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文档简介

1、 .PAGE17 / NUMPAGES21 .滤波器的装配、调试与常见故障分析摘 要随着科学技术的不断进步和人类生活水平的逐步提高,家电设备、移动式和个人携带式电子设备日益增多,于是各电子设备间的相互影响和干扰问题变得日趋严重和复杂化。IBM公司对计算机电源故障进行分析后认为,近90%的故障源于电磁干扰(EMI);我国有关部门1994年对147家企业生产的不同型号汽车进行无线电干扰性能摸底检测,达标合格汽车仅占1/4。电磁干扰还威胁着人类的健康和安全,海德堡大学的生物学家研究发现,甚至连微弱的电磁辐射也会通过眼睛侵入大脑,给人们播下癌的种子,因此呼吁人们要警惕“带电磁的烟雾”。可见,EMI所造

2、成的危害绝不逊于有形的污染。 而今,如何降低甚至消除电子设备的EMI已成为全球电子信息业与消费者普遍关注的问题,世界上为此成立了无线电干扰国际特别委员会(CISPR),美、德、日诸国也分别建立了专门组织FCC、VDE和电磁环境工程研究会,他们对电子仪器与测量设备的抗EMI性能要求越来越高,规定非经严格检验的产品不得出厂和上市。随着我国经济迈入国际畴,电磁干扰(又称电磁噪声)问题已摆在我们面前。 利用近年来发展的铁氧体瓷叠层共烧技术,可以将若干个铁氧体叠层电感器和瓷叠层电容器集成在一起,经过共绕制构成截止特性锐敏的片式电磁干扰滤波器。根据电路特性选择适当的滤波器可以得到令人十分满意的抗EMI效果

3、,特别适用于抑制数字电子设备与高速数据总线产生的噪声。EMI滤波器按构成元件可分为电感器、电容器、LC复合型滤波器和电容性可变电阻器四种;按构成元件材料与生产工艺的不同,则可分为瓷型、石英晶体型、介质型和声表面波型EMI滤波器;按具体用途又可分为电源线路用和信号线路用EMI滤波器两大类。关键词:滤波器,调试,ESD目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc293157060一、诺基亚公司简介 PAGEREF _Toc293157060 h 1HYPERLINK l _Toc293157061二、滤波器的主要构成与作用 PAGEREF _Toc293157061 h

4、1HYPERLINK l _Toc293157062三、调试的步骤与主要作用 PAGEREF _Toc293157062 h 2HYPERLINK l _Toc2931570631.Filter调试面板螺孔识别 PAGEREF _Toc293157063 h 2HYPERLINK l _Toc2931570642.延时调节 PAGEREF _Toc293157064 h 3HYPERLINK l _Toc2931570653.RX/TX回损调节 PAGEREF _Toc293157065 h 5HYPERLINK l _Toc2931570664DRX回损调节 PAGEREF _Toc2931

5、57066 h 9HYPERLINK l _Toc293157067四、装配的步骤与主要作用 PAGEREF _Toc293157067 h 9HYPERLINK l _Toc293157068五、调试与装配中出现的常见问题与解决方法 PAGEREF _Toc293157068 h 11HYPERLINK l _Toc2931570691.在调试过程中经常出现的问题与解决办法 PAGEREF _Toc293157069 h 11HYPERLINK l _Toc2931570703.在装配过程中出现的问题与解决办法 PAGEREF _Toc293157070 h 11HYPERLINK l _T

6、oc293157071六、测试的步骤与测试中常见的问题 PAGEREF _Toc293157071 h 12HYPERLINK l _Toc2931570721.测试前的准备 PAGEREF _Toc293157072 h 12HYPERLINK l _Toc2931570732.测试中应注意的问题 PAGEREF _Toc293157073 h 13HYPERLINK l _Toc2931570743 测试中经常出现的问题 PAGEREF _Toc293157074 h 14HYPERLINK l _Toc2931570754.测试后应该注意的问题 PAGEREF _Toc293157075

7、 h 15HYPERLINK l _Toc293157076七、生产管理 PAGEREF _Toc293157076 h 15HYPERLINK l _Toc2931570771.5S PAGEREF _Toc293157077 h 15HYPERLINK l _Toc2931570782.静电防护 PAGEREF _Toc293157078 h 15HYPERLINK l _Toc293157079结论 PAGEREF _Toc293157079 h 17HYPERLINK l _Toc293157080参考文献 PAGEREF _Toc293157080 h 18HYPERLINK l _

8、Toc293157081致 PAGEREF _Toc293157081 h 1一、诺基亚公司简介作为全球最大的网络通信公司之一,诺基亚西门子通信拥有6万名员工,在世界所有主要市场领域占据领先地位。 凭借持续的创新,敏锐的洞察力与深厚的专业知识,我们可以帮助客户释放连接世界的巨大潜能。同时,我们还可以帮助他们推动社区联合。诺基亚西门子通信是全球通信行业的领先推动者,由前诺基亚网络事业部与西门子运营商合并而成。凭借2006年约170亿欧元的预计收入,诺基亚西门子通信跃居为电信基础设施行业的三大王牌厂商之一,续写了诺基亚和西门子两大领先厂商的辉煌。我们的客户需要端对端解决方案,并且在未来,他们将会要

9、求更迅速地获得这种解决方案。诺基亚西门子通信能够真正帮助他们改变业务运营方式,获取更多价值。我们关注客户需求,并与他们携手创新,解决最棘手的业务问题。作为行业的领先研发组织,我们拥有巨大的规模优势,遍与全球的业务覆盖能力;以与深刻了解运营商业务的丰富经验,可为客户提供广泛的业务,产品和解决方案。但是,我们知道,要想在飞速发展的通信行业立于不败之地,仅仅依靠规模是远远不够的。因此,我们秉承解决客户关键挑战,引领行业变革的理念,打造优秀的组织团队和企业文化。二、滤波器的主要构成与作用滤波器对不同频率的信号有不同的作用:在通带使信号受到很小的衰减而通过;在通带与阻带之间的一段过渡带使信号受到不同程度

10、的衰减;在阻带使信号受到很大的衰减而起到抑制作用。 按照滤波器的三种频带在全频带中分布位置的不同,滤波器可分为以下四种基本类型:低通滤波器、带通滤波器、高通滤波器和带阻滤波器。除此之外,还有一种滤波器全通滤波器,各种频率的信号都能通过,但通过以后不同频率信号的相位有不同的变化,实际上全通滤波器是一种移相器。三、调试的步骤与主要作用腔体调试面板如图3.1所示。图3.11.Filter调试面板螺孔识别(1).TX1是指TX腔体频率第一颗,TX1-2是指TX腔体的频率第一颗与第二颗之间的耦合。以此类推TX2, 3, 4, 5, 6; TX2-3,3-4, 4-5, 5-6的含义。(2).TX/RX谐

11、振杆调谐是指每个频率对应的谐振杆调节孔。(3).TX/RX短路是指在调节延时时需要将频率短路的螺孔。(4)印制调节是指:在调试过程中可能会遇到印制不好的,此时需要在对应的螺孔处调节,图中标注印制调节1和2是为了方便识别所标示。注意:面板上DRX螺孔排布同RX。2.延时调节在调节RX1延时前,需要在RX2,RX3,TX2插上铁针将其短路。如图3.2所示。图3.2 延时调节三个螺孔短路后让maker1自动寻找最高点,所以只需要在maker1的值显示接近904Mhz时即可,此时检查maker1的延时是否在29.8-30.5ns围之。如果显示值不是904Mhz可以用螺丝刀旋转Rx1螺孔,如果延时不在允

12、许围可以通过Rx1延时螺孔对应的支架,通过拨动这个支架来调节Rx1延时。注:RX延时通常不调节需要,只有在调节RX BotS21上的maker1比较难调时需要调节,但是要注意回损余量。(1)TX延时调节 TX1延时调节在调节TX1延时前,需要在TX2,TX3,RX2短路的螺丝上插上铁针将其短路。如图3.3所示。图3.3 TX延时调节TX1延时螺孔对应的支架,通过拨动这个支架来调节TX1的延时。注:在调节TX1延时时会出现两个波峰,而maker1为自动寻找最高点,另一个峰是RX的,所以需要手动输入一个maker点,值为938.0Mhz,然后再看一下这个maker点延时。 TX6 延时调节在调节T

13、X6延时前,需要在TX3,TX4,RX5短路的螺丝上插上铁针将其短路。如图3.4所示。 图3.4 TX6 延时调节前处理图3.5 TX6 延时调节TX1延时螺孔对应的支架,通过拨动这个支架来调节TX1的延时,注意是前后拨。3.RX/TX回损调节在调节完RX/TX延时后,需要将马达复位。如果马达不复位会影响调试的结果,马达复位后RX回损要先预调好,RX有三个界面,分别是RX Mid band面,RX bot band面,RX top band面,对应的中文就是:中间面,低端和高端,RX有五个峰,只要把RX五个峰在RX Mid band调出来并在limit线以下就可以,其它的两个面可以先不调,不要

14、管它是否pass,只要没有漏峰即可。(1) TX回损调节TX Mid band的调节RX大致调节好后开始调节TX回损,同样需要将马达复位,TX和RX一样也是由三个面组成,不同的是RX只有五个峰而TX有六个峰,这是因为RX上有十个螺钉,五个大的,五个小的,大的表示频率,小的表示耦合,而TX上有十二个螺钉,六个大的,六个小的,也就是下面所提到的谐振杆,所以TX的峰要比RX要多一个,在TX mid band 开始调节回损,因为TX有六个谐振杆所以在TX mid band面必须要调出六个波峰,尽量不要漏峰,在TX mid band开始调节之前首先将TX的螺钉全部往外旋转但不要旋出来,待测量工具全部安装

15、好后开始旋转螺钉,这是第一次旋转,首先把刚才往外旋转的螺钉全部旋转到和凹槽平行,一般情况下在第一次旋转时TX的第一个螺钉不要旋转,在旋转时,大的螺钉表示频率,小的螺钉表示耦合,在调节波峰时如果动频率,那么所有的频率都要跟着动,反之,如果动耦合也是,刚开始的时候波峰在最上面,说明白点就像一个直线,这个时候应该动下频率或者是耦合把它调成一个波形,在调的过程中如果动频率,所有的频率都要动,而且在动的过程中要按照顺序,如果你这次是从上往下的动的,那么你就要按照这个顺序,耦合也是这样,当直线变成类似于波形的时候下一步应该做的是把这个线往下移,在调试的时候在屏幕上的中间位置会有一个 limit线,往往是把

16、这个波形移到limit线下面,在下移的过程中还是要动频率和耦合,这个时候可以不按照顺序,试螺钉,哪个螺钉能让这个波形往下移就动哪个,但要注意:不要觉得这个螺钉能把波形拉下来我就一直旋转,如果一直旋转的话螺钉会掉进腔体这样会影响调试的结果,动下这个螺钉可以让波形下移,然后在看看别的螺钉可不可以,频率耦合配合着调波形就会被拉到limit线下面,拉到下面以后开始调这个波形的峰,在调峰的时候刚开始是要按顺序调,如果调频率没什么变化了就开始调耦合,在TX波峰调出来五个的时候可以不按顺序,但是第六峰很隐秘往往很难调,这个时候开始动频率,随便找一个频率旋转到底如果没有太大的变化在给旋转过来,在试其它的频率,

17、如果有的频率旋转会使波形变化很大,这个时候频率不要旋转过来然后动下耦合,耦合也是这样,变化大的留着,变化不大的在旋转回去,按照这样的方法一直调下第六个峰就会出现,虽然刚才把波形已经拉到limit线下面,但是六个峰调出来以后有的峰会在limit线,这个时候可以这样来做,把这六个峰以中间为准划分成两块,中间靠左的是低端,靠右的是高端,高端是调频率的,低端是调耦合的,然后看下是哪边峰超过了在limit线,低端超过就动耦合,高端超过就动频率,按照这样的方法一直调下去六个峰就会下来,即使峰已经调出来也拉到limit线下面,这时也要看看屏幕右上角的Tr1, Tr2, Tr3是否是pass的,Tr1, Tr

18、2, Tr3分别代表的是红,绿,蓝三种颜色,如果这三个当中有任何一个不是pass的都不可以,这个时候还要注意一下Maker9的围,Maker9代表的是红线,Maker9的围在35-36db,如果Maker9不在这个围,红线就会显示fail,这个时候我们就要动下耦合,耦合会使频带变宽或变窄,如果在TX Mid band已经pass了,这个时候要看一下余量好不好,所谓余量就是峰离limit线的距离远不远,如果峰离limit线的距离很近的话余量不好,虽然在TX Mid band pass了,但是在其它两个面可能会fail,所以尽量要余量大一些,在TX Mid band面调出来的峰如下图3.6所示。图

19、3.6 TX Bot band的调节在TX Mid band面调节好后,开始调节TX Bot band面,在TX Bot band主要调节差损与印制(或者气泡)。虽然在TX Mid band面波峰是pass的,但是在TX Bot band面却不一定能过,所以还要在TX Bot band进行调节,在TX Bot band面进行调节的时候和在TX Mid band面调节差不多,在TX Bot band面调节好全部pass以后还要在返回TX Mid band面看一下,因为TX Bot band面进行调节的时候也会影响到TX Mid band面,如果TX Mid band面也全部是pass的就可以了,

20、如果不是则可以进行微调一下,直到两个面全部都是pass的,TX Bot band的波峰如图3.7所示。图3.7 TX Top的调节在TX Mid band面和TX Bot band面都调节好后开始调节TX Top面,在调节TX Top面时,首先检查一下波形是否pass的,和Bot波形是否一致,如果Fail的,优先看一下Bot与MID是否有余量可以来调节,如果没有或者余量不大,此时可以考虑使用谐振杆来调谐Bot与Top之间的回损,使其pass。 当Bot与Top波形不一样或一个是pass一个是Fail时可以通过TX谐振杆来调节,把波形调到mid band ,打开波形记忆功能,再将波形调到top端

21、,用螺丝依次在每个谐振杆处慢慢放进,试一下哪一个谐振杆对波形起作用的,然后用螺丝刀轻轻的压(压过了,需要向上抬或返工的),压过之后迅速的将波形调回mid band调节,调至和记忆波形重合。依次类推,调节每一颗有作用的谐振杆直至Bot与Top全部 pass,如图3.8,3.9所示。图3.8 图3.9(2)RX回损调节RX mid band 调节 在调试TX之前,已经大概的调了RX,所以这个时候需要做的就是:将波形调到RX mid band进行微调,调的方法和TX一样,直至余量调试最大。注意在调节RX回损时,低端有一个漏峰的假象。RX bot band 调节在调完RX mid band后,检查RX

22、 bot band,如果Fail进行耦合微调,如果pass进行RX top band 调节,如图3.10所示为RX bot band面波形。图3.10 当maker1 fail时,可以检查RX1延时,并重新调整;在重新调整时注意回损余量。 RX top band调节在调节好RX mid与bot band后,检查RX top band,如果是fail的,看一下波形与bot band的波形相差多大,如果可以用耦合或者频率微调的话就进行微调,如果相差很大的话,则需要调节谐振杆,调节谐振杆方法同TX一样,如果印制是fail的,则需要调节RX印制调节。如图3.11所示。图3.114DRX回损调节DRX回

23、损调节同RX调节方法一样,唯一不同的就是top端印制调节处,但top端印制通常是pass的,在fail时,可以试着用下面方法维修。如图3.12中所示。图3.12四、装配的步骤与主要作用在调试完成后还要在进行一次IMD的测试,在IMD测试完以后就开始对腔体进行装配。如图4.1所示腔体。图4.1这个腔体是待装配,在装配之前要检查一下上面的螺钉有没有高出凹槽,如果有的话就不能进行装配,从图中可以看出有三根线,这三根线就是来控制马达的,在装配前要把这三根线要缩回腔体里面只要露出最上面的一点就可以,因为等下还要把马达线接连接在PC板上,腔体上面还有六个腔体口,六个腔体口全部被塑料壳给套住,一个枪有两个枪

24、口,一个枪有三排螺钉,分别是由RX,TX,DRX组成,在检查完没问题以后开始装配,在装配前还要在最后一个枪的TX的中间位置放上四个散热片,散热片放好之后拿一块PC板放在腔体的上面,在腔体的上面会有类似管脚一样的东西露出来,在PC板放置之前一定要把管脚对好位置,这个管脚是需要用电烙铁焊的。如图4.2所示。图4.2 图4.3在装配之前为什么要在腔体上放上散热片,从图中可以看出在PC板上有发热元件,散热片放置的位置就是在发热元件的下面,这样有利于散热,在PC板放置好以后先用手动螺丝刀固定三个螺丝,三个螺钉位置分别在每个枪第二个枪口的上方,在用手动螺丝刀固定的时候,什么时候听到咔嚓的声音就好了,然后把

25、马达线接上去,在用电烙铁把刚才露出的管脚给焊好,下面开始打螺钉,在打PC板与腔体之间的螺钉的时候没有顺序要求,但不能漏打,打完螺钉以后开始打上面的外壳,首先拿一个外壳检查一下是不是好的,然后把外壳放到上面先固定最右面的四个螺钉,在打外壳螺钉的时候要按照从里往外的顺序打,打完之后在产品跟踪但上签个字就可以了。如图4.3所示。五、调试与装配中出现的常见问题与解决方法1.在调试过程中经常出现的问题与解决办法出现的问题:(1)波形不稳定,有时Pass有时Fail。(2)回损下不来(2)波形有气泡(3)螺钉掉进腔体(4)波形调不出来解决方法:(1)对于波形不稳定,有时pass有时fail可以在电脑上把开

26、关打到ON的位置上,这样做的目的是让打细让波形的频率慢下来,如果打到ON以后显示pass也可以过。(2)波形有气泡,对于TX来说通过调节TX印制1可调节此气泡的大小。TX印制1的调节方法:上压或者是下抬,对于DRX主要是靠RX印制调节1来调节,如果气泡太好的话容易导致RX差损点不过,所以调节时只需要过limit线就好;反之如果差损好的话,可以将气泡调节好一点。对于DRX主要是靠DRX印制调节1来调节,如果气泡太好的话,容易导致RX差损不过,所以调节时只需要过limit线就好;反之如果差损好的话,可以将气泡调节好一点。(3)如果螺钉掉进腔体会影响调试的结果,所以在这个时候要把腔体抱到TS去维修,

27、维修好以后才可以调试。(4)波形如果长时间调不出来先看看频率或者耦合是不是打的太宽,自己检查不出来可以问下自己的同事,如果还是不行说明腔体有问题要去TS维修。3.在装配过程中出现的问题与解决办法出现的问题:(1)螺钉高出凹槽(2)漏打螺丝(3)螺钉滑丝(4)焊盘脱落(5)焊锡与元器件连在一起解决方法:螺丝一旦高出凹槽就不能装配,哪个螺钉高出就在哪个螺钉做标记,然后送到TS维修。如果发现PC板漏打螺丝就要把外壳裁掉从新打上,然后在把外壳装上,在装外壳的时候裁下来的螺丝全部报废全部换新的螺丝。哪一个螺钉滑丝就在哪一个螺钉上做标记,然后去TS维修。焊盘脱落看下自己能不能修好,如果修不好送到TS维修。

28、焊锡丝与元器件连在一起用吸锡带把焊锡吸掉重新在焊。六、测试的步骤与测试中常见的问题1.测试前的准备 (1)测试前应检查测试仪是否可用。(2)USB接口是否接好。(3)接口要与时清洁(4)在测试要结束时应检查下一台的腔体有无螺钉高的现象。2.测试中应注意的问题图6.1如图6.1所示是测试中的接线方式,这是在测试前要准备好的。1.测试和调试有所不同,测试可用动的只有3颗螺丝,若果有不过的我们就只能动那3颗螺丝来调整,因此,这就体现了调试是否调的好,若果调的很差的话,测试是很难通过的,测试中是更精确的调试。 图6.2 TX的波形 图6.3 DRX的波形图6.2、图6.3所示是我们在调试过程中出现的波

29、形。 2. 我们在调TX波形的时候一定要保存,若果你改了马达参数不保存的话就相当于你没有改变,结果肯定的Fall的,后面的DRM DRX可以保存也可以不保存。3 测试中经常出现的问题图6.4,图6.5皆是我们在测试中经常出现的问题。图6.1出现的问题是典型的回损不过。例如图6.5中有一些参数我们要注意,上面显示的红线就是说明有个差损不过 即marker3 与marker8之间,其中marker3- marker80.72.图6.4 图6.54.测试后应该注意的问题(1).测试用的接头应每换一台清洁一次 (2)测试完成后应整理5S七、生产管理1.5S整理 将要与不要的东西分开,并处理不要的东西整

30、顿 将要的东西定位,定量,标示整洁 维持整理整顿身美 穿戴整洁,举止得体心美 注重自身涵养,且以“礼”为出发点,沟通与建立良好的人际关系2.静电防护静电对电子元器件的危害与防护原理 电子元器件按其种类不同,受静电破坏的程度也不一样,最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化,因此要求相应的静电电压也在不断降低。人体所感应的静电电压一般在2-4KV以上,通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说,倘若我们日常生活中所带的静电电位与IC接触,那么几乎所有的IC都将被破坏,这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的工作环境中。静电对IC的破坏不仅体现在电子元器件的制作工序当中,而且在IC的组装、运输等过程中都会对IC产生破坏。要解决以上问题,可以采取以下各种静电防护措施:、操作现场静电防护。对静电敏感器件应在防静电的工作区域操作;、人体静电防护。操作人员穿戴防静电工

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