8-sw62011强度校核设计源文件气液分离设备v

1、SW6-20111立式搅拌容器校核计算重庆三峡学院“今烯何烯”团队筒体设计条件内 筒设计压力 pMPa0.3设计温度 tC70内径 Dimm1500名义厚度 nmm8材料名称Q345R许用应力 MPa189 t189压力试验温度下的屈服点 ts345钢材厚度负偏差 C1mm0.3腐蚀裕量 C2mm1厚度附加量 CC1C2mm1.3焊接接头系数 0.85压力试验类型试验压力MPa1筒体长度 Lwmm5000内筒外压计算长度 Lmm封 头 设 计 条 件筒体上封头筒体下封头夹套封头封头形式椭圆形椭圆形名义厚度 nmm88材料名称Q345RQ345R设计温度下的许用应力 tMPa189189钢材厚度

2、负偏差 C1mm0.30.3腐蚀裕量 C2mm11厚度附加量 CC1C2mm1.31.3焊接接头系数 0.850.85主 要 计 算 结 果内圆筒体内筒上封头内筒下封头校核合格校核合格校核合格校核结果质量 mkg1487.54164.82164.82搅拌轴计算轴径 mm备注SW6-20112内筒体内压计算计算重庆三峡学院“今烯何烯”团队计算所依据的标准GB 150.3-2011计算条件筒体简图计算压力 pc0.30MPa设计温度 t70.00C内径 Di1500.00mm材料Q345R( 板材 )试验温度许用应力 189.00MPa设计温度许用应力 t189.00MPa试验温度下屈服点 s34

3、5.00MPa钢板负偏差 C10.30mm腐蚀裕量 C21.00mm焊接接头系数 0.85厚度及重量计算计算厚度 pcDi = 2 t Pc = 1.40mm有效厚度e =n - C1- C2= 6.70mm名义厚度n = 8.00mm重量1487.54Kg压力试验时应力校核压力试验类型试验试验压力值 t= 1.25p= 1.0000(或由用户输入)MPa压力试验允许通过的应力水平 TT 0.90 s = 310.50MPa试验压力下圆筒的应力pT .(Di e )T =2 e .= 132.28MPa校核条件T T校核结果合格压力及应力计算最大允许工作压力2 e t pw= ( Di e )

4、 = 1.42876MPa设计温度下计算应力 pc ( Di e )t =2e= 33.73MPat160.65MPa校核条件t t结论合格SW6-20113内筒上封头内压计算计算重庆三峡学院“今烯何烯”团队计算所依据的标准GB 150.3-2011计算条件椭圆封头简图计算压力 pc0.30MPa设计温度 t70.00C内径 Di1500.00mm曲面深度 hi375.00mm材料Q345R(板材)设计温度许用应力 t189.00MPa试验温度许用应力 189.00MPa钢板负偏差 C10.30mm腐蚀裕量 C21.00mm焊接接头系数 0.85压力试验时应力校核压力试验类型试验试验压力值 t

5、= 1.25p= 1.0000 (或由用户输入)MPa压力试验允许通过的应力tT 0.90 s = 310.50MPa试验压力下封头的应力pT .(KDi 0.5eh )T =2eh .= 131.99MPa校核条件T T校核结果合格厚度及重量计算形状系数1 D 2 2 i 6 2h i K = 1.0000计算厚度KpcDi = 2 t 0 5 pc = 1.40hmm有效厚度eh =nh - C1- C2= 6.70mm最小厚度min = 3.00mm名义厚度nh = 8.00mm结论满足最小厚度要求重量164.82Kg压 力 计 算最大允许工作压力2 t ehpw= KDi 0 5eh

6、= 1.43194MPa结论合格过程设备强度计算书SW6-2011化 工 设 备 设 计 技 术中 心 站4内筒下封头内压计算计算重庆三峡学院“今烯何烯”团队计算所依据的标准GB 150.3-2011计算条件椭圆封头简图计算压力 pc0.30MPa设计温度 t70.00C内径 Di1500.00mm曲面深度 hi375.00mm材料Q345R(板材)设计温度许用应力 t189.00MPa试验温度许用应力 189.00MPa钢板负偏差 C10.30mm腐蚀裕量 C21.00mm焊接接头系数 0.85压力试验时应力校核压力试验类型试验试验压力值 t= 1.25p= 1.0000 (或由用户输入)MPa压力试验允许通过的应力tT 0.90 s = 310.50MPa试验压力下封头的应力pT .(KDi 0.5eh )T =2eh .= 131.99MPa校核条件T T校核结果合格厚度及重量计算形状系数1 D 2 2 i 6 2h i K = 1.0000计算厚度KpcDi = 2 t 0 5 pc = 1.40hmm有效厚度eh =nh - C1- C2= 6.70