PCBEnglish演示教学

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCBEnglish-中英文对照的PCB专业用语一、综合词汇1、印制电路：printedcircuit2、印制线路：printedwiring3、印制板：printedboard4、印制板电路：printedcircuitboard(pcb)5、印制线路板：printedwiringboard(pwb)6、印制元件：printedcomponent7、印制接点：printedcontact8、印制板装配：printedboardassembly9、板：board10、单面印制板：single-sided

2、printedboard(ssb)11、双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)12、多层印制板：multilayerprintedboard(mlb)13、多层印制电路板：multilayerprintedcircuitboard14、多层印制线路板：multilayerprintedwiringboard15、刚性印制板：rigidprintedboard16、刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedboard17、刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedboard18、刚性多层印制板：rigidmultilay

3、erprintedboard19、挠性多层印制板：flexiblemultilayerprintedboard20、挠性印制板：flexibleprintedboard21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard23、挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(fpc)24、挠性印制线路：flexibleprintedwiring25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard26、刚性双面印

4、制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard28、齐平印制板：flushprintedboard29、金属芯印制板：metalcoreprintedboard30、金属基印制板：metalbaseprintedboard31、多重布线印制板：multi-wiringprintedboard32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedbo

5、ard33、导电胶印制板：electroconductivepasteprintedboard34、模塑电路板：moldedcircuitboard35、模压印制板：stampedprintedwiringboard36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmultilayer37、散线印制板：discretewiringboard38、微线印制板：microwireboard39、积层印制板：built-upprintedboard40、积层多层印制板：build-upmultilayerprintedboard(bum)41、积层挠印制板：build-upfle

6、xibleprintedboard42、表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(slc)43、埋入凸块连印制板：b2itprintedboard44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivhmultilayerprintedboard46、载芯片板：chiponboard(cob)47、埋电阻板：buriedresistanceboard48、母板：motherboard49、子板：daughterboard50、背板：backplane51、裸板：bareboard52、键盘板夹心板：copper-

7、invar-copperboard53、动态挠性板：dynamicflexboard54、静态挠性板：staticflexboard55、可断拼板：break-awaypanel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)58、薄膜开关：membraneswitch59、混合电路：hybridcircuit60、厚膜：thickfilm61、厚膜电路：thickfilmcircuit62、薄膜：thinfilm63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit64、互连：interconnection65、导线：conductortrace

8、line66、齐平导线：flushconductor67、传输线：transmissionline68、跨交：crossover69、板边插头：edge-boardcontact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：realestate73、导线面：conductorside74、元件面：componentside75、焊接面：solderside76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductivepattern80、非导电图形：non-conductivepattern81、字符：legend82

9、、标志：mark二、基材：1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate7、复合层压板：compositelaminate8、薄层压板：thinlaminate9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate10、金属基覆铜层压板：metalbasecop

10、per-cladlaminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm12、基体材料：basismaterial13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bondingsheet15、预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate17、加成法用层压板：laminateforadditiveprocess18、预制内层覆箔板：masslaminationpanel19、内层芯板：corematerial20、催化板材：catalyzedboard,coatedcat

11、alyzedlaminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate23、粘结层：bondinglayer24、粘结膜：filmadhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectricfilm26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm27、覆盖层：coverlayer(coverlay)28、增强板材：stiffenermaterial29、铜箔面：copper-cladsurface30、去铜箔面：f

12、oilremovalsurface31、层压板面：uncladlaminatesurface32、基膜面：basefilmsurface33、胶粘剂面：adhesivefaec34、原始光洁面：platefinish35、粗面：mattfinish36、纵向：lengthwisedirection37、模向：crosswisedirection38、剪切板：cuttosizepanel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxiescellulosepaper

13、copper-cladlaminates(epoxy/paperccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxieswovenglassfabriccopper-cladlaminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxiescellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxiesnonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlam

14、inates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxiessyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49、超薄型层压板：ultrathinlaminate50、陶瓷基

15、覆铜箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uvblockingcopper-cladlaminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stageresin2、b阶树脂：b-stageresin3、c阶树脂：c-stageresin4、环氧树脂：epoxyresin5、酚醛树脂：phenolicresin6、聚酯树脂：polyesterresin7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin9、丙烯酸树脂：acrylicresin10、三聚氰胺甲醛树脂：mel

16、amineformaldehyderesin11、多官能环氧树脂：polyfunctionalepoxyresin12、溴化环氧树脂：brominatedepoxyresin13、环氧酚醛：epoxynovolac14、氟树脂：fluorescing15、硅树脂：siliconeresin16、硅烷：silage17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphouspolymer19、结晶现象：crystallinepolymer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosettingresi

17、n24、热塑性树脂：thermoplasticresin25、感光性树脂：photosensitiveresin26、环氧当量：weightperepoxyequivalent(wpe)27、环氧值：epoxyvalue28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adhesives31、固化剂：curingagent32、阻燃剂：flameretardant33、遮光剂：opaque34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsaturatedpolyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimidefilm(

18、pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)40、增强材料：reinforcingmaterial41、玻璃纤维：glassfiber42、e玻璃纤维：e-glassfiber43、d玻璃纤维：d-glassfiber44、s玻璃纤维：s-glassfiber45、玻璃布：glassfabric46、非织布：non-wovenfabric47、玻璃纤维垫：glassmats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：str

19、and51、纬纱：weftyarn52、经纱：warpyarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度：threadcount57、织物组织：weavestructure58、平纹组织：plainstructure59、坏布：greyfabric60、稀松织物：wovenscrim61、弓纬：bowofweave62、断经：endmissing63、缺纬：miss-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fisheye68、毛圈长：featherlen

20、gth69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twistofyarn72、浸润剂含量：sizecontent73、浸润剂残留量：sizeresidue74、处理剂含量：finishlevel75、浸润剂：size76、偶联剂：couplintagent77、处理织物：finishedfabric78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper82、断裂长：breaking

21、length83、吸水高度：heightofcapillaryrise84、湿强度保留率：wetstrengthretention85、白度：whiteness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductivefoil88、铜箔：copperfoil89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)90、压延铜箔：rolledcopperfoil91、退火铜箔：annealedcopperfoil92、压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)93、薄铜箔：thincopperfoil94

22、、涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil95、涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(rcc)96、复合金属箔：compositemetallicmaterial97、载体箔：carrierfoil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foilprofile100、光面：shinyside101、粗糙面：matteside102、处理面：treatedside103、防锈处理：stainproofing104、双面处理铜箔：doubletreatedfoil四、设计1、原理图：schematicdiagram2、逻辑图：logicdiagram3、印制线路布设：p

23、rintedwirelayout4、布设总图：masterdrawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aideddesign.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computerintegratedmanufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aidedengineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aidedtest.(cat)11、电子设计自动化：electricdesign

24、automation.(eda)12、工程设计自动化：engineeringdesignautomaton.(eda2)13、组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)14、计算机辅助制图：computeraideddrawing15、计算机控制显示：computercontrolleddisplay.(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logicsimulation22、电路模拟：circitsimulat

25、ion23、时序模拟：timingsimulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layoutefficiency26、机器描述格式：machinedescriptionformat.(mdf)27、机器描述格式数据库：mdfdatabse28、设计数据库：designdatabase29、设计原点：designorigin30、优化（设计）：optimization(design)31、供设计优化坐标轴：predominantaxis32、表格原点：tableorigin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drivefile35、中间文件：inter

26、mediatefile36、制造文件：manufacturingdocumentation37、队列支撑数据库：queuesupportdatabase38、元件安置：componentpositioning39、图形显示：graphicsdisplay40、比例因子：scalingfactor41、扫描填充：scanfilling42、矩形填充：rectanglefilling43、填充域：regionfilling44、实体设计：physicaldesign45、逻辑设计：logicdesign46、逻辑电路：logiccircuit47、层次设计：hierarchicaldesign48

27、、自顶向下设计：top-downdesign49、自底向上设计：bottom-updesign50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：designrulechecking53、走（布）线器：router(cad)54、网络表：netlist55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis56、子线网：subnet57、目标函数：objectivefunction58、设计后处理：postdesignprocessing(pdp)59、交互式制图设计：interactivedrawingdesign60、费用矩阵：costmetr

28、ix61、工程图：engineeringdrawing62、方块框图：blockdiagram63、迷宫：moze64、元件密度：componentdensity65、巡回售货员问题：travelingsalesmanproblem66、自由度：degreesfreedom67、入度：outgoingdegree68、出度：incomingdegree69、曼哈顿距离：manhattondistance70、欧几里德距离：euclideandistance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logicdesignautomation76、分线：separatedtime77、分层：separatedlayer78、定顺序：definitesequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction(track)2、导线（体）宽度：conductorwidth3、导线距离：conductorspacing4、导线层：conductorlayer5、导线宽度/间距：conductorline/space6、第一导线层：conductorlayerno.17、圆形盘：roundpad8、方形盘：