PCBIDF工序质量分析ppt课件

1、IDF工序缺陷判别及质量数据分析SYE QE 08.02.25.培训目的了解IDF工序现阶段质量监控点、主要质量问题、缺陷形状、能够产生缘由了解IDF工序主要质量数据和目的 了解IDF工序质量数据分析、改善及效果评价.一、IDF工序主要质量问题、缺陷形状、能够产生缘由、现阶段质量监控点纲要：1、IDF工序现阶段主要质量监控点及监控参数；2、流程查核 ；.一、IDF工序主要质量问题、缺陷形状、能够产生缘由、现阶段质量监控点1、IDF工序现阶段主要质量监控点： 详细见附件 .一、IDF工序主要质量问题、缺陷形状、能够产生缘由、现阶段质量监控点2、主要参数及质量监控点：前处置：1、速度2.0-2.7

2、m/min 2、烘干温度 45-55 3、微蚀量：0.8-1.6um贴膜：1、贴膜温度/压力11010、kg/cm2 2、预热温度 805 、贴膜速度：电镀板2.0-2.m/min，其它 3.0-3.m/min 3、贴膜后静止时间15- 1440min 曝光：1、曝光级数干膜：7-8、湿膜：6.5-7.5、MASK2:4-5 、 能量均匀性10%、真空度 25-30inHg 2、曝光时间15s 、温湿度 201 、46-54%RH、 曝光后静止时间15-1440min.一、IDF工序主要质量问题、缺陷形状、能够产生缘由、现阶段质量监控点湿油： 1、 速度2.0-3.5m/min 2、油墨粘度4

3、0-62sec 3、膜厚：9-13um 4、干净度：涂膜室1000 grade菲林制造及运用：1、菲林剖出至运用最小时间：4H 2、维护膜贴膜速度：1.5-2刻度 3、存放条件：温湿度 201 、 46-54%RH .一、IDF工序主要质量问题、缺陷形状、能够产生缘由、现阶段质量监控点3、工序查核1日常查核2专项查核.二、IDF工序主要质量目的纲要：1、报废率 2、PONC 3、一次合格率 4、RTV5、重点客户/型号.二、IDF工序主要质量目的工序主要质量数据：质量控制项目目标数据来源频率主要影响缺陷一次合格率65%、77%、80%、85%ERPERP日报、周报、月报开路缺口、曝光不良、残铜

4、、凸起报废率普通板4.3MRBERP日报、周报、月报AOI开路缺口、短路、擦花HDI板4.3PONC185万/月QEPONC月报膜碎开路缺口、短路、擦花ET合格率内短1.1%ETERP日报、月报开路缺口、短路、残铜内开0.3大点0.3客户投诉DPPM内层开路20QSQS月报表内层开路缺口、短路内层短路10.二、IDF工序主要质量目的1、普通板及HDI板报废率：A、曝光房每周普通板报废率趋势：缺陷目标04/01-0704/08-1404/15-2104/22-2804/29-05合格面积ft2 37684.56377048.3401362.3406714.9382405.7开路缺口报废面积 ft

5、2 5223.566705.946520.665816.787362.13开路缺口报废率 % 1.751.421.781.621.431.93曝光不良报废面积 ft2 684.9916.85522.93341.94713.31曝光不良报废率 % 0.150.190.240.130.080.19重合度报废面积 ft2 66.0285.0548.77196.2475.51重合度报废率 % 0.050.020.020.010.050.02.二、IDF工序主要质量目的曝光房每周普通板报废率趋势：报废率是工序最重要的质量目的！.二、IDF工序主要质量目的B、DES每周普通板报废率趋势：缺陷目标04/01

6、-0704/08-1404/15-2104/22-2804/29-05合格面积ft2 37684.56377048.3401362.3406714.9382405.7AOI残铜报废面积 ft2 294.16182.65141.14163.61180.49AOI残铜报废率 % 0.050.080.050.040.040.05蚀刻过度报废面积 ft2 68.87126.8893.86209.3372.55蚀刻过度报废率 % 0.030.020.030.020.050.02蚀刻不净报废面积 ft2 93.1675.1593.75195.02213.32蚀刻不净报废率 % 0.050.030.020.

7、020.050.06叠/卡板报废面积 ft2 153.77204.91104.76176.51150.5叠/卡板报废率 % 0.050.040.050.030.040.04阻值超标报废面积 ft2 25.224.319.167.2111.99阻值超标报废率 % 0.020.020.0030.010.010.01特阻抗不合格报废面积 ft2 1.262.1511.286.126.12特性阻抗不合格报废率 % 0.01000.010.010.01.二、IDF工序主要质量目的DES每周普通板报废率趋势：报废率是工序最重要的质量目的！.二、IDF工序主要质量目的C、 AOI每周普通板报废率趋势：缺陷目

8、标04/01-0704/08-1404/15-2104/22-2804/29-05内层余数合格面积 ft2 37684.56377048.3401362.3406714.9382405.7内层余数报废面积 ft2 947.11684.4893.32630.24826.98内层余数报废率 % 0.20.260.170.220.150.22普通板RTV合格面积 ft2109664.75118578.1106612.66111578.1991139.66内层短路报废面积 ft2 1151.161182.961039.431043.58845.45内层短路报废率 % 1.11.030.980.960.

9、920.91内层开路报废面积 ft2 315.58342.75259.11355.33253.01内层开路报废率 % 0.30.280.280.240.310.27大点内短报废面积 ft2 470.68464.88355.18351.66285.59大点内短报废率 % 0.30.420.380.330.310.31.二、IDF工序主要质量目的AOI每周普通板报废率趋势：报废率是工序最重要的质量目的！.二、IDF工序主要质量目的D、曝光房每周HDI报废率趋势：缺陷目标04/01-0704/08-1404/15-2104/22-2804/29-05T/C合格面面ft2 23976.216460.1

10、318264.8816928.613068.4T/C开路缺口报废面积 ft2 96.75100.552.3369.8455.65T/C开路缺口报废率 % 0.20.40.60.280.410.42T/C曝光不良报废面积 ft2 56.8829.0835.3814.120.85T/C曝光不良报废率 % 0.030.240.170.190.080.16电镀子板合格面面ft2 21183.7916371.2117937.4017177.9112757.86电镀子开路缺口报废面积 ft2 218.09307.01382.89527.93258.14电镀子开路缺口报废率 % 1.41.031.882.1

11、33.072.02电镀子曝光不良报废面积 ft2 13.9840.7442.5421.039.97电镀子曝光不良报废率 % 0.150.070.250.240.120.08电镀子崩孔报废面积 ft2 39.269.0952.7550.6926.6电镀子崩孔报废率 % 0.10.190.420.290.300.21.二、IDF工序主要质量目的曝光房每周HDI报废率趋势：报废率是工序最重要的质量目的！.二、IDF工序主要质量目的E、DES每周HDI板报废率趋势：缺陷目标04/01-0704/08-1404/15-2104/22-2804/29-05T/C合格面积ft2 23976.216460.1

12、318264.8816928.613068.4T/CAOI残铜报废面积 ft2 9.76.990.221.030.96T/C AOI残铜报废率 % 0.030.040.0400.010.01T/C蚀刻过度报废面积 ft2 8.712.2420.222.212.35T/C蚀刻过度报废率 % 0.010.040.010.110.010.02T/C蚀刻不净报废面积 ft2 0.632.372.710.910.89T/C蚀刻不净报废率 % 0.0200.010.010.010.01电镀子板合格面积ft2 21183.7916371.2117937.4017177.9112757.86电镀子板AOI残铜

13、报废面积 ft2 19.0210.3815.9719.5816.45电镀子板AOI残铜报废率 % 0.10.0600.030.110.13电镀子板蚀刻过度报废面积 ft2 12.530.615.026.570电镀子板蚀刻过度报废率 % 0.050.0600.030.040电镀子板蚀刻不净报废面积 ft2 6.248.694.997.9223.10电镀子板蚀刻不净报废率 % 0.200.030.050.030.050.18.二、IDF工序主要质量目的DES每周HDI报废率趋势：报废率是工序最重要的质量目的！.二、IDF工序主要质量目的F、 AOI每周HDI板报废率趋势：缺陷目标04/01-070

14、4/08-1404/15-2104/22-2804/29-05HDI板RTV合格面积 ft2109664.75118578.1106612.66111578.1991139.66内层短路报废面积 ft2 1151.161182.961039.431043.58845.45内层短路报废率 % 1.11.030.980.960.920.91内层开路报废面积 ft2 315.58342.75259.11355.33253.01内层开路报废率 % 0.30.280.280.240.310.27大点内短报废面积 ft2 470.68464.88355.18351.66285.59大点内短报废率 % 0.

15、30.420.380.330.310.31.二、IDF工序主要质量目的AOI每周HDI报废率趋势：报废率是工序最重要的质量目的！.4/01-074/08-4/144/15-214/22-4/284/29-5/05MRB报废率MRB报废率MRB报废率MRB报废率MRB报废率开路缺口5223.51.426706.541.786520.661.625816.781.437362.131.93曝光不良684.90.19916.850.24522.930.13341.940.08713.310.1966.020.03885.050.0248.770.01196.240.0575.710.02重合度残铜叠

16、卡板294.160.08182.650.05141.140.04163.610.04180.490.05153.770.04204.910.05104.760.03176.510.04150.50.04二、IDF工序主要质量目的普通板主要缺陷柏拉图：主要缺陷近期报废趋势：.二、IDF工序主要质量目的2、PONC值： PONCPrice of Nonconformance：不符合要求的代价- 指当质量不符合要求时产生的额外的费用。包括返工、返修、赶工、报废、库存过多、客户埋怨及索赔等。 工序PONC=Internal MRB Ponc + Process Ponc 内部报废产生的PONC 返工产

17、生的PONC PONC是公司内部除报废率、一次合格率之外衡量质量情况的另一重要质量数据。 PS：详细见.二、IDF工序主要质量目的各工序PONC的详细计算方法：各小组列出影响工序的各项不合格所引起的资源的浪费包括人数、时间、返工数量、机器水流量、机器功率、单位时间平均人工、单位物料耗费代价、水单价、电单价、单位时间机器折旧等； 根据公式计算：1人工费用人数时间单位时间平均人工 2物料费用实践返工数量/面积单位数量/面积耗费物料代价 3机器费用时间单位时间机器折旧 4水的费用时间机器平均水流量水单价 5电的费用时间机器功率电单价工序PONCMRB PONCProcess PONC MRB PON

18、C工序报废面积单位面积耗费一切资源总和 Process PONC返工数量返工消费单元面积耗费的一切资源总和.二、IDF工序主要质量目的07年各月份IDF工序PONC目的及实践达成情况：MRBPONC07/01 实际07/02 实际07/03 实际07年5月份目标07年4月实际07/01 实际07/02 实际07/03 实际07/04 目标07年4月实际07年5月目标IDFT/C3.593.162.642.502.31167.697.7152.5185142.1185RTV2.151.921.881.801.75总计5.735.074.524.304.06T/C1.141.230.570.500

19、.82子板4.553.302.362.002.69RTV1.841.191.861.801.65总计7.525.734.794.305.16.二、IDF工序主要质量目的07年各月份IDF工序PONC目的及实践达成情况：详细见附件.二、IDF工序主要质量目的3、工序一次合格率线宽3.5mil 日 期04/2204/2304/2404/2504/26一次合格率 86.2387.7391.4687.9087.59 主要缺陷缺陷率 开路缺口针孔6.737.635.777.437.63 残铜凸起间距小6.434.582.354.135.57 短路2.051.360.691.321.2 曝光不良0.250

20、.120.200.220.37.二、IDF工序主要质量目的4、E-Test工序内层开短路缺陷率：阐明：E-T工序外层开短路数据的分析更适宜于型号分析、而且对数据的分析一定要基于对问题板缺陷缘由的分析判别上。 日 期05/0205/0305/0405/0505/06一次合格率 98.3698.597.9198.4398.56 主要缺陷缺陷率内层开路0.340.250.750.310.23内层短路1.061.081.161.070.98大点内短0.240.170.180.190.23.二、IDF工序主要质量目的：5、重点客户/型号内层AOI数据：A、内层AOI数据包括一次合格率、报废率、以及缺陷形

21、状分析；B、内层AOI数据可以在第一时间真实的反映出消费型号的缺陷及质量问题，从而根据这些质量数据/信息第一时间对工序问题点进展查找和改善；C、内层常见缺陷图片：.三、IDF工序质量数据分析及改善工序的质量数据分析和改善分为两个方面： 1、工序常规缺陷质量数据分析和改善：常规缺陷的数据分析，根据工序日常质量数据的变化来进展判别、分析、改善和评价；此类工程的分析多数是经过表观确认、切片确认等方法来确认问题点和改善思绪。 2、工序异常/重要缺陷质量问题的分析和改善：主要是对于工序异常批量问题和与板可靠性有关的重要工程进展的系统的专项实验分析和跟进；此类工程的分析通常要借助特殊的质量监控点和物理/可

22、靠性测试方法来对实验结果进展确认。 .三、IDF工序质量数据分析及改善故 障原 因解 决 方 法贴膜压力不够供气有问题;上下贴膜轮的空隙未调适当。检查供气系统;调校上下贴膜轮至适当的空隙。板进入贴膜轮有困难气压太高;上下贴膜轮的空隙太窄。调校至适当气压;调校上下贴膜轮至适当空隙。贴膜时气味浓排气扇未启动;排气管堵塞;排气管与机身连接不良。启动排气扇;检查排气管; 重新接牢排气管。压膜后起皱膜过宽；上下膜不对称。更换合适的干膜尺寸；上膜时注意上下卷位置一致。显影后干膜面多砂孔干膜环境不清洁，尘埃多；曝光能量过低。注意保持干膜房清洁；重新调整曝光能量。 干膜跟板面附着力不够板面粗化不足或不均匀；贴膜前预热不足；贴膜温度或速度不适当；板面污染、氧化；压膜后静置时间不足；压膜热辊变形。调节微蚀量；调节预热温度；调校至适当的温度和速度；作水裂点实验检查；静置15min以上；更换热辊。有残胶贴膜温度过高产生聚合作用；压膜后或曝光后静置时间过长；静置时接近漏光区，产生光硬化；显影段喷嘴堵塞；曝光过强；显影液浓度低或显影速度太快。检查贴膜设定温度和实际温度；以不超过1日为限；远离漏光区；检查并清洁喷嘴、滤芯；调至适当的曝光量；检查