1SMT技术简介及作业流程ppt课件

1、SMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術中心SMT技術簡介及作業流程. 目 錄一 . SMT定義.相關術語二 . SMT發展歷史三 . SMT作業流程及技術簡介四 . SMT技術發展與展望. SMT:Surface Mounting Technology 外表黏著技術 SMD:Surface Mounting Device 外表黏著設備 SMC:Surface Mounting Component 外表黏著元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝 一 .

2、SMT定義.相關術語.二 . SMT發展歷史来源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業. SMT生產車間現場 .貼片技術組裝流程圖Surface Mounting Technology Process Flow Chart發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounting 迴焊前目檢Visual Insp.b/f Reflow

3、迴流焊Reflow Soldering修缮Rework/Repair爐后比對目檢測試品檢點固定膠Glue Dispnsing高速機貼片Hi-Speed Mounting修缮Rework/Repair供板PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI入庫Stock.PS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART目檢插件一維修比對插件二插件三NGokNG物料投入貼Barcode與吸板 錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NGokNG物料投入貼

4、Barcode與吸板 錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NG物料投入 錫膏印刷高速機一泛用機高速機二高速機三熱化與重熔A-SIDEB-SIDEB-SIDE基調檢測NGNGok投入多點焊錫多點焊錫維修目檢一折邊目檢二實裝目檢三裝箱組裝DIPAOIAOIAOIok. SMT三大關鍵工序印刷貼片回流焊. 錫膏印刷(UP2000)相關制程條件:-印刷參數-錫膏/固定膠-鋼板設計-刮刀-PCB設計-自動鋼板清洁 -全視覺識別系統.Laser cut and electropolished stencilMetal squeegeeLength:14&16Solder pas

5、te 錫膏印刷(UP2000). 錫膏印刷(UP2000)定位治具PCBCAMERA. 錫膏印刷之OK產品. 高速貼片機(MSH3)-反射識別系統 -16個旋轉任务頭帶2種Nozzle -最快貼片速度: 0.075 Sec/Comp ,48000comps/hour -貼片零件種類:1005mm Chip18*18mmQFP ,6.5mmHeight.Head unitPCB camera.高速机料站陈列Feeder.FEEDER識別8*4膠帶FEEDER 8*4紙帶FEEDER16*12膠帶FEEDER16*8膠帶FEEDER.FEEDER&料帶識別泛用機FEEDER 泛用機FEEDER型號

6、標示紙 帶 料膠 帶 料.何謂W*4P PAPER8W指該可容納料帶寬度為mmW指每推動一下前進mmPAPER指該Feeder為紙帶Feeder. 中速貼片機(MV2VB)相關制程條件:-貼片參數-Program-Feeder &Nozzle-來料-反射及透射識別系統-12個旋轉任务頭, 5種Nozzle -最快貼片速度: 0.1 Sec/Comp-貼片零件種類:0402mm Chip32*32mmQFP6.5mmHeight.PCB CameraRotaryHead unitParts recg. camera. 泛用機(MPAV2B)-4 個任务頭,自動換Nozzle-Tape Feede

7、r &Tray 供料方式-2D&3D識別系統-最快貼片速度: 0.53 Sec/QFP,0.44Sec/chip.Head unitParts recg. camera-貼片零件種類:1005mm Chip55*55mm QFP L150*W55*H25 ,BGA,CSP. 貼片之OK產品. 回焊爐(Heller 1800exl)相關制程條件:-Temp profile-錫膏/固定膠品質-來料品質-全熱風對流-鏈條+鏈网偉送-自動鏈條潤滑. 回焊爐(Heller 1800exl)SP:設定溫度PV:實際溫度BELT:傳送速度.錫膏溫度曲線.SMT Reflow Soldering Profil

8、e for solder paste (1)Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat and cool down.Peak temp215+/-10deg CSlope 3degC/secTime above liquidus 45-90 secondsSlope -2-5degC/secHold at 140-183 deg C for 6090Seconds183 CBoard Temp(預熱區)(恆溫區)(回焊區)(冷卻區)Time 130-160C range:Extended period al

9、lows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow.Also help minimize thermal of reflow.Slope 2degC/secPreheatSoakReflow . SMT之废品.四 . SMT技術發展與展望SMT生産線主要設備印刷機高速機1泛用機回焊爐高速機2高速機3.反映在元件尺寸上的貼裝精度：Chip 元件的尺寸微型化演變0201 Chip與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。SMT 技术开展与展望 .反映在

10、引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件的 Pitch 演變0.65mm Pitch 以上0.65mm Pitch0.5mm Pitch 0.4mm PitchSMT 技术开展与展望 .錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉變印刷模板制造方式1蝕刻目前應用減少 2Laser切割 普遍應用 3電鑄本钱太高較少-應用於精细的印刷SMT 技术开展与展望 .蝕刻鋼板普通鐳射切割鋼板電拋光鐳射鋼板SMT 技术开展与展望 .印刷貼裝回流焊SMT制程狹隘的SMT制程SMT 技术开展与展望 .SMT制程客戶段品質回饋組裝段品質回饋印刷貼裝回流焊资料品質PCB設計全方位的SMT制程 我們需求的制程S

11、MT 技术开展与展望 .PCB設計對生產的影響 關于0.5mm Pitch ICs bridging 不合理的設計增大了生產中短路的几率當我們分析為何短路數量比較多時我們才發現實際的焊盤間距如此之小Product name: WintersetSMT 技术开展与展望 可是我們已經不能從根源解決問題因為已經進入量產案例.0402的原资料不良可焊性非常差品質遭到极大影響SMT 技术开展与展望 原资料對生產的影響 關于0.5mm Pitch ICs bridging 案例.SMT技術目前的两个發展方向：1-0201元件的运用2-无铅制程的导入0201的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的减少，进一步促进

12、电子产品微型化；而即将出台的防止铅污染法规則要求必需执行無鉛制程。SMT 技术开展与展望 SMT技術展望.SMT 技术开展与展望 1電路板設計2印刷：錫膏模板印刷參數3貼裝4回流焊接0201元件的應用研讨 无铅制程1全製程無鉛的困難：一切原资料的無鉛化2合金资料的選擇-熔解溫度考量 (附:部分合金资料溶解溫度)3PCB，電子零件等原资料的熱接受才干4焊點的機械強度，電氣特性考量5本钱的考量.合金资料之熔解溫度63錫/37鉛 182.1 183.096.5錫/3.5銀 219.7 220.899.3錫/0.7銅 225.7 227.095.5錫/3.8銀/0.7銅 216.3 217.593.6錫/4.7銀/1.7銅 215.9 218.296.2錫/2.5銀/0.8銅/0.5銻 216.9 218.291.7錫/3.5