半导体行业科创板系列·十四：乐鑫科技

1、幺天风证券内容目录 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark16 o Current Document .乐鑫科技专注WiFiMCU芯片设计，世界领先4 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 国际化的集成电路设计公司4 HYPERLINK l bookmark22 o Current Document 主营业务份额世界领先，提前布局新兴领域5 HYPERLINK l bookmark24 o Current Document 盈利能力突出,重视研发8 HYPERLINK l bookmark26 o Current Do

2、cument .公司所处行业情况与前景9 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 集成电路、物联网及Wi-Fi芯片市场9集成电路行业景气中，我国成长空间仍巨大9国内设计业成为集成电路行业主旋律11下游设备增长推动物联网芯片业开展12Wi-Fi技术广泛应用，Wi-Fi芯片成为主流12 HYPERLINK l bookmark0 o Current Document 下游应用市场开展情况及前景13人工智能已被列入国家战略，AI-loT技术成为主流趋势13智能家居渗透率将不断提高13支付翻开新的应用场景14智能可穿戴设备市场迅速扩张中15智能音箱市场成为w

3、i-fi芯片新的增长点15 HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 23行业竞争格局和市场化程度16全球集成电路设计行业市场集中度高16物联网Wi-Fi MCU通信芯片竞争格局充分且稳定16 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document .募集资金用途及规划17 HYPERLINK l bookmark8 o Current Document .可比公司及估值17 HYPERLINK l bookmark10 o Current Document 可比公司分析17 HYPERLINK l bookmark12 o C

4、urrent Document 可比公司估值19图表目录图1 :乐鑫科技4图2:公司股权结构图4图3 ：2018年公司向主要客户销售情况（万元）5图4 ：公司主要产品应用场景6图5 ：公司业务分拆（万元）6图6 ：主营业务收入结构（万元）6图7 ：公司主营业务毛率情况6图8 ：公司在中国大陆的营收占比不断提高（万元）7图9 :公司产品应用于国内外知名物联网平台7图10： 20162018年主营业务收入与增长8图11： 20162018年公司毛利率情况8图12： 2016-2018年公司净利润情况8我国集成电路产业对外依赖度极高，提高自给率的需求紧迫,我国IC产业仍存在巨大的 开展空间。尽管国内

5、集成电路行业开展快速，但与起步较早的兴旺国家相比，仍有一定差 距。我国集成电路产业规模只能占全球集成电路产业规模10蜕不到，说明我国集成电路行 业已难以满足国内消费及国际代工的需求。根据Wind统计显示，自2015年起，我国集成 电路进口额远远反超原油进口额，20152017年每年差距在1000亿左右。近年来集成电 路贸易逆差持续扩大，至2018年增长至2267亿美元。国内设计业成为集成电路行业主旋律芯片设计业处于半导体行业的最上游，无论是全球还是国内，都是增速最快的领域。受益 于国内下游终端需求巨大和政府政策大力支持，国内IC设计产业一直高速迅猛开展。图20 ：全球设计行业增速显著优于半导体

6、整体行业增速图21 ：中国芯片设计行业市场增速及同比（亿元， ）一 无晶圆公司IC销售额.集成电路销售额一 无晶圆公司IC销售额.集成电路销售额Fabless YoYICYoY3,000.002,500.002,000.001,500.001,000.00500.000.0050*40*30*20*10W0 W中国IC设计销售额（亿元）-YoY资料来源：IC Insights ,资料来源：WIND ,我国IC设计收入在集成电路产业占比逐年上升，产业链中占比最大。2016年芯片设计产 业首次超过封装测试成为占比最大的产业环节2018年占比到达3舟。图23 : 20122017年我国集成电路产业结

7、构组成图22 : 20122017年我国集成电路细分行业销售额（亿元）2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018封装测试设计制造60%50%40%30%20%芯片设计产资料来源：WIND ,10%0%2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018-封装测试-设计制造资料来源：WIND ,Fabless公司国际市场份额大幅提高，国际影响力显著提高。根据IC Insights的数据显示， 中国大陆无晶圆公司IC销售在全球的占比从2010年的5%显著提升到2017年的11% 2017 年大陆与中国台湾的国际市场份额总和为27%，仅低于美国公司54的份额

8、。2009年我国 无晶圆公司在全球排名前50的仅有海思半导体一家，2017年那么有10家中国公司。图24 : 2017全球Fabless公司IC销售额结构（按地区）图25 :全球前50的中国Fabless公司数（个）12122010美国 69% 中国台湾17% 中国大陆5% 日本 1%美国台湾中国大陆欧洲其他 4%10资料来源:IC Insight,下游设备增长推动物联网芯片业开展下游设备数量及规模的持续增长将为物联网无线通信芯片的开展提供强大支撑。根据 Gartner发布的朗居及预测，2017年全球物联网终端市场规模到达1.69万亿菊t,预计2020 年全球物联网终端市场规模将到达2.93万

9、亿美元，保持年均20-40%的高速增长。图26 :全球物联网终端市场规模资料来源：招股说明书,我国政策加持，物联网产业市场规模紧随全球增速。根据工信部发布的信息通信行业发 展规划物联网分册（2016-2020年），2016年我国物联网产业规模到达9,300亿元，预 计未来几年仍将保持20%3左右的高年均增速，2020年全国物联网产业市场规模将突 破1.5万亿元。WiFi技术广泛应用，Wi-Fi芯片成为主流Wi-Fi技术的深入应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来开展的主要趋势。伴随着物联网、 云服务等新兴领域的兴起，Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固，新兴产业大多需要 依靠WiFi技术作

10、为无线传输工具完成信息传递。根据市场调研机构MarketsandMarkets 发布的研究报告，2016年全球Wi-Fi芯片市场规模达158.9亿美元，预计2022年将增长 至197.2亿美元。图27 :全球Wi-Fi芯片市场规模250资料来源：招股说明书，22下游应用市场开展情况及前景未来物联网领域成长空间和开展潜力巨大，物联网芯片行业应用前景积极向好。公司产品 主要应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等物联网领域，随着物联网技术逐 步应用普及，下游应用领域不断拓展，市场规模持续扩大，市场需求急速增长，带动上游 物联网芯片行业快速开展。人工智能已被列入国家战略，AI-loT技术成为主

11、流趋势人工智能的战略性核心地位及变革性影响决定了其市场前景的光明与广阔。国务院2017 年发布的新一代人工智能开展规划指出，到2020年，我国人工智能核心产业规模过 1,500亿元，带动相关产业规模超过1万亿元；到2025年，我国人工智能核心产业规模 超过4,000亿元，带动相关产业规模超过5万亿元；到2030年，我国人工智能核心产业 规模超过1万亿元，带动相关产业规模超过10万亿元。专业咨询机构麦肯锡研究数据表 明，2020年，人工智能有望为全球额外贡献13万亿美元的增量GDP ,较2018年增长 16% ,影响程度可比肩前三次技术革命。表2 :我国人工智能开展规划资料来源：招股说明书，年份

12、2020 年2015 年2030 年AI核心产业规模（亿元）1500400010000AI总体产业规模（亿元）1000050001000000人工智能总体技术和应用人工智能局部技术与应用到达人工智能理论、技术与应用总战略目标与世界先进水平同步，进世界领先水平,人工智能产业进体到达世界领先水平,成为世入国际第一方阵入全球价值链高端界主要人工智能创新中心人工智能从架构上分为基础层、技术层和应用层三层，芯片、传感器为基础层核心部件。规划指出，开展支撑新一代物联网的高灵敏度、高可靠性芯片，攻克射频识别、近距 离机器通信等物联网核心技术和低功耗处理器等关键器件。AI-loT技术已成主流趋势，loT获取海

13、量数据，AI对数据进行智能识别、分类、处理、分 析，最终实现特定功能。loT物联网和AI人工智能两项技术的整合应用加速了各自行业 及下游应用领域的开展,AI-loT技术将深刻影响各领域的智能化进程。随着AI-loT技术的成熟及应用,公司产品作为新一代物联网Wi-Fi MCU通信芯片的代表, 将为AI-loT技术的应用与普及提供优质的基础平台。智能家居渗透率将不断提高物联网是智能家居的关键技术。智能家居是以家庭居住场景为载体，以物联网为关键技术, 融合自动控制技术、计算机技术、以及新兴开展的大数据、人工智能、云计算等技术。全球智能家居市场高度景气中。根据IDC发布的数据，2018年全球智能家居设

14、备出货量 将到达6.4亿台，预计2022年出货量将到达13亿台，年均复合增长率超过20%。2017 年全球智能家居市场规模约为1,621.92亿美元，2022年智能家居行业规模将到达 2,769.82亿美元。我国智能家居行业方兴未艾，市场空间巨大。2016年我国智能家居渗透率只有0.1% ,远 远落后于美国的5.8%、日本的1.3%,随着近年来国家政策的鼓励支持、行业技术的成熟 开展，我国智能家居渗透率和整体行业规模正在快速提升。2018年我国的智能家居市场 达千亿规模，预计到2020年我国智能家居渗透率将上升至0.5% ,市场规模达 5,819.3 亿元。图28 :我国智能家居市场资料来源：

15、招股说明书,资料来源：招股说明书,智能支付翻开新的应用场景智能支付终端是指既能支持银行卡支付，又能对扫码支付等多种支付方式提供支持的终端 设备。2017年中国移动支付交易规模到达109.07万亿元，同比增速高达208.7% ,移动 支付规模的迅速增长带动了市场对于智能支付终端的需求，2013年至2017年，全国联网 POS终端保有量保持持续增长，2017年总量超过3,000万台，增量同比增长288%O图30 :全国联网POS终端保有量图30 :全国联网POS终端保有量图29 ： 2013-2017年中国移动支付交易规模10资料来源：招股说明书，资料来源：招股说明书,未来智能支付终端的应用场景将

16、进一步延伸，除传统的零售、餐厅、商超等场景，公共交 通、医院医疗等新的应用场景将带动智能支付终端市场需求的快速增长。智能可穿戴设备市场迅速扩张中智能可穿戴设备是指应用先进电子技术对日常穿戴设备进行智能化开发、设计而成的智能 设备。按照其设计功能，智能可穿戴设备可分为具有完朝立功能的智能瞒竟、智能头带、智 能头盔、智能手表等，以及专注于某一类应用功能并需要和其它设备配合使用的智能手环、 智能服装等。图31 :智能可穿戴产品例如资料来源：公司官网，根据市场研究机构IDC发布的研究报告显示，2017年全球可穿戴设备出货量达1.13亿台， 较2016年提高11% ,预计至2021年全球出货量将到达约2

17、.22亿部，年均复合增长率保 持18%的水平。其中，智能手表出货量将从3,160万台增长至7,150万台，智能服装出货 量将从240万件增长至1,150万件，智能耳机将从170万台增至1,060万台。图32 :全球可穿戴设备出货量资料来源：招股说明书，智能音箱市场成为wifi芯片新的增长点智能音箱是指集成了语音命令、虚拟助手等智能功能的音箱，它通过Wi-Fi,蓝牙等无线 连接协议，实现语音交互操作、语音唤醒及其他拓展应用功能。数据调研机构Statists发布的报告显示，智能音箱市场近年来增速迅猛。全球出货量从 2016年的657万台，预计增至2019年的9,525万台，增幅近15倍。其中来自中

18、国本土 场份额快速增长，2016年缺乏5%，预计2019年将超过30%。同时，品牌的智能音箱市智能音箱用户数量也将迎来倍数级增长，2017年，中国智能音箱的用户数量为350万人, 预计到2020年，中国用户数量将突破1亿人。图33 : 2016-2019年智能音箱出货量图34 : 2017-2020年中国智能音箱用户数量120001000080006UUU4000200023行业竞争格局和市场化程度2.3.1.全球集成电路设计行业市场集中度高大型传统知名厂商参与多市场竞争市场份额较高。集成电路设计行业拥有较高的技术壁 垒，市场集中度较高，2017年全球前十大采用Fabless经营模式的集成电路

19、设计厂商销 售额占据逾70%的市场份额。高通、博通、英伟达等知名集成电路设计厂商，凭借较强的技 术研发实力和持续的资本投入，能够较快的完成技术积累，拥有众多产品类别。表3 ： 2017年全球前十大集成电路设计厂商排名排名厂商名称总部所在地2017年销售额（亿美元）增长率1Qualcomm （高通）美国170.7810.80%2Broadcom （博通）新加坡160.6516.03%3Nvidia （英伟达）美国92.2844.44%4MediaTek （联发科）中国台湾78.75-10.60%5Apple （苹果）美国66.602.57%6AMD （超微）美国52.4922.87%7HiSil

20、icon （海思）中国大陆47.1520.59%8Xilinx （赛灵思）美国24.757.10%9Marvell （美满）美国23.90-0.71%10Unigroup （紫光集团）中国大陆20.509.0季以上十家合计737.8512.2 审其他268.258.6第Fabless设计厂商合计1006.1011.2资料来源：招股说明书,细分市场竞争激烈，技术领先的中小企业具备竞争优势。受制于研发力量及资本投入规模， 中小企业一般选择某一细分市场进行深入的技术开发，通过长期的技术积累形成技术壁垒 和产品优势，在细分领域取得先发优势，占得一定的市场份额；形成大型厂商与中小企业并存的充分竞争格局。

21、232.物联网Wi-Fi MCU通信芯片竞争格局充分且稳定行业竞争充分，大型厂商与中小企业互有优势。目前该行业竞争的主要参与者分为两类， 一类是以高通、德州仪器、美满、瑞昱、联发科为首的大型传统集成电路设计厂商，另一类 是以乐鑫科技、南方硅谷为代表的中小集成电路设计企业。大型传统集成电路设计厂商在研发力量、资本投入等方面拥有竞争优势。相较于大型设计厂商，公司等中小企业一般 提前布局研发，通过多年技术积累，占有市场先发优势，并在产品性能、性价比、本土化 程度、客户服务及售后支持等方面领先其他竞争对手。图35 ：大型传统集成电路设计厂商图36 :中小集成电路设计企业Qualco/wvQualco/

22、wvSPRSSIFRealtekRealtekTexas Instruments南方瞳台SOUTH SILICON VALLEY资料来源：各公司官网，资料来源：各公司官网，下游客户与芯片供应商形成黏性。下游客户选择芯片供应商后，与芯片设计企业协同研发， 共同打造能够满足下游客户多样化开发需求的产品，该等合作模式下，下游客户与芯片设 计企业的合作关系一般较为稳定，合作黏性较强，更换供应商的本钱较高。竞争格局稳定，短期内无重大变化。随着物联网近年的深入开展，众多物联网设备制造商 及解决方案提供商已与公司等业内企业达成了长期稳定的合作关系，因此，该行业竞争格 局稳定，短期内无重大变化。.募集资金用途

23、及规划公司本次拟向社会公众公开发行不超过2,000.00万股人民币普通股（A股X实际募集 资金扣除发行费用后全部用于与公司主营业务相关的工程及开展与科技储藏资金。表4 :本次募集资金具体安排（万元）资料来源：招股说明书，工程名称投资金额使用募集资金额募集资金使用计划第一年第二年标准协议无线互联芯片技术升级工程16,795.3316,795.337,166.739,628.60AI处理芯片研发及产业化工程15,768.2715,768.277,281.678,486.60研发中心建设工程8,577.338,577.335,607.242,970.09开展与科技储藏资金60,000.0060,00

24、0.00-合计101,140.93101,140.9320,055.6421,085.29公司建立了募集资金专项存储制度，公司募集资金存放于董事会批准设立的专项账户集中 管理，做到专款专用。公司将开设募集资金专项账户，用于本次募集资金的专项存储。.可比公司及估值可比公司分析物联网Wi-Fi MCU通信芯片设计领域目前尚无A股上市公司。与发行人同处该细分领域 的主要包括高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等国际知名厂商。同行业可比公司高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等国际知名厂商均为境外 上市公司，主营业务较为分散。物联网Wi-FiMCU通信芯片设计业务是该等企业主营业务 的

25、组成局部，该等业务营业收入占比一般不超过50%。相较于同行业可比公司，乐鑫科技经营模式一致，主营业务较为集中，物联网Wi-Fi MCU 通信芯片收入规模处于行业领先地位，并拥有独特的产品开源生态环境。公司选取富瀚微（300613.SZ卜全志科技（300458.SZ卜中颖电子（300327.SZ卜汇顶 科技（603160.SH）作为可比上市公司。虽然公司与上述可比上市公司在产品、应用领域、 细分市场等方面存在差异，但均采用芯片设计行业国际通用的Fabless经营模式，因此具有 一定的可比性。表5：公司于同行业上市公司销售费用率比拟资料来源：招股说明书，公司简称2016 年2017 年2018 年

26、汇口科技3.16%6.04%-富瀚微1.84%1.17%2.13%全志科技3.50%5.07%3.90%中颖电子3.90%3.04%-平均值3.10%3.83%3.02%乐鑫科技5.3座4.2存3.8图公司销售费用率与同行业可比公司基本一致。2016年销售费用率较高主要系2016年度公 司售规模尚较小所致。2016-2018年公司销售费用率逐步降低主要系销售规模的扩大，规 模效应逐步表达所致。表6:公司于同行业上市公司研发费用率比拟资料来源：招股说明书，公司简称2016 年2017 年2018 年；匚顶科技10.00%16.21%-富瀚微15.98%15.83%28.93%全志科技24.53%

27、28.49%22.88%中颖电子14.55%13.64%-平均值16.27%18.54%25.91%乐鑫科技24.64%18.16%15.77%公司各期研发费用率与同行业上市公司不存在明显的差异。公司2018年度营业收入增长 幅度较快，研发费用增长率低于营业收入增长率，研发费用率略有下降，主要系公司规模 效应所致。表7：公司于同行业上市公司毛利率比拟资料来源：招股说明书,公司简称2016 年2017 年2018 年汇J贞科技47.14%47.12%-富瀚微56.96%47.60%41.94%全志科技41.10%39.12%34.20%中颖电子44.20%43.05%-平均值47.35%44.2

28、2%38.07%乐鑫科技51.45%50.81%50.66%公司综合毛利率略高于同行业上市公司综合毛利率的平均值。主要系发行人与同行业上市 公司虽同属于集成电路设计行业，但不同公司在具体芯片类型、适用下游市场状况、相对 市场竞争地位及销售模式等方面略有不同。图37 :公司于同行业上市公司主要产品与下游市场领域不同公司名称主要芯片类型产品主要下游市场及应用领域汇顶科技指纹识别芯片、电容触控芯片移动终端及汽车电子领域富瀚微信息平安及安防监控芯片安防视频监控设备全志科技智能终端应用处理器芯片、电 源管理芯片便携消费类电子等智能终端中颖电子微控制器家用电器、电脑数码、节能应用领域本公司Wi-Fi MC

29、U通信芯片智能家居、智能照明、智能支付终端、智能 可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网 领域资料来源：招股说明书,ALIoT行业开展迅速，市场需求旺盛，市场空间广阔，使该行业芯片产品毛利率相对较高。可比公司估值表8：可比公司估值Market CapEPS （元/股）P/ECompany201820192020201820192020;匚顶科技1.372.443.0277.5143.6635.30富瀚微2.072.74一52.9740.16全志科技0.540.720.8646.2734.8328.95中颖电子0.891.131.4029.1222.9518.56平均1.221.761.7651

30、.4735.4027.60欢迎关注公众号资料来源：Wind ,六微信搜一搜Q冷眼看A股|报告存在问题或需求其他报告加微信文档出现排版、乱码等问题，可加上面微信，凭 下载记录，获取PDF版本一天同证券TF SECURITIES TOC o 1-5 h z 图 13 ：2016-2018 年公司 ROE8图14 :2016-2018年公司研发情况9图15 ：2005-2016北美半导体设备制造商BB值及SOX9图16 ：2000-2018年全球及中国集成电路销售额情况10图17 :2010-2016年我国集成电路产业销售额在全球中的占比10图18 ：我国集成电路贸易逆差（百亿美元）10图19 ：我

31、国集成电路进口与原油进口额（百亿美元） 10图20 :全球设计行业增速显著优于半导体整体行业增速11图21 :中国芯片设计行业市场增速及同比（亿元，% ） 11图22 :2012-2017年我国集成电路细分行业销售额（亿元）11图23 :2012-2017年我国集成电路产业结构组成11图24 :2017全球Fabless公司IC销售额结构（按地区）11图25 :全球前50的中国Fabless公司数（个）11图26 :全球物联网终端市场规模12图27 :全球Wi-Fi芯片市场规模12图28 :我国智能家居市场14图29 :20132017年中国移动支付交易规模14图30 ：全国联网POS终端保有

32、量14图31 :智能可穿戴产品例如15图32 :全球可穿戴设备出货量15图33 ：2016-2019年智能音箱出货量16图34 :2017-2020年中国智能音箱用户数量16图35 :大型传统集成电路设计厂商17图36 :中小集成电路设计企业17图37 :公司于同行业上市公司主要产品与下游市场领域不同19表1 :公司主要历程4表2 :我国人工智能开展规划13表3 : 2017年全球前十大集成电路设计厂商排名16表4 :本次募集资金具体安排（万元）17表5 ：公司于同行业上市公司销售费用率比拟18表6 :公司于同行业上市公司研发费用率比拟18表7 :公司于同行业上市公司毛利率比拟18表8：可比公

33、司估值19.乐鑫科技专注WiFi MCU芯片设计，世界领先国际化的集成电路设计公司采用Fabless经营模式，坚持自主研发。公司全名乐鑫信息科技（上海）股份， 成立于2008年4月，并于2018年11月整体变更为股份公司。乐鑫科技是一家专业的集 成电路设计企业，核心技术均来源于自主研发，采用Fabless经营模式，主要从事物联网 Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要应用于智能家居、智能照明、智能 支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。图1 :乐鑫科技0 E5PRE55IF资料来源：公司官网,表1:公司主要历程时间事件类型事件简介2008 年2010年3

34、月2013年12月2014年5月2016年9月2017年11月2017年12月2018年5月2018年11月公司设立 设立子公司发布产品发布产品发布产品、融资合作出货量突破融资股份制改革乐鑫信息科技在张江高科技园区正式成立。乐鑫无锡子公司正式成立。发布第一款ESP8089 Wi-Fi芯片,转为平板和机顶盒应 用而设计。发布第一款物联网芯片ESP8266EX。发布旗舰级产品ESP32系列芯片并获复星集团领投B轮亿元级融资。与小米合作共同打造有全球影响力的智能硬件loT平台。凭借旗舰芯片ESP32创造佳绩，物联网芯片累计出货达 到一亿片。完成由Intel投资与芯动能基金联合领投的C轮融资。整体变更

35、为乐鑫信息科技（上海）股份。资料来源：公司官网，招股说明书，股权较集中，国际化布局。乐鑫香港直接持有公司58.10帕勺股份，为公司控股股东；Teo Swee Ann （张瑞安）通过Impromptu、ESPTech. ESP Investment及乐鑫香港的架构间 接持有公司58.1,的股份，为公司实际控制人。本科及硕匀毕业于亲斤加坡国立大学电子工 程专业，有丰富的海内外半导体设计工程师经验和相关管理经验。从公司股权结构图中可 看出，公司在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司；另外，乐鑫的工程师来自世界各 地，可见公司国际化布局和开放的文化环境。图2：公司股权结构图Teo Srcc Annio

36、aoo%tImpromptu100.00%ESP Techioaoo%ESP Investmentioaoo%禾 鑫 香 港亚 东 北 及Shinvest芯动能及资英特 尔投金米投资禾 监 及 资多尔赛雷美 药 投 资舍建、9芝惯春58.10%9.49%8.C0%5.20%4.50%320%L50%2.00%1.60%1.50%1.50%0.90%0.51*s0.50%0.助：乐立信息科技（上海）陵份香 盒 提 无丢 蠹令乐 加ESP Inc100?30%典 或 隹 出之同有用现分段公 菜*“沃3.11%Pyc肛资料来源：招股说明书，第一大供应商为Foundry巨头台积电，产品质量有保证；涂鸦

37、智能与小米等为公司主要客 户。2016-2018年度，台积电占公司采购份额的60左右；公司向前五名客户的销售金额 分别为7,741.33万元、11,750.35万元和22,737.43万元，销售收入占比分别为62.97t 43.21 麻口 47.8般。图3 : 2018年公司向主要客户销售情况（万元）资料来源：招股说明书,序号客户名称金项占营业收入 比例1杭州涂鸦信息技术10,535.5722.18%小米通讯技术4,409.799.29%3深圳市安信可科技2,915.836.14%安信可（香港）集团226.310.48%安信可小计3,142.146.62%4苏州优贝克斯电子科技有限公 司2,7

38、39.055.77%5芯海科技（深圳）股份1,910.884.02%合计22,737.4347.88%12主营业务份额世界领先，提前布局新兴领域公司主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制 等物联网领域的核心通信芯片。图4：公司主要产品应用场景资料来源：招股说明书，公司主营业务收入均超高速增长，芯片收入占比最高，收入结构趋于稳定。芯片业务由2016 年的1.1亿 2018年的3.2亿，CAGR大于70蜕；模组业务由2016年的1237万元到2018 年的15386万元，C

39、AGR超过了 250K。模组芯片与模组的收入占比从2016年的89.718、 10.0度到2018年的67.1坐、32.4秋，且2017年与2018年结构几乎无变化。图5:公司业务分拆（万元）35,00030,00025,00020,000io,uuu iu,uuu5,000 0图6 :主营业务收入结构（万元）资料来源：Wind ,资料来源：Wind ,芯片业务毛利率连续三年高于50% ,且稳定。随着规模效应的逐渐显著及技术的升级,模 组业务毛利率呈上升趋势。图7：公司主营业务毛利率情况65%60%55%50%55.61%45%40%35%30%*芯片一模组资料来源：Wind ,市场地位较高，

40、MCU Embedded WiFi Chip领导者之一，世界第一梯队企业，较强进 口替代实力。据市场调研机构TSR ( Techno Systems Research )统计，公司于2017年成 为MCU Embedded WiFi Chip领导者之一，并且是唯一一家与高通、德州仪器、美满、 赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业，占据较大市场份额，是该领域大陆 企业中极少具有全球竞争力的企业，公司产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。图8:公司在中国大陆的营收占比不断提高(万元)100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201620172018中国大陆

41、港澳台及海外资料来源：Wind ,公司产品受到知名客户认可能够支持众多全球主流的物联网平台，在行业内具有较高的 品牌知名度。公司受到小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等下游或终端知名客户 的广泛认可，产品支持国内外主流物联网平台，包括Google云物联平台、亚马逊AWS云物 联平台、微软Azure云物联平台、苹果HomeKit平台、阿里云物联平台、小米物联平台、 百度云物联平台、京东Joylink平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等国内外知名物联 网平台。图9:公司产品应用于国内外知名物联网平台应用椎架云平台或第三方系统or方案 ESP- JUMPSTARTAI功能语8平台 ESPADF特

42、薜应用技术WbFliflMESPMESHE牙期网ESP BLE MESH图像识别 ESP-WHO超低功疑度制 ESP-NOW应用居资料来源：招股说明书，提前布局AI，打造AI-loT技术基础平台。公司目前已开展AI人工智能处理芯片、智能 人机交互等储藏工程的研发，提前布局人工智能等新兴领域，为今后新产品的推出打下扎 实的技术基础，目前已设计出AI-loT相关产品。随着AI-loT技术的成熟及应用，产品作 为新一代物联网Wi-Fi MCU通信芯片的代表，将为AI-loT技术的应用与普及提供优质的 基础平台。13盈利能力突出，重视研发公司营业情况持续向好，本钱控制得当。公司2018年营业收入几乎为

43、2016年的4倍, 2016-2018年毛利率维持在5成 以上。图11 : 20162018年公司毛利率情况图10 : 20162018年主营业务收入与增长资料来源：Wind ,51.60%51.40%51.20%51.00%50.80%50.60%50.40%50.20%50.66%201620172018销售毛利率资料来源：Wind ,公司盈利能力显著提升，更加有能力回报投资者。2018年ROE超过30 ,较h一年增长 一倍多。图12 : 20162018年公司净利润情况图13 ： 2016-2018年公司ROE1.000.800.600.400.200.001.000.800.600.400.200.000.00 0.010.4620170.940.88201835.00%201630.16*30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%201620172018- ROE（摊薄）归属母公司股东的净利润（亿元）扣非后归属母公司股东的净利润（亿元）资料来源：Wind ,资料来源：Wind ,公司研发投入逐年提高，研发占比趋于稳定。随着公司收