手机开发与设计流程详解ppt课件

1、手機產品設計與開發 明基電通 移動通訊事業群 專案管理部產品經理邱珮瑜 Polly Chiu 2006/12/26Topic個人簡介明基BenQ 簡介產品開發流程手機開發功能區塊手機系統演進3G 介紹手機功能發展趨勢無線通讯發展趨勢個人簡介 個人簡介2000年畢業於中山大學物理研讨所2001.042006.03:明基儲存事業部研發處研發部Team Leader of Write Strategy Team / Firmware R&DSlim DVD+-R(RW)(12x)/DVD+-R(RW)(4x,8x,16x)/CDR(RW)(32x,40 x,48x) drive developmen

2、t團隊發表世界第一的4x, 8x, DL, 16x DVD燒錄機IEEE 論文發表發表4 篇專利 2006.032006.12:明基移動通訊事業群專案管理部技術產品經理-目前負責 3.5G HSDPA feature phone project明基BenQ 簡介-享用快樂科技數位時尚品牌3C數位整合國際級設計實力1984年成立企業願景: 傳達資訊生活的真善美1996年股票在台灣上市2001年BenQ品牌誕生2005年營收: 明基電通: 新台幣1,623億元明基集團: 新台幣3,979億元全球員工人數 (2006/10)明基電通: 13,000+人 明基集團: 68,000+人量做精品:量身訂做

3、讓消費者生活 充滿樂趣的網絡時尚產品獨特3C產品組合：將數位產品整合成符合未來消費者生活型態的數位中樞 一 筆記型電腦、手機、數位電視享用快樂科技之企業化企業願景為品牌使命19922002 明基集團企業願景1562632695268311 264162846243517371,0471,6501,6231,2082847774271,1002,3473811,8753,6483,979BenQ GroupBenQ Corp.單位:億元(新台幣)Phase 11984-1991OEM強大的生產製造才干從製造代工到深耕技術與設計之品牌Phase 21991-2001From OEM to ODM多

4、元化的技術投資“程度整合+專業分工Phase 32001-2006From ODM to Branded Business數位時尚品牌3C數位整合國際級設計實力 單位:億元(新台幣)三大事業群明基電通移動通讯事業群(MCG)數位媒體事業群(DMG)整合製造服務事業群(IMS)洞悉數位市場 掌握絕對優勢獨特5C战略 強化競爭優勢電子商品整合趨勢贏家Computing 資訊產品個人電腦, 液晶顯示器,電腦週邊Consumer Electronics數位媒體產品 數位投影機, 液晶電視,個人無線影音, 數位相機, 車用顯示器Mobile Communications 移動通讯產品行動電話產品開發流程

5、產品開發流程Proposal 構想階段Plan 評估規劃階段Design 設計階段Execute 研發執行階段Mass production生產階段Close 結束階段C SystemC1PlanningPhaseC2R&D DesignPhaseC3Lab PilotRun PhaseC4ENG PilotRun PhaseC5PD PilotRun PhaseMassProductionPhaseC6C0ProposalPhasePlanning-PM Manufacture -FactoryDesign-RD Product definitionFeasibility analysisI

6、D initiation Organize Project team memberProject schedule HW/SW design HW/SW design lock downHW/SW design approved Verification of Product maturity verificationProduction line set up Verification of production line maturity /stabilityProduct design finalized Mass production DVT PhaseMVT PhaseQVT Pha

7、seDVT : Design Verification TestingMVT: Manufacture Verification TestingQVT : Quality Verification TestingLPR: Laboratory Pilot RunEPR: Engineering Pilot RunPPR: Production Pilot RunMP: Mass ProductionMobile development function IntroductionMobile development function外觀設計 (ID) Industry Design 機構設計 (

8、MD) Material Design硬體設計 (HW) Hard WareBB (Base Band 基頻)RF (Radio Frequency 射頻)Antenna (天線)軟體設計 (SW) Soft WareMMI (Man Machine Interface 人機介面)ProtocolDriverFunctional Architecture of Mobile TodayFeature List-HW Camera Sony 2.0 Mega Pixel CMOS Auto Focus camera Strobe LED flash lightDisplay AUO 2.0 AM

9、OLED 176x220 Pixels , 262K colorsMemoryNOR Flash: 128Mbit, PSRAM: 64Mbit, NAND: 256MbitSDRAM : 128MbitExternal Memory T-FlashI/O DC Jack , 10 pin I/OConnectivity USB1.1 , BluetoothIDVol. Up / Vol. Down2 Segment Shutter KeyMode Switch Key10 Pin I/ODC JackMicrophoneReceiverT-Flash CardMD : Appearance

10、treatment descriptionA鋁板陽極+噴砂B塑膠射出+噴漆C塑膠射出+噴漆D塑膠射出+噴漆E平板背印FP+R噴塗雷雕GH雙料射出+噴漆IRUBBERJ電鍍K電鍍L玻璃背印M塑膠射出+背印N銘版髮絲處理PQ噴漆Exploded drawing1235810796111241513141716Front case assy.Keypad assy.Main lensJoystick capOLED moduleReceiverKeypad FPCMain PCB assy.DSC moduleDSC FPCDSC holderSpeakerVibratorRear case ass

11、y.Antenna coverBattery cover.Battery pack.Placement description - IShielding case 1 -BBShielding case 2 -BBT-flash connector(push-push type)Pogo pin (for ESD)Back-up battery(Capacitor)30pin BTB Conn.(for DSC module)Joystick(Mitsumi)SMT-type MICPlacement description - III/O connectorBattery connector

12、Mode switchBT antenna switchDC jackAntenna connectorAntenna switchSide-key (Vol-key)RF shielding case10 pin Conn.(Spk. and flash)LCM connectorBB shielding caseSIM connectorKey FPC connectorHW Block Diagram-2GPlacement (Top Side)Antenna RF Area10 Pin I/OBattery ConnectorIOTASIM ConnectorG23 Combo Mem

13、ory LCDM ConnectorKeypad ConnectorBT AreaDC JackPlacement (Bottom Side)Audio CODECMMPMIC.T Flash ConnectorOLED Limit AreaLevel ShifterCamera ConnectorReceiverCharging ICPower ICAntennaSW Feature ReviewBandTri-band GSM/GPRS 900/1800/1900, GPRS Class 10Tri-band GSM/GPRS 850/1800/1900, GPRS Class 10Spe

14、ech CodecFR/EFR/HF/AMREmbedded DSC2.0 Mega Pixel CMOS sensor with Auto Focus + LED flash lightMemoryRSS 3 combo: NOR flash: 128Mb, Pseudo SRAM: 64Mb, Super-AND: 256Mb, SDRAM: SH-Mobile J2 embedded 128MbConnectivityUSB 1.1 (MSC, CDC, Pict-Bridge), Bluetooth (A2DP, HS/HF, BIP, OPP, DUN)JavaMIDP 2.0, C

15、LDC1.1, JTWIMP3, MelodyMP3/AAC(3D, EQ)/AAC+, SW-MIDIVoice recordingAMRVideo recording/playingMP4, 3GP, H.263DRMOMA DRM 1.0SW Architecture-2GToolMMIXPI ( Extend Programming Interface)Layer-1 / DriverServiceDisplayInputMenuPPFAPCameraMP3PIMToolProtocolCCWAPSTKJavaMessageSMSEMSMMSPS ( Protocol Stack)OS

16、手機系統演進3G Evolution OverviewAnalogcdmaOneUSGSM EuropeTDMA USPDC JPGPRSEDGEWCDMA(UMTS, ULTRA FDD)HSDPAcdma 2000cdma2000(1xEVDO)cdma2000(1xEVDV)TD-SCDMAChina1G2G2.5G3G3.5G3G introductionRF chipsetBB chipsetPower Mgmt IC3G Mobile HWSirius BREW-3GApplicationsDevice driverServicesBREW OEMBREWExtensionsBRE

17、W3G手機單晶片趨勢多方式應用WEDGE晶片 ( WCDMA+EDGE) 援助WCDMA、EDGE、GPRS、GSM和HSDPA標準可以在2G和3G網路間切換roaming以CMOS製程應用,達到低本钱減少零組件數、縮小尺寸、降低功耗，及提高效能等3G -3.5GHSDPA網路陸續開通3G升級到3.5G，不需再進行基地台建設，只需軟體升級3.5G網路的下載傳輸速率已達3.6Mbps( 比3G快9倍,甚至高於普通家用的2M ADSL)2021年預計行動數據服務將會超越行動語音服務，為手機系統業者最重要的收入來源 預計全球3.5G用戶數將從250萬個(2006年)，成長到3億個(2021年) 台灣

18、業者中華電信: 採諾基亞的系統,只開通援助1.8Mbps的HSDPA網路服務遠傳電信: 採易利信的系統, 推廣傳輸速率高達3.6Mbps的HSDPA網路援助3.6Mbps的手機尚未到位，只能以3.5G數據網卡先行困難 2007 年會大幅改善網路涵蓋率缺乏3.5G手機選擇少, 價格高手機功能發展趨勢-高整合化重外觀設計個人化多媒體多用途手機功能發展趨勢-整合通訊(Voice)，資訊(Data)，傳播(Video)和無線(Wireless)現有功能Mobile/Music/Video/Camera/Recorder/GameStorage Memory/FM radio/Application/Brower/High data rate/Connectivity : , BT, USB, I