环境试验标准文件控制清单

1、环境试验相关标准在舁 厅P文件编号文件名称状态实施日期备注1GB/T 2423.1-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A:低温现行2009.10.012GB/T 2423.2-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B:高温现行2009.10.013GB/T 2423.3-2016电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab:恒定湿热试 验现行2017.07.01替代 2423.3-20064GB/T 2423.4-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Db:交变湿热（12h+ 12h循环）现行2009.01.015GB/T 2423.5

2、-1995电工电子产品环境试验第2部分：试验Ea和导则：冲击现行1996.08.016GB/T 2423.6-1995电工电子产品环境试验 第2部分：试验Eb和导则：碰撞现行1996.08.017GB/T 2423.7-1995电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ec和导则：倾跌与 翻倒（主要用于设备型样品）现行1996.08.018GB/T 2423.8-1995电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ed:自由跌落现行1996.08.019GB/T 2423.9-2001电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cb:设备用恒定湿 执作废2007.09.01作废被 24

3、23.3-2006替代10GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc:振动（正弦）现行2008.10.0111GB/T 2423.11-1997电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fd:宽频带随机振 动-一般盛求作废2005.10.14作废12GB/T 2423.12-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Fda:宽频带随机振动-局再现性作废2005.10.14作废13GB/T 2423.13-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Fda:宽频带随机振动-中再现件作废2005.10.14作废14GB/T 2423.

4、14-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Fda:宽频带随机振动-低再现性作废2005.10.14作废15GB/T 2423.15-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加 速度现行2008.10.0116GB/T 2423.16-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验J和导则：长霉现行2009.10.0117GB/T 2423.17-2008电工电子产品环境试验第2部分 试验方法 试验Ka:盐雾现行2009.01.0118GB/T 2423.18-2012电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Kb:盐雾，交变（氯 化钠溶

5、液）现行2013.02.0119GB/T 2423.19-2013环境试验 第2部分：试验方法 试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫 试验现行2014.03.0720GB/T 2423.20-2014环境试验 第2部分：试验方法 试验Kd:接触点和连接件的硫化氢试 验现行2015.04.0121GB/T 2423.21-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M低气压现行2009.10.0122GB/T 2423.22-2012电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验N:温度变化试验 方法现行2013.06.0123GB/T 2423.23-2013环境试验 第2部分：试验方

6、法 试验Q密封现行2014.03.0724GB-T 2423.24-2013电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Sa:模拟地面上的 太阳辐射及其试验导则现行2014.03.0725GB/T 2423.25-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AM:低温/低气 压综合试验现行2009.10.0126GB/T 2423.26-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Z/BMI:高温/低气压综合试验现行2009.10.0127GB/T 2423.27-2005电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z-AMD低温低气 压湿热连续综合试验现行2006.

7、04.0128GB/T 2423.28-2005电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T:锡焊试验方法现行2006.04.0129GB/T 2423.29-1999电工电子产品基本环境试验规程试验U引出端及整体安装件强度作废2005.10.14作废30GB/T 2423.30-2013环境试验 第2部分试验方法 试验XA和导则在清洗剂中浸渍现行2014.06.1431GB/T 2423.31-1985电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法作废2008.12.01作废被 2423.101-2008替代32GB/T 2423.32-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试

8、验Ta_润湿称量法可焊性现行2008.10.0133GB/T 2423.33-2005电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Kca:高浓度二氧 化硫试验现行2005.08.0134GB/T 2423.34-2012电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验ZAD温度湿度组 合循环试验现行2013.06.0135GB/T 2423.35-2005电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验ZAfc:散热和非散热试验样品的低温振动（正弦）综合试验方法现行2006.04.0136GB/T 2423.36-2005电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验ZBFc散热和非散 热样品的高

9、温振动（正弦）综合试验方法现行2006.04.0137GB/T 2423.37-2006电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验L:沙尘试验现行2007.09.0138GB/T 2423.38-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验R:水试验方法和 导则现行2009.03.0139GB/T 2423.39-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验方法试验Ee:弹跳现行2009.03.0140GB/T 2423.40-2013环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热现行2014.07.1341GB/T 2423.41-2013环境试验 第

10、2部分：试验方法 风压现行2014.03.0742GB/T 2423.42-1995电工电子产品环境试验低温低气压振动（正弦）综合试验方法作废2008.12.01作废被 2423.102-2008替代43GB/T 2423.43-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 振动、冲击和类似动力 学试验样品的安装现行2009.01.0144GB/T 2423.44-1995电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Eg:撞击弹簧锤作废2005.10.14作IW45GB/T 2423.45-2012电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验ZABDM气候顺序现行2013.06.014

11、6GB/T 2423.46-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ef:撞击摆锤作废2005.10.14作废47GB/T 2423.47-1997电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fg:声振现行1998.10.0148GB/T 2423.48-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ff :振动-时间历程法现行2009.03.0149GB/T 2423.49-1997电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fe:振动一正弦 拍频法现行1998.10.0150GB/T 2423.50-2012电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy:恒定湿热

12、 主 要用于元件的加速试验现行2013.02.0151GB/T 2423.51-2012环境试验 第2部分：试验方法 试验Ke:流动混合气体腐蚀试验现行2013.02.0152GB/T 2423.52-2003电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验77:结构强度与撞 击现行2004.08.0153GB/T 2423.53-2005电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Xb:由手的摩擦造 成标记和印刷文字的磨损现行2005.06.0154GB/T 2423.54-2005电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验XC流体污染现行2005.06.0155GB/T 2423.55

13、-2006电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验eh:锤击试验现行2006.06.0156GB/T 2423.56-2006电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh:宽带随机振动 （数字控制）和导则现行2007.04.0157GB/T 2423.57-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ei:冲击冲击响应谱合成现行2009.01.0158GB/T 2423.58-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fi :振动_混合模 式现行2009.01.0159GB/T 2423.59-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Z-Abmh:温度（低温一高温）一低气压一振动有机）综合现行2009.11.0160GB/T 2423.60-200