LCM结构的培训课程ppt课件

1、LCM 构造的培训课程模块的构造图接口的衔接方式模块构造分类零配件的构造PCB设计要求和本卷须知LCD的设计规范简要报价和出图的参考要求液晶显示模块模块构造图模块的组成：液晶显示模组(Liquid Crystal Display Module)，缩写为LCM或LCDM。构造流程： 外部接口控制器CONTROLLER驱动器DIRVER显示器件LCD Panel衔接方式固定方式常用的接口衔接方式插座衔接Connecter排线FFC柔性线路板FPC导电纸Heat Seal电缆线Flex Cable插座衔接Connector通常都是规范件选购的供应商如下： NAIS、MOLEX、HIROSE、 SAM

2、TEC 、ELCO选择的原那么：交货周期短、质量合格的产品。优先采用以上供应商，但需求与客户端衔接器配合为前提。 排线FFCFFCFlexible Flat Cable为镀锡软铜箔夹于两层绝缘资料PVCPET之间的扁平线。尺寸及公差的定义和要求见规范的的术语表达：导通接触面Conductor绝缘体Insulation补强板Stiffener导体厚Conductor Thickness)有0.1、0.05、0.035mm 此资料同FFC的柔韧性有关，0.1的较硬。尽量不要采用Pitch小于0.50mm设计用于焊接。P*(N+1)0.20P*(N-1)0.15P0.15S11.00B1.0012N

3、L3.00S21.00(100L300 : 5.00)(300L600 : 10.00)焊接型接插型N=(340)Pitch=0.50,0.80,1.00,1.25,1.5,2.0,2.5,2.540.300.05当 Pitch=1.00 取导体宽W=0.70当 Pitch=1.25 取导体宽W=0.80当 Pitch=0.50 取导体宽W=0.35ItemSpecnumber of conductorPitchTotal Pitchcabel widthStiffener lengthStrip length柔性线路板FPC FPCFlexible Printed Circuits)为一种铜

4、质线路印制在PI聚酰亚胺Polyimide 或PE聚脂Polyester薄膜基材上具有可自在弯曲和可挠性纤薄轻巧、精细度高可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 晶片装配方式：插接、焊接、ACF热压。资料的选择基层 Base film： 12.5、25、50、75、125umPIPE)铜薄分Copper Foil：电解铜和压延铜 料厚有：18、35、70um覆盖层Coverlay Film： 12.5、25、50、75、125umPIPE)补强板Stiffener ：0.2mm PIPE)FPC的衔接方式衔接ZIF的接插件Connecting with ZIF connectors热压异方性的

5、导电胶膜Bonding by ACF焊接Bonding by Soldering FPC 在开模作样时要思索的要点：a, FPC的热压引脚要比玻璃的引脚略短0.20mm，让FPC带PI层的部分压到玻璃的引脚位上，FPC和PCB采用热压衔接的方法也一样情况。b, FPC具有可挠性，但可折性较差，假设要折必需是具有双面PI的，铜箔资料采用压延铜，不允许在加贴PI的分界限上折，资料的厚度尽量选用薄的。外表处置没有特殊要求的都采用镀金。c，热压引脚的Pitch0.26mm 的同PCB采用热压衔接时，必需在PCB上思索扩展率0.218%，pitch0.26mm的要视长度L而定，但L*0.218%Pitc

6、h时，就要加扩展率。d，在FPC上有放置零件的，在选用资料时要用PI料而不能用PET料。导电纸Heat Seal普通开发新模块，在选用导电纸时，应尽能够采用现成已开模的或规范产品。COG的LCD以后所加的Silver Heatseal首选应选用JS-KN 型的导电纸。其作用是heatseal有粘性方便对位，也使LCDheatseal后容易电测。 规范产品导电纸的编号： 脚 数N中心距PITCH纸 宽W 长 度L42 1.0 48.4 58 60 0.5 34.2 60分别表达为 : 421048458, 600534260二. 导电纸在新开模的设计,普通应思索的要素., 导电纸的PITCH0.

7、18 MM，但思索到与其联接的PCB 制造才干，故取导电纸的PITCH0.20 MM(留意 : PITCH太小时，其制造本钱越高。), 在不印绝缘层的情况下,导电纸的长度L6.00.如附图,假设印有绝缘层,那么导电纸的中间绿油最小绿油层宽度W3.00MM,导电纸的长度L8.00MM, 如以下图4,每个导电脚的走线拐角应大于30 导电纸的公差要求a, 导电纸的冲模公差要求为 : 0.10MMb, 导电纸的切割公差要求: 运用规范品时,采用人工或简单机加工的导电纸尺寸公差可以在0.30MM. 在确认图中导电纸的装配公差0.50MMc, 导电纸的废品公差为：0.20MMFPC、Heat Seal 的

8、热压工艺要求要热压的FPC、Heat Seal的长度不得超越150mm热压设备的Pitch最高精度为0.12mmPCB上的绿油避空左右要各加大3.00mm，其它按相应的设计规范PCB的啤位其相应的反面距啤位单边要有2mm以上宽的非元件区热压导电脚位脚长(包括LCDTAPHEATSEALFPC等)应大于或等于2.00mm。 电缆线Flex Cable电缆线的选择： 线径 Wire Diameter GaugeWDG 有规格30、28、26、24、22、20、18 数字越大线直径越小 当电缆线的长度大于50mm时，其尺寸公差可以按长度的10为公差值，小于50mm的可以参照FFC的公差定义模块构造分

9、类普通模块的中心部件就是LCD与集成板，故液晶显示器件的安装需求依托其它的元件来衔接。故按显示器件LCD与驱动器板的衔接方式 与固定方式不同来区分。衔接方式： 导电胶条，是一种普通的衔接方式。热压胶条又称导电纸。直接集成衔接金属PIN脚的衔接。固定方式：铁架铁架扭脚嵌入PCB。胶架用螺丝，定位销固定。导电胶条PITCH有：0.04、0.05、0.10、0.18单位：mm。 LCD外引线至少与23条导电条正位接触。故LCD外引线PITCH及脚步宽越小那么所需的电胶条的PITCH越小，LCD与PCB的对位越困难常用的类型：aYS型、bYP型、cYL型、dYI型；YS型两侧是较厚的绝缘层，其弹性与当

10、中的导电橡胶样可以支撑较大的压力YP型两侧是软多孔的绝缘胶，既能维护导电橡胶，又不会添加其硬度，弹性减小不会呵斥接触不良。当导电胶条的高度小于或等于宽度时，普通用此种 导电胶条是一层薄的导电橡胶与一层薄的绝缘橡胶热压成。其构造如下 导电胶条的设计规范1, 对于玻璃的引脚2.00mmPitch0.80MM 的产品，在选导电胶条时，导电体部分的宽度用1.0mm、导电体部分Pitch用0.1mm2, 对于玻璃的引脚Pitch0.80MM 的产品，在选导电胶条时，导电体部分的宽度用1.0mm,导电体部分Pitch用0.05mm.3, 对于玻璃的引脚Pitch2.000MM 的产品，在选导电胶条时，导电

11、体部分的宽度用1.0/0.60mm、导电体部分Pitch允许用0.18mm4, 在思索紧缩量时当高度H ，14.00mmH9.00mm，紧缩量选0.5 mm 8.00mmH5.00mm，紧缩量选0.4mm 5.00mmH， 紧缩量选0.3mm 。 或采用参考算法，紧缩量H4%0.1mm。金属插脚衔接 这种方式主要适宜反版LCD，如LCD外引线图所示金属 插脚即PIN脚，其PITCH常用的有1.27，1.50，1.80、 2.0、 2.54单位：mm。运用时留意：垂直插入插座，不能摇动着插入，还应防止反复插拔。 焊接时，运用低溶点焊锡，快速焊好，且不能反复多次 拆焊，以免因过热而使插脚与LCD导

12、电膜接触受损 固定LCD的方式铁架：一 材 料 种类：1不锈钢; 2锑片(不常用) 厚度：10.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 项目材料压 镜 骨 高度 (D) 压 镜 骨 槽 宽 视 窗 圆 角 尺0.40,0.30 mm1.00mm0.50mm R1.0mm 0.60,0.50 mm1.0mm0.50mm压镜骨的横向中心线一般应与LCD引脚横向中心线重合 铁架根本构造表示图 铁架扭脚扭脚PITCH(P) 扭脚的宽度(B)非扭曲部分的宽度(C)15.00P P30.00 4.5mm2.5mm5.0mm2.5mm6.0mm3.0mm铁架扭脚高出PCB板的范围为E:2.0mm 3.0

13、mm铁架公差要求 铁架的外围尺寸公差为 0.15mm。视窗尺寸公差为 0.10mm。 铁架扭脚出现 外八型景象时，单边的误差应不得大于0.25mm 装配确认图的相应位置公差应为 0.50mm。 铁架扭脚高和PCB配合时F =板料厚+0.5mm(定值) 铁架视窗 单边比LCD视窗小0.5mm。对于类同M161、M162、M242系列构造的模块产品要加做0.50mm厚的海绵框垫，紧缩后的高度以0.10mm为设计的思索尺寸，留意：压骨的高度1.00mm照做海绵加垫在铁架和LCD之间。胶架构造胶架资料 1.PC料 2.亚加力料(构造简单、要求透光性能好时)、 3.ABS料 (不用于背光的普通支承、固定

14、架作用规范 ： 1.固定作用 2.导光作用尺寸规范 胶架的侧壁最小厚度为0.80mm,特殊情况可为0.5mm 胶架的底面最小厚度为1.0mm 插灯箱条的胶架槽位最小宽度普通不小于1.70mm插LED(251PC.351PC)的胶架槽位最小宽度为1.35mm. 底灯胶架视窗L * W单边普通取比铁架视窗大0.50mm，L1,W1的值由详细LED灯的数量而定。底灯胶架两对侧须加0.50X0.50MM 通气孔 背光胶架的设计要点单边侧光源的胶架散光面设计为斜面 双边侧光源的胶架散光面应设计为平面。 用于导光作用的胶架,透光面应设计为弧形并抛镜面,散光面加蚀纹或印白油。采用冷管为光源的反光胶架,散光面

15、免蚀火花纹,在散光面加印规那么白油点.接近冷管的一边其白油点的最小直径为0.30mm。 背光类型类 型 ： 安光源位置分为1.底背光;2.侧背光。 安光源类型分为1.LED背光2.EL背光;3.冷管背光构造:.底LED灯普通由胶架+LPCB+散光纸+LED灯 底LED灯背光采用点光源LED灯. .侧背光普通由导光板+LPCB+侧光源LED、CCFL 251PC和351PC用于侧灯 .底,侧LED灯的供应电压 普通 为2.1V、4.2V、8.4V。 灯箱板： 资料:0.40mm和 0.60mm的纤维板。 LED灯的衔接方式: 串联.并联.混联三种衔接方式。 PCB板上LED灯的陈列数量由取光面积

16、和灯箱PCB的功耗而定。 .EL片的根本特性: EL片分为塑料型和玻璃型两种,0.3H1.3 塑料型的EL片厚度1.30mm, 玻璃型的EL片厚度2.50mm. 任务电压 ：60-1000Hz 、AC.150V(MAX) 采用400Hz.110V的驱动电源可以延伸运用寿命和坚持足够的亮度 任务电流:0.1-0.2mA/cm2 EL片的发光颜色特征:白色、兰色、绿色、黄绿色 当设计构造在采用EL背光时，LCD的下偏光片要尽量选用“高透高反射的 客户有要求的除外。PCB线路板冲模图 PCB板的布线各环境参数的设定 布线时应遵照线路板的菲林规范 二层板的设计规范 四层板设计规范 输出菲林文件 排大版

17、 冲模图首先明确整个Module的各装配关系，确定在PCB上有装配关系的孔和槽将其在冲模图上表达清楚，且其尺寸应为废品后的尺寸。冲模图纸普通以IC面为正面,并在IC面打上“IC SIDE字样。PCB板在设计时一定要思索元件采用SMT的方案，规那么型的单板时要留意元件与PCB板边缘的间隔，不规那么的尽量采用单、多只联板 。PCB板的选资料 ：Module板普通都为双面纤维板(单面纤维板和纸板不常用)，所选用的规格有：0.60mm、0.80mm、1.00mm、1.60mm，还有0.40mm、1.20mm、2.30mm但不常用 。有带铁架的PCB厚度应不少于1.00mm为佳，尺寸较大的应选用1.60

18、mm厚度 。灯箱PCBLPCB选用的资料规格：0.40mm ，0.60mm。LPCB外围边至少保管单边1.00mm的露铜箔与溶胶联接，露铜箔离板边要有0.30.5mm，并保证露铜箔在灯箱胶架遮盖的范围内 。LPCB通常为单面纤维板，如真的需求双面板的最好其反面走线在过孔沉铜孔时也应尽量少，且尽能够在灯箱胶架有支撑的地方过孔。 PCB板的最大面积不得大于300mm400mm 需求邦定的PCB板最大不得大于200mmX85mm或130mmX120mm PCB板设计公差 PCB固定螺丝孔间距误差为0.05mm, 螺丝孔中心与PCB边的间距误差为0.15mm。采用冲模的PCB外围尺寸误差为0.30mm

19、。 PCB的厚度误差为 ：普通开模做样品时，PCB板的定型还没完全确定的最好先采用锣机加工，采用锣机的冲模图 ，其内角设计为半径R0.5mm的圆角，在PCB板内必需有两个直径大于1.50mm的定孔 普通在冲模板内的对角位上孔边离板边要1.50mm。 PCB厚 度 误 差0.400.0630.600.0630.800.0891.000.1141.600.130PCB板设计公差锣机冲模图纸上的“图框标注公差(也即其他公差)应为+/-0.10mm,不能运用 +/-0.05mm的. 导光板上的两固定孔的位置公差允许+/-0.20mm(当然其孔径要比PCB 的孔大0.250.35mm).装配误差普通取/

20、0.50mm。PCB板布线尽能够将Autocad或Cadkey等的PCB冲模绘图档用Dxfin格式转换导入到Pads PCB中，其内容层为Layer 30的2D lines。将原理图经过OLE Powerpcb Connection 传送到Powerpcb转换完成后 ，再从2D lines的from lib中调用PCB板的冲模图 ，留意此时的原点位，多数要重新定位原点。 各环境参数的设定 Unit采用metric Dot Grid“显示格点不应太大 Grid“步进格点视走线而定 Via参照菲林设计规范，不要运用带内小孔的甜甜圈 Hole各孔在设定时，不要运用甜甜圈 Layer内定为二层Laye

21、r 1,Layer 2Minimum Display (过滤线宽显示)Copper hatch普通取0.10MM,太小会影响显示速度，有Copper网格时取1.00MM二层板的设计规范 PCB在建库布线时应遵照如下各层的定义。各层的功能简介 Layer_ 1TOP正面线路层普通为IC或其他零件放置面 Layer _2BOTTOM反面线路层普通为非元件面 Layer _26Silkscreen Top为顶层白字油 Layer _29Silkscreen Bottom为底层白字油 Layer _21Solder Mask Top正面感光绿油层 Layer _28Solder Mask Bottom

22、反面感光绿油层 Layer_ 30 Assembly Drawing Bottom为零件数值层。 2层板的做法完好普通要Plot 5张菲林，四层板设计规范 四层板：在二层板的根底上添加两个内层Layer_2、Layer_3,Bottom那么改为Layer_4，普通采用Layer_2作为GND层、Layer_3作为Vdd层。备注：最好只用底和面层1.4层走线, 再思索运用VDD层,当VDD层也未能胜利走线，最后才思索运用GND层走线。假设有客户要求模块思索EMC的，PCB板必需采用多层板方案。如今的模组带DSP(摄像头驱动IC)的普通采取六层板，尽量多的铺地.详细设计规范详见。输出菲林文件 在布

23、线完成后，应把布线文件Copy一份给设计审核人员进展核对，无误才可外发加工。在Plot出菲林时，应在Photo Plotter Advanced Setup的设置中选择RS-274-X Format 导出菲林，再用CAM软件转化为GBR文件。线路板的自检审核步骤新建的元件封装，应在建好后就提供应PCB审核员先行审核，审核经过后方可运用。 PCB LAYOUT 提供审核所必备的资料：确认图 原理图 冲模图玻璃图假设有玻璃的 线路板的自检审核步骤布板的中心原点应同冲模图的中心原点一致。布板的冲模外形普通情况都和确认图倒转常用左右倒转。外围的轮廓线选用ALL LAYER，线粗为0.001mm 。 接

24、口位或有定向的元件必需有正确的、明晰的Mark 。接口封装、IC等的第一脚用不同于其他的焊盘外形，或在旁边 不被IC覆盖的 位置加白油圈点或金属圆点。 二极管要加电气符号，电解电容应标极性。 特别要留意可调电阻、三极管的各脚电气序号的正确性 导电胶条的放置范围，不应有没有绝缘措施的过孔VIA。VIA过孔的避空位： a, Bonding IC 的PCB板 VIA的上、下面普通都必需避空。 b, Package IC的PCB板 ，其SMT面的VIA不用避空。 线路板的自检审核步骤原那么上控制器应尽量接近接口位，布线尽量短。EL逆变器电路尽量接近EL片的焊接位，而且线路尽量粗。元件的放置要合理，普通

25、以原理上的各功能块为放置单元。布线要以走短、走直、少过孔为原那么。电源线、地线要尽量走粗。Bonding IC的线路 假设元件的高度大于2.00mm的，要保证有间隔COMS 的封胶外围10.00mm以上。原理图和PCB布线板在转换时，不得有错误提示信息。布板上的元件没有电气衔接的，将其导出或列表，并一一校正。设定合理布板规那么Design Rules，并运用Verify Design)检查能否有短路或各电气属性能否符合要求。焊盘位和绿油避空位要相对应，尽量不要运用layer17、layer18作为solder mask用旧板有小改动的除外，新设计的PCB板建议用POWERPCB内定的CAM O

26、UT 中的solder mask Top/Bottom输出菲林文档线路板的自检审核步骤PCB 板上的热压导电纸位，其对应面的位置不得放置零件，每边至少分开2.00mm在多层板的设计中，要留意螺丝孔、侧灯的SLOT位、EL焊位等在内层要相应避开，否那么其PTHPlate Through Hole会将内层短接。SMT的IC第一脚的标识普通选用线路层或白油层加一小圆圈尽量放在元件的外端，以方便检测、判别、维修。PCB设计时，零件的焊盘位离板边最小3.00mmPCB设计的长、宽小于60mm时尽量思索连板的方式；长、宽大于250X150mm时不需连板，但要加金属对位点。PCB板的铁架接触位，在设计时需经

27、过一调线和一0805的电阻的并联再接地导电胶条的金手指位间隔插装铁架的SOLT位，建议0.50mm以上，不够位的也不得小于0.25mm。 LCD设计规范一 产品类型:TN (HTN)产品;STN产品;COG;TAB;ECB产品二 图 象:TN产品的最小线宽/间距为0.05/0.04mm; STN含COG、TAB产品： 最小线宽为0.03mm; 最小线距为0.01mm.三 玻璃规格: 最小尺寸玻璃出脚0.40&0.55mm0.70mm1.10mm 单面5.576868.2 双面69 6969.4 带PIN /720920 COG产品的最小尺寸为12.2mm12mm 最大尺寸TN产品的最大尺寸为3

28、56mm392mm STN产品的最大尺寸为356mm392mm COG产品的最大尺寸为120mm165mm TAB产品的最大尺寸为250mm200mm 带PIN的引脚PITCH规格为:1.27 1.50 1.80 2.00 2.54(mm).LCD设计规范带PIN的产品其引脚边距玻璃边0.50mm.不带PIN的引脚PITCH规格为:TN0.08mm ；STN0.08mm ；COG0.05mm ；TAB0.08mm。引脚长度范围为：2.03.0mmLCD外形尺寸公差范围：1.10mm的玻璃为0.20mm0.40mm; 0.55mm; 0.70mm的玻璃为0.15mm。运用导电胶条衔接和铁架固定构

29、造时：LCD的厚度必需为0.70mm;在两侧ITO引脚边添加ITO对位块,其宽度等于引脚宽度的倍数,与引脚的间隔等于引脚步PITCH值的倍数。如图(1)所示LCD设计规范LCD设计规范LCD视窗比铁架视窗单边大0.5mm,下限为等于铁架视窗宽度。LCD与铁架、胶架的装配间隙为0.20mm。如图(2)所示显示方式 LCD-TN分为: 正像负像和BLACK MASKCD-STN分为: 黄模 蓝模 灰模 黑白FSTN彩色 ECB色LCD设计规范偏光片 LCD下偏光分为: 透射；反射；半透射； LCD上偏光分为:磨沙耐高温防驱动方式 LCD的视窗间隔小玻璃边不小于1.50mmTCP类型的LCD引脚陈列

30、顺序必需按IC资料所指定的顺序陈列 。 动态驱动占空比TN1/21/16STN1/21/480偏压系数TN1/21/10STN1/21/24驱动电压TN2.0V10.0VSTN 2.0V30.0V静态驱动驱动电压 1.5V15.0VLCD设计规范留意IC面的朝向。啤TCP的LCD引脚高应2.5mm,反啤的应4.0mmLCD的点距0.01mm,正常的坚持在0.02mm以上。LCD的根本参数 占空比 偏压 驱动电压的关系首先要根据所选取IC 所提供的参数来定。手机模组的设计本卷须知1，模块的PCB板厚度按规定都控制在0.38以上，以防翘曲。如有特殊要求的，要在冲模图上注明板厚。带BGA封装的PCB普通要求厚度在0.60mm以上。厚度的需弯折的FPC，