移动可视化平面，探测其变化。点击图标阕修改可视化平面的设置。注意：点击Create可创建一个新平面，原有平面可使用Delete键删除。点击当前平面修改其设置。将平面方向更改至X方向。将可视化平面设在机箱中

29、间。将Clip/WireftameGeometry项中的Above设为Wireframe，Below设为Normal。这样机箱温度平面以下显示为实体，以上显示为线网结构。将ContourType选项设置在line。增口numberoflines（线的数量）。选择DisplayVectors将显示的变量转变为Velocity（速度）。取消选择DisplayScalar。选择ShowGrid显示网格线。点击图标關保存在FLOMOTION中的设置并关闭FLOMOTION十七：数据观察另外一种分析结果和抽取数值（诸如流速）的方法是使用表格窗口。在PM中点击位于FLOMOTION图标下方的表格窗口图标匿

30、表格窗口将打开不同几何体的有关位置、尺寸等的详细几何信息。单击SelectTable（选择表格）图标晶。由于我们对流入流出打孔面的流量感兴趣，因此我们在Results选项中选择CollapsedResistances及SmartPartDetailed。点击OK关掉此窗口。要显示含有打孔面信息的表格，点击Displaynexttable（显示下一表格）图标鬥。对每一打孔面，注意其流入流出的气体流量。表格中VolumeFlowin表示流入机箱的流量，VolumeFlowout表示流出机箱的流量。检查每个板的NetVolumeFlow。您会发现气流主要从下底板（“LowYPlate”）流入，从侧面

31、（“LowZPlates”和“HighZPlates”）流出。从“LowZPlate”板面流出的气流比从“HighZPlate”板面流出的多。十八：更改求解域后恢复在绘图板窗口中，按热键”恢复视图。十九：局部化网格如果查看网格，我们会看到一些细长的网格单元延伸到求解域的边界。理想情况下，我们可以对机箱内部进行网格细化而不会将这种细化扩展到求解域的边界。同时，我们还要保证在机箱底部和工作台之间5mm的缝隙中有两个网格单元，并且可以对一些机箱外部的改进网格进行进一步的细化以掌握气流的细节信息。右键点击Chassis,建立置顶盒各面的模型，选择GridConstrainto点击New,创建一种新的网

32、格约束并将其命名为“ymax=8mm”。将MaximumSize设为8mm。并点击Inflation（膨胀）。在LowSide项中将膨胀Size（尺寸）设为5mm,Min.No.（最小网格数）设为2。在HighSide项中将size设为20%,Max.Size（最大尺寸）设为8mm。点击OK退出。在AttachTo项中选择YoDirection,将上述设置应用于Chassis。同样的方法可创建其它的网格约束，创建名为x&zmax=20mm”的网格约束。将maximumsize设为20mm。将LowSide和HighSide膨胀都设置为：size=10%；Max.Size=20mm。将上述设置应

33、用于Chassis的Xo和Zo方向。rf在项目管理器中，选中“Chassis”并点击ToggleLocalizedGrid（局部网格）图标。这样就将网格置于set-topbox（置顶盒）上了，表示为图中密集的网格。注意绘图板中网格的变化。打开SystemGrid（系统网格）对话框。使用Medium网格设置。二十：添加风扇点击项目管理器中的图标打开LibraryManager（库管理器）。在Library下找到SanyoDenkiAxialFan，选择编号为109P0612H702的风扇。按住鼠标左键，将这一风扇拖拽到Ventilation组件中。在绘图板中，查看+Z视图。如果现在绘图板显示的是

34、四视图，请将其转换为单视图，即全屏显示+Z方向视图。.通过查看绘图板+Z方向视图中风扇的位置，我们发现风扇没有正确地与机箱排列。为使风扇能够与机箱对齐，我们可以使用Align（对齐方式）图标I。在项目管理器中，选中“Chassis”，然后按住vCtrl键同时选中风扇。在绘图板中，点击Align图标，并选择左上角图标.在使用Align（对齐方式）图标时，需要注意：首先选中的元件是固定不动的，之后选中的元件可相对此固定元件进行移动。仅可在绘图板中被激活的视图中执行对齐操作。在四视图模式下，被激活的视图用红色边框表示。二十一：添加散热器在项目管理器的菜单中，点击View并选择其中的ExpandAll

35、扩展所有的组件。此操作也可通过热键F6实现。按y键，激活绘图板中的+Y方向视图。查看主要元件（PCB1上的“Compl”），其功耗为7瓦。选中项目管理器中的“DetailComponent。保证绘图板中的Snap设置在SnaptoObject（贴附于物体）七。在绘图板中激活调色板。点击调色板中的散热器图标鎚，在7瓦的元件上部绘制出一个散热器。在此您可能会需要进行局部放大。选中散热器，右键点击进入Construction对话框。为散热器定义以下信息：定义基本尺寸25x25x3mm,散热器类型为Platefins（平行板散热器）。内部3齿，齿高22mm,齿宽1.25mm。齿间的网格单元数=3。请确

36、保您刚刚创建的散热器在“DetailComponent组件中。在+Y视图中查看散热器，保证散热器的齿沿Z轴正方向排列。如果不是这样就要通过点击绘图板中的旋转图标Q对散热器进行旋转，以使其置于正确的方向。查看绘图板中的不同视图（+X或+Z），检查散热器是否正确放置在7瓦的元件上部。如果没有，将其移动到正确位置。如果您在拖拽物体的同时按住vShift键，那麽所有的移动都将在轴方向上。通过从材料库中拖拽材料至散热器上，可以将Aluminum（Pure）的材料属性应用于此散热器。选中“DetailComponent组件，右键选择GridConstraints（网格约束）对话框。点击New（新建），输入

37、以下参数：名称：X&ZDetailedComponent。选中MinimumSize，并将其值设为0.01mm。Maximumsize（最大尺寸）=2mm。将LowSide和HighSide的膨胀率设为10%。LowSide和HighSide的最大膨胀尺寸为maximumsize=2mm。将这种网格约束应用于“DetailComponent组件的Xo和Zo方向上。依下列参数创建另一种网格约束：名称：YDetailedComponent选中MinimumSize，并将其值设为0.01mm。Maximumsize（最大尺寸）=2mm。仅在HighSide项中设置10%的膨胀率。同样仅在HighSi

38、de项中设置最大膨胀尺寸maximumsize=2mm。将这种网格约束应用于“DetailComponent”组件的Yo方向上在项目管理器中选择“DetailComponent”组件并点击ToggleLocalizeGrid（局部网格）图标rf瞬，使“DetailComponent”组件内所有元件的周围都布满网格线。您还可以通过选中物体或组件后按键盘热键1的方法来激活或取消局部网格。尝试切换局部网格开/关，观察绘图板中视图的变化。也可使用GridSummary（网格概述）图标来分别查看有和没有散热器局部网格时网格总尺寸的变化。在项目管理器中，选择Model/Modeling，右键进入Input

39、菜单。在Radiation项中选择RadiationOff。二十二：气流观察点击图标回打开Flomotion。在Y面上创建一个速度矢量图以查看气流流过机箱和风扇时的情况。移动此观察平面，注意观察气流是如何流经风扇流出通风孔的。您会发现气流被风扇吹出时存在着一些奇怪的现象。矢量的尺寸可以在菜单Editors/Vector中进行调整。另外一种显示气体在系统中流动的方法就是采用粒子流。删除速度矢量图。选中Chassis的顶部和”HighZ”面以及HighZPlate（HighZ面上的打孔板），按热键或选择菜单中的Viewing/HideSelectedObjects，隐藏上述被选项。选择菜单中的Selection/ActivateSnapTarget，视图中会出现一个红色方格和一个黄色箭头图标。拖动此箭头使红色网格贴附于风扇表面。调整箭头位置使图标的中心与风扇中心重合。依上述过程建立的黄色箭头图标将指定粒子源的位置。选择菜单中的Editors/Source，打开粒子源编辑器，并点击Create。在模型中将会出现一个绿色的盒子，表示粒子源。点击SnaptoSourceTarget，绿色盒子将会被贴附到