第五章装配焊接及电气连接工艺1ppt课件

1、第五章 装配焊接及电气衔接工艺 5.1安装安装是将各种电子元器件、机电元件及构造件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完好的电子产品的过程。一、安装工艺技术的开展开展进程见附图.THT通孔安装技术(Through hole Mounting Technology)SMT外表安装技术(Surface Mounting Technology)MPT微组装技术(Microelectronic Packaging Technology).2.开展特点衔接工艺的多样化焊接通用压接用于高温暖大电流接点的衔接、电缆衔接绕接用于高密度接线端子的衔接、引制电路板插接件的衔接胶接用于非电气衔接或

2、用导电胶实现电气衔接工装设备的改良：向小巧、精细、公用工具和设备方向开展。检测技术的自动化：测试仪器仪表向高精度数字化开展，大量采用计算机自动控制的在线测试仪，计算机辅助测试技术开展很快。新工艺新技术的运用：新工艺、新技术、新资料推出周期越来越短。 .二、安装的根本要求 保证导通和绝缘的电气性能保证机械强度保证传热、电磁等方面的要求 .三、印制电路板组装工艺的根本要求 元器件引线的成形：根据焊点之间的间隔，把引线做成需求的外形。 开场弯曲处离端面的最小间隔不得小于2mm弯曲半径不应小于引线直径的两倍怕热元件要求引线增长，成形时应绕环元件标称值应处于便于查看的位置 成形后不允许有机械损伤 .元器

3、件的安装方法贴板安装：适用于防震要求高的产品。元件与板面的安装间隙小于1mm。悬空安装：适用于发热元件的安装。元器件与板面的高度范围在58mm。垂直安装：适用于安装密度高的场所。对大质量细引线的元器件不宜采用。埋头安装：可提高防震才干，降低安装高度。有高度限制时的安装：垂直插入后再朝程度方向弯曲。支架固定安装：适用于分量较大的元件。 .印制板组装工艺流程流水线装配流水线运动方式：间隙运动和延续匀速运动两种插件方式：自在节拍式和强迫节拍式两种 每拍元件约六个插入全部元器件插入一次性切割引线一次性锡焊检查. 5.2 焊接技术锡焊的特征：1.焊料熔点低于焊件；2.焊接时将焊料和焊件共同加热到锡焊温度

4、，焊料熔化而焊件不熔化；3.焊料熔融浸润并进入间隙构成结合层。对焊接的要求1. 焊点的机械强度要足够2. 焊点可靠，保证导电性能3. 焊点外表要光滑、清洁焊接分类：1.熔焊：熔化母材和焊料；2.钎焊：焊料熔化而焊件不熔化；3.接触焊加压焊：不用焊料。.一、浸润性与焊接质量 焊接时焊料与母材之间阅历的三个变化阶段：熔融焊料在被焊金属外表浸润阶段熔融焊料在被焊金属外表扩展阶段在接触界面构成合金阶段浸润焊接时熔融焊料粘附在被焊金属外表，并能在金属外表漫流的景象。浸润是焊接中的重要阶段，没有浸润，焊接就无法进展。只需具有良好的浸润性，才干保证焊料浸透到被焊外表的一切间隙，保证焊点的良好电气衔接性能。.

5、一、浸润性与焊接质量 浸润角接触角与浸润程度的关系： 不浸润 浸润 完全浸润 完全不浸润普通，在2030之间可以为是良好的浸润。 .二、焊点构成的必要条件 被焊接资料应具备良好的可焊性：外表镀锡、银等。被焊金属资料外表必需清洁：只需在清洁条件下，焊料与母材原子间的间隔最小，可以吸引分散，靠毛细管力在金属外表漫流构成良好浸润。污染包括油脂、氧化膜及其它污染物。焊接要有适当的温度：要使焊料和被焊金属资料同时升温到焊接温度。焊接要有适当的时间：过短达不到焊接要求，过长会损坏器件和焊接部位。焊剂要运用得当：应选用适宜被焊资料的助焊剂。常用助焊剂为松香水。焊料的成分和性能要符合焊接要求：根据被焊接金属资

6、料的可焊性、焊接的温度和时间、焊点的机械强度等要素选择不同的焊料。 .三、手工烙铁焊技术一 焊接的正确姿态反握法 正握法 笔式握法电烙铁的握法.二五步操作法1. 预备将焊接所需资料、工具预备好对被焊物的外表要去除氧化层及其污物，或进展预上焊锡。2. 加热被焊件将预上锡的电烙铁放在被焊点上，使被焊件的温度上升。3. 熔化焊料将焊锡丝放到被焊件上，使焊锡丝熔化并浸湿焊点。4. 移开焊锡当焊点上的焊锡己将焊点浸湿，要及时撤离焊锡丝。5. 移开电烙铁手工焊接五步法.烙铁的撤离方向移开焊锡后，待焊锡全部润湿焊点时，就要及时迅速移开烙铁，烙铁移开的方向以45角最为适宜。三烙铁头的撤离法.焊接的操作要领1.

7、 焊前要做好工具与资料的预备2. 焊剂的用量要适宜3. 焊接的温度和时间要掌握好4. 焊料的施加应视焊点的大小而定5. 焊接时被焊物要扶稳6. 焊点重焊时必需留意本次参与的焊料要与上次的焊料一样,熔化后才干移开焊点。7. 烙铁头要坚持清洁8. 焊接时烙铁头与引线、印制板的铜箔之间的接触位置要适宜，勿用烙铁对焊接点施力。9. 撤离电烙铁时要掌握好撤离方向，并带走多余的焊料，从而能控制焊点的构成。10. 焊接终了后应将焊点周围的焊剂清洗干净，并检查电路中有无漏焊、错焊、虚焊等景象。.四拆焊拆焊就是将焊点进展撤除的过程。拆焊要比焊接更难，由于拆焊方法不当，往往就会呵斥元器件的损坏、印制导线的断裂、甚

8、至焊盘的零落。.常用拆焊方法1采用医用空心针头拆焊2用铜编织线进展拆焊 3用气囊吸锡器拆焊采用针头与编织线的拆焊方法.四、焊接质量及检查1、目视检查目视检查就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容：1能否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上。2焊点的光泽好不好。3焊点的焊料足缺乏。4焊点周围能否有残留的焊剂5焊盘与印制导线能否有桥接。6焊盘有没有零落。7焊点有没有裂纹。8焊点是不是凹凸不平。9焊点能否有拉尖的景象。.2、手触检查手触检查是指用手触摸被焊元器件时，元器件能否有松动的觉得和焊接不牢的景象。3、焊接缺陷桥接 焊料拉尖 虚焊、假焊 堆焊 空洞 浮焊 铜箔翘起、焊盘零落虚焊.

9、焊料拉尖景象.常见焊接缺陷.常见焊接缺陷.常见焊接缺陷.五、印制电路板的自动焊接技术一浸焊浸焊是指把插装好元器件的印制电路板放在融化有焊锡的锡槽内，同时对印制板上一切焊点进展焊接的方法。1. 手工浸焊手工浸焊是指操作人员手持夹具将己插好元器件的待焊印制电路板浸入锡槽内进展焊点焊接。2. 自动浸焊自动浸焊是用机械设备进展浸焊，替代操作人员完成浸焊的一切工序。3. 进展浸焊时应留意的事项. 工艺流程：插装元器件印制板装上带振动头的公用夹具，放入自动导轨喷涂助焊剂烘干焊接印制板沿导轨以15倾角进入锡锅、锅内焊料温度250C 左右、印制板经过锡锅时间约秒、然后以15倾角分开至切头机切头吹风冷却从夹具上

10、取下。缺点：焊接质量不如手工焊及波峰焊，补焊率高约20左右,容易产生虚焊，焊料浪费大。 .二波峰焊波峰焊就是运用波峰焊机一次完成印制板上一切焊点的焊接。波峰焊具有焊接速度快，焊接质量高的优点，是电子产品进展焊接的主要方式。波峰焊的原理熔锡槽中的机械泵根据焊接要求延续不断地从喷嘴压出液态锡波，在喷嘴处构成具有一定宽度而又平稳流动的波峰区，波峰区作为施焊的任务面，当印制板靠传动机构以一定的速度进入时，就实施焊接，印制板在波峰区的滞留时间是由焊料波与印制板的焊接面之间的接触区域的宽度来决议，同时也与印制板传动速度有关，锡波到达顶点后，就沿放射室外边的一个或两个面回落，流回到焊料槽中。 .2. 波峰焊

11、的工艺流程预备装件焊剂涂敷预热波峰焊冷却铲头清洗3.工艺参数：(a)预热温度：7090C(b)焊接温度：指波峰喷嘴出口处焊料的温度，普通控制在235250C。(c)焊接时间：被焊部件与熔融焊料接触的稳定继续时间。运用共晶焊料时为3秒。(d)波峰宽度：焊件挪动方向上波峰的有效浸渍行程的间隔。普通40mm左右。(e)焊接速度：焊件每分钟经过波峰的间隔。范围控制在0.31.2m/min之间。(f)焊接角度：即传送角度，指印制板经过波峰的倾斜角度。普通在57。4.缺陷：易呵斥焊点短路等景象，补焊任务量较大。.三再流焊回流焊、再线焊、重熔焊 再流焊的原理先将焊料加工成一定粒度的粉末，加上适当液态粘合剂制成糊状焊膏，然后按照元件位置将焊膏印制在印制板规定的位置上，再贴装外表安装元件，竟烘干处置后对焊膏进展加热，使焊膏及焊料再次熔化并流动，完成焊接。 .2.工艺流程 预备印制板、焊膏、元器件印刷焊膏搭载片状元件预热加热、再流冷却测试整形、修整清洗烘干。3. 加热方法：(a)热风加热(b)热板加热(c)红外线加热(d)汽相加热：利用液体汽化焓提供热量。普通采用惰性气体。(e)激光加热.4.其它 超声波焊、热超声金丝球焊、机械热脉冲焊、激光焊、光焊等。电子焊接