某科技公司工艺文件标准

1、可立克工艺文件标准目的建立可立克制造目前的基本工艺标准，供研发参考。使用范围适用于电源所有产品 .目录：一 卧式自动插件工艺要求二 立式自动插件工艺要求三.SMT工艺要求加工设备范围及标准。焊锡品质标准。文件更改履历(Document changehistory)版本 Rev.更改性质及项号Nature of change and section no.制订人Initiator生效日期 Eff. Date. （月/日/年）01初版发行郎显/申铁 军/梁元伟/ 田益民7/31/2012会签部门(制订人应用“J”指出会签部门)Signatures departments (Initiator sh

2、ould indicate the signature departments by symbol J .)管理中心会签：策略采购部会签：仓储部会签：工程部会签：市场中心会签： PMC 部会签：质量部会签：制造中心会签：人力资源中心会签：研发中心会签：财务中心会签：文控中心会签：签名Signature审核者Reviewer签名Signature批准者Approver签名Signature一.AI作业标准. 工艺辅助边要求为了满足制造工艺需求，需 AI,RI 的每款机种的 PCB 两边都加工艺辅助边（一边 宽度8mm,另一边宽度 5mm ）。如图所示：/1/ / / 5皿| |-/, 5 由、

3、AI 与 RI 定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上，孔径为3.5 +0.1/-0 mm。（左边孔成圆形 。3.5mm，右边孔成椭圆形。3.5x5mm。定位孔 孔到PCB板下边缘距离为5mm,与左右边距离大于Emm“5mm%.AI LAYOUT作业标准（1）.PCB板的尺寸限制。（含边材）长:50400mm宽:50400mm如下图m m50400mm（2.）根据本厂的 AI 制程能力 ,AI 零件要求如下.适用零件：使用标准编带T-52零件。项目(hem*规格（mm/跳线直径（D *0.600_02p元件弓1脚直径（D1WO3S-D.S1 口元件本体直径（D2W(.605.00元件本体长度尸Q15

4、.0 了编带兀件间距口尸5.0 + 0.03料带内侧距离口1冲52+1.0043料带总宽度（AV+L1+W）p64+1.00.AI零件的PCB脚距范围521.5mm .1而 I,p 521.5mm.AI零件的脚线径要求：0.3 80.81mm（针对跳线：只能打 0.6mm 线径的跳线）线径 0.38-0.8Lmin |.ai零件的本体长 Max 15mmmm.5. AI零件的本体高Max 5mm.AI零件的PCB孔径 =AI零件脚径（MAX.） +0.5m.AI零件摆放方向AI 零件的排列方向需以 0或 90为准 ,且尽量与过锡炉方向垂直 ,这样能防止过锡炉 时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高

5、现象.AI 连板之板向要同向， 可避免机器转向之效率损失 有极性零件方向要尽量一致。.AI零件弯脚长度及角度.卧式插件后，其零件脚为向内弯 30 15 ,弯脚长度 1.5 0.5mm ，如图：EZZ3015.零件间距若SMT零件放置于AI零件两脚中间，其AI零件孔中心与SMD PAD间距必须保持3.5mm以上.限制区域.AI与RI零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于8mm.8mmAI零件物料及规格零件种类规格最小脚距最大脚距电阻 电感小电阻6mm15mm1/8W7.5mm15mm1/4W10mm15mm1/2,1WS12.517.5mm二极管0.6mmW dW0.8mm10mm17.5mm

6、 dW0.6mm7.5mm15mm跳线 d=0.6mm5mm21.5mm（3）AI的距离要求TYPE旁边零件距离限制T p卜P至少保持2.8mm=11= LP=0.2mm+两零件本体半径之和1-i1s T-（前提:P至少保持2.5mm）P=2.5mm+相邻之零件（aJ一0 t）本体半径.RI LAYOUT作业标准(1) .PCB 最大尺寸 限制RI PCB 长度之设计极限为：长:50400mm,宽:50400mm(2) .RI 零件要求根据本厂的RI制程能力，RI零件要求如下：.适用零件：a. 使用脚距为 2.5mm 与5mm两种编带料，且编带孔距为12.7MMb.电解电容，独石电容.RI零件

7、的 PCB 脚距要求为 2.5mm 与5mm.RI零件的本体高度最高为22mm.RI零件的本体直径最大为12mmmaxl2mmMax 22mm表 Z. S.RI零件的脚径为Max0.65mm。.RI零件的PCB孔径 =RI零件脚径（MAX.上限）+0.5mm,Ml.65nin.RI LAYOUT作业标准.RI元件可以打任何角度的元件 ，但考虑机器的效率，尽量成0度或90度布置.立式元件角 度可以为任何角度，但建议为45度角，每片板设计不要超过2颗,RI连板之板向尽可能同向 .30 15 。如图.RI元件弯脚长度及角度.立式插件后，其零件脚向外弯脚角度为3015OZZZJ3丽q1.5+0. Z立

8、式 RI 三只脚之零件，其零件脚之弯向如图示：LW. 5af底面期J30 土（4）.零件间距.PCB Top side：在保证焊接面相邻两脚孔距（孔中心 一孔中心）至少2.5mm的情况下，两零件本体之间需有大于1.0mm的间距.PCB bottom side：零件孔中心与 SMD Pad 距离至少保持 3.5mm。.半圆形晶体（TO-92 ），为避免机器夹头撞击零件，与其相近之卧式零件本体需小于2 mm。该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于2 m.为避免零件挤撞，电解电容下方不可布置零件8mm.AI与RI零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于S.SMD的工艺标准.PCB最大尺寸限制503

9、30mm ，宽：50250mm 。SMD PCB 长度之设计极限（含边材）：点胶工艺：长：印刷工艺：长：50330mm ，宽：厚度：0.84mm弯曲度：1mm50200mm（备注：单位mm）5025050330I* t_t点胶工艺50200刷胶工艺.SMT零件的摆放方向。A相同的零件，排列方向尽量一致可避免机器转向之效率损失.SMD零件吃锡注意事项 （回流焊）：REFLOW 时产生墓碑效应 .A. 零件两端焊垫大小、形状要相同，以避免B.相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象。两零件使用同一个焊垫，会产生零件偏移现象F.限制区域.PCB 两边 V 沟算起，电容：垂直方向 5mm

10、内，水平方向 3mm 内.电阻：垂直方向 3mm 内，水平方向 2mm 内.不得LAYOUT SMD 零件，若达不到要求，请在8mm宽工艺边上挖1.0mm 宽度的方槽，但5mm 宽工艺边上不可挖槽， 以免 PCB 变形。这样做的目的是减少零件压力， 防止零件崩裂。.Mark尺寸.MARK 点必须是光亮圆型的点，不能是椭圆.有缺口 .突出等不成圆型阴暗无光泽的点，MARK点表面平整无破损。A. MARK点最好为PCB对角各一个，且同一组对角MARK点不能与另一组对角 MARK点对称，避免进 入贴片机方向错误也可以自动工作。B.同时MARK点离板边（包括工艺边），距离要大于或等于5MM。四.加工设

11、备工艺及标准。.晶体成型晶体成型中间脚前踢脚距 X 为 2.5mm ，3.5mm ，4.5mm 三种规格，其他规格无法成型，为了统一加工，提高设备的利用率，减少调整设备的时间，将中间脚前踢脚距为3.5mm 为标准。9晶体 1,3 脚前踢，目前设备只能前踢 3.5mm 。其他规格无法加工。.立式二极管，电阻（线径小于或等于0.8mm ）加工：加工脚距 7.5mm 。3. 跳线加工：加工范围 515mm5.卧式编带加工选择T52编带，孔距 X要求12.7mm ，其他规格的无法AI及加工。五焊锡品质要求一 .PCB材质：单面板优先选择 :CEM-1, 次选 FR1;双面板优先选择 ：FR4, 铜铂

12、2层,次选铜铂 4层;二, PCB 厚度 ：P=1.6mm 最佳 （FR-1 材料 ）;P=1.2mm 最佳 （FR-4 材料）;P=1.6mm 最佳 （CEM-1 材料 ）;三，PCB排板方式：1.基板寞度考感燮形及幺且合状况：A：如果板厚有用到 1.0mm,燮形寞度及合状况.罩板谩如寞度超出70mm 易燮形.4且合排板，寞度超出 90mm易燮形。Dip方向:.组合排 板,长度不易超出250mm.B:板厚1.2mm,燮形寞度及合状况.罩板谩如寞度超出90mm 易燮形.组合排板，长度不易超出250mm.C:板厚1.6mm,燮形宽度及余且合力犬况.罩板谩日寺,如寞度超出110mm 易燮形.4且合

13、排板，寞度超出130mm 易燮形。.组合排板，长度不易超出250mm.Q_ 250mm_Dip方向：注:多连板拼板 PCB 与过炉方向垂直 ,如与过炉方向平行会变形溢锡,多连板与过炉方向平行的需改为单板过炉或有过炉载具 ,如超出尺寸造成 PCB 变形，应考量制作过炉载具。2.边条宽度：8-10mm, 前后宽度以.不管采用何种方式排板，基板内元件不可超出到板遏，板遏左右寞度以3-5mm 卷基型,如下圈：.Dip元件本体距 V-CUT 至少有2.0mm 以上; TOC o 1-5 h z .遏脩的速接方式卷考量：.折板作蕖的容易.SMD零件受折板鹰力的不良影警.基板寞度较大或基板较重日寺於受高温易

14、燮形溢屡等不良.女宗合考感遏脩言十方式如下：.V-CUT 方式。才第槽方式。.V-CUT加槽方式。.垂B票黠方式。.V-CUT加小圄孔等言十，以满足生羟之制程要求。四.元件在 PCB板上的置方向.零件置於上的考量：由于波卷波浪形，在焊接谩程中羟生的除影效鹰，退走向，焊黠均力等的考量.零件逗撵合遹的方向，以利摩内借逵至最好的焊效果，以下卷在特定谩方向日寺，BOTTOM面的最佳零件置方向：陛=弼和患急凶二引俄Mitt酎）邛到 ESOLDEJUNCtfl城以下是增加个别元件 SMD 摆放方向示意图 :.SOT89.SOT23.SOT43.SOIC 等多Pin脚SMD贴片元件最佳 Layout方向如下

15、图所示.SMD PAD 在铜铝上,防止PAD散热过快空焊冷焊，其PAD与铜铂相连处以下图铜铝与 PAD连接尺寸设计 :.贴片电阻.电容.二极体.保险丝.LED等贴片元件Layout方向如下图所示.大高贴片元件应在小矮本体元件的后方,以防止阴影效应造成空焊 ,如下图大it器的过炉方向.SOIC的贴片最佳 Layout方向如下图过炉方向母447小外形EQC的安装设计的工艺性,且典制程方向一致，方便制程投板作蕖及以利焊锡品质.在PCB板遏上檄示谩箭方向 最佳化并注明HI字檄如下图HI 一PCK：建. SMD 贴片PAD大小及方向和间距音十：.由於SMD贴片元件本醴小，它的吃性比差，容易形成除影效鹰,

16、在Wave soldering制程上趣易羟生空焊不良，另外由於其PAD 小，脱性差，容易羟生短路.PAD 少 .空焊及包焊不良故0402 元件不可 Layout 在 Bottom Side, 如要Layout必须走膏制程；0603 可用但 PAD需加大防止空焊不良。.SMD 贴片电阻/电容/二极体/光偶等元件Layout 方向舆谩煽方向垂直，其PAD 间距至少0.85mm 以上 .SMD-1|SMD PAD 大小FOR R: 撵最佳 Layout方向A, PAD 大小如下表配合1irJ/.La2ni方向也INCHEEMM2A2B2D2D2C|T止 如 thhu-ir印3不宜相的值0021006

17、j3:演0仁:工IVF 080521251.70BDL.331.75l磋3216渤1,0L.B02 二f12103225工9025 口L阳201口加7.502此a.fio2452512目比8.Xjj?2.633.05I；涉书库旧同*LiytxJlfffiA1fll怛通甑巴 2L2C屈公匕 下工 如1昌用餐 A冏画埼1 :陆r At:雁Lum重演为俞k -日目3.5mm 以上；5.SMD PAD 与 PAD 之间距 ,SMD PAD 与 DipPAD 之间距 ,Dip 元件 PAD 与 PAD 间距需大于或等于 0.85mm 以上以防止短路及本体连锡包焊6. 两个相邻的 SMD 不可交错排列以防

18、止短路或连锡：Dip PAD 与SMD PAD 之间、裸金同黠、同电位不可设计相连以免造成连锡包7. SMD 贴片 PAD 之间、 Dip 元件 PAD 与 PAD 之间、透孔、晨条形PAD、贯穿孔、涓暗式黠、吃PAD焊,PAD间至少需有 0.85mm以上间距以防连锡包焊8. PCB板边铜箔离板边三1.5mm避免分板时伤到铜箔:五,Dip元件星形 PAD设计：1. 单面板 :大电解电容 /Hspin 脚/电感 /变压器 /桥式整流器 /保险丝等大元件及对电性起重要作用的元件或易锡裂翘皮的元件 ,PAD 修改为梅花形或星形 , 目前公司所设计的梅花形星 PAD 太 大易造成连锡及少锡现象且不美观

19、还浪费焊锡;世谀将看花点或曼用点维小如下陷.区阳不艮豚六,散热片晶体 PAD 设计 :1.散热片晶体 PAD 不可破孔以防止空焊2.HS 晶体脚防止 PAD 破孔改为前踢脚以防止空焊及短路；改篇OOOO|=O O七,锡膏制程设计,为节省补焊 /插件人力工时等成本,双层板及多层板建议走全锡PCB Bottom 端 SMD 太多易空焊短路（如捷普等 ）掉件等不良降低维修报废 , 提升生产效率减少焊锡品质客诉提升客户满意度 膏制程 .将Bottom 端SMD元件全部移到 Top面做成全锡膏制程 建议参照 Cree 机种 000. 17.037 右图锡膏制程，图一为,Bottom 端不准有任何 SMD

20、 元件.TOP 面,图二为 Bottom 面:.改为双面锡膏制程 （或Bottom 端单面锡膏制程 ）,Bottom 端SMD pad 与DIPpad 间距如右图 三所示 :以利焊锡品质及防止过炉 Carry 报废 .若锡膏制程成功 ,则此 Server 机种焊锡品质不 良率可控制在 100 DPMO 以下 ,请尝试 .八冏/RIPAD 设计：.AI/RI零件PAD:PAD 音十成葫；！状,且在其外圉加防焊白，,以防止空焊或短路不良，除客人特殊要求外均设计为葫芦状如下圈：.AI/RI 元件 PAD 与 PAD 之间间距至少要有 0.85mm 以上间距 ,且 PAD 间防焊线加满以防短 路及连锡

21、现象发生 .九，排PIN,小板音十:.孔彳英：罩面板=元件脚彳第+0.2mm,PAD 卷圄形，罩遏加0.2mm寞度，曼面板（含或以上）=元件脚 彳英+0.2mm,PAD卷圄形，罩遏加 0.12mm 寞度.排PIN 音十方向：排PIN 音十方向舆方向平行，防止短路不良.排PIN出脚晨度：出PCB晨度卷1.0-1.5mm,防止建短路不良. 排 PINPAD 间距 :PAD 与 PAD 间距需 0.8mm 以上 ,PAD 间需用防焊线填满 ,防止短路不良.排PIN脚PAD 不能加透孔或涓暗式黠,以防其影警焊的拉力造成排PIN 短路或速6.排PIN脚元件PAD 如果有涓唁式黠，更信亥涓暗式黠需移动与P

22、AD平行且舆周圉PAD 距卷3mm,防雨PAD短路不良.7.排PIN的PAD外圉除客人要求及必要的电性要求外3mm 内不能 LayoutSMD 元件，以防止SMD典排PIN短路不良.如在3mm内有元件，则需Study作出相关修改不要有短路发生.8.罩排PIN及曼排Pin脚PAD 用防焊，圉起来,谩煽彳爰方加脱PAD以防短路不良9.排PIN出脚晨度卷 1.0-1.5mm.可加向谩煽彳爰方的脱PAD,各PAD 使用防焊圉起来PAD尚电宜1nm 以上之多排FIN, 排P固出资良度 悬口 Kmm可加 向池斌馁方的 猊揭PAD各FAD固使用防 理粮圈起来.防焊城 埠满PAD问 以防止 短皓不 良10.罩

23、面板/曼眉板/多眉板，多芯线材端子较粗，如LayoutPAD 间距太小则易脱不良造成短路军芯材 PAD 距需有 1.5mm 以上，多芯材 PAD 距需有 2.5mm 以上，他别PAD 距在辗法整可考感缩窄PAD罩遏寞度以满足要求PAD距雕配合修改 ；材之 PAD间需有防焊白漆隔开 .十.零件开孔及 PAD 音十：孔的形状槿类星圄形孔，方形孔，幡圄形孔。孔的用途槿类星醇霜类乳散热孔的成型方式：模孔（冲孔），CNC孔（孔）。孔在板的型：裸金同孔，穿孔（PTH孔）孔在制程槿类屏手插孔（ HI）,自勤植件孔（AI,RI）注意：方形孔的四角音青言十成1.一般零件 :一般原剧卷：孔彳第=零件脚彳第HI零件

24、：模板在零件脚彳堡上加2.AI/RI 零件孔径大小 Layout1.21.5 倍.0.2mm;CNC 以 AI Guide line板在零件脚彳上加 为准 .0.3mm.R角，以防摩商用冲金十冲板日寺金同泊拉金同或残缺破孔羟生焊不良.HI零件脚彳孔及PAD表如下日图伴睡孔。更pad配合表T-：V.m71史PAD：br.i.- Kb裸f裨用母俎根1OilS3IDLJO回宁20.20.5l.LI.国后30,3(1614L-5回十40.415Lj6团；5asasl回宁6口 6二 1ayi.e2J雕70,7LI1.0ID2.5圜可:0.3l.L1.2力2J团；9ft?1.11.1122$圜三10.oL

25、J1J3。雕111.1M1.3243 JO圜三二.l二1125粉团；131.3LjS1.513、圜三14i.aL7.b2.B33图套15.5LS1.7l.B4 JO圜三lb1.62。.9l.E40砰.171.720103D圜三181.82.121J JOJJ图膨192d)2.112J24.S圜三如2.12J2A32川砰.it242.8IS3553国一222.6J.OJ.E5.8图膨23J.D3.34363国三（客户要求）HI元件出脚晨度 1.5.元件出脚晨度：卷防止短路/锡尖不良及工摩推行免剪脚2.0mm.名稿HOOK直径孔径PADREMAKEHOOK-A1.82.03.0回形HOOK-B1.

26、31,53,2叵形HOOK-C3.13.34 J匾形HOOK-D2,22,43,2剧形.手插IC ，晶醴，小板,插座总容等孔卷圄形，其PAD也卷圄形，PAD罩遏加0.2mm.二忖疗扎便FADLATOUTJd向我图3。A：LAITOUTSF向比|ffl工工二甲-AYOUTli 向 AJffl332A；：iLATOUTTd 向臼期232H)曼面板篁面板域温根裸ffi版搬盘板攥洞柜域窥机障fl!板K-fflFAD0.3 *0.31.0IDl.D1.5”.51.5*3.D3 口呵 i J-+D SIJinID1 01.5-15L.53 0：3n*n0 40 4我0.3OS01 3*2.51J*2J1.

27、343.D3。3口31.20PL2D.P口1 4L21 2*lAT：*L【4E、tgL向平行.1.D1 6 1Lj61.4Li2昉向 跌与:江炉方向垂直；1.21.3IELSl.b.其他零件如VR,INLET,CONNECTOR, 特殊FUSE座等，言青按摩商提供规格言十孔彳堡.多PIN孔音十：根摞 PIN脚型状音十，圄/方型元件脚使用圄孔言十,扁型脚使用幡圄孔在十，减少因孔彳英同脚彳英不匹配造成的空焊，溢，浮件等焊不良。桶圜孔十一,元件面上 :1.大金同金白及非大金同金白显（曼眉和多眉板）元件脚TOP端上高度很辘提升，建在 PAD周圉立一周0.5mm 的透孔，特殊情况下可多排透孔，孔彳可加大

28、到0.7mm.ITEMPIN腕PCB holePCB PADREXLAXE10.6*16O.S*2.O15*4.0楣H形20.8*225*4.0方形306*1610*1?2.5U,0椭同形4143_51.2*372.S*6.2H形0.8* 1.01.33.0回1孔61.O*1J51.93.8周孔72J03D22*3.24.6*56椭H形2. 帮助 Top 端 Pth 上锡高度提升,也可开立十字PAD 如下图3.罩面板散热片要求附螺固定，瓢法附螺固定的孔及PAD大小如下:4.曼/多眉板散热片要求附螺固定，瓢法附螺固定的如下要求：A. 孔=监口彳堡 +0.5mm0.8mm.B.打端子散热片之吃PA

29、D:建卷脚彳堡的 4倍，以防止尖不良.C.辗端子散热片之吃PAD:吃部位卷本醴的散热片，见信亥吃PAD建卷脚彳堡的5倍，以防止尖不良及 PTH吃不良，散热片须作开孔依HS尺寸来定，增加热阻隔，防止PTH孔热量散失过快，以防止 PTH孔上高度不足 ，如下圈：D.散热片铆上的 PIN脚设计，为防止PIN脚太长太宽造成的PIN脚上锡高度不良 ，或插了铆钉的PIN 脚上锡高度不良,建议 PIN 脚上采用开槽孔设计如下图：因翎PIN尺寸 考旦十二 , 螺丝孔及过炉后焊元件PAD 设计:接地金累孔言十方式：因O型孔在谩煽日寺焊堵孔不良1.罩面板之接地金累孔如辗大小和重氟等特殊要求，建一律成5.0mm 圄孔

30、，且PAD在孔外挖空 1.0mm,如下圈:2.罩面板之接地金累孔如辗大小和重氟等特殊要求，建一律成5.0mm 圄孔，且在孔的PAD挖一他 2.0mm 的缺口，成 C型，如下圈:3.於罩面板，需谩后焊零件孔之线材 C 形 PAD 缺口宽度PAD 音十成C型PAD,如下圈至少 1.0mm.C 形缺口方向需在过炉前方以防止包焊及堵孔，建一律成5.0mm 圄孔，且PAD,透锡孔上有 0.9-1.2mm 宽的长条形裸4. FR4曼/多面板，接地金累孔如辗大小和重氟等特殊要求在孔外挖空 1.0MM. 孔周围开立 0.7-1.0mm 透锡孔PAD.（ 注：如元件面不需锁附接地螺丝,则螺丝孔 Top 端不必开

31、出 PAD）5.散热之 PAD :散热之 PAD 面稹如果太大 ，易羟生尖不良和吃不均匀，建探用1*4mmPAD:在谩的方向的最彳爰方1mm 的幺象漆隔小现拼和之结情 .且PAD 用Aftirgffi L FmiM、“四台6.晶醴脚元件之脱PAD,如下圈.PAD加大卷前方 PAD的3倍即成脱排插脚FAD,小板脚PADC 股IF AD手插晶体脚,於最 俊方的PAD加大成前方 PAD的3惜成熟脱弱F口7.IC等之脱PAD:PAD,如下圈.只在谩的方向的最彳爰方PAD 加大卷前方 PAD 宽度的 3倍即成脱在遇期瘟方 向的最淡方 由明口加吉 式前方t力 宽度的a倍即8. 板边边条上不需要有铜铂。,十

32、三 , PCB 捞槽设计1.0mm 为宜 ,防止溢锡 ;1.电气槽宽度 1.0mm 最佳 ,电气孔及散热孔大小重氨槽嵬窝l.Onm零氧心过外力 向.卷防止溢，捞槽方向建舆谩煽方向垂直；晶醴的捞槽修改为舆谩煽方向垂直的厂一字形或一字形为宜，不能使用 V字形.如果雷氟槽畏度卷5.0mm 以上，则多若干他,能取消的取消除晶赞外 的其它位 置.与过炉方 向垂直的 捞槽不易 洪不 良楷悬 晨期喧 l.Qmin晶髓字彩携 槽舆谩煽方 向垂直，中F0 横向的员度丽遴的折脚 亮度热 LOMM,携槽 苴 1QMM晶魄一字形圈 槽舆遇显 方向重 直淇辰 度热 3.O-5.OM M糟竟 1.OMM过 炉 方 向.捞

33、槽方向如舆谩煽方向平行，即易溢，即大小卷房3.0*寞1.0mm 为宜；如果重氟槽畏度悬5.0mm 以上，则多若干他。.电感，变压器等惰性零件底部之小孔，建成若干他1.0mm 小透气孔，不能大於 1.0mm,否则易溢锡 .十五，零件逗用注意事工昆十四，FR1材质设计方式：1.PCB 材质用到 RF1 或更差 PCB 材质时 ,PCB 铜铂上需钻 1.0mm 的透气孔 ,孔距以 4*4mm 以宜，或开盲点（掏铜点）1.0mm 大小，点距4*4mm,以防止 PCB绿油起泡和 PCB分层不良.零件脚房规格：所有零件插至PCB彳爰，其脚房不可超谩2.5mm，如超出 2.5mm 即容易造成短路和空焊不良，

34、另外增加剪脚，裂等不良2mm ，如超出零件本醴高度超.Bottom Side零件本醴高度规格：所有 Bottom Side零件本醴高度不可超谩2mm，再加上基板燮形12mm ，爪勾舆槽距雕5mm，即 Bottom Side谩2mm,即波高度超谩10mm,光偶除外，波符相富不稳定，容易造成空焊和短路不良并产生锡渣 .Bcittem Side零i4本装高滨不可超遢2mm.立式零件典耿式零件逗撵：便先逗用趴式零件 不良。，次逗立式零件,以防止零件阳斜致平脚和脚房.禁用平底零件（如燮屋器 平贴、插座等元件本醴平贴PIN脚虑平贴、元件脚上套管平贴、PCB孔径的元件）因辛亥类零件插入重感平贴、霜解重容平贴、InletPCB孔彳爰，平贴底部招使PCB孔内氟醴瓢法流走致氟孔不良. 优先选择在元件脚处开凹槽,次选在本体底部PCB 上开 1.0mm或0.7mm 的透气孔以排走氟醴