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文档简介
1、硅胶片在机顶盒的应用1zlc8e 硅胶片 硅胶片的功能有很多,在机顶盒的应用也起到了非常大的作用。2导热硅胶片在机顶盒的应用:1.用在 DCTODC 的电源 IC 上,尺寸大小为根据3IC 的界面大小来定,厚度可根据 DCTODC 的电源 IC与散热介质(如机顶盒的外壳或散热片)之间的间4隙而定。在这里使导热硅胶片的厚度通常比实际的空隙要厚 10,这样就可以充分的将空隙接充满。5以上内容由硅胶片厂家富特斯整理。2.机顶盒的主 IC 或温度高的部件与散热片或6机顶盒的外壳之间使用导热硅胶片。也可以达到降温,防震,填充,防静电的功能。7导热硅胶片与导热硅脂在机顶盒的应用的比较:81.导热系数:软性
2、导热硅胶垫的导热系数高于导 热 硅 脂 , 分 别 是1.2-3.0w/m.k和90.8-1.2w/m.k。2.形态:导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫10为片材。3.绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软11性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm 厚度电气绝缘指数在 3000 伏以上。124.厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从 0.5-13mm 不等,应用13范围较广。5.使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周14围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。156:导热硅脂已普遍使用,较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,16性价比较低高。7安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,17便于流水线作业。以上内容由硅胶片厂家富特斯整理。188.导热效果:导热硅脂颗粒较大,易老化,时间久会出现粉料状,失去导热效果。软性导热硅胶19垫因柔软富有弹性,能大大增
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