GJB32431998电子元器件表面安装要求

1、电子元器件表面安装要求Surfacemountofcomponentsanddevices,require1范围l.i主题内容标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材耳耍求。1.2适用范围本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装。2引用文件GB3131-88锡铅焊料GB4677.10-84印制板可焊性测试方法CB4677.2288印制板表面离子污染测试方法GB9491锡焊用液态焊剂（松香基）CJB362A96刚性印制板总规范CJB2142-94印制线路板用覆金属箔层压板总规范3定义3.1术语表面安装surfacemount无需利用印制板元器件插装孔，直接将元器件

2、贴、焊到印制板表面规定引线lead从元器件封装体内向外引出的导线。在表面安装元器件中，指翼形引线、引线等外引线的统称。引脚leadfoot引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上焊盘共同形成焊点。3.2缩写词3.2.4LCCleadlessceramicchipcarrier无引线陶瓷芯片载体。MELFmetalelectrodesleadlessfacecomponents金属电极无引线端面元件。PLCCplasticleadedchipcarriers塑料封装有引线芯片载体。PQFPplasticquadflatpackage塑料方形扁平封装。328QFPquadflatpackage

3、方形扁平封装。SMCsurfacemountedcomponents表面安装元件。SMDsurfacemounteddevices表面安装器件。SMT,surfacemounttechnology表面安装技术。SOPsmalloutlinepackage小外形封装。SOJsmalloutlineintegratedcircuitswith”J”leadsJ型引线小外形集成电路。SOLsmalloutlineintegratedcircuitswith”L,leadsL形引线小外形集成电路。SODsmalloutlinediode小外形二极管。SOTsmalloutlinetransistor3

4、.2.20TSOPthinsmalloutlinepackage薄小外形封装。3.3符号、代号chip片式元件1/0输入输出OSc晶休震荡器50小外形集成电路Tant钥电容器TO小外形晶体管4一般耍求4.1电子元器件4.1.1选购要求：a）要根据设计和工艺耍求，选择元器件种类、尺寸和封装形式；b）元器件一般应釆用管装、带装或华夫盒装；c）元器件焊端（引线）应涂镀厚度不小于7.5um的锡铅合金，锡的含%;d）包装开封后应在温度（252）C、相对湿度55%-70%的条件48h内焊接仍能满足焊接技术耍求；e）元器件应能承受40C的清洗溶液，至少浸泡4min;f）元器件应能承受10个再流焊周期，每个周

5、期是215C、60$260C的熔融焊锡中浸没10S。4.1.2电子元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、弓I4.1.3元器件的引线歪斜度误差应不大于0.08mm。4.1.4元器件的引线的共平面度误差应不大于0.1mm。4.2印制板421印制板的各顼件能应滿杲GJB362A的尊求.同时还应满杲:4.2.2印制板生产完毕后72h内应进行真空包装。4.2.3印制板的焊盘上应无字符、阻焊膜和其它污物沾污。4.2.4印制板应能进行再流焊和波峰焊。5详细要求5.1元器件尺寸和焊盘尺寸常用元器件尺寸和焊盘图形尺寸见附录A（补充件）。5.2印制板设计5.2.1工艺夹持边。工艺夹持边内不应有焊盘图

6、形，其宽度一般在3.810mm范围.工艺央持血3.8-105.2.2定位孔、光学定位基准标志5.2.2.1定位孔对定位孔的要求如下:a.在印制板的4个角上,个设置一个，见图2；应至少有2个角上个设置一个定位孔,图2定位孔布置宗付孑I.的孑1；径公菲应保持:存十（kOXmm7内:细节距1C焊盘图形的对角上或中心位置上个设置一个基准标,准）。这些光学基准为高精度表面安装设备提供公共测量基准C定位基准标志必须无阻焊膜沾污，平面度在0.0巧mm以内，相对于背景有较高反差。5.2.2.23在光学定位基准中心3R（R为基准半径）距离内不/及印制导线，光学定位基准定位图形及在印制板上的设置，如示。ai.!i

7、拱心正方卅GJii日为70uu边离型El20k.十丁火只W里冷仪&鼻型怕20rw图3光学定位、一敢0臬墨巧乏=_=【三I111IIIIHII1II元件iu:nniimii图4印制板上光学定位基准设置5.2.3元器件间距耍求5.2.3.1小外形集成电路间距小外形集成电路（S0C）与其它元器件之间的间距应不小于图5的规定EC523.2塑料封装有引线芯片载体间距塑料封装有引线芯片（PLCC）与其它元器件之间的间距应不小于图6tck=三X.乜三二二fTC二V三三己4三三口4二二三“三三-alnuu3.=r523.3方形扁平封装间距方形扁平封装（QFP）与其它元器件之间的间距应不小于图7的规定。523.

8、4小外形晶体管间距小外形晶体管（SOT）与其它元器件之间的间距应不小于图8的规定523.5片式元件间距片式（Chip）元件与其它元器件间的距离应不小于图9的规定。523.6担电容器间距钥电容器（Tant）与其它元器件之间的间距应不小丁图10的规定。X二三三57TIIIPIFHQmJ三三Tl1二二二ITI甲I4FI5IFIQIIIf二二=“1!三三0=丄国？方老扃平州遨问距骐农sHjTrfi?OTdHsc卜、X1二三二匕S07国8小外形品体智何距获农9It三三zff匕二二二日J三二口KeJ二二二二“nHUCM%il图9片&元件何距嘤农523.7插装元器件与表面安装元器件之间的间距插装元器件与表n

9、间距应不小于图11的规定。0o0D00000061ioo0oo10010!IIss”=二二t523.8晶体震荡器间距晶体震荡器（OSC）与其它元器件之间的间距应不小于图12的规戻二三三nu/二三三y图12晶体震荡器与其它元器件之间的间距要求5.2.4元器件方向5.2.4.1有极性的表面安装元器件一般按统一的极性取向安放。5.2.4.2相似的元器件排列时一般应取向一致。5.2.43采用波峰焊时，元器件应按元器件引线能充分暴露在波峰中【图13所示。5.2.5导通孔与焊盘的连接导通孔与焊盘之间应采用长度不小于0.635mm的细导线连接；应避3焊盘0.635mm以内设置导通孔和盲孔，如图14所示。5.

10、2.6印制导线与焊盘连接5.2.6印制导线应从焊盘中间引出，引出方式如图15a所示。5.2.6.2焊盘与较大面积导电区相连接时，应釆用长度不小于0.635F行热隔离，见图15b。526.3粗导线与焊盘之间应采取长度不小T0.635mm的细导线连纟覆盖导线，如图16所示。5.2.7阻焊膜图形5.2.7.1当焊盘之间无导线时，焊盘之间可以不用阻焊膜，阻焊膜与7ooflooin图16粗导线与焊盘图15b焊盘与较大面积导电区的连接图17焊盘之间无导线时阻焊膜图形设计:鹭；mu*527.2当焊盘之间有导线时必须设计有阻焊膜，被阻焊膜覆盖的导纟合金层,如图18所小图18焊盘之间有导线时阻焊膜图形设计5.3

11、印制板基材及工艺材料5.3.1印制板基材印制板基材应满足GJB2142及有关标准的耍求。表1各种基材的主耍特点材料类型主要特点坏氧玻璃纤维材料幕板尺寸可选择范围宽，重量轻，可加工性能好，介电性能X、Y、Z轴方向的CTE较大，导热性能差。a.基板尺寸可选择范围宽，巫量轻，町加工性能好，介电性能聚酿亚胺玻璃纤维材料X、Y轴方向的CTE较小；b.Z轴方向的CTE较大，导热性能差，有吸水性。坏氧芳香族聚猷胺纤维材料基板尺寸可选范围宽，重量轻，返工性能好，介电性能好，CTE较小；导热性差，树脂有微裂纹，Z轴CTE较大，有吸水性。聚駄亚胺芳香族聚駄胺纤维材料同环氧一芳族聚酿胺纤维材料。聚酿亚胺石英材料同坏

12、氧一芳族聚酿胺纤维材料的a条；导热性差，Z轴CTE较大,不易钻孔，价格高，树脂含量玻璃纤维芳香族复合纤a.无表面裂纹，Z轴的CTE低，重量轻，可返工性好，介电维材料b.导热性能差，X、Y轴的CTE大,有吸水性，包留处理秤聚四氛乙烯玻璃纤维层a.介电性能好，可允许的工作温度较高；压材料b.低温卞的稳定性较差，X、Y轴的CTE较大。挠性介电材料a.重量轻，热膨胀影响小，结构上有可挠性；b.尺寸大小受限陶瓷材料CTE小，导热性好，可采用传统厚膜或薄膜工艺，可集成匕基板尺寸小，较难加工，重量重，成本高，易脆，介电常第中华人民共和国国家军用标准备件、附件、成套机械零件包装规范Supportitems,a

13、ccessories,andkits,mechanical;packagingof1范围L1主题内容本规范规定了备件、附件、成套机械零件的包装耍求、试验方法及质量12适用范围本规范适用于机械设备（主耍包括内燃机、涡轮机、泵、压缩机等）的:套机械零件。2引用文件（略）3要求31首件当合同或订货单位中有规定时（见6.1条），在粗暴装卸试验中可使用彳行跌落试验时，为确定试验中产品所承受的加速度值是否小于产品的许用脆仪。试验大纲中应规定检测仪的安装位置。32材料包装材料应符合本规范及GJB611、GJB1110、GJB227KGJB2492、GJ不允许使用影响产品性能、危害人身安全及污染环境的材料。再

14、生材料和新1门的鉴定，证明该材料满足本规范的要求。321石棉不应使用石棉或含石棉的材料进行包装。石棉或含石棉的产品，应采用防尘的密封包装，柔性包装袋应釆用热封:izF丿忐o322缓冲和裹包材料禁止使用木屑、报纸、碎纸片、吸湿、非中性材料或其他类型的松散材;材料。缓冲和裹包材料应具有阻燃性能。33技术资料当合同和订单中有规定时（见6.1条），承制方应编制、提供如下资料。331包装图样和包装说明书。其内容主要包括：aK常门右1病输大纲。333对含危险材料的产品，应向管理和贮运部门提供危险品安全性资料。34润滑凡需润滑的旋转接头、轴承、运动部件和装配单元应按产品规范的耍求在装箱之前应清除多余的润滑剂

15、。35单元包装除非另有规定，每一单元包装应进行单元防护。当单元包装内不止一个j品都应进行裹包或采取其他缓冲措施。36封口开口处，应釆用压敏胶带或防水胶带密封。若封口易被戳破，则应用硬龙胶合板加以防护。管子和管接头的开口端应采用塑料塞或帽盖加以密封。37阻燃要求凡需海上运输的产品，其包装材料进行阻燃处理，并应符合GJB2017邸38防护包装381防护包装等级按照GJB1182的规定，分为A级、B级和C级。3&11逊产品的清洗、干燥、防护材料的使用、防护方法的选择应符合GJB145,A（补充件）的规定。aaL11缓冲利裹包材料应按照GJB145A中3.5.2条、3.5.3条的耍求使用缓冲和裹包材料

16、。Sa1.12透明的单元包装当合同或订单中要求透明单元防护时，选取的材料应符合有关标准的规接触的内裹包材料或缓冲材料也应该是透明的。aaL13挥发性防护剂如果选用挥发性防护剂，其防护程序应按GBE4188规定进行。除非吴条），使用了挥发性防护剂的，就不再使用接触型防护剂。a&1.14内包装容器aal141单元包装容器除非另有规定（见6.1条），单元包装容器由承制方根据防护要求自行容器及其材料应符合有关容器规范的规定。小零件可用袋子包装，其封合可采用热封、胶封或捆扎，只要内装物不2压合、拉链等方式封合。单元包装容器的封口应做出规定。当零件重量超过所用单元包装容器的所限重量时，可按规定的装箱等级入

17、运输包装容器。38LL42中间包装容器中间包装容器内的单元包装件数量应符合规定（见6.1条）。中间包装2蚀R卄知形於日灾细灶1冋魏畐的曲亓白痒征劉畐侖阜M越新一鮒木扌内。每个中间包装容器应标上备件的名称或标出在运输包装中的编号。3&1L52备件箱如有规定（见6.1条），用于修理的备件应配有备件箱。备件箱应符合G.如有特殊要求，则应设计专用备件箱。3&1L53备件清单随机备件应有备件清单。清单应放入透明的防水塑料袋中，袋的厚度为合。该清单应放置在包装容器内便于取出的位置。3811.54随机成套工具当提供成套工具时，应按如下规定进行防护：单个工具的防护按险附录A（补充件）进行；装在塑料盒、皮革盒、

18、涂漆的木质盒内的成套工具应按照GJB145A进行单元包装；对可能被其他工具的防护剂损坏的成套工具应裹包或装袋。aaL2b级产品的清洁、干燥、防护剂的使用及防护方法应符合GJB145A和本规孕件）的规定。B级防护方法按表1所示与A级防护对应关系进行选择。表1防护等级防护方法A级VIIAIIBii、mB级IIAIIBIIBI、Ikinii、maal3c级内包装容器可由承制方自行选择，应保证从承制方到第一个接收单位G不产生锈蚀变质和损坏。单元包装的防护方法应满足B级的规定。39装箱装箱按GJB1182的规定分为A级、B级、C级。3a1一般耍求除非另有规定（见6.1条），运输包装箱应符合GJB2353

19、的规定。如有4订购方和承制方约定。装运同一产品的运输包装箱，应结构相同、尺寸统一、量相同，其重量和体积最小。当配备专用工具时，应按规定装箱。空运按照产品的装箱、缓冲、固定、支撑和防水应符合GJB1361的规定。392砂除非另有规定（见6.1条），按照3.8条规定包装好的单元包装或中间包纟2的包装箱：表2亠4p.rFel.ivLriI.丄m丄八TTAr-TLLX*.LA-A-木箱、木框架瓦楞纸箱应按照相应规范的耍求进行封合和加固。除非另:3.9.1的要求，选用具有防水功能的运输箱。当产品及其防护包装满足下列g包装箱可不具有防水功能：产品全部涂漆，关键表面均加以防护；大型产品全部涂漆，关键表面均加

20、以防护，所有开口都加以密封；按照方法IIB的防护包装；按照方法V的防护包装。393B级除非另有规定（见6.1）,按照3.8条规定包装好的单元包装或中间包装规定的包装箱：表3标准运输包装箱型号GJB1764普通木箱A类2级、CGJB1764滑木箱A类、BGJB7284框架木箱1型、2GJB1109瓦楞纸箱BD1.1GJB13144竹胶合板箱I类2级GJB2267木框架瓦楞纸箱I3931封合、加固和防水运输箱的封合、加固和防水应符合3.9.2.1条耍求，木箱、胶合板箱应彳aa4c级C级可按B级耍求选箱，但不需采用防水措施。C级亦可选用BS型瓦彳件超过90kg,或箱底面积超过1200X600mm2,且重量超过45kg时，至少丿76X100mm2的普通滑木。3a5托盘单元货载当适用时（见6.1）,应按照GJB1918的规定进行托盘装运。396备件箱应按照合同或订单所指定的装箱等级进行包装。310标志除专用标志外（见6.1条），内外包装标志应符合GJB1765的耍求。11工艺质量包装制造质量应保证产品在运输、