泸州新能源芯片项目可行性研究报告

1、报告说明半导体实质上是指一种电性可受控制，常温下能介于与绝缘之间 的材料。半导体作为髙新技术产业的核心，是构成计算机、消费类电 子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。半导体产品主要应用领 域集中于PC、消费类电子、手机、汽车电子等领域，随着电子产品的 升级，半导体在电子产品的含量将逐步提高，未来在下游电子产品市 场需求增长的带动下，半导体产业将保持较好的增长态势。根据谨慎财务估算，项目总投资6549. 10万元，其中：建设投资 4836. 42万元，占项目总投资的73.85%；建设期利息60. 79万元，占 项目总投资的0. 93%；流动资金1651.89万元，占项目总投资的 25. 22%

2、。项目正常运营每年营业收入14300. 00万元，综合总成本费用 11266. 59万元，净利润2218. 92万元，财务内部收益率25.24%,财务 净现值3966. 38万元，全部投资回收期5.28年。本期项目具有较强的 财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品 附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足 于本地资源优势，主要原材料从本地市场釆购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分

3、析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark0 o Current Document 第一章项目绪论7一、项目概述7二、项目提出的理由8三、项目总投资及资金构成9四、资金筹措方案9五、项目预期经济效益规划目标10六、项目建设进度规划10七、环境影响10八、报告编制依据和原则10九、研究范围12十、研究结论12十一、主要经济指标一览表13主要经济指标一览表13 HYPERLINK l bookmark2 o Current Documen

4、t 第二章项目建设背景、必要性15一、行业的周期性、季节性、区域性情况15二、影响行业发展的有利和不利因素16三、打造协同创新中心19四、全面融入成渝地区双城经济圈建设21五、项目实施的必要性23 HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 第三章市场预测25一、行业的技术水平及技术特点25二、半导体行业未来发展趋势25 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 第四章建筑工程方案27一、项目工程设计总体要求27二、建设方案28三、建筑工程建设指标31建筑工程投资一览表32 HYPERLINK l bookmark8

5、 o Current Document 第五章建设内容与产品方案34一、建设规模及主要建设内容34二、产品规划方案及生产纲领34产品规划方案一览表34 HYPERLINK l bookmark10 o Current Document 第六章法人治理结构36一、股东权利及义务36二、董事38三、高级管理人员43四、监事45 HYPERLINK l bookmark12 o Current Document 第七章发展规划分析48一、公司发展规划48二、保障措施49 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 第八章原辅材料分析52一、项目建设期原辅材料供

6、应情况52二、项目运营期原辅材料供应及质量管理52 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 第九章工艺技术及设备选型54一、企业技术研发分析54二、项目技术工艺分析56三、质量管理57四、设备选型方案58主要设备购置一览表59 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 第十章组织机构及人力资源61一、人力资源配置61劳动定员一览表61二、员工技能培训61 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document 第十一章投资计划方案64一、投资估算的依据和说明64二、建设投资估算65

7、建设投资估算表67三、建设期利息67建设期利息估算表67四、流动资金69流动资金估算表69五、总投资70总投资及构成一览表70六、资金筹措与投资计划71项目投资计划与资金筹措一览表72 HYPERLINK l bookmark22 o Current Document 第十二章经济收益分析73一、基本假设及基础参数选取73二、经济评价财务测算73营业收入、税金及附加和增值税估算表73综 合总成本费用 估算表75利润及利润分配表77三、项目盈利能力分析77项目投资现金流量表79四、财务生存能力分析80五、偿债能力分析81借款还本付息计划表82六、经济评价结论82 HYPERLINK l book

8、mark24 o Current Document 第十三章风险风险及应对措施84一、项目风险分析84二、项目风险对策86 HYPERLINK l bookmark26 o Current Document 第十四章项目总结89 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 第十五章附表90主要经济指标一览表90建设投资估算表91建设期利息估算表92固定资产投资估算表93流动资金估算表94总投 资及构 成一览表95项目投资计划与资金筹措一览表96营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表97利润及利润分配表98项目投资现金流量表99借款还本

9、付息计划表101第一章项目绪论一、项目概述(-)项目基本情况1、项目名称：泸州新能源芯片项目2、承办单位名称：xxx有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xx园区5、项目联系人：秦xx(-)主办单位基本情况公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业 专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信 息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和 效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链, 促进带动产业链上下游企业协同发展。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立 了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织

10、制度、工作制 度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进 一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、 业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向， 持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发 展的良性互动。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为 本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和 风险控制能力。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进 研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技 技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和 品牌发展

11、。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于XX园区，占地面积约18.00亩。项目拟定建设 区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施 条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：XXX万片新能源 芯片/年。二、项目提出的理由功率半导体分立器件行业为低能源消耗行业，根据欧盟2006年7 月1日生效的关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令 （R0HS指令），以及我国2007年3月1日开始实施的电子信息产品污 染控制管理办法，电子信息产品的生产和销售必须达到对电子产品 六种有害物质的限制要求，半导体分立器件的生产必须满足

12、上述要求 才能进入市场，半导体设备制造行业符合绿色产业和环保理念。三、项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨 慎财务估算，项目总投资6549. 10万元，其中：建设投资4836. 42万 元，占项目总投资的73. 85%；建设期利息60. 79万元，占项目总投资 的0. 93%；流动资金1651.89万元，占项目总投资的25.22%。四、资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资6549. 10万元，根据资金筹措方案，xxx有限公司计划 自筹资金（资本金）4068.07万元。（-）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额2481.

13、03万五、项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP） : 14300. 00万元。2、年综合总成本费用（TC） : 11266. 59万元。3、项目达产年净利润（NP） : 2218. 92万元。4、财务内部收益率（FIRR） : 25. 24%o5、全部投资回收期（Pt） : 5.28年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP） : 5645. 96万元（产值）。六、项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共 需12个月的时间。七、环境影响拟建项目的建设满足国家产业政策的要求，项目选址合理。项目建 成所有污染物达标排放后，周围环境质量基

14、本能够维持现状。经落实 污染防治措施后，“三废”产生量较少，对周围环境的影响较小。因 此，本项目从环保的角度看，该项目的建设是可行的。八、报告编制依据和原则（一）编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设 的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和 地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协 议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、 标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）编制原则1、所选择的

15、工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能 安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造 和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设 计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳 动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减 少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠 性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。九、研究范围根据项目的特点，报告的研究范围主

16、要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项 目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。十、研究结论本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合 理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、 社会效益等方面都是积极可行的。十一、主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积m212000.00约18. 00亩1.1总建筑面积m217855. 751.2基

17、底面积m26960. 001.3投资强度万元/亩259. 122总投资万元6549.102. 1建设投资万元4836. 422. 1. 1工程费用万元4215. 772. 1. 2其他费用万元523. 442. 1. 3预备费万元97.212.2建设期利息万元60. 792.3流动资金万元1651.893资金筹措万元6549.103. 1自筹资金万元4068. 073.2银行贷款万元2481.034营业收入万元14300. 00正常运营年份5总成本费用万元11266. 59” ft6利润总额万元2958. 567净利润万元221&92” ft8所得税万元739. 64”9增值税万元623. 7

18、6ir if10税金及附加万元74. 8511纳税总额万元1438. 25IF12工业增加值万元4742. 4913盈亏平衡点万元5645. 96产值14回收期年5. 2815内部收益率25. 24%所得税后16财务净现值万元3966. 38所得税后第二章项目建设背景、必要性一、行业的周期性、季节性、区域性情况在周期性方面，受“摩尔定律”等芯片发展规律的影响，集成电 路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，人们称这 种周期性的变化为“硅周期”，通常一个“硅周期”为4-5年。经过 长时间的高速增长以后，增速趋缓属于行业的正常调整，与全球GDP 的起伏相关。目前国内集成电路行业已逐步摆

19、脱国际金融危机影响， 出现稳步反弹的迹象，凸现了市场周期性复苏迹象，预计未来几年， 国内集成电路行业有望进入新的周期性平稳增长阶段。集成电路产业 具有一定的季节性特征，由于消费类电子产品是集成电路重要的应用 产品，其销售情况具有一定的季节性特征，受到圣诞节、新年以及春 节电子产品消费需求拉动，通常三、四季度消费电子产品厂商要求的 出货量较高，因此这期间通常为集成电路行业销售旺季，而相对于其 他时间，一季度为行业淡季。随着经济的发展，下游整机产品销量季节性特征正在减弱，从而 半导体设备的生产销售季节性特征不显著。从地域特征来看，在中国 电子信息产业领域，目前已基本形成四大产业集群带，包括：产业链

20、 完整、外资投入密集的长江三角洲集群带；整体规模最大、比较偏重 终端产品制造的珠江三角洲集群带；软件行业相对较强的环渤海地区; 军工电子比重较大的中西部区域。我国最主要的半导体设备制造基地 主要集中在长80三角地区，全国55%的集成电路制造企业、80%的封装 测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。目前，长江三 角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及 支撑行业在内的较为完整的集成电路产业链。二、影响行业发展的有利和不利因素1、有利因素（1）产业政策支持2009年4月，国务院审议通过电子信息产业调整振兴规划， 指出“信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力，电

21、子信息产 业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对于促进社会就 业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式和维护国家安全具 有十分重要的作用”。规划中将“片式元器件”、“髙频频率器件” 等电子元器件产品、“下一代互联网”等电子信息产业的建设和发展 确定为产业调整和振兴的主要任务。功率半导体分立器件行业为低能源消耗行业，根据欧盟2006年7 月1日生效的关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令 （R0HS指令），以及我国2007年3月1日开始实施的电子信息产品污 染控制管理办法，电子信息产品的生产和销售必须达到对电子产品 六种有害物质的限制要求，半导体分立器件的生产必须满足上述要

22、求 才能进入市场，半导体设备制造行业符合绿色产业和环保理念。科技部在国家科技支撑计划重点项目电力电子关键器件及重大 装备研制中，重点支持IGBT芯片和模块的研发；国家发改委也设立 专项资金对IGBT芯片和模块发展给予支持；工信部在电子发展基金中 也对IGBT器件及模块进行了资助，推动了 IGBT芯片自主研发的发展, 为IGBT的产业化打下了 一定的基础。电子基础材料和关键元器件“十二五”规划也提出大力发展相关配套元器件及电子材料。国家 政策的大力支持给电力半导体器件行业的发展带来了良好机遇。电力 电子行业发展迅速，尤其以IGBT、MOSFET、FRED为代表的电力电子器 件，无论其技术还是市场

23、规模都有了大幅度的提升。（2）产品市场前景广阔随着国民经济的持续、快速的发展，我国的传统产业，如钢铁冶 金、石油化工、纺织、矿山等行业所需的电能日益增加，这就需要对 传统的电力电子设备进行变频改造，如大功率风机、水泵和压缩机的 电机变频调速，可以大幅度提高系统的整体效率、提高产品质量和产 品性能，节约电能、降低原材料消耗。因此，节能减排推动着功率半 导体器件市场的不断增长。此外，我国总体上正处于工业化的中期阶 段，工业生产保持了髙速增长态势，工业经济总体规模不断扩大。装 备制造业发展势头良好，装备水平快速提升，促进了我国产业结构的 升级，装备水平的提高和工业的持续发展，以及产业升级的要求，将

24、促进功率半导体向高密度、小型化及智能化方向发展，为功率半导体 行业带来更大的发展机遇。目前，中国功率半导体器件产业进入了一个黄金发展期，国家的 经济发展、节能减排的驱动、产业政策的扶持、战略安全的需要、全 球化趋势等助推中国成为电力半导体器件需求增速最快的市场。2、不利因素我国半导体与国际先进技术水平存在差距在电力半导体器件领域，欧美日厂商进入较早，具有明显的品牌 优势。在设计技术、工艺水平、产品系列化及专利等方面形成较强的 优势，市场占有率较髙；国内功率半导体器件厂商在生产能力、产品 的系列化、稳定性和一致性及长期工作的可靠性等方面与国外竞争对 手相比尚有一定的差距。同时国内企业在研发、技术

25、创新、人才引进 等方面投入不足，在工艺环境、生产设备、检测设备、可靠性试验等 设备方面投入相较于欧美日公司存在差距。受上下游行业波动及宏观经济环境的影响半导体产品主要原材料品种较多，部分原材料行业发展存在一定 的波动性，原材料的价格、市场供给量等因素具有波动性，同时下游 整机产品行业属于竞争性行业，其发展亦受宏观经济、技术进步、市 场需求偏好等众多因素的影响。此外，由于电子设备集成商行业整合 不断发生，市场份额日益集中，使功率半导体器件制造商议价能力弱 化。三、打造协同创新中心（一）建设创新发展平台主动融入成渝地区科技创新中心建设，争取国家重大创新功能平 台布局泸州，提高高新区、开发区等创新发

26、展能力，建设创新型城市。 推动泸州国家高新区建成创新驱动发展示范区和髙质量发展先行区。 加快国家技术转移西南中心泸州分中心建设，支持泸州国家髙新区医 药产业园区创建省级科技成果转移转化示范区，打造川渝滇黔结合部 技术转移转化区域中心。推动泸州区域医药健康中心建设，支持西南 医科大学及其附属医院建设重点实验室、临床医学研究中心、国家大 学科技园等高层次创新平台。支持国家固态酿造工程技术研究中心转 建国家技术创新中心，做实做强四川省酱香型白酒生态酿造工程技术 研究中心、酿酒生物技术及应用四川省重点实验室、四川省白酒产业 技术研究院等酒类创新平台，推进白酒新技术、新工艺、新产品研发。 加强与国内外高

27、校和科研院所开展务实性科技合作，积极争创国、省 级国际科技合作基地、引才引智基地。持续推动双创载体提档升级， 推进成渝地区双城经济圈双创协同发展，打造高水平创新孵化平台、 专业技术服务平台和“一站式”公共服务平台。（二）培育创新发展主体深入实施“高新技术企业倍增计划”和“科技型中小企业成长路 线图计划”，培育壮大创新型企业群体，支持企业推动重大关键技术 攻关、成果转化以及产业化。推动大企业、高新技术企业、科技型中 小企业融通创新，培育创新型领军企业。支持企业牵头组建产学研深 度融合的创新联合体，承担国省重大科技项目。加强重点企业创新能 力建设，支持企业建立企业技术中心、工程（技术）研究中心、技

28、术 创新中心等创新平台，鼓励企业建设院士（专家）工作站、博士后科 研工作站、创新实践基地，引进知名企业来泸建立研发中心。紧扣重 点领域、重点产业、重点项目，培养引进科技领军人才、青年科技人 才、基础研究人才和髙水平创新创业团队，健全以创新能力、质量、 实效、贡献为导向的科技人才评价体系，加速科技成果转移转化。（三）完善创新体制机制构建科技、教育、产业、金融紧密融合的创新体系，打造成渝地 区双城经济圈协同创新先行区。完善财税金融支持科技创新的体制机 制，健全企业研发经费投入后补助机制，大力推广运用科技创新券， 促进全社会加大研发投入。深化职务科技成果混合所有制改革，探索“先确权、后转化”的成果转

29、化模式，建立市场化的定向成果转化机 制。健全创新激励和保障机制，构建充分体现知识、技术等创新要素 价值的收益分配机制，完善知识产权创造、运用、管理、保护制度规 则，加强企业商业秘密保护，完善新领域新业态知识产权保护制度。 着力提升关键领域原创能力，强化科技安全制度保障，完善风险防范 体系，筑牢新时代维护科技安全的坚固防线。吸引和支持国内外高水 平学术会议、专业论坛在泸州举办，加强科学技术普及，努力营造创 新浓厚氛围。四、全面融入成渝地区双城经济圈建设（一）推进泸永江融合发展示范区建设全面启动泸东新城规划建设，构建“都市区+城镇组群+特色小镇+ 美丽乡村”的城乡空间布局，打造跨行政区组团发展模式

30、的融合发展 示范区。积极推动与永川区、江津区融合发展，加快建设互联互通的 交通、能源、信息等基础设施支撑体系；探索建立协作共兴的区域产 业体系，推进与永川区在髙端装备、智能制造、职教培训和医疗卫生 等领域的融合发展，与江津区在保税加工、航运贸易、现代物流等联 动协作，推动建设毗邻地区产业合作园区。探索建立“联合河长 制”“联合林长制”，开展跨区域生态环境保护联合执法。推动公共 服务信息互联、标准互认、资源共享，加快实现异地入学、就业、就 医、社会保障等公共服务一体化。加快建立市场准入异地同标机制， 推进产业准入、要素保障、企业开办等政策协同，打造产业和人口优 势承载地、南向开放新髙地。（二）推

31、进川南经济区一体化发展深化与成都干支联动，加强与川南城市合作，加快推动宜泸州沿 江协同发展，共同发展壮大川南经济区，建成四川南向开放门户和川 渝滇黔结合部区域经济中心。强化基础设施互联互通，构建以城际铁 路、高等级公路为骨架的城际快速路网，实现城市群、中心城区、县 城与重点城镇等主要节点间快速有效联接。培育特色优势产业集群， 转型壮大名优白酒、装备制造、能源化工等特色优势产业，引导产业 向国省级园区集聚发展。探索建立重大政策协同、市场主体联动机制, 共同打造承接东部地区产业转移创新发展示范区。协同推进开放平台 建设，打造西部陆海新通道和长江经济带物流枢纽，建成全省第二经 济增长极，助推成渝地区

32、双城经济圈南翼跨域发展。（三）促进毗邻地区互动发展加强与川渝滇黔结合部城市合作，以城际铁路、无水港为纽带， 重点在商贸会展、加工贸易、大宗商品集散、航运物流等领域开展合 作，培育形成互补优势。深化与重庆沿江区域合作，共同发挥长江黄 金水道作用。加强与荣昌区等渝西毗邻地区合作，共建川南渝西融合 发展试验区。加强与滇东黔北地区合作，推动赤水河流域协同发展， 打造川南黔北合作示范区。大力提升“中国白酒优质产区”品牌影响 力，打造“醉游中国”白酒精品旅游线路和白酒文化旅游首选地。深 入挖掘红军长征红色文化内涵，联动开发红色文化旅游精品线路，共 同打造红军长征四渡赤水旅游区。积极融入攀乐宜泸沿江经济带，

33、联 动推进岸线保护开发和航道港口建设，打造长江上游绿色发展示范区 和沿江生态型城市。五、项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场 知名度，产品销售形势良好，产销率超过100%。预计未来几年公司的 销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的 市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能 潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设， 公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠 定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产

34、业升级，公司产品的性能也需要不 断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产 品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水 准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才 能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章市场预测一、行业的技术水平及技术特点现代电子技术包含两大部分：信息电子技术（包括：微电子、计 算机、通信等）和电力电子技术（又称功率半导体技术）。集成电路 是信息电子技术的核心，电力半导体器件是电力电子技术的核心。前 者是实施信息的储存、传输、处理和控制指令；后者不但实施电能的 储存、传输、处理和控制，保障电能安

35、全、可靠，而且可以提高用电 质量，节约电能，实现真正的绿色能源。半导体实质上是指一种电性可受控制，常温下能介于与绝缘之间 的材料。半导体作为髙新技术产业的核心，是构成计算机、消费类电 子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。半导体产品主要应用领 域集中于PC、消费类电子、手机、汽车电子等领域，随着电子产品的 升级，半导体在电子产品的含量将逐步提高，未来在下游电子产品市 场需求增长的带动下，半导体产业将保持较好的增长态势。二、半导体行业未来发展趋势由于目前在450mm （18英寸）晶圆产线发展上遇到了资金和技术 的双重压力，半导体公司纷纷转向300mm硅片也就是12英寸硅片。这 是由于晶圆直径越

36、大，每片晶圆能够生产的芯片数量就越多，采用大尺寸晶圆，增加的成本并不高，但是可以大幅增加产量，从而降低单颗芯片的成本。数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长，2016年已达到 100座，目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开张，到2020年底, 预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运，使得全球应用于IC生产的 12寸晶圆厂总数达到117座。第四章建筑工程方案一、项目工程设计总体要求（一）总图布置原则1、强调“以人为本”的设计思想，处理好人与建筑、人与环境、 人与交通、人与空间以及人与人之间的关系。从总体上统筹考虑建筑、 道路、绿化空间之间的和谐，创造一个宜于生产的环境空间。2、合理配

37、置自然资源，优化用地结构，配套建设各项目设施。3、工程内容、建筑面积和建筑结构应适应工艺布置要求，满足生 产使用功能要求。4、因地制宜，充分利用地形地质条件，合理改造利用地形，减少 土石方工程量，重视保护生态环境，增强景观效果。5、工程方案在满足使用功能、确保质量的前提下，力求降低造价, 节约建设资金。6、建筑风格与区域建筑风格吻合，与周边各建筑色彩协调一致。7、贯彻环保、安全、卫生、绿化、消防、节能、节约用地的设计 原则。（二）总体规划原则1、总平面布置的指导原则是合理布局，节约用地，适当预留发展 余地。厂区布置工艺物料流向顺畅，道路、管网连接顺畅。建筑物布 局按建筑设计防火规范进行，满足生

38、产、交通、防火的各种要求。2、本项目总图布置按功能分区，分为生产区、动力区和办公生活 区。既满足生产工艺要求，又能美化环境。3、按照厂区整体规划，厂区围墙采用铁艺围墙。全厂设计两个出 入口，厂区道路为环形，主干道宽度为9m,次干道宽度为6m,联系各 出入口形成顺畅的运输和消防通道。4、本项目在厂区内道路两旁，建（构）筑物周围充分进行绿化， 并在厂区空地及入口处重点绿化，种植适宜生长的树木和花卉，创造 文明生产环境。二、建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结 构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构

39、）筑物采 用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用 彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重 墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条 形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩 钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂 料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。 腐蚀性

40、楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依 据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加 气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实 心页岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层， 上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、 配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。 有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求， 玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。（五）

41、楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石 面层。2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。（六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层， 卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。（七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。（A）防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范（GB50016-2014）中相关规定， 满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防 爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、 经济

42、合理。（九）防腐设计防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修 困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护。（十）建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用lOnrni镀锌圆钢做避雷带, 利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米 （第II类防雷建筑物）或25.00米（第III类防雷建筑物）。（十一）防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱 子基础接通，构成环形接地网，实测接地电阻RW1.00Q （共用

43、接地系 统）。三、建筑工程建设指标本期项目建筑面积17855.75 m2,其中：生产工程11693.50 H12,仓储工程3062. 40 m2,行政办公及生活服务设施1897. 16 m2,公共工程 1202. 69 m2o建筑工程投资一览表单位：m万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程3688.8011693. 501571.421.11#生产车间1106. 643508. 05471.431.22#生产车间922. 202923. 38392.861. 33#生产车间885.312806. 44377. 141.44#生产车间774.652455. 63330. 002仓

44、储工程1740. 003062. 40270. 602. 11#仓库522. 0091& 7281. 182.22#仓库435. 00765. 6067. 652.33#仓库417.60734. 9864. 942.44#仓库365. 40643. 1056. 833办公生活配套410. 641897. 16302. 383. 1行政办公楼266. 921233. 15196. 553.2宿舍及食堂143. 72664.01105. 834公共工程1113.601202.69112. 76辅助用房等5绿化工程1592.4027.85绿化率13. 27%6其他工程3447. 6012.877合计

45、12000. 0017855. 752297.88第五章建设内容与产品方案一、建设规模及主要建设内容（-）项目场地规模该项目总占地面积12000. 00 m2 （折合约18.00亩），预计场区规划总建筑面积17855. 75 m2o（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx有限公司建设能力分析，建设规模确 定达产年产xxx万片新能源芯片，预计年营业收入14300. 00万元。二、产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、 项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市 场需求状况进行必要

46、的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能 力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一 致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）单位单价（元）年设计产量产值名称1新能源芯片万片XXX2新能源芯片万片XXX3新能源芯片万片XXX4 . 万片5 . 万片6.万片合计XXX14300. 00半导体分立器件作为嵌入于电子整机产品内部的关键零部件，在 电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下，存在潜在的失 效风险，进而将直接影响电子整机产品的质量和性能。因此，半导体 分立器件企业在批量生产过程中，对产品优良率、失效率等级及产品 一致性水平等方面要求

47、较高。为了实现上述目标，丰富的现场管理、 长期的技术经验积累以及领先的生产加工和测试设备是确保产品质量 性能可靠性的基本保障。行业新进入企业往往因缺乏长时间的生产实 践、经验沉淀以及可靠的质量管理体系，较难达到相关质量控制要求。第六章法人治理结构一、股东权利及义务1、公司股东享有下列权利：依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东 大会，并行使相应的表决权；对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所 持有的股份；查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、 董事会会议决议、

48、监事会会议决议、财务会计报告；公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余 财产的分配；对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求 公司收购其股份；法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、公司股东承担下列义务：遵守法律、行政法规和本章程；依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；除法律、法规规定的情形外，不得退股；不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用 公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依 法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严 重损害公司债权人利益的

49、，应当对公司债务承担连带责任。法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。3、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质 押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。4、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司 利益。违反规定给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚 信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用 利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公 司和社会公众股股东的合法利益，不得利用其控制地位损害公司和社 会公众股股东的利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔

50、 偿责任。公司董事会建立对控股股东所持公司股份“占用即冻结”机 制，即发现控股股东侵占公司资产立即申请司法冻结，凡不能以现金 清偿的，通过变现股权偿还侵占资产。二、董事1、公司设董事会，对股东大会负责。2、董事会由12人组成，其中独立董事4名；设董事长1人，副 董事长1人。3、董事会行使下列职权：（1）负责召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；（6）在股东大会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、 资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等

51、事项；（7）决定公司内部管理机构的设置；（8）聘任或者解聘公司总裁、董事会祕书，根据总裁的提名，聘 任或者解聘公司副总裁、财务总监及其他高级管理人员，并决定其报 酬事项和奖惩事项；拟订并向股东大会提交有关董事报酬的数额及方 式的方案；制订公司的基本管理制度；制订本章程的修改方案；管理公司信息披露事项；向股东大会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所；听取公司总裁的工作汇报并检查总裁的工作；决定公司因本章程规定的情形收购本公司股份事项；法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。公司董事会设立审计委员会，并根据需要设立战略、提名、薪酬 与考核等相关专门委员会。专门委员会对董事会负责，依照本章

52、程和 董事会授权履行职责，提案应当提交董事会审议决定。专门委员会成 员全部由董事组成，其中审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员 会中独立董事占多数并担任召集人，审计委员会的召集人为会计专业 人士。董事会负责制定专门委员会工作规程，规范专门委员会的运作。4、公司董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审 计意见向股东大会作出说明。5、董事会依照法律、法规及有关主管机构的要求制定董事会议事 规则，以确保董事会落实股东大会决议，提高工作效率，保证科学决 策。该规则规定董事会的召开和表决程序，董事会议事规则应作为章 程的附件，由董事会拟定，股东大会批准。6、董事会应当确定对外投资、收购出售资

53、产、资产抵押、对外担 保事项、委托理财、关联交易的权限，建立严格的审查和决策程序； 重大投资项目应当组织有关专家、专业人员进行评审，并报股东大会 批准。对上述运用公司资金、资产等事项在同一会计年度内累计将达到 或超过公司最近一期经审计的净资产值的50%的项目，应由董事会审议 后报经股东大会批准。7、董事会设董事长1人，副董事长1人；董事长、副董事长由公 司董事担任，由董事会以全体董事的过半数选举产生和罢免。8、董事长行使下列职权：主持股东大会和召集、主持董事会会议；督促、检查董事会决议的执行；签署董事会重要文件和应由公司法定代表人签署的其他文件;行使法定代表人的职权；（5）在发生特大自然灾害等

54、不可抗力的紧急情况下，对公司事务 行使符合法律规定和公司利益的特别处置权，并在事后向公司董事会 和股东大会报告；（6）董事会授予的其他职权。（7）董事会按照谨慎授权原则，决议授予董事长就本章程第一百 零八条所述运用公司资金、资产事项（公司资产抵押、对外投资、对 外担保事项除外）的决定权限为，每一会计年度累计不超过公司最近 一期经审计的净资产值的15% （含15%）；9、董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，于会议召开10 日以前书面通知全体董事和监事。10、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事、1/2以上独立 董事或者监事会，可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到 提议后10

55、日内，召集和主持董事会会议。董事会召开临时董事会会议应以书面或传真形式在会议召开两日 前通知全体董事和监事，但在特殊或紧急情况下以现场会议、电话或 传真等方式召开临时董事会会议的除外。11、除本章程另有规定外，董事会会议应有过半数的董事出席方 可举行。董事会作出决议，必须经全体董事的过半数通过。但是应由 董事会批准的对外担保事项，必须经出席董事会的2/3以上董事同意, 全体董事的过半数通过并经全体独立董事三分之二以上方可做出决议。董事会决议的表决，实行一人一票制。12、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的，不得 对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。该董事会 会议由过

56、半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议 须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3 人的，应将该事项提交股东大会审议。13、董事会做出决议可采取填写表决票的书面表决方式或举手表 决方式。董事会临时会议在保障董事充分表达意见的前提下，可以用 传真、传签董事会决议草案、电话或视频会议等方式进行并作出决议, 并由参会董事签字。14、董事会会议，应当由董事本人亲自出席。董事应以认真负责 的态度出席董事会，对所议事项发表明确意见。董事因故不能出席， 可以书面委托其他董事代为出席，委托书中应当载明代理人的姓名、 代理事项、授权范围和有效期限，并由委托人签名或盖章。代为出席

57、 会议的董事应当在授权范围内行使董事的权利。董事未出席董事会会 议，亦未委托代表出席的，视为放弃在该次会议上的投票权。15、董事会应当对会议所议事项的决定做成会议记录，出席会议 的董事、董事会祕书和记录人应当在会议记录上签名。董事会秘书应 对会议所议事项认真组织记录和整理，会议记录应完整、真实。出席 会议的董事有权要求在记录上对其在会议上的发言作出说明性记载。 董事会会议记录作为公司档案由董事会秘书妥善保存，保存期限为十 年。三、高级管理人员1、公司设总裁一名，由董事会聘任或解聘。公司设副总裁若干名、财务总监一名，由董事会聘任或解聘。公司总裁、副总裁、财务负责人、董事会秘书为公司高级管理人 员

58、。2、本章程关于不得担任董事的情形、同时适用于高级管理人员。本章程关于勤勉义务的规定，同时适用于髙级管理人员。3、在公司控股股东、实际控制人单位担任除董事、监事以外其他 职务的人员，不得担任公司的高级管理人员。4、总裁每届任期3年，总裁连聘可以连任。5、总裁对董事会负责，行使下列职权：（1）主持公司的生产经营管理工作，组织实施董事会决议，并向 董事会报告工作；（2）组织实施公司年度经营计划和投资方案；（3）拟订公司内部管理机构设置方案；（4）拟订公司的基本管理制度；（5）制定公司的具体规章；（6）提请董事会聘任或者解聘公司副总裁、财务负责人；（7）决定聘任或者解聘除应由董事会决定聘任或者解聘以

59、外的负 责管理人员；（8）本章程或董事会授予的其他职权。总裁列席董事会会议。6、总裁应制订总裁工作细则，报董事会批准后实施。7、总裁工作细则包括下列内容：（1）总裁会议召开的条件、程序和参加的人员；（2）总裁及其他髙级管理人员各自具体的职责及其分工；（3）公司资金、资产运用，签订重大合同的权限，以及向董事会、 监事会的报告制度；（4）董事会认为必要的其他事项。8、总裁可以在任期届满以前提出辞职。有关总裁辞职的具体程序 和办法由总裁与公司之间的劳动合同规定。副总裁协助总裁工作，负责公司某一方面的生产经营管理工作。9、公司设董事会秘书，负责公司股东大会和董事会会议、监事会 会议的筹备、文件保管以及

60、公司股东资料管理，办理信息披露事务等 事宜。董事会祕书应遵守法律、行政法规、部门规章及本章程的有关规 定。董事会秘书应制定董事会祕书工作细则，报董事会批准后实施。 董事会祕书工作细则应包括董事会秘书任职资格、聘任程序、权力职 责以及董事会认为必要的其他事项。10、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规 章或本章程的规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。四、监事1、公司设监事会。监事会成员不得少于三人。监事会设主席一人, 由全体监事过半数选举产生。监事会主席召集和主持监事会会议；监 事会主席不能履行职务或者不履行职务的，由半数以上监事共同推举 一名监事召集和主持监事会会议。监事